專利名稱：完全集成的以太網連接器的制作方法
背景技術：
本發明一般涉及以太網端口以及與這種端口關聯的串行到以太網轉換。更具體地，本發明涉及制造完全容納在插座內的串行到以太網轉換器的結構和方法，以減小外形，降低制造成本和復雜度。并且，串行到以太網轉換器也包含通用可編程輸入/輸入引腳(PIO)。這些PIO可用于控制不具有微控制器的裝置，也可從這種裝置讀取數據。所述集成RJ-45/轉換器裝置因此可用作用于缺少智能(沒有微控制器)的電子器件的完全模塊化的以太網接口。
已注冊的Jack-45(RJ-45)是通常用來將基于接口微控制器的產品連接到局域網(LAN)(尤其是以太網)的接線器。RJ-45連接器采用插頭和插座。本發明涉及改進的RJ-45以太網插座，它將接口所需要的功能性集成到電子器件。
RJ-45插座的特征在于包括一殼體，該殼體用于整合平行電觸點平面陣列，該電觸點用于與RJ-45插頭及其對準的電觸點配合。該插座觸點通常是與插頭偏壓嚙合的彈簧觸點。
基于微控制器的產品通常使用串行通信，且通常以RS-232[EIA-232]格式編碼串行通信。因此有必要將串行協議轉換成以太網信號，以允許LAN訪問。這通常通過串行到以太網轉換器實現，該轉換器利用經過RS-232編碼的TTL數據，并將該數據透明地變換成雙絞線以太網協議信號[10/100 Base-T]。在現有技術中，例如串行到以太網轉換等信號變換和調節已通過安裝到鄰近RJ-45插座的印刷電路板(PCB)的部件或安裝到具有插座的PCB上的部件獲得。
在串行到以太網轉換中使用的PCB部件包括電子器件，例如通用微控制器、媒體訪問控制器、以太網物理層器件(PHY)、存儲芯片、調壓器芯片、管理電路、以及各種無源元件(電阻器、電容器、電感器、和晶體)。PCB通常也包括鄰近狀態或診斷發光二極管(LED)。此外，鄰近的PCB通常包括用于電絕緣、靜電放電(ESD)保護、輸入的干擾信號的抑制、輻射干擾和傳導干擾的抑制的元件。用于這些目的的元件通常包括磁隔離變壓器和扼流圈、電容器、和電阻器。這些通常稱為“磁性體”。
在已知的器件中，與串行到以太網轉換關聯的眾多電子元件通過一系列印刷線路或不連續線路或導線連接到RJ-45連接器，或在RJ-45插座直接安裝在PCB板上時，連接到相隔很遠或緊鄰的連接器。然而，在與轉換關聯的電子電路安裝到RJ-45插座殼體外部的PCB板的所有情況下，制造者已試圖提供用于以太網到串行轉換的模塊化系統。由于RJ-45插座和相伴的電子電路元件具有標準設置，所以已知系統需要相當大的占用面積，這占據了極有限空間。
連接器制造者已經試圖將信號調節元件和LED放入連接器本體內。例如，隔離和過濾磁性體已經放置在插座殼體內，該插座殼體已經在連接器的背面延伸，以容納PCB和繞組。狀態LED已經安裝在RJ-45插座的正面，并通過從連接器底部凸出的額外導線被控制。集成LED部件的實例可在U.S.專利4,978,317中找到，其內容結合于此作為參考。在已知的器件中，制造者并不能將從串行到以太網的完全轉換所必需的全部元件都放置在標準插座殼體內。就此而言，制造者不能使模塊化的RJ-45插座具有完全的串行到以太網轉換。
發明內容
本發明涉及串行到以太網模塊化轉換器插座及其制造方法。在本發明的實施例中，使串行到以太網轉換器電子元件小型化，并將其完全容納在RJ-45插座中。用于從串行到以太網轉換的所有必要元件(包括但不限于，控制器硬件、磁性硬件、和固件)也包含在其中。控制通信功能集成到集成電路封裝件和小型化外圍設備芯片(包括存儲器)中，調壓器和管理電路包含在插座殼體內的一個或多個PCB上。本發明的轉換器插座另外包括足夠多的板載存儲器，從而所有必要的控制固件都包含在轉換器中。通過添加PIO引腳，也提供另外的控制和監控功能以及以太網連接性給非智能裝置[其不能與RS 232串行數據一起工作]。由于集成微控制器[例如，但不限于，內置集成電路控制器(I2C)、串行外圍設備接口(SPI)、控制器局域網(CAN)、現場總線、通用串行總線(USB)、和雙端口存儲器]的容量，也可稍作修改地添加其它通信接口。這意味著該模塊可充當以太網和很多其它接口之間的轉換器。
