一種移動終端的制作方法

專利名稱:一種移動終端的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種移動終端，該移動終端包含用于隔開屏體和主板的前殼、帶有控制芯片用于連接主板和屏體的柔性電路板FPC。其中，F(xiàn)PC帶有控制芯片部分的寬度大于FPC其余部分的寬度，F(xiàn)PC包含帶有控制芯片并與主板連接的第一連接段、與屏體連接的第二連接段、用于連接第一、第二連接段的連接器。其中，連接器包含設置在第一連接段上的第一本體、設置在第二連接段上的第二本體，且前殼上開設有槽孔，且第一、第二本體的寬度和厚度均小于控制芯片的寬度和厚度。同現(xiàn)有技術相比，在本實用新型中，在實現(xiàn)對屏體與主板的電性連接時，僅需保證槽孔尺寸縮小至能夠使得帶有第二本體的第二連接段穿過槽孔即可，以提升前殼的整體強度和可靠性。
【專利說明】
一種移動終端
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子技術領域，特別涉及一種移動終端。
【背景技術】
[0002]目前，在移動終端中，移動終端屏體上自帶有控制芯片，因此，在實際裝配的過程中，需要通過FPC(Flexible Printed Circuit)柔性電路板將控制芯片與主板連接起來，以實現(xiàn)屏體與主板之間的電性連接。
[0003]然而在現(xiàn)有技術中，由于移動終端的屏體與主板之間是通過前殼隔開的，因此，在移動終端的殼體的結構設計上，如圖1和圖2所示，需要通過在前殼3上開設有一的槽孔4，以便于通過部分帶有控制芯片2的FPC I，實現(xiàn)主板10與移動終端屏體9的連接，然而由于槽孔4的設計尺寸必須要大于控制芯片的尺寸，以便于帶有控制芯片2的FPC I部分能夠穿過槽孔4與主板相連，從而導致開設的槽孔4尺寸較大，進而會影響前殼的整體強度以及可靠性。
[0004]因此，如何提升前殼的整體強度和可靠性是目前所要解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種移動終端，可以提升前殼的整體強度和可靠性。
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的實施方式提供了一種移動終端，包含用于隔開屏體和主板的前殼、帶有控制芯片用于連接所述主板和所述屏體的柔性電路板FPC;其中，所述FPC帶有控制芯片部分的寬度大于所述FPC其余部分的寬度，所述FPC包含帶有控制芯片并與所述主板連接的第一連接段、與所述屏體連接的第二連接段、用于連接所述第一連接段和所述第二連接段的連接器；
[0007]其中，所述連接器包含設置在所述第一連接段上的第一本體、設置在所述第二連接段上連接所述第一本體的第二本體，且所述前殼上開設有用于被帶有所述第二本體的第二連接段穿過的槽孔，且所述第一本體和所述第二本體的寬度和厚度均小于所述控制芯片的寬度和厚度。
[0008]本實用新型相對于現(xiàn)有技術而言，由于FPC帶有控制芯片部分的寬度始終是大于FPC其余部分的寬度的，從而可使得FPC帶有控制芯片部分獨立設置在主板上，并將FPC設置成兩段，即帶有控制芯片并與主板連接的第一連接段和與屏體連接的第二連接段，同時由于連接器是由設置在第一連接段上的第一本體、設置在第二連接段上的第二本體構成，且第一本體和第二本體的寬度和厚度均小于控制芯片的寬度和厚度，因而在實際裝配時，僅需將帶有連接器第二本體的第二連接段穿過槽孔與第一連接段上的連接器第一本體相連，即可實現(xiàn)屏體與主板之間的電性連接，而無須將帶有控制芯片部分穿過槽孔，進而可在設計時，僅需保證槽孔的尺寸縮小至能夠使得帶有連接器第二本體的第二連接段通過即可，以提升前殼的整體強度和可靠性。
[0009]進一步地，所述連接器的第一本體和第二本體的寬度相同，并均小于、大于或等于所述FPC第二連接段的寬度。
