縱型熱處理裝置的制作方法

專利名稱：縱型熱處理裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及用于對于多個被處理基板一起實施熱處理的縱型熱處理裝置。更具體地說，本發明涉及具有在被處理基板從處理室被取出時遮蔽處理室的加載端口而改良的快門裝置(shutter device)的縱型熱處理裝置。
并且，該縱型熱處理裝置典型性地被組裝入半導體處理系統來使用。這里，所謂半導體處理，意指通過在半導體晶片和玻璃基板等被處理基板上由規定圖案形成半導體層、絕緣層、導電層等，對于該被處理基板上，為了制造包括半導體設備、連接于半導體設備的配線、電極等的構造物而實施的各種處理。
背景技術：
制造半導體設備時，為了給被處理基板例如半導體晶片上實施膜堆積、氧化、擴散、重整、退火、蝕刻等處理，而使用各種處理裝置。作為這種處理裝置，一次熱處理多片晶片的縱型熱處理裝置為大家所知。
通常，縱型熱處理裝置具有收納晶片的密封縱型處理室(反應管)。在處理室的底部形成加載端口，它通過由升降機升降的蓋體而被選擇性地開放及關閉。處理室內，晶片通過被稱為晶片艙的保持容器在以相互間以一定間隔堆積的狀態下保持。晶片艙在保持晶片的同時，在被支撐于蓋體上的狀態下，通過升降機經加載端口向處理室內加載及卸載晶片。
在處理室的下方一側配置有在從加載端口取出支撐于蓋體上的晶片艙時用于遮蔽加載端口的快門裝置。通過快門裝置，防止打開蓋體時處理室內的高溫熱量從加載端口逃逸而給予下方熱影響。
圖10為表示這種以往的快門裝置和處理室(反應管)之間關系的立體圖。如圖10所示，該快門裝置110包括覆蓋處理室103的加載端口104的端口蓋118。端口蓋118安裝在水平旋轉臂116的前端。旋轉臂116通過配置于其基端部的水平旋轉機構114及上下移動機構112可以水平旋轉及上下移動。
如圖10中實線所示，在加載端口開放時，端口蓋118被移動到加載端口104旁側的待機位置。在加載端口關閉時，使臂116水平旋轉約60度左右，使端口蓋118移動至加載端口104的下方。然后，使臂116進一步抬升，使端口蓋118靠接在加載端口104上，加載端口104被關閉。
另外，作為快門裝置其他的例子，還有在垂直旋轉臂的前端安裝端口蓋的(無圖示)。這種場合下，垂直旋轉臂通過其基端部的垂直旋轉機構做垂直旋轉。端口蓋通過臂的垂直旋轉被上升至與加載端口相接為止，這樣，加載端口被關閉。
在圖10所示的快門裝置中，通過使旋轉臂116水平旋轉來移動端口蓋118。端口蓋118由于具有比較大的重量，所以圖10所示的快門裝置中，開閉操作端口蓋118時的位置控制需時較多。例如，12英寸晶片用的縱型熱處理裝置這種情況，在進行關閉操作時，旋轉旋轉臂16大約需時25秒，抬升旋轉臂116大約需時2秒，共計大約27秒。快門裝置長時間的動作，成為降低生產量的原因。端口蓋118的尺寸，隨著晶片尺寸的增大、處理室直徑的增大而增大。因此，可認為用于處理更大尺寸的晶片的下一代縱型熱處理裝置中，上述問題尤為突出。

發明內容
本發明的目的在于實現縱型熱處理裝置中縮短快門裝置的開閉操作時間，提高生產量。
從本發明的某種視點來看，提供一種對于多個被處理基板，一起實施熱處理的縱型熱處理裝置，它包括收納前述被處理基板的密封處理室，前述處理室的底部設置有加載端口；選擇性地開放及關閉前述處理室的前述加載端口的蓋體；在前述處理室內，以一定間隔隔開堆積的狀態保持前述被處理基板的保持容器；
向前述處理室內供給處理氣體的供給系統；排出前述處理室內氣體的排氣系統；加熱前述處理室內部環境的加熱機構；在將保持前述被處理基板的前述保持容器支撐在前述蓋體上的狀態下，升降前述蓋體的升降機；以及從前述處理室的前述加載端口取出前述被處理基板時，遮蔽前述加載端口的快門裝置，前述快門裝置包括選擇性地關閉前述處理室的前述加載端口的端口蓋；具備支撐前述端口蓋的同時使其移動的伸縮臂的驅動部，前述驅動部通過前述伸縮臂使前述端口蓋在關閉前述加載端口的關閉位置和前述關閉位置旁側的待機位置之間做直線移動。