本發明的裝置允許以簡單而成本節約的方式為新產品添加以太網連接性。本發明的裝置包含用于有效的串行到以太網轉換的所有必需的硬件和固件，且需要產品的印刷電路板之間有很少的連接(通常為10或更少)，并且所需要的空間不比典型的RJ-45插座更多。
本發明的串行到以太網轉換器插座由用于限定用于連接器端口的開式前部的屏蔽殼體構成。該連接器端口包括多個設置在殼體的敞開空腔中的電觸點，用于與插頭配對物配合。本發明的殼體還包括分開的內室，該內室包含完成數據的串行到以太網轉換所必需的所有電氣元件。與連接器端口共同電連接的第一、第二和第三電路板一起結合串行到以太網電路元件。第一和第二電路板大致水平地平行設置在內室內。第三電路板與第一和第二電路板大致垂直，并在結構上與所述第一和第二電路板相連，還為第一和第二電路板提供支撐結構。第三電路板另外使所述第一和第二電路板彼此電連接。
第一電路板包括磁隔離和過濾電路元件。用于限定相對側的第二電路板包括設置在所述第二電路板的兩側的上側和下側上的控制器電路元件。第三電路板將其它電路板和LED連接在一起。
本發明另外包括形成集成的串行到以太網轉換器插座的方法。用于創建轉換插座的方法包括以下步驟提供殼體，該殼體具有位于分開的內室中的開口腔；將電觸點陣列設置在開口腔中，以形成連接器端口；將第一和第二電路板設置在室內部，其中所述電路板大致水平地平行設置；以及將第三電路板大致垂直于第一和第二電路板設置，以電連接和在結構上支持所述第一和第二電路板。
本發明的可選實施例另外被公開，包括將串行到以太網電路設置在殼體內室內的各種方法。第一可選實施例公開了兩個電路板，第一電路板大致水平地設置在內室內，第二電路板相對于第一電路板成一角度設置。本發明的第三實施例公開了在柔性襯底上形成的多個電路板，其中柔性電路板被彎曲以配合在內室內。第四實施例公開了用于形成本發明的連接器插座的裝置和方法，其中第一電路板垂直設置在內室內，第二電路板相對于第一電路板成一角度設置在殼體內室內。本發明的第五實施例提供了設置在連接器端口之下的內室，串行到以太網電路可設置在內室內。在優選實施例和在所有的可選實施例中，與內室內的電路電連接的導線引腳從連接器插座的底部凸出，用于提供使插座配合到電路板的裝置。
應指出和理解，對于本發明的實施例，可修改或替換所建議的材料，以獲得總體形成的高效率。材料的替換或尺寸也在本發明的精神和范圍內。
參看附圖，本發明的這些以及其它特性將變得更加顯然，在附圖中圖1是本發明的以太網連接器的前部透視圖；圖2是本發明的以太網連接器的正視圖；圖3是本發明的以太網連接器的側面部分切掉的視圖；圖4是本發明的以太網連接的側截面圖；圖5是用于本發明的以太網連接器的串行到以太網轉換的電氣元件電路的框圖；圖6是用于本發明的以太網連接器的引腳輸入和輸入圖示；圖7是本發明的可選實施例的側面部分切掉的視圖，示出與設置在殼體內室內的有角的電路板結合的水平電路板；圖8是本發明的可選實施例的側面部分切掉的視圖，示出放置在與殼體內室配合的柔性襯底上的電路板；圖9是本發明的可選實施例的側面部分切掉的視圖，示出設置在殼體內室內的豎直放置的電路板和角形電路板；以及圖10是本發明的可選實施例，示出位于連接器端口之下的內室。
具體實施例方式
以下結合附圖闡述的詳細描述目的在于作為對本發明的優選實施例的描述，但是并不是本發明的唯一實施例。應理解，對本發明的各種修改可包含在不同的實施例內，且同樣也包含在本發明的精神和范圍內。
具體參看圖1、2、和3，圖1示出本發明的以太網連接器10的前部透視圖。圖2示出本發明的連接器10的正視圖。圖3是本連接器10的部分切掉的側視圖。連接器10包括大致為矩形的殼體12。殼體前部包括開口腔14。金屬法拉第屏蔽物覆蓋殼體頂部、側面、和后面，并提供電磁輻射(EMR)保護。連接器10另外包括彈簧加載的接地接頭16，該接頭通過接觸其中安裝連接器的外殼而使法拉第屏蔽物與機殼接地相連(接地)。也示出用于使連接器10與PCB 18互連的導線陣列20。