[0010]并且，當所述連接器的第一本體和所述第二本體的寬度小于或等于所述FPC第二連接段的寬度時，所述槽孔的寬度大于所述第二連接段的寬度;而當所述連接器第一本體和所述第二本體的寬度大于所述第二連接段的寬度時，所述槽孔的寬度大于所述連接器第一本體或第二本體的寬度。
[0011]另外，所述FPC的第一連接段上具有用于設置所述第一本體的第一貼覆區(qū)，所述FPC的第二連接段上具有用于設置所述第二本體的第二貼覆區(qū)，所述第一本體和所述第二本體分別貼覆在各自所對應的連接段的貼覆區(qū)上。由于連接器的第一本體和第二本體與對應的第一貼覆區(qū)和第二貼覆區(qū)是相互貼合的，從而避免了連接器的第一本體和第二本體直接與對應的連接段端部的連接，提升連接器與FPC之間的連接強度，以保證連接的可靠性。
[0012]進一步地，所述槽孔的厚度大于所述第二本體與所述第二連接段相加后的總厚度。以確保帶有第二本體的第二連接段能夠穿過槽孔，實現(xiàn)與帶有第一本體的第一連接段的連接。
[0013]進一步地，所述第一貼覆區(qū)和所述第二貼覆區(qū)的四周還分別環(huán)設有彈性粘結物連接各自所對應的連接器本體。從而可通過彈性粘結物提升連接器本體與第一貼覆區(qū)和第二貼覆區(qū)之間的連接強度。
[0014]進一步地，所述彈性粘結物為泡棉膠。由于泡棉膠具有良好的粘彈性，可通過泡棉膠連接FPC和連接器本體時，較好的壓住連接器本體，進一步提升連接的可靠性。
[0015]進一步地，所述控制芯片貼覆在所述FPC的第一連接段上。以實現(xiàn)控制芯片與FPC之間的緊密連接，提升電路連接的可靠性。
[0016]進一步地，所述FPC的第一連接段貼覆在所述主板上。以實現(xiàn)FPC與主板之間的緊密連接，提升電路連接的可靠性，便于殼體內(nèi)部主板和電路元器件的排布。
【附圖說明】

[0017]圖1為現(xiàn)有技術的屏體與帶有控制芯片的FPC連接時的結構示意圖；
[0018]圖2為現(xiàn)有技術的主板與帶有控制芯片的FPC連接時的結構示意圖；
[0019]圖3為本實用新型第一實施方式中屏體與帶有控制芯片的FPC的裝配示意圖；
[0020]圖4為本實用新型第一實施方式的主板與帶有控制芯片的FPC的裝配示意圖；
[0021 ]圖5為本實用新型第二實施方式的主板與帶有控制芯片的FPC的裝配示意圖。
【具體實施方式】
[0022]為使本實用新型的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本實用新型的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本實用新型的各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請各個權利要求所要求保護的技術方案。
[0023]本實用新型的第一實施方式涉及一種移動終端，如圖3和圖4所示，該移動終端主要是由用于隔開屏體9、主板10的前殼3和帶有控制芯片2并用于連接主板10和屏體9的柔性電路板FPC構成。其中，F(xiàn)PC帶有控制芯片2部分的寬度大于FPC其余部分的寬度。FPC是由帶有控制芯片2并與主板10連接的第一連接段6、與屏體9連接的第二連接段5、用于連接第一連接段6和第二連接段5的連接器構成。
[0024]并且，如圖4所示，在本實施方式中，該移動終端為一手機，且連接器是由設置在第一連接段6上的第一本體8、設置在第二連接段5上連接第一本體8的第二本體7構成。另外，前殼3上開設有用于被帶有第二本體7的第二連接段5穿過的槽孔4，且第一本體8和第二本體7的寬度和厚度均小于控制芯片2的寬度和厚度。