前述縱型熱處理裝置中，前述伸縮臂配置有基部和為前述基部所支撐、且支撐前述端口蓋的多個臂桿元件；前述多個臂桿元件可包括對于前述基部可往復動作的第1臂桿元件、對于所述第1臂桿元件可往復動作的第2臂桿元件。
前述縱型熱處理裝置中，前述快門裝置進一步配置有收納前述端口蓋及前述伸縮臂的盒體；在前述待機位置中，可以將前述伸縮臂收納于前述盒體內。
前述縱型熱處理裝置中，前述快門裝置進一步配置有控制前述伸縮臂動作的控制器；所述第2臂桿元件前述控制器可以使對于所述第1臂桿元件的往復動作，僅在所述第1臂桿元件處于所述盒體內的狀態下進行。
前述縱型熱處理裝置中，前述盒體設置有形成于與前述關閉位置對向的前述盒體的第1側面上的第1開口、形成于與前述第1側面不同的前述盒體的第2側面上的第2開口，前述縱型熱處理裝置可以進一步配置形成從前述第1開口流入且從前述第2開口流出氣流的機構。


圖1為概略性地表示涉及本發明實施方式的縱型熱處理裝置的結構圖。
圖2為概略性地表示在圖1所示裝置中使用的快門裝置(shutterdevice)的內部構造的平面圖。
圖3為概略性地表示圖2所示快門裝置的內部構造的主視。
圖4為概略性地表示在圖2所示快門裝置的內部構造的側面圖。
圖5A、B為在第1及第2臂桿元件共同收縮的狀態(收納狀態)下，圖2所示快門裝置的平面圖及側面圖。
圖5C、D為在僅第2臂桿元件伸張狀態下，圖2所示快門裝置的平面圖及側面圖。
圖6A、B為在第1及第2臂桿元件共同伸張的狀態(伸張狀態)下，圖2所示快門裝置的平面圖及側面圖。
圖6C、D為在僅第1臂桿元件收縮狀態下，圖2所示快門裝置的平面圖及側面圖。
圖7為概略性地表示圖1所示裝置的作業區域中的換氣構造的立體圖。
圖8為概略性地表示圖1所示裝置的作業區域中的換氣構造的截面圖。
圖9為概略性地表示涉及本發明其他實施方式的快門裝置的側面圖。
圖10為表示縱型熱處理裝置中以往快門裝置與處理室之間關系的立體圖。
具體實施例方式
關于本發明的實施方式，參照圖紙說明如下。另外，以下說明中，關于具有大致同一功能及結構的構造元件，則賦予同一符號，重復說明僅在需要時進行。
圖1為概略性地表示涉及本發明實施方式的縱型熱處理裝置的結構圖。如圖1所示，該縱型熱處理裝置的1的外部輪廓由外殼2構成。外殼2的上方配置對多個被處理基板例如半導體晶片W實施規定處理例如氧化處理的縱型熱處理爐3。熱處理爐3包括下部作為加載端口4被開口的縱長的處理室例如石英制的反應管5。
反應管(處理室)5的加載端口4被可以升降的蓋體6選擇性地開放或關閉。蓋體6構成為接到加載端口4的開口端并密閉加載端口4。在蓋體6上，配置在隔開間隔堆積狀態下保持多個晶片W的晶片艙9。在蓋體6下部，設置用于使晶片艙9旋轉的旋轉機構11a。
在反應管5的周圍配置加熱器7。加熱器7被控制做到將反應管(處理室)5內的環境加熱到規定溫度例如300～1200℃。為了向反應管5內導入處理氣體和清洗用不活性氣體，反應管5上連接包括多個氣體導入管的氣體供給系統GS。反應管5上還連接有排出反應管5內氣體的排氣系統ES。
晶片W在反應管5內被處理時，在水平狀態下且在相互隔開間隔地堆積狀態下被保持在晶片艙9。晶片艙9包括保持多個大口徑例如直徑300mm的、例如25～150片左右晶片W的石英制艙主體9a。在艙主體9a的底部形成與艙主體9a一體的腳部9b。腳部9b連接在配置于蓋體6上的、使晶片W按圓周方向旋轉的旋轉機構11a的旋轉軸上。在蓋體6上還設置有加熱機構或保溫筒(無圖示)。