殼體12的空腔14整合平行電觸點平面陣列22，以為在空腔14內形成連接器端口提供必要的電觸點。空腔14形成所需尺寸，且觸點22放置在空腔內，以與配合接頭(未示出)配合。形成所需尺寸的空腔14以及觸點22形成標準的RJ-45連接器插座。該插座觸點22是彈簧加載的，用于與配合接頭(未示出)嚙合。
殼體12由本領域中使用的注模塑料或其它適合的材料形成，并被法拉第屏蔽物覆蓋，該法拉第屏蔽物具有前壁24、后壁26、頂壁28、底壁30、和側壁32和34。這里所提及的“頂”、“底”、“側”用于更容易地解釋本發明，且不應以任何方式理解為限制。可想到，連接器10可以多種方式定位在產品上。
前壁24包括LED 36和38。LED提供串行到以太網轉換的各種功能的可視狀態和錯誤信息，例如(但不限于)以太網連接速度、鏈接存在/不存在、全/半雙工、以太網活動、串行端口活動、和微控制器誤差情況。
具體參看圖3和4，殼體12包括分開的內室40。第一PCB 42以相對于底壁30大致水平和平行的方式設置在內室40中。第一PCB 42焊接(或以其它方式電連接)到接觸接口44，該接觸接口44安裝在塑料插入物中。所完成的插入物組件滑動并咬合進主殼體12。接觸接口引腳44如此形成，使得其端部成為刮擦觸點(wiper contact)22。因此，第一PCB 42與端口空腔14的觸點22電互連。接觸接口44另外提供結構支持給第一PCB 42。
第二PCB 50也放置在內室40內，以大致與底壁30水平和大致平行的方式設置。第三PCB 50焊接(或以其它方式電連接)到導線54的陣列，它如此形成，使得其端部成為與用戶的PCB 20相連的輸入/輸出引腳20(更具體地，這些引腳20接電并接地，復位，串行數據輸入和輸出，信號交換和流控制線，以及PIO線)。導線陣列54安裝在塑料插入物中。在第三PCB 50焊接(或以其它方式電連接)到導線54后，完成的插入物組件滑動并咬合進主殼體12。
第三PCB 48以相對于其它PCB 42和50大致垂直的關系大致垂直地放置在內室40內。PCB 48靠近后壁26設置，并通過所形成的引腳49和52與其它PCB 42和50電互連。PCB 48和所形成的引腳49和52因而提供PCB 42和50之間的電連接。LED 38具有靠近外殼12頂部延伸的導線(未示出)，且這些導線也連接到PCB 48中的孔中。這提供了LED 38和控制PCB 50之間的電連接。
第一PCB 42和第二PCB 50共同結合完成數據的串行到以太網轉換所必需的電子電路元件。PCB 42包括電路的磁性部分，其包括，但不限于，隔離變壓器、共模扼流圈、端接電阻器、以及高壓放電電容器(用于ESD和電壓浪涌)。在這種實施方式中，PCB 48只用于電互連，但是如果需要，其也可用于電路元件。
PCB 50整合串行到以太網的控制功能所必需的電子電路元件。板載電子元件PCB 50包括但不限于微處理器和以太網控制器(對于本發明而言，結合在ASIC中)，非易失性存儲器(本發明中的閃存)，調壓器，電壓管理電路，晶體，電阻器，電容器，和鐵氧體珠(在本發明中是表面安裝珠)。
在操作中，全部組件裝配在PCB上，該PCB是某一器件或設備的一部分。串行數據和通用PIO數據從器件流經導線陣列20，被整體整合到PCB 42、48和50上的電路所處理。PCB 42與觸點22互連，該觸點22與插頭(未示出)配合，以將以太網數據有效地傳送到那里。以太網數據還能夠從以太網端口流經刮擦觸點22，被整體集成到PCB42、48、和50上的電路處理，作為串行數據和通用PIO數據通過導線引腳20流出到外部器件中。本發明還提出，控制電路、磁路、和LED電路可以在PCB 42、48和50中互換，元件可以設置在每個PCB 42、48和50的一側或兩側上。