[0025]通過上述內(nèi)容不難發(fā)現(xiàn)，由于FPC帶有控制芯片2部分的寬度始終是大于FPC其余部分的寬度的，從而可使得FPC帶有控制芯片2部分獨立設置在主板10上，并將FPC設置成兩段，即帶有控制芯片2并與主板10連接的第一連接段6和與屏體9連接的第二連接段5，同時由于連接器是由設置在第一連接段6上的第一本體8、設置在第二連接段5上的第二本體7構成，且第一本體8和第二本體7的寬度和厚度均小于控制芯片2的寬度和厚度，因而在實際裝配時，僅需將帶有連接器第二本體7的第二連接段5穿過槽孔4后與第一連接段6上的連接器第一本體8相連，即可實現(xiàn)對屏體9與主板10之間的電性連接，而無須將帶有控制芯片2部分穿過槽孔4，進而可在設計時，僅需保證槽孔4的尺寸縮小至能夠使得帶有連接器第二本體7的第二連接段5通過即可，以提升前殼3的整體強度和可靠性。。
[0026]具體的說，在本實施方式中，如圖3和圖4所示，在實際裝配的過程中，工作人員可將帶有控制芯片2的第一連接段6與主板10相連。并且，設置在第一連接段6上的第一本體8和設置在第二連接段5上的第二本體7的寬度相同，并均小于第二連接段5的寬度。因此，在對移動終端前殼3的槽孔4的尺寸進行設計時，要確保前殼3上開設的槽孔4的寬度大于第二連接段5的寬度，并使其厚度大于第二本體7與第二連接段5相加后的總厚度。
[0027]由此可知，在實際裝配時，可通過對上述槽孔4尺寸的設計，保證帶有連接器第二本體7的第二連接段5能夠穿過槽孔4，將第一本體8和第二本體7扣合在一起，以實現(xiàn)第一本體8和第二本體7彼此之間的連接，進而實現(xiàn)帶有控制芯片2的第一連接段6與第一連接段6之間的電性連接，以確保主板10、控制芯片2和屏體9彼此之間的電路是可以連通的，保證移動終端的屏體9的正常顯示。
[0028]同時，需要說明的是，在本實施方式中，設置在第一連接段6上的第一本體8和設置在第二連接段5上的第二本體7也可等于第二連接段5的寬度，且保證前殼3上槽孔4的寬度大于第二連接段5的寬度，并使其厚度大于第二本體7與第二連接段5相加后的總厚度，以使得帶有連接器第二本體7的第二連接段5能夠穿過槽孔4，以實現(xiàn)第一本體8和第二本體7彼此之間的連接。因此，本實施方式對于第一本體8和第二本體7的寬度是小于還是等于第二連接段5的寬度不作具體的限定和說明。
[0029]另外，在本實施方式中，如圖4所示，F(xiàn)PC的第一連接段6上具有用于設置第一本體8的第一貼覆區(qū)(圖中未標示)，F(xiàn)PC的第二連接段5上具有用于設置第二本體7的第二貼覆區(qū)(圖中未標示)。并且，第一本體8和第二本體7分別貼覆在各自所對應的連接段的貼覆區(qū)上，即在實際裝配時，可將第一本體8貼覆在第一貼覆區(qū)上，并將第二本體7貼覆在第二貼覆區(qū)上，以實現(xiàn)彼此之間的電性連接。
[0030]由此不難發(fā)現(xiàn)，由于連接器的第一本體8和第二本體7與對應的第一貼覆區(qū)和第二貼覆區(qū)是相互貼合的，而避免了直接與對應的連接段端部的連接，提升連接器與FPC之間的連接強度，以保證連接的可靠性。
[0031]并且，在實際設計的過程中，還可在第一貼覆區(qū)和第二貼覆區(qū)的四周還分別環(huán)設有彈性粘結物(圖中未標示)，以便于連接各自所對應的連接器本體。從而可通過彈性粘結物提升連接器本體與第一貼覆區(qū)和第二貼覆區(qū)之間的連接強度，并保證彼此之間的連接具有良好的持久性。
[0032]另外，需要說明的是，上述彈性粘結物可以是多種材質的，如硅膠、泡棉膠等等，而在本實施方式中，作為優(yōu)選，彈性粘結物為泡棉膠，由于泡棉膠具有良好的粘彈性，可通過泡棉膠連接FPC和連接器本體時，較好的壓住連接器本體，進一步提升連接的可靠性。
[0033]另外，值得一提的是，如圖4所示，在本實施方式的設計中，控制芯片2貼覆在FPC的第一連接段6上。以實現(xiàn)控制芯片2與FPC之間的緊密連接，提升電路連接的可靠性。
