專利名稱：表面安裝芯片封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及表面安裝芯片封裝，比如芯片尺寸封裝(或者芯片尺度封裝，即CSP)，其中半導(dǎo)體芯片在利用測試裝置構(gòu)建的精確定位下進行針測(probing test)。
本申請要求享有日本專利申請No.2002-370205的優(yōu)先權(quán)，該日本專利申請的內(nèi)容在此參考引用。
背景技術(shù)：
眾所周知，芯片尺寸封裝是一種用于將半導(dǎo)體芯片固定在預(yù)定位置處的表面安裝芯片封裝；它們的尺寸基本上等于半導(dǎo)體芯片的尺寸，從而使得它們作為實現(xiàn)電子器件的大小和重量綜合減小的封裝技術(shù)而得到廣泛關(guān)注。當(dāng)一個半導(dǎo)體芯片被安裝在一個芯片尺寸封裝上時，需要在切割工藝之后進行針測，以便提高制造階段中的次品檢出率。針測在晶片上進行，在所述晶片上預(yù)先形成有用作封裝外殼的表面模塑樹脂(surface mold resin)(或者模制樹脂(molded resin))，該晶片帶有作為外部電極的焊球，并且通過切割工藝被分成多個塊(或者多個部分)，而粘接薄膜被粘附在所述晶片的背面上，以便即使執(zhí)行了切割工藝，仍舊保持所述晶片的原始形狀。針測在晶片的每個獨立部分上進行。在下面的描述中，其上形成有表面模塑樹脂且通過切割而分開的晶片的每個獨立部分被稱作器件芯片(device chip)，這與相應(yīng)于術(shù)語半導(dǎo)體芯片的裸芯片不同。
針測通過使得相關(guān)測試裝置中的探針電極與器件芯片的電極發(fā)生接觸來進行；因此，必須在探針電極與器件芯片的電極之間進行預(yù)定的定位。在對其他類型的封裝(沒有使用芯片尺寸封裝)進行的一般針測中，通過基于形成于半導(dǎo)體芯片上的引線以及刻劃線的特定圖案來辨認晶片的傾斜度(或者旋轉(zhuǎn)角θ)以及位置(X-Y坐標)而進行預(yù)定的定位操作，日本專利申請公告No.(平)3-142848中公開了所述定位操作的一種示例。相反，芯片尺寸封裝被設(shè)計成使得半導(dǎo)體芯片被模塑樹脂覆蓋，并且在從其外部進行觀看時不能辨認出形成于半導(dǎo)體芯片上的特定圖案。因此，在使用芯片尺寸封裝的針測中，通過辨認作為外部電極的多個焊球的排布狀態(tài)來進行預(yù)定的定位操作。
圖6示出了焊球510的一種排布示例，這些焊球510被設(shè)置在傳統(tǒng)芯片尺寸封裝的封裝外殼500(即模塑樹脂)的表面(或者背面)上。在此，除了封裝外殼的中心區(qū)域外，焊球510在封裝外殼500的整個表面上呈矩陣排布，使得八個焊球沿著X軸方向排布，而六個焊球沿著Y軸方向排布。此外，提供一個標記焊球(index solder ball)520，用于供使用者對芯片方向進行辨認。在針測中，拾取存在于預(yù)定區(qū)域范圍內(nèi)的多個焊球510的圖像，并且對該圖像進行圖像處理，由此確定出一條連接位于X軸方向上的焊球的中心(或者外周)的直線Lx，和一條連接位于Y軸方向上的焊球的中心(或者外周)的直線Ly。為了設(shè)定用于在X-Y平面上進行定位的基準，沿著X軸方向設(shè)定一根基準軸AX，并且沿著Y軸方向設(shè)定一根基準軸AY。也就是說，通過基于基準軸AX與直線Lx之間形成的角度θx和基準軸AY與直線Ly之間形成的角度θy確定出器件芯片的傾斜度來進行預(yù)定的定位操作。