在外殼2內，為了設置構成熱處理爐3的反應管5和加熱器7，水平地配置有例如SUS制的底座8。底座8上形成有將反應管5從下方向上方插入的開口部(無圖示)。反應管5的下端部形成有向外的凸緣部，該凸緣部通過凸緣支承部材被保持在底座8上。為了清洗等，反應管5可從底座8在下方卸下。
外殼2內，在熱處理爐3的下方，設置有用于進行晶片W對于晶片艙9的移載的作業區域(裝載區域，loading area)10。作業區域10設置有使蓋體6升降的升降機構(升降機)11(圖1中僅示有支撐蓋體6的升降機11的臂)。晶片艙9在支撐于蓋體6的狀態下，通過升降機11搬送到作業區域10與反應管5之間。即，晶片艙9通過升降機11對于反應管5被裝載及卸載。
在外殼2的前部，設置有載置多個收納晶片W的搬運器(也稱“盒”)12的載置臺13。各搬運器12內收納多個例如25片左右的晶片。搬運器12的構成為密閉型搬運容器，其設置有可向前面安上/取下的蓋子。
在作業區域10內的前部，載置搬運器12的同時，設置有使搬運器12的前面與作業區域10側連接的載置端口構造13a。在隔斷作業區域10與載置端口構造13a之間的隔壁上設置開口部，并為門14所開閉。門14上附設有用于安裝/取下搬運器12的蓋子的機構。另外，在門14的近旁，配置有通過不活性氣體置換載置端口構造13a上的搬運器12內的環境的置換機構(無圖示)。
在作業區域10內，搬運器12與晶片艙9之間配置有進行晶片W移載的移載裝置15。在作業區域10外的前部上側，配置有儲存上下各2個搬運器的保管棚16、和從載置臺13向保管棚16或者反方向搬送搬運器的搬送裝置(無圖示)。
在作業區域10的上部，配置有從反應管5的加載端口4取下蓋體6時遮蔽加載端口4的快門裝置17。快門裝置17使用于防止反應管5內的高溫熱量從加載端口4逃逸而給予下方的熱影響。因此，快門裝置17包括有選擇性地開放或關閉加載端口4的端口蓋18。
端口蓋18為伸縮臂19的前端所支撐。臂19的基部，通過支撐機構20安裝在外殼2上。端口蓋18通過臂19的伸縮，在關閉加載端口4的關閉位置PB和其側旁的待機位置PA之間做直線移動。
在待機位置PA處，端口蓋18、臂19及臂19的驅動部(詳細后述)，全部被收納于對于外殼2被固定的盒體21內。在作業區域10內，盒體21內按下述方式進行換氣。圖7及圖8為概略性地表示對于作業區域10及盒體21的換氣機構的立體圖及截面圖。
在與盒體21的關閉位置PB對向的側面，形成有端口蓋18及臂19可出入的尺寸大小的正面開口52。另外，在盒體21的另一側面(圖7及圖8中的左側)，形成有換氣用的開口54。盒體21的其他部分，雖非密封卻實質性地密閉到不產生氣流的程度。另外，在盒體21的外側，作業區域10的側面(圖7及圖8中的左側)也設置有換氣用的開口56。
開口54、56連接在包括沿本裝置1的外殼2的側部配置的管道58的換氣通路62上。換氣通路62穿過外殼2的底部，通過熱交換器64及風扇(氣體吸引部)66，連接在過濾單元68上。過濾單元68在與管道58對向的外殼2的側部上，配置在作業區域10的對面。
即，通過風扇66的送風作用，潔凈空氣從過濾單元68供給于作業區域10內。該潔凈空氣在作業區域10及盒體21內部，形成氣流FG，從形成在相對側面上的開口54、56流入排氣一側的管道58。流入管道58的使用后的潔凈空氣，通過風扇66引起的送風作用，再次返回過濾單元68，邊被過濾單元68凈化，邊被循環使用。
特別是，對于盒體21，一部分潔凈空氣從盒體21的正面開口52流入盒體21內，從側面的開口54流入排氣一側的管道58。這樣，穿過盒體21的正面開口52，從盒體21的外側朝向內側形成氣流FG，據此，在盒體21內部(特別是伸縮臂19的臂桿元件之間互相滑動接觸部分)產生的粉塵(微細顆粒)，不會流出到作業區域10一側。這樣，按后述方式動作的快門裝置17中就可以防止由產生的粉塵對在作業區域10內處理的晶片W的污染。
