專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，尤指一種具有撥桿的電連接器。
背景技術：
業界公知的將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，其主要包括容置有若干導電端子的絕緣本體、框設于絕緣本體外圍的加強片、組接于絕緣本體的壓板及撥動件。壓板及撥動件組接于絕緣本體的相對兩端，且可將集成電路封裝固持于絕緣本體。絕緣本體設有底壁圍設于底壁周邊且高于底壁表面的側壁，底壁內容設有導電端子，且導電端子突出于底壁表面。
如圖1所示為一現有的電連接器，該電連接器的絕緣本體2′內設有底壁20′及側壁，其中底壁20′內設有若干端子孔22′及收容于該端子孔22′中的若干導電端子，其中絕緣本體2′的側壁包括兩相對的第一側壁24′及與第一側壁24′相鄰的第二側壁26′。絕緣本體2′于兩相對的第一側壁24′上設有若干成交錯排列的凸起240′及凹槽242′，于另兩相對第二側壁26′的適當位置處分別設有第一凸塊262′及第二凸塊264′。該第一凸塊262′及第二塊臺264′用于防止反向將集成電路封裝3′放入絕緣本體2′中并將集成電路封裝3′定位于絕緣本體2′中，集成電路封裝3′上設有與第一凸塊262′及第二凸塊264′相對應的第一凹孔32′及第二凹孔34′，第一凹孔32′及第二凹孔34′與第一凸塊262′及第二凸塊264′相配合時不會發生干涉作用，且第一凹孔32′與第一凸塊262′及第二凹孔34′與第二凸塊264′配合后留有一定間隙，于絕緣本體2′的底壁20′外圍設有與第二側壁26′相鄰接的臺階263′，集成電路封裝3′的兩相對側端置于臺階263′上。
將集成電路封裝3′置于該絕緣本體2′內，在壓板5′壓動該集成電路封裝3′時由于壓板5′先抵壓靠近壓板5′與加強片4′扣合的一側，這樣會使集成電路封裝3′的另一側翹起甚至產生少量水平位移，當該翹起的一側最終被壓下時可能會刮傷與其相靠近的第二側壁26′。
另，參考圖2及圖3，如果集成電路封裝3′在放入該絕緣本體2′的位置稍有偏斜，集成電路封裝3′的一側置于臺階263′上而另一側底面的尖角36′斜靠于第二側壁26′上，當撥動件6′抵壓壓板5′時，集成電路封裝3′會受到壓板的作用力而向下運動，進而使集成電路封裝3′的尖角36′刮傷該對應的第二側壁26′，甚至產生毛頭，多次裝卸集成電路封裝后，其毛頭等刮傷絕緣本體而產生的塵屑可能會附著于導電端子或集成電路封裝上，從而導致再次裝入時電性導接不良。
因此，有必要設計一種改進的電連接器以克服上述的缺陷。
實用新型內容本實用新型的目的在于提供一種避免在安裝過程中絕緣本體被集成電路封裝刮傷的電連接器。
本實用新型電連接器，用以電性連接集成電路封裝與電路板，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的多個端子、框設于絕緣本體外圍的加強片、可轉動組裝于加強片一端的撥動件及一端可轉動卡扣于加強片一端而另一端可由撥動件旋轉壓緊的壓板。該絕緣本體設有底壁及自底壁周邊向底壁的一側延伸的多個側壁，并由底壁及該等側壁圍設而成用以收容集成電路封裝的收容空間，且底壁及一側壁上分別設有可與集成電路封裝抵接的安裝平面及抵靠面；其中側壁的抵靠面上任意一點高于底壁的安裝平面。
與現有技術相比，本實用新型具有如下優點絕緣本體側壁的抵靠面離底壁的安裝平面有一高度，當使用者將集成電路封裝置于絕緣本體內的位置稍有偏斜時，集成電路封裝的底面仍處于低于抵靠面的位置，故在被壓入過程中，集成電路封裝底面的尖角不會刮傷絕緣本體。
圖1為現有的電連接器的立體分解圖。
圖2為集成電路封裝放入現有電連接器的絕緣本體中且位置偏斜時沿圖1所示II-II方向的剖示圖。
圖3為圖2所示III位置處的放大圖。
圖4為本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖5為集成電路封裝放入本實用新型電連接器的絕緣本體中且位置偏斜時沿圖4所示V-V方向的剖視圖。
圖6為圖5所示VI位置處的放大圖。
具體實施方式
請一并參閱圖4、圖5及圖6，本實用新型電連接器1用于連接集成電路封裝3與電路板(未圖示)，主要包括絕緣本體2、收容于絕緣本體2內的若干端子(未標號)、框設于絕緣本體2外圍的加強片4、可轉動組裝于加強片4一端的撥動件6及一端可轉動卡扣于加強片4一端而另一端可由撥動件6旋轉壓緊的壓板5。
絕緣本體2呈縱長形平板狀構造，其設有底壁28，自底壁28對應撥動件6的一側端部凸出有第一側壁22，其相對的另一側端部凸設有第二側壁24，連接第一側壁22與第二側壁24兩端部設有一對第三側壁26，并由此底壁28及該等側壁圍設而成收容空間20。底壁28中間區域設有多個端子孔284以容置端子，底壁28于靠近第一側壁22及第二側壁24的兩端設有與之平行的狹長臺階282，該臺階282具有用于承載集成電路封裝3的安裝平面2820，使集成電路封裝3的兩相對端置于安裝平面2820上，以避免集成電路封裝3受壓時完全直接作用于電連接器1的端子上，從而避免端子因過度受壓而受損傷。第一側壁22及第二側壁24的中間位置處設有與收容空間20連通而且一并用以收容集成電路封裝3的缺口200，并且其可便于集成電路封裝3取放；另于此兩側壁靠近其一端位置分別設有第一凸塊222與第二凸塊244。其中，第一側壁22的兩端位置還設有向上凸出的凸臺226，與凸臺226相連設有向收容空間20凸伸的抵止塊228，而底壁28上對應抵止塊228位置設有貫穿該底壁28且其尺寸略大于抵止塊228的通孔280，其可便于抵止塊228成型。該抵止塊228面向收容空間20的表面為抵靠面2280，其在集成電路封裝3裝入絕緣本體2時，可抵靠于集成電路封裝3的側面，該抵靠面2280到絕緣本體2上的安裝平面2820的最小高度為S2，抵止塊228靠近底壁28端設有圓角2282及端面2286，于另一端設有傾斜的導引面2284。第二側壁24外側設有一對卡塊249。