在前述用于檢測焊球的傳統(tǒng)技術(shù)中，為了確定出均連接焊球的直線Lx和Ly，考慮到各個獨立焊球的變形，必須使用一種特殊的圖像處理技術(shù)。換句話說，非常難以使用現(xiàn)有的圖像處理技術(shù)來對半導(dǎo)體芯片上的特殊圖案進行辨認。由于必須確定出連接焊球的各根直線，所以必須拾取存在于一個相對較大區(qū)域中的焊球的圖像。因此，非常難以使用傳統(tǒng)的圖像拾取設(shè)備，這些設(shè)備僅可以拾取與特別小的區(qū)域相關(guān)的圖案。這將導(dǎo)致使用者必須不斷地改變由圖像拾取設(shè)備所覆蓋的圖像拾取區(qū)域。
各個焊球均大體呈圓形；因此，在對單個焊球進行檢測時，非常難以辨認出半導(dǎo)體芯片的傾斜度。因此，將難以使用焊球來對前述特殊圖案進行檢測，并且因此非常難以使用現(xiàn)有的圖像處理技術(shù)。
因此，在使用芯片尺寸封裝的針測中，必須確定出存在于一個相對較大區(qū)域上的焊球的排布狀態(tài)。這就需要非常繁瑣的工作，來準備一個特殊的圖像處理程序和一個用于進行針測的特殊圖像拾取設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種表面安裝芯片封裝，其允許在探針(比如電極)與目標元件(比如電極)之間獲得規(guī)定的定位，而不使用用于器件芯片電測試的焊球。
本發(fā)明提出了一種表面安裝芯片封裝，其包括具有集成電路的半導(dǎo)體芯片。本發(fā)明中的表面安裝芯片封裝包括由預(yù)定樹脂形成的封裝外殼，其覆蓋所述半導(dǎo)體芯片，同時顯露出從集成電路延伸出來的導(dǎo)體；多個外部電極，這些電極設(shè)置在封裝外殼的與半導(dǎo)體芯片主表面對應(yīng)的一面上，并且與從集成電路延伸出來的導(dǎo)體相互連接；以及至少一個記號元件(marking member)，該記號元件被設(shè)置在封裝外殼的一面上，并且當(dāng)在半導(dǎo)體芯片的厚度方向上進行觀看時，具有由其形狀獲得的方向性。
由于利用記號元件的形狀所獲得的方向性，其中所述記號元件被設(shè)置在保持半導(dǎo)體芯片的封裝外殼中，所以當(dāng)封裝外殼繞相應(yīng)于半導(dǎo)體芯片厚度方向的軸進行旋轉(zhuǎn)時(所述軸線基本上對應(yīng)于封裝外殼的厚度方向)，其旋轉(zhuǎn)角度會反映在所述記號元件的方向上，并且利用所述記號元件的方向加以示出。這允許使用者容易根據(jù)記號元件的方向辨認出封裝外殼的傾斜度，從而使得使用者可以容易地相對于與針測中所用的測試裝置的探針電極相關(guān)的外部電極建立預(yù)定的定位。以上，沿著半導(dǎo)體芯片的厚度方向?qū)Ψ庋b外殼進行觀察是指，當(dāng)半導(dǎo)體芯片比如被水平固定住時，使用者在垂直方向上(包括垂直傾斜方向(vertically slanted direction))對其進行觀看。此外，當(dāng)記號元件的形狀的輪廓(outline)被制成完整的圓形時，將無法獲得所述方向性；換句話說，所述方向性可以利用任何允許使用者輕易辨認出旋轉(zhuǎn)狀態(tài)的輪廓線形狀來獲得。由于利用記號元件的預(yù)定形狀所獲得的方向性，使用者可以輕易地辨認出設(shè)置在封裝外殼一面上的外部端子的傾斜度，這相應(yīng)地允許進行預(yù)定的定位操作。
具體來說，所述記號元件被制成預(yù)定形狀，該形狀在其輪廓中包括至少一個直線部分。也就是說，所述記號元件的方向利用包括在該記號元件輪廓中的直線部分的傾斜度來表示，由此所述方向性無疑可以利用記號元件的形狀來獲得。簡而言之，由于包括在所述記號元件輪廓線中的直線部分的傾斜，使用者可以輕易地辨認出封裝外殼的傾斜。
順便說說，所述記號元件可以利用具有預(yù)定形狀(比如正方形)的銅柱制成，其可以提高記號元件的形成精度，并且相應(yīng)地提高定位精度。在此，所述記號元件可以覆蓋有焊料層、焊料印跡(solder print)、金凸塊(goldbump)等，以提高制造過程中的可靠性，因為這可以避免銅柱發(fā)生氧化。