圖2～4為概略性地表示快門裝置17內部構造的平面圖、主視圖及側面圖。正如圖2～4所示，支撐伸縮臂19的支撐機構20具有前部支撐20a和后部支撐20b。左右一對的前部支撐20a固定于底座8的下部。后部支撐20b固定于外殼2的架臺2a上。
臂19具有基部臂桿元件22、第1臂桿元件(中間臂桿元件)24和第2臂桿元件(前端臂桿元件)26。第1臂桿元件24設置為在基部臂桿元件22上通過線性導軌23可以在長度方向滑動。第2臂桿元件26設置為在第1臂桿元件24上通過線性導軌25可以在長度方向滑動。
第1及第2臂桿元件24、26通過第1及第2氣缸27、28被驅動進退。第1及第2氣缸27、28由所謂的無活塞桿氣缸構成。該無活塞桿氣缸中，帶磁石的活塞被可滑動地插入氣缸軟管27a、28a內。另外，在氣缸軟管27a、28a的外周，可滑動地插入與活塞連動的帶磁石的工作環部27b、28b。
第1氣缸27安裝在基部臂桿元件22上，其工作環部27b連接在第1臂桿元件24上。第2氣缸28安裝在第1臂桿元件24上，其工作環部28b連接在第2臂桿元件26上。在基部臂桿元件22的下面，安裝有構成盒體21的底部的底板30。底板30可與伸縮臂19一起選擇性地向下方傾斜。
即，如圖4所示，伸縮臂19以基端一側的軸部為中心，可以旋轉地被支撐著。這樣，在關閉位置PB及待機位置PA之間移動的水平設置狀態和用于操作員接近而向下方傾斜的維護狀態PC之間，伸縮臂19可以切換。更具體地說，基部臂桿元件22的基端部被后部支撐20b通過支軸3 1可以垂直轉動地支撐。支撐20a上，通過連桿制成的拉桿32連接著底板30。通過拉桿32，臂19憑借底板30可以保持在向下方傾斜的維護狀態PC。
底板30通過用螺絲(無圖示)固定于前部支撐20a上，保持于水平狀態。通過解除該螺絲的固定，可以從前部支撐20a上分開底板30，使其向下方傾斜。在本實施方式中，包括底板30的臂19的提升和降落(即快門裝置17的通常水平保持狀態和維護狀態之間的移動)，由操作員手動進行。
端口蓋18安裝在第2臂桿元件26的前端一側的上部。端口蓋18例如為SUS制，其內部冷卻水通路33具有例如形成為旋渦狀的水冷構造(冷卻構造)。第2臂桿元件26的一側部，突出設置有與端口蓋18的冷卻水通路33連通的金屬制導水管34。導水管34上，連接有例如特氟隆(注冊商標)制等耐熱性及柔性導水軟管35，被引到至盒體21一側。
為了保護導水軟管35不受從端口裝置4放出的熱量的影響，導水管34的前端一側設置有前端蓋36。在第1臂桿元件24的一側，設置有容許前端蓋36移動的截面“コ”字形狀的中間蓋37。為了不松弛地引導向第2氣缸28供應氣體的柔性軟管，配置有軟管軸承38。
開閉操作快門裝置17時，伸縮臂19的動作，通過控制器例如通過順序控制而被控制。控制器控制第2臂桿元件26對于第1臂桿元件24的往復動作，僅在第1臂桿元件24處于盒體21內的狀態下進行。這樣，就成為由臂19的滑動產生的粉塵不會流出到作業區域10內部的構造。
具體來說，使端口蓋18從待機位置PA(盒體21內)移動到關閉位置PB(關閉移動)時，首先，如圖5A、B、C、D所示，使第2臂桿元件26前進，然后，如圖6A、B所示，使第1臂桿元件24前進。另一方面，使端口蓋18從關閉位置PB移動(開放移動)到待機位置PA(盒體21內)時，首先，如圖6A、B、C、D所示，使第1臂桿元件24后退，然后，如圖5A、B所示，使第2臂桿元件26后退。
伸縮臂19伸縮時的滑動通過在盒體21內進行，因滑動產生的粉塵被外殼21內的氣流排出。所以，可以防止粉塵向作業區域10流出。