集成電路封裝3為具有底面36的縱長形平板狀構造，其周邊靠近底面36形成有尖角362，并沿其相對兩端設有凸出部30，該凸出部30與絕緣本體2缺口200相對應，且該凸出部30可便于集成電路封裝3的安裝與拆卸，于集成電路封裝3的兩相對側對應于絕緣本體2的第一凸塊222及第二凸塊244位置設有第一凹口32及第二凹口34。安裝時，在第一凸塊222及第二凸塊244的限位作用下，以唯一方向將集成電路封裝3置于絕緣本體2的收容空間20內，且集成電路封裝3的兩相對側端置于絕緣本體2內的臺階282上且抵住抵止塊228的抵靠面2280。
壓板5為為一中空框體構造，其兩相對的側邊為第一側邊50及第二側邊52，第一側邊50中部沿弧線彎曲延伸有配合部500，該配合部500形成有配合面502。于第二側邊52對稱延設有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部524，于兩扣持部524之間延設有大致呈條狀的定位部526。壓板5于連接第一側邊50及第二側邊52兩相對側邊的中部向絕緣本體2方向鼓起，形成夾持部54。壓板5扣持部524可轉動扣持于加強片4，且絕緣本體2第二側壁24的卡塊249與壓板5的扣持部524內側面相互抵接。
撥動件6設有可旋轉裝設于加強片4的卡接部60、便于操作的搖桿62及設于卡接部60中央的凸輪部64。操作搖桿62，可以使撥動件6的凸輪部64壓緊或放松壓板5的配合部500。
當集成電路封裝3被裝入收容空間20時，通常以靠近撥動件6處的位置放入，若使用者將集成電路封裝3的位置放置稍有偏斜(圖5及圖6所示)，或者當集成電路封裝3被裝入收容空間20后，壓板5先抵壓集成電路封裝3靠近扣持部524的一側時，會使集成電路封裝3的另一側發生上翹，設其上翹的高度為S1。但，由于抵靠面2280到安裝平面2820設有一高度S2，當集成電路封裝3發生上翹后，其底面36尖角362到安裝平面2820的高度S1小于抵靠面2280到安裝平面2820的高度S2，亦即，尖角362低于抵靠面2280。當操作搖桿62使撥動件6的凸輪部64壓緊壓板5的配合部500，從而將集成電路封裝3壓緊使其底面36抵靠于臺階282上時，集成電路封裝3的尖角362向下滑動，故而不會與絕緣本體2的第二側壁24作用而產生刮膠現象。
權利要求1.一種用于將集成電路封裝電性連接至電路板的電連接器，其包括絕緣本體及收容于絕緣本體內的若干端子，該絕緣本體設有底壁及若干側壁，并由底壁及這些側壁圍設成用于收容集成電路封裝的收容空間，且底壁及其中一側壁上分別設有可與集成電路封裝抵接的安裝平面及抵靠面，其特征在于側壁的抵靠面高于底壁的安裝平面。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于該電連接器還包括一壓板，該壓板可抵壓于收容于收容空間內的集成電路封裝上。
3.如權利要求2所述的電連接器，其特征在于該電連接器還包括框設于絕緣本體外圍的加強片、可轉動組裝于加強片一端的撥動件，前述壓板一端可轉動卡扣于加強片一端而其另一端可由撥動件旋轉壓緊。
4.如權利要求3所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的若干側壁包括與撥動件相對應的第一側壁及與第一側壁相對的第二側壁，抵靠面設于第一側壁。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于具有抵靠面的側壁上設有凸出該側壁向收容空間延伸的抵止塊，抵靠面設置于該抵止塊的延伸末端，且抵靠面上任意一點均底壁的安裝平面。
6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于抵止塊靠近底壁的一端設有圓角。
7.如權利要求6所述的電連接器，其特征在于抵止塊遠離底壁的一端設有傾斜的導引面。
8.如權利要求7所述的電連接器，其特征在于絕緣本體的底壁對應抵止塊位置設有尺寸大于該抵止塊的通孔。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于抵止塊設置于絕緣本體一側壁的兩端位置。
專利摘要一種用以電性連接集成電路封裝與電路板的電連接器，包括絕緣本體、收容于絕緣本體內的多個端子、框設于絕緣本體外圍的加強片、可旋轉組接于加強片一端的撥動件及一端可轉動卡扣于加強片而另一端可由撥動件旋轉壓緊的壓板。該絕緣本體設有一底壁及多個側壁，并由底壁及該等側壁圍設而成用以收容集成電路封裝的收容空間，底壁及一側壁上分別設有可與集成電路封裝抵接的安裝平面及抵靠面，且抵靠面到安裝平面有一高度，以避免在集成電路封裝被壓入絕緣本體時，絕緣本體與集成電路封裝的底面作用而被刮傷。
文檔編號H01R12/71GK2660697SQ0327796
公開日2004年12月1日 申請日期2003年8月20日 優先權日2003年8月20日
發明者廖芳竹, 陳文俊 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司