下面，將參照附圖更為詳細地對本發(fā)明的所述以及其他目的、特征和實施例進行描述，其中圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的芯片尺寸封裝的外觀；圖2是沿圖1中線A-A截取的剖視圖，其示出了將半導(dǎo)體芯片固定于其中的芯片尺寸封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；圖3是一流程圖，示出了對封裝于芯片尺寸封裝中的半導(dǎo)體芯片進行針測的步驟；圖4A示出了一個基準坐標系，其中對應(yīng)于第一實施例的芯片尺寸封裝的器件芯片在進行針測之前有一初始位置，其相對于X軸和Y軸傾斜；圖4B示出了一個基準坐標系，其中器件芯片在相對于X軸和Y軸進行定位的過程中被充分校正；圖5是一個剖視圖，示出了根據(jù)本發(fā)明第二實施例的將半導(dǎo)體芯片固定于其中的芯片尺寸封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)；圖6示出了傳統(tǒng)芯片尺寸封裝的外觀，其帶有被設(shè)置成用于進行定位的焊球；圖7為透視圖，顯示出封裝外殼的厚度方向；以及圖8為沿圖1的線A-A截取的剖視圖，其示出了圖2所示的芯片尺寸封裝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)的一變形示例。
具體實施例方式
下面將參照附圖借助示例對本發(fā)明進行更加詳細地說明。
第一實施例圖1示出了根據(jù)本發(fā)明第一實施例的芯片尺寸封裝100的預(yù)定表面(或者背面)的外觀。在此，芯片尺寸封裝100可以對應(yīng)一種表面安裝芯片封裝，并且其可以在其中獨立地固定兩百個“方形”半導(dǎo)體芯片200。每個獨立的半導(dǎo)體芯片200具有形成于其主表面上的集成電路(未示出)，并且覆蓋有形成封裝外殼110的模塑樹脂(或者模制樹脂)。順便說說，所述模塑樹脂形成來避開用作標記的銅柱，這將在以下予以描述。即，用作標記的銅柱和用作導(dǎo)體的其它銅柱均嵌在模塑樹脂中。
構(gòu)成外部電極的焊球120在封裝110的與半導(dǎo)體芯片200的主表面相匹配的一個表面(換句話說，封裝外殼100的覆蓋半導(dǎo)體芯片200的主表面(形成集成電路)的外表面)上呈矩陣形式排布，除了其中部區(qū)域之外。如圖2所示，每個焊球120經(jīng)由銅柱140B與銅線150相互連接，所述銅柱140B位于形成封裝外殼110的模塑樹脂層內(nèi)，其中銅線150與焊盤電極210(pad electrode)相互連接，所述焊盤電極210形成在半導(dǎo)體芯片200的主表面上。圖1僅示出了一個焊盤電極210；但是實際上，在半導(dǎo)體芯片200的周邊區(qū)域中排布有多個焊盤電極，使得各個焊盤電極均與相應(yīng)的焊球120電連接。
在沒有排布焊球的中部區(qū)域，設(shè)置有標記130，用于供使用者辨別芯片方向。該標記130還用作探針器(prober)定位中使用的記號，所述探針器是一種半導(dǎo)體檢測設(shè)備，并且該標記130與焊球120一同形成于封裝外殼110的一面上。具體來說，標記130被形成和排布成與該多個焊球120具有一預(yù)定的位置關(guān)系。通過使用標記130作為一記號，使用者可以區(qū)別開各個焊球120，即被施加以各種信號的外部電極。
沿著半導(dǎo)體芯片200的厚度方向(即封裝外殼110的厚度方向，見圖7)觀看，標記130被制成正方形；換句話說，其形狀具有特殊的方向性。沿著半導(dǎo)體芯片200的厚度方向?qū)ζ溥M行觀看是指，當(dāng)半導(dǎo)體芯片200例如被水平固定和安裝在探針器平臺(stage of a prober)(未示出)上時，從其上方(包括傾斜方向)對其進行觀看。但是，就使用者基于標記130的觀測形狀可視覺辨認半導(dǎo)體芯片200的傾斜(或者旋轉(zhuǎn))來說，標記130的觀看方向并不是特定的。