具體參看圖5，示出了PCB 50的控制器元件的框圖。控制器單元56處理串行和以太網之間的全部轉換。這包括數字(串行)和模擬(以太網)信號的處理和全部所需的代碼協議轉換。該控制器單元56通過以太網接口58與以太網通信，隨后將詳細描述。閃存66儲存有控制單元56用來執行其功能的軟件。管理電路68監控通過PCB IO引腳64進入的供應電壓。如果電壓下降太低，如果來自PCB IO引腳64的信號請求系統重置，那么，其重置控制單元。電源濾波器60從輸入供應電壓濾除噪聲，還減少可能從串行至以太轉換器通過電壓供應線路傳送到外邊的任何噪聲。2.5V的電源62用于供應本發明中的控制單元所需要的第二電壓。串行數據被傳送給控制器單元，以及從控制器單元通過PCB IO引腳64傳送給外部裝置。該流控制和信號交換線路(通過PCB IO引腳64連接)是用來控制串行數據流的標準信號。該控制器單元還可通過經由PCB IO引腳64連接的PIO線路與外部裝置通信。應當理解，盡管圖5中示出的元件是專門確定的，但是對于本發明而言，任何能夠實現串行至以太網轉換功能的控制電路都可以用于本發明。
具體參看圖6，示出了集成到PCB 42中的磁性元件的示意圖。從控制器50流出的以太網信號70a通過隔離變壓器，消除了以太網器件之間的任何DC耦合問題。輸出的信號流經共模扼流圈78，減少了偽發射(輻射和傳導)。輸出的信號通過RJ-45插座的觸點72a連接至以太網線纜。輸入的以太網信號通過觸點72c進入插座，流經共模扼流圈80，其減少了能夠導入器件中的偽共模噪聲。信號流經隔離變壓器76，接著通過引腳52和56進入控制器板50。隔離變壓器74和76的中心抽頭70b和70c被用于設置控制器板50上的傳送和接收電路中的合適的DC偏壓。這些中心抽頭還通過引腳52和56連接至控制器板50。RJ-45觸點72c中的四個沒有被用于以太網信號。它們通過匹配電阻82c和82d以及電容84接地，以減少噪聲和DC瞬變。通過經由電阻82a和82b放電到地，減少了以太網線纜上的出現在觸點72a和72c的DC瞬變(“ESD”)。
應當理解，所有能夠實現整個串行至以太網數據轉換的磁性部分的所有類似元件均可用于本發明。
出于說明目的，術語磁性部件包括如圖6中描述的元件。
具體參考圖7，示出了本發明的可選實施例。如圖7所示的可選實施例的連接器在結構上類似于圖1-4中的實施例，僅有下面說明的區別。在內室40a中，兩個PCB 86和88位于其中。第一PCB 88通常水平設置，與下壁30a平行。第二PCB 86相對于PCB 88成一定角度設置，以配合在內室40a中。PCB 86和88共同整合電子線路元件，以完成串行至以太網數據轉換。PCB 86與導線陣列20a互連，PCB 86包括控制電路以及與所述PCB的頂側和端側互連的元件。PCB 86與PCB88互連。PCB 88包括形成在PCB 86上的電路的磁性部分。LED 38a和36a(未示出)還通過導線14a連接至PCB 86。PCB 88連接至觸點22a。
具體參考圖8，示出了本發明的可選實施例。圖8示出的該可選實施例中的連接器在結構上和圖1-4中示出的實施例類似，僅有下面說明的區別。形成共同的柔性基板(更具體地，剛性/柔性PCB 90、92、94、和96)以匹配內室。該剛性/柔性PCB 90、92、94、和96整體集成電子電路元件以完成串行至以太網數據轉換。電元件和磁元件可被裝配到PCB 92、94、和96的剛性部分上。在柔性部分90上進行剛性部分92、94、和96之間的電連接。剛性部分96電連接至導線陣列20b。控制電路可被集成到剛性部分92上，也可能被集成到剛性部分94上，且磁性電路被結合到剛性部分92上，也可能被結合到剛性部分94上。LED通過導線14b連接至剛性部分96。剛性部分92電連接至觸點22。另外，可想到，控制電路、互連磁性線路和LED連接在剛性部分92、94、和96之見也可以互換。
具體參考圖9，示出了本發明的可選實施例。如圖9示出的可選實施例中的連接器結構，結構上與和圖1-4中示出的實施例類似，僅有下面說明的區別。在內室40c中，兩個PCB 98和100位于其中。第一PCB 98平行于后壁26大致垂直設置。第二PCB 100以相對于PCB98的角度設置，以配合在內室40c中。PCB 98和100一起整合電子電路元件，以完成串行到以太網數據轉換。PCB 100與導線陣列20c互連。PCB 100包括控制電路以及與所述PCB頂側和低側互連的元件。PCB 98與PCB 100互連。PCB 98包括電路的磁性部分。PCB 98與觸點22c互連。PCB 100另外與LED 38c和36c互連。