臂19的第1臂桿元件24及第2臂桿元件26的伸縮位置(沖程末端)在不易受從加載端口4來的熱影響的盒體21內，并且由數量盡可能少的傳感器感應。因此，基部臂桿元件22上，在其長度方向以規定配置安裝3個傳感器，例如限位開關38a、38b、38c。
為了依次打開/關閉這些限位開關38a～38c，噴射器39通過導軌40可滑動地安裝在基部臂桿元件22上。噴射器39上，在前后分離的位置配置有支架部39a、39b。在第1及第2臂桿元件24、26上配置有掛在支架部39a、39b上用于操作噴射器39的操作棒41a、41b，分別從側部突出。
例如，如果使端口蓋18從待機位置PA(盒體21內)到關閉位置PB進行關閉移動，那么限位開關38a～38c做如下動作。首先，如圖5A、B所示，從使臂19收縮的狀態，對于第1臂桿元件24，使第2臂桿元件26前進。這樣，如圖5C、D所示，第2臂桿元件26的操作棒41b掛住噴射器39前側的支架部39a，使噴射器39移動到中間的限位開關38b處。因此，限位開關38b打開，檢測第2臂桿元件26已伸張。
然后，對于基部臂桿元件22，使第1臂桿元件24前進。這樣，如圖6A、B所示，第2臂桿元件26的操作棒41b掛住噴射器39前側的支架部39a，使支架部39移動到前部的限位開關38c的位置。因此，限位開關38c打開，檢測到第1臂桿元件24已伸張，即端口蓋18來到關閉位置PB。
另一方面，如果使端口蓋18從關閉位置PB打開移動到待機位置PA(盒體21內)，那么限位開關38a～38c進行如下動作。首先，如圖6A、B所示，從臂19伸張狀態，使第1臂桿元件24對于基部臂桿元件22后退。這樣，如圖6C、D所示，第1臂桿元件24的操作棒41a掛住噴射器39后側的支架部39b，使支架部39移動到中間的限位開關38b處。因此，限位開關38b打開，檢測知第1臂桿元件24已收縮。
然后，使第2臂桿元件26對于第1臂桿元件24后退。這樣，如圖5A、B所示，第2臂桿元件26的操作棒41b掛住噴射器39后側的支架部39b，使支架部39移動到中間的限位開關38a的位置為止。因此，限位開關38a打開，檢測到第2臂桿元件26已收縮，即端口蓋18來到待機位置PA。
接下來，說明由上述構造而成的快門裝置17的動作步驟。通常，快門裝置17處于不妨礙向熱處理爐3內進行晶片艙9的搬入/搬出作業的狀態。即，伸縮臂19收縮至端口蓋18處于待機位置PA，與端口蓋18一起收入盒體21內。
通過升降機(升降機構)11將蓋體6向下方打開時，即熱處理后向作業區域10搬出晶片艙9時，快門裝置17使臂19伸張，使端口蓋18移動至關閉位置PB，通過端口蓋18覆蓋加載端口4。這樣，就可以抑制乃至防止從加載端口4向作業區域10放出爐內的高溫熱量。
進行快門裝置17的維護作業時，應水平保持臂19，將底板30固定在前部支撐20a上的螺絲松開。然后，以基部支軸31為支點向下方轉動快門裝置17，通過拉桿32拉低至保持到傾斜狀態為止。這種情況下，優選事先使臂19收縮，但是也可如圖4所示那樣，在使臂19伸張狀態下使其向斜下方傾斜。
若使快門裝置17向斜下方傾斜，那么在快門裝置17的上方就形成了寬敞的維護作業用空間。因此，可以容易進行快門裝置17的維護，例如端口蓋18和伸縮臂19的維護作業。
快門裝置17中開閉反應管5的加載端口4的端口蓋18，通過伸縮臂19在關閉位置PB和旁側的待機位置PA之間做直線移動。因此，驅動時的停止控制就變得容易，可以縮短快門裝置17的開閉操作時間。即，由于以直線運動使重的端口蓋18移動，故與以旋轉移動使重的端口蓋18移動的情況相比，可以以較短時間(例如關閉動作或者開放動作大約需時10秒)且在小空間范圍使端口蓋18移動。這樣，可以實現縱型熱處理裝置1的生產量的提升及節省空間。