標記130的形狀的方向性是指，當(dāng)芯片尺寸封裝100發(fā)生傾斜(或者旋轉(zhuǎn))時，其傾斜度比如可以被表示為標記130的觀測形狀的傾斜度。因此，真正圓形形狀不用于標記130的形狀，因為即使在旋轉(zhuǎn)時，真正的圓形在形狀上也不會明顯變化，從而使得使用者無法視覺辨認真正圓形的標記130的傾斜度。但是，當(dāng)表示方向性的預(yù)定圖形在圓形形狀中顯示出來時，對于標記130可以采用圓形輪廓。在本發(fā)明中，正方形標記130的兩側(cè)分別與焊球120沿著X軸方向和Y軸方向的排布方向相匹配。因此，使用者可以通過觀察標記130的兩個側(cè)邊來目測辨認封裝外殼110的傾斜度，即焊球120的排布方向。
圖2是沿圖1中線A-A截取的剖視圖。為了方便起見，圖2中示出的銅線150的長度短于圖1中示出的長度。如圖2所示，由鋁制成的焊盤電極210形成在半導(dǎo)體芯片200的基片230上，并且由聚酰亞胺制成的保護薄膜220被形成來顯露出基體230上的焊盤電極210。與焊盤電極210相互電連接的前述銅線150形成在保護薄膜220上，并且圓柱形銅柱140B形成在銅線150上。此外，具有方桿形狀的銅柱140A形成在保護薄膜220上作為形成標記130的判別元件。在本實施例中，方桿形銅柱140A的剖面面積被設(shè)定成大于圓柱形銅柱140B的剖面面積。銅柱140A與140B之間的間隙覆蓋有模塑樹脂，封裝外殼110由該模塑樹脂形成。
可以局部地修改前述結(jié)構(gòu)，使得如圖8所示，其厚度與銅線150的厚度相同的偽銅線150A設(shè)置在銅柱140A下方。具體地，在銅電鍍的情形下，偽銅線150A可以作為電鍍基層(plating bed)。此外，根據(jù)相同的方法，通過同時形成銅柱140A和偽銅線150A可以減少(或簡化)制造步驟。
當(dāng)形成封裝外殼110時，包括銅柱140A和140B在內(nèi)的半導(dǎo)體芯片200的整個表面覆蓋有模塑樹脂，該模塑樹脂隨后相對于銅柱140A和140B被拋光至預(yù)定厚度，從而使得銅柱140A和140B的拋光表面基本上與封裝外殼110的模塑樹脂的拋光表面相匹配，由此銅柱140A和140B局部顯露于封裝外殼110的外表面上。如前所述，半導(dǎo)體芯片200的表面完全覆蓋有所述模塑樹脂，所述模塑樹脂被制成顯露出銅柱140A和140B，并且由其形成封裝外殼110。結(jié)果，用作記號元件的銅柱140A以及用作導(dǎo)體的銅柱140B和封裝外殼110全都形成至相同高度。接著，焊球120通過熱處理被焊接在圓柱形銅柱140B上。因此，能夠在保持半導(dǎo)體芯片200的芯片尺寸封裝100的一表面上完全形成正方形標記130。
接下來，將參照圖3的流程圖詳細地對針測的流程以及針測中芯片尺寸封裝100的定位方法進行描述。
預(yù)先針對在針測中使用的探針器定義一個預(yù)定的坐標系(在下面被稱作基準坐標系；參見圖4A和4B)，以便設(shè)定一個用于在探針器與器件芯片之間進行定位的預(yù)定基準(或者預(yù)定基礎(chǔ))?；鶞首鴺讼稻哂兄甘净鶞庶cP的原點，其中當(dāng)“正方形”標記130的左下頂點Q與基準點P相匹配，并且標記130的傾斜度(由分別自X軸和Y軸傾斜的下側(cè)邊LX和左側(cè)邊LY限定)變?yōu)榱銜r，可說探針器在定位過程中與芯片尺寸封裝100的焊球120匹配。
