一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻的制作方法

專利名稱:一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，包括陶瓷基體，所述的陶瓷基體為長方體結構，在陶瓷基體的上下表面設置涂層，在陶瓷基體的前表面固定兩組以上的銀電極片，銀電極片在前表面均勻分布，并且每組銀電極片之間未交叉。本實用新型中的熱敏電阻可以方便實現串并聯電路設計，滿足不同客戶的使用要求。
【專利說明】
一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種熱敏電阻，尤其是一種用于鍵合的貼片型熱敏電阻，方便多電阻的串并聯電路設計。
【背景技術】
[0002]熱敏電阻器是電阻值對溫度極為敏感的一種電阻器，也叫半導體熱敏電阻器。它可由單晶、多晶以及玻璃、塑料等半導體材料制成，這種電阻器具有一系列特殊的電性能，最基本的特性是其阻值隨溫度的變化有極為顯著的變化以及伏安曲線呈非線性。
[0003]貼片式熱敏電阻因為體積小的優點可以廣泛的應用于家用電器、電力工業、通訊等各個領域。目前，市場上的大多數貼片式熱敏電阻的本體材料中都使用碳黑粒子作為導電粒子，但是，由于貼片式產品的面積較小，而碳黑粒子的導電能力又較為有限，所以為了能夠維持電流有適當的使用范圍就只能降低電阻系數。因此目前解決這一問題的技術方法是將多個貼片式產品多個系數使用并聯結構來降低電阻，但是這種方法無法進一步提高其維持電流的使用范圍，并且加工工藝復雜，成本較高。
[0004]現有的貼片型熱敏電阻芯片一般有三種結構形式，一種是體型結構、一種是厚膜結構，該兩種結構適合于SMD回流焊接或波封焊接，不適合于鍵合引線使用。另外一種結構是薄膜結構，該結構的金電極產品適合于鍵合使用，但是該產品的制造設備昂貴和工藝過程復雜，且只有兩個電極輸出。另外有一種上下電極的芯片，可以實現鍵合使用，但由于只有兩個電極，并且電極是上下分布，不利于實現多電阻的串并聯電路設計使用。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型要解決的技術問題是提供一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，該熱敏電阻可以方便實現串并聯電路設計，滿足不同客戶的使用要求。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案是:一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，其特征在于包括陶瓷基體，所述的陶瓷基體為長方體結構，在陶瓷基體的上下表面設置涂層，在陶瓷基體的前表面固定兩組以上的銀電極片，銀電極片在前表面均勻分布，并且每組銀電極片之間未交叉;所述的陶瓷基體的后表面整體鋪設銀電極片;所述的銀電極片通過絲網印刷工藝涂覆于陶瓷基體表面，涂覆后的表面上銀電極片與陶瓷基體融為一體。
[0007]對上述結構作進一步限定，所述涂層表面含有用于增強導電性的炭黑粒子。
[0008]對上述結構作進一步限定，所述的陶瓷基體兩側面設置有散熱槽。
[0009]對上述結構作進一步限定，所述的陶瓷基體的長度為2.5mm，寬度為1.5mm，厚度為
0.4mmo
[0010]采用上述技術方案所產生的有益效果在于:本實用新型通過熱敏電阻結構的改進，適用于采用鋁絲、銅絲、銀絲或金絲等導電金屬絲超聲波或楔形焊接使用，并且在芯片的同一面采用兩根或以上引出線焊接，方便實現電路設計中熱敏電阻的串并聯設計;另外，在陶瓷基體的側面增加了散熱槽，在連接大量熱敏電阻時，提高散熱效率，保證產品可靠性;本實用新型的上下表面增設涂層，涂層中含有炭黑粒子，用于增強導電性，降低了貼片式電阻的系數，可以減少熱敏電阻貼片層數，降低使用成本。
【附圖說明】