[0034]并且，F(xiàn)PC的第一連接段6也是貼覆在主板10上的。以實現(xiàn)FPC與主板10之間的緊密連接，提升電路連接的可靠性，便于殼體內(nèi)部主板10和電路元器件的排布。
[0035]本實用新型的第二實施方式涉及一種移動終端，第二實施方式與本第一實施方式大致相同，其不同之處在于:如圖5所示，在本實施方式中，設置在第一連接段6上的第一本體8和設置在第二連接段5上的第二本體7的寬度相同，并均大于第二連接段5的寬度。因此，在對移動終端前殼3的槽孔4的尺寸進行設計時，要確保前殼3上槽孔4的寬度大于連接器第一本體8或第二本體7的寬度，并使其厚度大于第二本體7與第二連接段5相加后的總厚度。
[0036]由上述內(nèi)容可知，在實際裝配時，可通過對上述槽孔4尺寸的設計，保證帶有連接器第二本體7的第二連接段5能夠穿過槽孔4，以實現(xiàn)第一本體8和第二本體7彼此之間的連接，進而實現(xiàn)帶有控制芯片2的第一連接段6與第一連接段6之間的電性連接，以確保主板
10、控制芯片2和屏體9彼此之間的電路是可以連通的，保證移動終端的屏體9的正常顯示。
[0037]本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本實用新型的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實用新型的精神和范圍。
【主權項】
1.一種移動終端，包含用于隔開屏體和主板的前殼、帶有控制芯片用于連接所述主板和所述屏體的柔性電路板FPC;其中，所述FPC帶有控制芯片部分的寬度大于所述FPC其余部分的寬度，其特征在于:所述FPC包含帶有控制芯片并與所述主板連接的第一連接段、與所述屏體連接的第二連接段、用于連接所述第一連接段和所述第二連接段的連接器； 其中，所述連接器包含設置在所述第一連接段上的第一本體、設置在所述第二連接段上連接所述第一本體的第二本體，且所述前殼上開設有用于被帶有所述第二本體的第二連接段穿過的槽孔，且所述第一本體和所述第二本體的寬度和厚度均小于所述控制芯片的寬度和厚度。2.根據(jù)權利要求1所述的移動終端，其特征在于:所述連接器的第一本體和第二本體的寬度相同，并均小于、大于或等于所述FPC第二連接段的寬度。3.根據(jù)權利要求2所述的移動終端，其特征在于:當所述連接器的第一本體和所述第二本體的寬度小于或等于所述FPC第二連接段的寬度時，所述槽孔的寬度大于所述第二連接段的寬度； 當所述連接器第一本體和所述第二本體的寬度大于所述第二連接段的寬度時，所述槽孔的寬度大于所述連接器第一本體或第二本體的寬度。4.根據(jù)權利要求1所述的移動終端，其特征在于:所述FPC的第一連接段上具有用于設置所述第一本體的第一貼覆區(qū)，所述FPC的第二連接段上具有用于設置所述第二本體的第二貼覆區(qū)，所述第一本體和所述第二本體分別貼覆在各自所對應的連接段的貼覆區(qū)上。5.根據(jù)權利要求4所述的移動終端，其特征在于:所述槽孔的厚度大于所述第二本體與所述第二連接段相加后的總厚度。6.根據(jù)權利要求4所述的移動終端，其特征在于:所述第一貼覆區(qū)和所述第二貼覆區(qū)的四周還分別環(huán)設有彈性粘結物連接各自所對應的連接器本體。7.根據(jù)權利要求6所述的移動終端，其特征在于:所述彈性粘結物為泡棉膠。8.根據(jù)權利要求1所述的移動終端，其特征在于:所述控制芯片貼覆在所述FPC的第一連接段上。9.根據(jù)權利要求1所述的移動終端，其特征在于:所述FPC的第一連接段貼覆在所述主板上。
【文檔編號】H01R12/77GK205724034SQ201620348695
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月22日
【發(fā)明人】江國志
【申請人】上海與德通訊技術有限公司