特別參看圖10，示出本發明的可選實施例。圖10中所示的可選實施例包括結構上與圖1-4中所示實施例相似的連接器端口，但是不包括位于端口后面的內室。在圖10中所示可選實施例中，內室102位于端口腔14d之下。在內室102內，至少一個PCB設置在其中，用于整合電子電路元件，以完成串行到以太網轉換。根據本發明可想到，串行到以太網電路可以多種方式整合進內室102，包括參看圖4、7-9的內室描述的那些電路。
對本發明的方法和根據該方法使用的裝置的另外修改對本領域的技術人員是顯而易見的。應理解，這種另外的修改在本發明的精神和范圍內。
權利要求
1.一種模塊化通信插座，包括a.殼體，它限定了開口腔和分開的內室；b.連接器端口，具有多個設置在所述開口腔中的電觸點；以及c.共同進行電通信的至少兩個電路板，以隔開的方式設置在所述內室中，并與所述連接器端口的電觸點進行電通信，所述每個電路板都限定相對側，其中電路元件設置在兩個電路板上和所述電路板的至少一個的每個相對側上。
2.根據權利要求1所述的模塊化通信插座，其中第一和第二電路板大致水平地平行設置。
3.根據權利要求1所述的模塊化通信插座，其中共同進行電通信的至少三個電路板以隔開的方式設置在所述內室中，且其中，所述電路板與所述連接器端口的電觸點進行電通信。
4.根據權利要求3所述的模塊化通信插座，其中第一和第二電路板大致水平地平行設置，且第三電路板大致垂直于所述第一和第二電路板設置。
5.根據權利要求4所述的模塊化通信插座，其中所述第三電路板用來電連接第一和第二電路板。
6.根據權利要求4所述的模塊化通信插座，其中所述第三電路板用作結構元件，以支持所述第一和第二電路板。
7.根據權利要求1所述的模塊化通信插座，其中所述電路板中每個均在共同的柔性襯底上形成。
8.根據權利要求3所述的模塊化通信插座，其中所述電路板中每個均在共同的柔性襯底上形成。
9.一種串行到以太網轉換器插座，包括a.殼體，它限定了開口腔和分開的內室；b.連接器端口，具有多個設置在所述開口腔中的電觸點；以及c.至少一個電路板，用于整合串行到以太網電路元件，所述以太網電路元件設置在所述內室中，與所述連接器端口的電觸點進行電通信；其中所述轉換器插座是模塊化元件，能電連接到電路板或另一電子元件。
10.根據權利要求9所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
11.根據權利要求9所述的串行到以太網轉換器插座，其中共同進行電通信的至少兩個電路板以隔開的方式設置在所述內室中，且其中，所述電路板與所述連接器端口的電觸點進行電通信。
12.根據權利要求11所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
13.根據權利要求9所述的串行到以太網轉換器插座，其中共同進行電通信的至少三個電路板以隔開的方式設置在所述內室中，且其中，所述電路板與所述連接器端口的電觸點進行電通信。
14.根據權利要求13所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
15.根據權利要求11所述的串行到以太網轉換器插座，其中第一和第二電路板大致水平地平行設置。
16.根據權利要求15所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
17.根據權利要求13所述的串行到以太網轉換器插座，其中第一和第二電路板彼此平行地大致水平設置，且第三電路板大致垂直于所述第一和第二電路板設置。
18.根據權利要求17所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