[0011]下面結合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0012]圖1是本實用新型前表面分布銀電極片結構示意圖；
[0013]圖2是本實用新型前表面分布銀電極片的另一種結構示意圖；
[0014]圖3是本實用新型前表面分布銀電極片的第三種結構示意圖；
[0015]圖4是本實用新型后表面分布銀電極片的結構示意圖；
[0016]圖5是本實用新型側面設有散熱槽的結構示意圖；
[0017]其中:1、陶瓷基體，2、銀電極片，3、涂層，4、散熱槽。
【具體實施方式】
[0018]根據附圖1、2和3可知，本實用新型具體涉及一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，該熱敏電阻具體包括陶瓷基體I，陶瓷基體I為長方體結構，在陶瓷基體I的上下表面設置涂層3，在陶瓷基體I的前表面固定兩組以上的銀電極片2，銀電極片2在前表面均勻分布，并且每組銀電極片2之間未交叉。銀電極片2分布的方式可根據用戶需要進行調整，其中附圖1和2中的長條形布設方式，結構簡單，加工方面，而且效果較好，附圖3中橢圓形結構，其在串并聯時減小接觸面積。
[0019]上述的熱敏電阻結構主要適用于采用鋁絲、銅絲、銀絲或金絲等導電金屬絲超聲波或楔形焊接使用，并且在芯片的同一面采用兩根或以上引出線焊接，方便實現電路設計中熱敏電阻的串并聯設計。
[0020]另外，在附圖4中，陶瓷基體I的后表面整體鋪設銀電極片2，這種結構結合上面所述的前表面鋪設方式，可以實現兩個熱敏電阻背對方式快速串聯連接，方便快捷，效果好。
[0021]在銀電極片2的鋪設手段上，一般銀電極片2通過絲網印刷工藝涂覆于陶瓷基體I表面，涂覆后的表面上銀電極片2與陶瓷基體I融為一體。采用成熟的手段，來加工出滿足客戶需求的熱敏電阻，同時也提高產品的使用可靠性，延長產品使用壽命。
[0022]—般情況下，在涂層3表面撒些含有用于增強導電性的炭黑粒子，可以提高側面接觸的導電性，降低了貼片式熱敏電子間的電阻的系數，可以減少熱敏電阻貼片層數，降低使用成本。
[0023]陶瓷基體I兩側面設置有散熱槽4，見附圖5所示，該散熱槽4可設置為多個，在連接大量熱敏電阻時，提高散熱效率，保證產品可靠性。
[0024]本實用新型中的陶瓷基體I的長度為2.5mm，寬度為1.5mm，厚度為0.4mm，同時可制作不同長度、寬度、厚度規格的NTC熱敏電阻陶瓷基體，基體上表面的多組銀電極可制作不同數目和排列方式的系列化NTC熱敏電阻，滿足不同客戶的使用要求。
【主權項】
1.一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，其特征在于包括陶瓷基體(1)，所述的陶瓷基體(I)為長方體結構，在陶瓷基體(I)的上下表面設置涂層(3)，在陶瓷基體(I)的前表面固定兩組以上的銀電極片(2)，銀電極片(2)在前表面均勻分布，并且每組銀電極片(2)之間未交叉，所述的陶瓷基體(I)的后表面整體鋪設銀電極片(2);所述的銀電極片(2)通過絲網印刷工藝涂覆于陶瓷基體(I)表面，涂覆后的表面上銀電極片(2)與陶瓷基體(I)融為一體。2.根據權利要求1所述的一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，其特征在于所述涂層(3)表面含有用于增強導電性的炭黑粒子。3.根據權利要求1所述的一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，其特征在于所述的陶瓷基體(I)兩側面設置有散熱槽(4)。4.根據權利要求1-3中任意一項所述的一種鍵合或焊接用多聯體貼片型熱敏電阻，其特征在于所述的陶瓷基體(I)的長度為2.5mm，寬度為1.5mm，厚度為0.4mm。
【文檔編號】H01C1/14GK205723032SQ201620365965
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年8月16日
【發明人】袁國安
【申請人】廣州金陶電子有限公司