端口蓋18包括形成有使冷卻水循環的冷卻水通路33的水冷構造(冷卻構造)。因此，可以抑制乃至防止端口蓋18本身的熱變形和熱劣化。而且，還可以抑制乃至防止因從端口蓋18的熱傳導而引起的臂19的熱變形和熱劣化。這樣，就可實現快門裝置17的耐久性的提高。
臂19這樣構造以基部為支點從處于水平設置狀態可以轉轉至向下方傾斜的維護狀態PC，因此，可以容易地進行端口蓋18和伸縮臂19的維護作業，實現作業效率的提高。
開閉操作快門裝置17時，控制器進行控制，使第2臂桿元件26對于第1臂桿元件24的往復動作，僅在第1臂桿元件24處于盒體21內的狀態下進行。即，使端口蓋18從待機位置PA關閉移動至關閉位置PB時，使第2臂桿元件26前進后，使第1臂桿元件24前進。使端口蓋18從關閉位置PB開放移動至待機位置PA時，使第1臂桿元件24后退后，使第2臂桿元件26后退。這樣，就做到了由臂19的滑動產生的粉塵不流出到作業區域10內。
另外，通過盒體21的正面開口52，形成從盒體21的外側向內側流動的氣流。因此，粉塵不會從盒體21內流出到作業區域10一側。這樣，快門裝置17中可以防止由于產生的粉塵污染作業區域10內處理的晶片W。
圖9為概略性地表示涉及本發明其他實施方式的快門裝置的側面圖。該快門裝置17X包括在關閉位置PB使端口蓋18上升以密封加載端口4的擠壓機構42。擠壓機構42構造成使端口蓋18與伸縮臂19的整體在上下方向移動。并且，即使是本實施方式，伸縮臂19也使端口蓋18做直線移動，進行開閉操作。
在底座8的下部，夾著伸縮臂19設置的左右一對支撐20上，安裝有可以上下移動的可動框43。可動框43通過擠壓機構42的氣缸42a驅動。伸縮臂19的基部臂桿元件22的后端側被可動框43通過支軸44可垂直旋轉地支撐。對于可動框43，基部臂桿元件22的前端側被螺絲(無圖示)連接，可以安上/取下。
臂19在收縮至待機位置PA(盒體21)時，處于通過擠壓機構42而下降的狀態。臂19從這種狀態伸張，由此，使端口蓋18移動至加載端口4的關閉位置PB。接著，擠壓機構42進行動作，使臂19上升，使端口蓋18密封加載端口4的開口端，關閉加載端口4。
這樣，通過圖9所示的快門裝置17X可以獲得與圖4所示的快門裝置17同樣的作用效果。并且，由于快門裝置17X設置有使伸縮臂19在上下方向移動的擠壓機構42，所以可以抬升端口蓋18并接在加載端口4上。因此，通過用端口蓋18密封加載端口4，可以做到充分防止從加載端口4放出的熱量，同時，使爐內處于減壓狀態。
涉及上述實施方式的縱型熱處理裝置是適用本發明的例子，本發明也可以同樣地適用于其他類型的縱型熱處理裝置。另外，上述實施方式中，作為被處理基板，以半導體晶片為例進行了說明，但是，并非局限于此，也可以將本發明適用于玻璃基板、LCD基板等方面。
權利要求
1.一種縱型熱處理裝置，用于對于多個被處理基板一起實施熱處理的，其特征在于，包括收納所述被處理基板的密封的處理室，所述處理室的底部具有加載端口；選擇性地開放及關閉所述處理室的所述加載端口的蓋體；在所述處理室內，以相互間一定間隔隔開地堆積的狀態保持所述被處理基板的保持容器；向所述處理室內供給處理氣體的供給系統；排出所述處理室內氣體的排氣系統；加熱所述處理室內部環境的加熱機構；在將保持所述被處理基板的所述保持容器支撐在所述蓋體上的狀態下，升降所述蓋體的升降機；以及從所述處理室的所述加載端口取出所述被處理基板時，遮蔽所述加載端口的快門裝置，所述快門裝置，包括選擇性地關閉所述處理室的所述加載端口的端口蓋；和具備支撐所述端口蓋的同時使其移動的伸縮臂的驅動部，所述驅動部通過所述伸縮臂使所述端口蓋在關閉所述加載端口的關閉位置和所述關閉位置旁側的待機位置之間做直線移動。