在針測中，使用者(或者操作員)將器件芯片安裝到探針器平臺上，使得其上排布有焊球120和標記130的預(yù)定表面指向上方；然后，開始探針器的預(yù)定定位操作，其中探針器首先在步驟S1中尋找標記130。尋找過程通過根據(jù)從器件芯片的主表面上拾取的圖像來對正方形標記130進行辨認來進行，在所述主表面上形成有集成電路。當(dāng)探針器辨認出標記130的位置時，在步驟S2中判斷是否相對于基準坐標系的X軸發(fā)生了X軸傾斜，以及是否沿著X軸方向發(fā)生了X軸移動(或者運動)(在下面被稱作水平移動)。具體來說，在圖4A所示的情況下，通過形成于標記130的下側(cè)邊LX與基準坐標系的X軸之間的角度θx來表示所述X軸傾斜，并且通過在基準點P與標記130的頂點Q之間測出的距離Xd來表示所述水平移動，由此對在基準坐標系中是否存在角度θx和距離Xd作出判斷。
當(dāng)角度θx和距離Xd兩者在基準坐標系中實際存在時，判定存在X軸傾斜和水平移動，從而步驟S2的判斷結(jié)果為“YES”，并且流程前進到步驟S3。在步驟S3中，探針器對探針器平臺的旋轉(zhuǎn)角度和X-Y坐標系的位置進行調(diào)節(jié)，使得角度θx和距離Xd兩者變?yōu)榱?，由此校正X軸傾斜和水平移動。接著，流程返回至前一步驟S2，從而步驟S2和S3反復(fù)進行，直至角度θx和距離Xd兩者均變?yōu)榱恪．?dāng)X軸傾斜得以校正時，Y軸傾斜(通過形成于左側(cè)邊LY與Y軸之間的角度來表示)可以同時得以校正。
當(dāng)所述X軸傾斜和水平移動兩者得以充分校正并且變?yōu)榱銜r(即當(dāng)步驟S2的判斷結(jié)果為“NO”時)，流程前進到步驟S4，在此步驟中判斷是否相對于基準坐標系的Y軸存在有Y軸傾斜，以及是否沿著Y軸方向發(fā)生了Y軸移動(被稱作豎直移動)。Y軸傾斜和豎直移動兩者在步驟S5中得以校正。在前述步驟S3中，當(dāng)X軸傾斜得以校正時，Y軸傾斜同時得以校正；因此，在步驟S4中，僅需要判斷是否存在由于對豎直移動進行校正所導(dǎo)致的Y軸傾斜偏移現(xiàn)象。當(dāng)Y軸傾斜和豎直移動兩者得以充分校正并且變?yōu)榱銜r(即當(dāng)步驟S4的判斷結(jié)果為“NO”時)，可以說在探針器與器件芯片之間完全建立了預(yù)定的定位；也就是說，如圖4B所示，標記130的頂點Q與基準坐標系的基準點P相匹配，并且下側(cè)邊LX和左側(cè)邊LY相對于X軸和Y軸的X軸傾斜和Y軸傾斜兩者消失。
在定位結(jié)束之后，探針器將探針電極向安裝于探針器平臺上的器件芯片下移，或者朝探針電極向上抬升器件芯片。如上所述，由于標記130的頂點Q與基準坐標系的基準點P相匹配，所以預(yù)定的定位得以完全建立，并且標記130的下側(cè)邊LX和左側(cè)邊LY相對于基準坐標系的X軸和Y軸的X軸傾斜和Y軸傾斜得以充分校正。因此，在步驟S6中，可以將探針電極精確地與焊球120發(fā)生接觸。此時，探針器經(jīng)由探針電極向器件芯片的焊球120施加預(yù)定電壓(或者預(yù)定電流)，從而通過對電流或者電壓進行觀察或者檢測來確定探針電極是否精確地與焊球120發(fā)生了接觸。當(dāng)確認探針電極與焊球120發(fā)生了接觸時，流程前進到步驟S7，在此步驟中設(shè)置在外部的探針器測試裝置根據(jù)預(yù)定的測試模式經(jīng)由探針電極向器件芯片施加各種信號，從而進行針測。
第二實施例在第一實施例中，銅柱140A的拋光表面被直接用于標記130，由此銅柱140A顯露于外部大氣中，并且將易于由于氧化而受損，這將影響制造的可靠性。為了避免該缺陷，第二實施例如圖5所示那樣構(gòu)造而成，使得在銅柱140A的拋光表面上再形成一焊料層160，并且該焊料層被用于用作標記130的判別元件。