19.根據權利要求11所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板中每個均在共同的柔性襯底上形成。
20.根據權利要求19所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
21.根據權利要求13所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板中每個均在共同的柔性襯底上形成。
22.根據權利要求21所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板的至少一個限定第一和第二相對側，且串行到以太網電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
23.根據權利要求9所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述串行到以太網電路包括磁路、控制器電路、和LED電路。
24.根據權利要求23所述的串行到以太網轉換器插座，其中共同進行電通信的至少三個電路板以隔開的方式設置在所述內室中，且其中，所述電路板與所述連接器端口的電觸點進行電通信。
25.根據權利要求24所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第一電路板包括磁路元件，第二電路板包括控制器電路，且第三電路板將LED連接到控制器電路。
26.根據權利要求25所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第二電路板限定第一和第二相對側，且所述控制器電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
27.根據權利要求24所述的串行到以太網轉換器插座，其中第一和第二電路板彼此平行地大致水平設置，且第三電路板大致垂直于所述第一和第二電路板設置。
28.根據權利要求27所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第一電路板包括磁路元件，所述第二電路板包括控制器電路，且所述第三電路板將LED連接到控制器電路。
29.根據權利要求28所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第二電路板限定第一和第二相對側，且所述控制器電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
30.根據權利要求27所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述電路板用來電連接第一和第二電路板。
31.根據權利要求27所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第三電路板用作結構元件，以支持所述第一和第二電路板。
32.根據權利要求17所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第三電路板用來電連接第一和第二電路板。
33.根據權利要求17所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第三電路板用作結構元件，以支持所述第一和第二電路板。
34.一種能電連接到電路板或其它電子設備的串行到以太網轉換器插座，包括a.殼體，用于限定開口腔和分開的內室；b.連接器端口，具有多個設置在所述開口腔中的電觸點；以及c.第一、第二、和第三電路板，與所述連接器端口的所述電觸點共同進行電通信，一起整合設置在所述內室中的串行到以太網電路元件；其中所述第一和第二電路板彼此平行地大致水平設置，且第三電路板大致垂直于所述第一和第二電路板設置，并為所述第一和第二電路板提供結構支持，使所述電路板電連接到所述第二電路板。