2.根據權利要求1所述的縱型熱處理裝置，其特征在于，所述伸縮臂具備有基部、和為所述基部所支撐且支撐所述端口蓋的多個臂桿元件，所述多個臂桿元件包括對于所述基部可往復動作的第1臂桿元件、和對于所述第1臂桿元件可往復動作的第2臂桿元件。
3.根據權利要求2所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述第1臂桿元件具備線形導軌，所述第2臂桿元件在所述第1臂桿元件的所述線形導軌上滑動。
4.根據權利要求3所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述基部具備有線形導軌，所述第1臂桿元件在所述基部的所述線形導軌上滑動。
5.根據權利要求1所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述伸縮臂以基端部的軸部為中心被可旋轉地支撐著，可以在所述關閉位置及待機位置之間移動的設置狀態和向下方傾斜的維護狀態之間切換。
6.根據權利要求1所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述快門裝置進一步具備有使所述端口蓋密封所屬加載端口的擠壓機構。
7.根據權利要求6所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述擠壓機構使所述伸縮臂整體上升。
8.根據權利要求1所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述快門裝置進一步具備有在所述端口蓋內形成的冷媒通路、和向所述冷媒通路內供給冷媒的供給系統。
9.根據權利要求2所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述快門裝置進一步具備有收納所述端口蓋及所述伸縮臂的盒體；所述待機位置配置在所述盒體內。
10.根據權利要求9所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述快門裝置進一步具備有控制所述伸縮臂動作的控制器；所述控制器使所述第2臂桿元件對于所述第1臂桿元件的往復動作僅在所述第1臂桿元件處于所述盒體內的狀態下進行。
11.根據權利要求9所述的縱型熱處理裝置，其特征在于所述快門裝置進一步具備有控制所述伸縮臂動作的控制器；所述控制器在使所述端口蓋從所述待機位置向所述關閉位置移動時，使所述第2臂桿元件前進后，使所述第1臂桿元件前進，使所述端口蓋從所述關閉位置向所述待機位置移動時，使所述第1臂桿元件后退后，使所述第2臂桿元件后退。
12.根據權利要求9所述的縱型熱處理裝置，其特征在于，所述盒體具備有形成于與所述關閉位置對向的所屬盒體的第1側面上的第1開口、形成于與所述第1側面不同的所屬盒體的第2側面上的第2開口；所述裝置進一步具備有形成從所述第1開口流入且從所述第2開口流出氣流的機構。
13.根據權利要求12所述的縱型熱處理裝置，其特征在于，所述第2開口通過管道與氣體吸引部連接。
全文摘要
縱型熱處理裝置(1)配置有在從處理室(5)的加載端口(4)取出被處理基板(W)之際，遮蔽加載端口(4)的快門裝置(17)。快門裝置(17)配置有選擇性地關閉處理室(5)的加載端口(4)的端口蓋(18)。端口蓋(18)由配備有支撐它同時使其移動的伸縮臂(19)的驅動部來驅動。驅動部通過伸縮臂(19)使端口蓋(18)在關閉加載端口(4)的關閉位置(PB)和關閉位置(PB)旁側的待機位置(PA)之間做直線移動。
文檔編號H01L21/324GK1647253SQ03807748
公開日2005年7月27日 申請日期2003年3月20日 優先權日2002年4月5日
發明者本間學 申請人:東京毅力科創株式會社