以上，與銅柱140B相比，銅柱140A的尺寸較大，由此銅柱140A的正方形剖面面積變得大于銅柱140B的圓形剖面面積。焊料層160與用作外部電極的焊球120使用相同的材料制成，其中所述材料經(jīng)過熱處理，以形成預(yù)定形狀和尺寸的焊料層160。如上所述，在形狀和尺寸方面對銅柱140A進行確定，并且利用與焊球120相同的材料形成焊料層160，其中在對所述焊料進行熱處理的過程中，焊料層160可以輕易地熔化，以便與銅柱140A的形狀相匹配；因此，可以形成呈正方形的焊料層160，所述正方形可以完全與銅柱140A的正方形形狀相匹配。在此，焊料層160具有預(yù)定的正方形形狀，該形狀具有與銅柱140A相同的方向性；因此，其可以用作用于定位的標記130。順便說說，第二實施例中所采用的定位方法與第一實施例中的定位方法相同。
已經(jīng)借助前述實施例對本發(fā)明進行了詳細描述，但是并非局限于此。也就是說，可以在本發(fā)明的范圍之內(nèi)進行變型或者設(shè)計更改。例如，前述實施例被構(gòu)造而形成具有正方形形狀的標記130，但是并非局限于此；也就是說，標記130僅需要在其輪廓中包括至少一個直線部分和至少一個頂點。換句話說，標記130不必局限于正方形形狀，只要可以在定位操作中獲得良好的處理精度即可。此外，前述實施例使用了銅柱140A或者形成于銅柱140A上的焊料層160作為標記130，其中可以使用其它元件或者其它材料，只要可以在針測中進行的定位操作中獲得良好的處理精度即可。為了避免銅柱140A發(fā)生氧化，第二實施例的特征在于利用焊料層160將銅柱140A的拋光表面覆蓋住，所述焊料層160可以利用焊料印跡(solder print)或者金凸塊(gold bump)來替代。還有，本發(fā)明借助作為表面安裝芯片封裝的一個示例的芯片尺寸封裝進行了描述，但是本發(fā)明也可以適用于其他類型的表面安裝芯片封裝，比如焊球陣列(BGA)封裝。另外，標記130被合適地成形以用作針測中使用的定位記號，以便使得使用者可以輕易地判別出外部端子。當(dāng)然，也可以獨立于所述標記設(shè)置定位記號。
如此前所述，本發(fā)明具有多種作用和技術(shù)特征，下面將對它們進行描述。
(1)本發(fā)明的表面安裝芯片封裝的特征在于，在封裝外殼中設(shè)置其形狀具有方向性的記號元件(比如標記)；也就是說，此記號元件允許使用者方便地目測辨認封裝外殼的傾斜度和位置。這允許使用者易于為電測試建立預(yù)定的定位，而無需使用設(shè)置在封裝外殼表面上的焊球。
(2)所述記號元件被構(gòu)造成在其輪廓中包括至少一個直線部分，這對其形狀帶來方向性。這允許使用者易于根據(jù)記號元件的形狀辨認出封裝外殼的傾斜度和位置。
(3)銅柱被用作所述記號元件，由此所述記號元件可以被輕易地制成預(yù)定的形狀和尺寸，從而獲得良好的定位精度。這種記號元件的優(yōu)點在于，其可以與外部電極同時形成；因此，可以在無需增加制造步驟數(shù)目的條件下制取具有所述記號元件的表面安裝芯片封裝。
(4)在以上，可以通過簡單地用一焊料層、焊料印跡或者金凸塊覆蓋用作記號元件的銅柱，來避免所述銅柱發(fā)生氧化。
(5)此外，可以通過簡單地形成呈正方形的記號元件來確保具有至少一個直線側(cè)邊和至少一個頂點以用于定位。
(6)還有，與用于外部電極的其它銅柱相比，用作記號元件的銅柱的尺寸較大，從而使得當(dāng)所述銅柱的表面上覆蓋有焊料層時，焊料層可以輕易地在一個相對較大的區(qū)域范圍中熔化，以獲得類似所述銅柱形狀的預(yù)定形狀(比如正方形)。這將進一步提高定位精度。
由于本發(fā)明可以在不脫離其技術(shù)構(gòu)思或者必要特征的條件下以若干方式進行實施，所以現(xiàn)有實施例是示例性的而非限制性的，因為本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求限定，而并非由在此之前的描述加以限定，并且因此這些權(quán)利要求將涵蓋所有落入它們的界限和范圍內(nèi)的變化，或者落入所述界限和范圍的等效描述內(nèi)的變化。
