一種倒裝emc支架的制作方法

專利名稱:一種倒裝emc支架的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種倒裝EMC支架，包括EMC支架和倒裝的晶片，EMC支架上設有錫膏，晶片與錫膏連接，錫膏和晶片外部設有封裝膠。本實用新型以EMC支架為基板載體，成本低，整體性價比高，具有耐高溫耐黃變的優越性能；倒裝晶片固晶，熱阻抗小，整燈熱阻抗小，硅膠lens，亮度提升，可與仿流明光效相當，出光好。
【專利說明】
一種倒裝EMC支架
技術領域
[0001]本實用新型涉及LED封裝技術領域，具體的說，是涉及一種倒裝EMC支架。
【背景技術】
[0002]SMD-LED技術日新月異，現有I_3W的SMD貼片目前沒有對應的產品與傳統的陶瓷3535，3030，和仿流明系列產品，仿流明支架與陶瓷系列產品成品太高，降價空間并不大。
[0003]另外，現有的仿流明等支架結構的制作過程工藝較為復雜，整個封裝過程中的原料消耗較大，生產成本高。
[0004]上述缺陷，值得解決。

【發明內容】

[0005]為了克服現有的技術的不足，本實用新型提供一種倒裝EMC支架。
[0006]本實用新型技術方案如下所述:
[0007]一種倒裝EMC支架，其特征在于，包括EMC支架和倒裝的晶片，所述EMC支架上設有錫膏，所述晶片與所述錫膏連接，所述錫膏和所述晶片外部設有封裝膠。
[0008]進一步的，所述錫膏外圈設有一圈止焊圈。
[0009]進一步的，所述錫膏的粒徑為15_25um。
[0010]進一步的，所述晶片與所述錫膏之間經回流焊連接。
[0011 ]進一步的，所述封裝膠為MOLDING硅膠。
[0012]進一步的，所述封裝膠內設有熒光粉。
[0013]根據上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型以EMC支架為基板載體，成本低，整體性價比高，具有耐高溫耐黃變的優越性能;倒裝晶片固晶，熱阻抗小，整燈熱阻抗小，娃膠lens，亮度提升，可與仿流明光效相當，出光好。
【附圖說明】

[0014]圖1為本實用新型的結構示意圖；
[0015]圖2為本實用新型EMC支架和晶片連接的示意圖；
[0016]圖3為本實用新型中EMC支架的結構示意圖。
[0017]在圖中，1、EMC支架;2、錫膏;3、晶片;4、止焊圈；5、封裝膠。
【具體實施方式】
[0018]下面結合附圖以及實施方式對本實用新型進行進一步的描述:
[0019]如圖1所示，一種倒裝EMC支架，包括EMC支架I和倒裝的晶片3。
[0020]EMC支架I上設有錫膏2，錫膏2為5#錫膏，其粒徑為15-25um，錫膏2外圈設有一圈止焊圈4。晶片3與錫膏2連接，優選的，晶片3與錫膏2之間經回流焊連接。錫膏2和晶片3外部設有封裝膠5，封裝膠5為MOLDING硅膠，其內部設有熒光粉。[0021 ] EMC支架I具有抗UV性能，耐熱性好，耐黃變等優越性能，EMC支架I為基板載體，成本低，整體性價比高。
[0022]應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
[0023]上面結合附圖對本實用新型專利進行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構思和技術方案進行的各種改進，或未經改進將本實用新型專利的構思和技術方案直接應用于其它場合的，均在本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種倒裝EMC支架，其特征在于，包括EMC支架和倒裝的晶片，所述EMC支架上設有錫膏，所述晶片與所述錫膏連接，所述錫膏和所述晶片外部設有封裝膠。2.根據權利要求1所述的倒裝EMC支架，其特征在于，所述錫膏的粒徑為15-25um。3.根據權利要求1所述的倒裝EMC支架，其特征在于，所述晶片與所述錫膏之間經回流焊連接。4.根據權利要求1所述的倒裝EMC支架，其特征在于，所述封裝膠為MOLDING硅膠。5.根據權利要求1所述的倒裝EMC支架，其特征在于，所述封裝膠內設有熒光粉。
【文檔編號】H01L33/64GK205723620SQ201620191658
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年3月14日
【發明人】屈軍毅, 馬志華
【申請人】深圳市立洋光電子股份有限公司