35.根據權利要求34所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述串行到以太網電路包括磁路、控制器電路，以及LED連接和控制電路。
36.根據權利要求35所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第一電路板包括磁路元件，所述第二電路板包括控制器電路元件，且所述第三電路板包括與LED的互連。
37.根據權利要求36所述的串行到以太網轉換器插座，其中所述第二電路板限定第一和第二相對側，且所述控制器電路元件既設置在所述電路板的第一側上，也設置在所述電路板的第二側上。
38.一種形成集成通信插座的方法，包括以下步驟a.提供殼體，所述殼體具有開口腔和分開的內室；b.將電觸點陣列設置在開口腔中，以形成連接器端口；c.將至少兩個電路板設置在所述內室內，其中所述電路板的每個都限定相對側；以及d.使所述電路板與所述連接器端口的所述電觸點電互連；e.使電子電路元件電連接到所述電路板之一的至少一側；以及f.使電子電路元件電連接到所述另一個電路板的每個相對側個。
39.根據權利要求38所述形成通信插座的方法，還包括大致平行地設置所述電路板的步驟。
40.根據權利要求39所述形成通信插座的方法，還包括大致垂直于所述第一和第二電路板設置第三電路板，以電連接所述第一和第二電路板的步驟。
41.根據權利要求39所述形成通信插座的方法，還包括大致垂直于所述第一和第二電路板設置第三電路板，以在結構上支持所述第一和第二電路板的步驟。
42.根據權利要求38所述形成通信插座的方法，還包括在共同的柔性襯底上形成所述電路板的步驟。
43.一種形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，包括以下步驟a.提供殼體，所述殼體具有開口腔和分開的內室；b.將電觸點陣列設置在所述開口腔中，以形成連接器端口；c.將至少一個電路板設置在所述內室內；以及d.使所述電路板與所述連接器端口的所述電觸點電互連；e.將串行到以太網電路元件電連接到所述電路板。
44.根據權利要求43所述的形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，另外包括將至少兩個電路板設置在所述內室中的步驟。
45.根據權利要求44所述的形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，還包括大致平行地設置所述電路板的步驟。
46.根據權利要求45所述的形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，還包括大致垂直于所述第一和第二電路板設置第三電路板，以電連接所述第一和第二電路板的步驟。
47.根據權利要求46所述的形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，還包括大致垂直于所述第一和第二電路板設置第三電路板，以在結構上支持所述第一和第二電路板的步驟。
48.根據權利要求44所述的形成集成串行到以太網轉換器插座的方法，還包括在共同的柔性襯底上形成所述電路板的步驟。
49.根據權利要求1所述的模塊化通信插座，其中所述殼體的高度和寬度大致等于標準RJ-45插座的高度和寬度。
50.根據權利要求9所述的串行到以太網插座，其中所述殼體的高度和寬度大致等于標準RJ-45插座的高度和寬度。
51.根據權利要求34所述的串行到以太網插座，其中所述殼體的高度和寬度大致等于標準RJ-45插座的高度和寬度。
全文摘要
本發明涉及連接器插座(10)，該連接器插座包括屏蔽殼體(12)，具有開口腔(14)，該殼體前部具有多個觸點(22)；以及內室(40)，通過壁與該開口腔分開，內室中有兩個電路板(43、50)，并與觸點(22)進行電通信。
文檔編號H01R31/06GK1663078SQ03813920
公開日2005年8月31日 申請日期2003年4月8日 優先權日2002年4月15日
發明者C·D·布朗, C·J·布勞爾 申請人:蘭特羅尼克斯公司