權(quán)利要求
1.一種包括具有集成電路的半導(dǎo)體芯片的表面安裝芯片封裝，包括由樹脂制成的封裝外殼(110)，其覆蓋該半導(dǎo)體芯片，同時避開了自該半導(dǎo)體芯片伸出的多個導(dǎo)體(140B)；多個外部電極(120)，其布置在該封裝外殼中與該半導(dǎo)體芯片的具有集成電路的主表面相應(yīng)，并且與自該半導(dǎo)體芯片延伸出的該多個導(dǎo)體連接；以及至少一個記號元件(130)，其布置在該封裝外殼中，使得當(dāng)在該半導(dǎo)體芯片的厚度方向上觀察時實現(xiàn)方向性。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的表面安裝芯片封裝，其中該記號元件的輪廓形狀包括至少一個直線部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的表面安裝芯片封裝，其中該記號元件相當(dāng)于獨立于該多個導(dǎo)體(140B)布置的銅柱(140A)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的表面安裝芯片封裝，其中用作該記號元件的該銅柱具有正方形形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求3的表面安裝芯片封裝，其中該銅柱被覆有焊料層(160)、焊料印跡、或金凸塊，于是實現(xiàn)該記號元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的表面安裝芯片封裝，其中該記號元件具有正方形形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求3的表面安裝芯片封裝，其中該銅柱(140A)與該多個導(dǎo)體(140B)中的每一個相比尺寸更大。
8.根據(jù)權(quán)利要求5的表面安裝芯片封裝，其中用作該記號元件的該銅柱(140A)與該多個導(dǎo)體中的每一個相比尺寸更大，該多個導(dǎo)體相當(dāng)于多個銅柱(140B)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6的表面安裝芯片封裝，其中用作該記號元件的該銅柱(140A)與該多個導(dǎo)體中的每一個相比尺寸更大，該多個導(dǎo)體相當(dāng)于多個銅柱(140B)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種表面安裝芯片封裝，包括由預(yù)定樹脂制成的封裝外殼(110)，其形成來覆蓋住半導(dǎo)體芯片，同時顯露出從所述半導(dǎo)體芯片延伸出來的多個導(dǎo)體(140B)。多個焊球(120)被設(shè)置在封裝外殼中與半導(dǎo)體芯片的具有集成電路的主表面相應(yīng)，并且分別與所述導(dǎo)體相互連接。用作記號元件的標記(130)與所述焊球一同設(shè)置，以便在沿著半導(dǎo)體芯片的厚度方向進行觀看時可以利用其形狀獲得其方向性。這允許使用者根據(jù)所述標記輕易地辨認出封裝外殼的傾斜度和位置，而無需使用所述焊球，由此為諸如針測這樣的電測試建立預(yù)定的定位。
文檔編號H01L23/544GK1510388SQ200310122348
公開日2004年7月7日 申請日期2003年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月20日
發(fā)明者大倉喜洋 申請人:雅馬哈株式會社