專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術領域：
本實用新型是關于一種電連接器組件，尤指一種可電性連接芯片模塊與電路板的電連接器組件。
背景技術：
LGA連接器一般與平面柵格陣列芯片模塊一起使用，且該連接器與芯片模塊之間是以按壓方式實現二者導電部位的接觸，并達成兩者之間穩定的電訊傳輸。相關技術請參考＂Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connector＂(Connector Specifier，February 2001)。另外，美國專利第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334號亦揭示了此類電連接器的構造。
請參閱圖4及圖5，揭示一種現有的LGA電連接器8，其包括有基體81、框設于基體81周側的框體82、以及樞設于基體81上以按壓芯片模塊于電路板7上的蓋體83。電連接器8工作時，首先將基體81安設于電路板7上，然后將框體82框設于基體81的周側，并固定在電路板7上。安裝芯片模塊之前，蓋體83處于開啟狀態，將芯片模塊放置于基體81后，旋轉蓋體83，使其處于關閉狀態，進而壓緊芯片模塊。由于LGA連接器的芯片模塊于電連接器之間是以按壓方式接觸，在電連接器8的蓋體83關閉后以按壓芯片模塊至電路板時，會對基體81產生較大的拉伸應力，甚至使基體81斷裂，進而影響電連接器8的電氣性能。
而后，為了確保電連接器基體具有較高的強度，在基體上嵌設金屬框架等構件。惟，此種方式在制造上較為復雜，并且金屬框架的生產成本較高，不利于工業大量生產低成本的需求。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種可避免在芯片模塊安裝過程中因受力較大而使基體損壞的電連接器組件。
本實用新型是關于一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體、按壓芯片模塊于電路板上的蓋體、以及由若干側邊圍設而成，并框設于基體周側以增強基體強度的框體。其中蓋體可動樞設于基體的一端，與該端相對的另一端裝設有按壓機構，基體在該兩端靠近框體的外側緣設置有凸起，框體對應凸起的側邊位置設置有凹槽壓設配合該凸起，從而使電連接器安裝工作時框體按壓于基體的受力兩端，從而增加基體在工作時的強度。
與現有技術相比，本實用新型的優點為在電連接器的基體的外側緣分別突伸若干凸起，而于框體的對應位置分別挖設有若干凹槽，該等凸起與缺槽相互配合，使框體壓靠于基體上，從而增加基體的強度。
圖1是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖2是本實用新型電連接器組件的蓋體開啟狀態的立體圖。
圖3是本實用新型電連接器組件的蓋體閉合狀態的立體圖。
圖4是與本實用新型相關的現有電連接器組件的立體分解圖。
圖5是與本實用新型相關的現有電連接器組件的蓋體開啟狀態的立體圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖3，本實用新型電連接器組件1包括安裝于電路板上的基體2、框設于基體2周側以增強基體2強度的框體3、以及樞設于基體2上以按壓芯片模塊(未圖示)于電路板5上的蓋體4。
基體2為一承載芯片模塊的平板狀構造，其上設有若干貫穿該平板兩側面的端子孔21，用以收容若干導電端子6于其中。基體2的一端設置有連接部22，該連接部22可與蓋體4樞接，以提供蓋體4與基體2的旋轉連接，與該端相對的另一端裝設有一按壓機構23，該按壓機構23可繞一軸線旋轉，以壓緊或放松蓋體4。在本實施方式中，按壓機構23為一L形撥桿。基體2于設有上述蓋體4和按壓機構23的兩端頂側緣在貼近電路板的一側分別凸設有若干方形凸起24，在另一實施方式中，該等凸起24亦可為一沿該外側延伸并貼近電路板的條狀構造。
框體3為一四方形構造，其包括由若干側邊31圍設而成的一方形中空部分32，該中空部分32的大小與基體2的外側緣相適應，于四方形框體3的兩個側邊上靠近電路板的一側穿通設置有若干凹槽33，該等凹槽33與基體2上的凸起24相對應。在另一實施方式中，當凸起24為條狀構造時，凹槽33對應為長條狀。另外，當框體3的側邊厚度足夠大時，凹槽33可以不穿通該等側邊。
此外，在框體3的四個拐角處分別設置有安裝部34，以加設螺釘等固持元件將其固設于電路板上。
蓋體4為一曲形的四方形框狀構造，其一端延伸設置有與基體2的連接部22旋轉連接的樞接端41，與該端相對的另一端延伸設置有按壓端42，并且該蓋體4朝向基體2彎曲的部分可以在工作時抵壓于芯片模塊上。
組裝時，首先將按壓機構23裝設于基體2的一端上，并將蓋體4可動樞接于基體2的另一端，然后將安裝好按壓裝置23和蓋體4的基體2裝設于電路板上。之后，將框體3的中空部分正對基體2扣設，并且框體3側邊的若干凹槽33分別收容卡扣基體2外側緣上對應的若干凸起24，最后在框體3四個拐角處的安裝部34上加設螺釘等固持元件將電連接器1固設于電路板上。
在另一實施方式中，也可以先將基體2和框體3壓緊配合到一起，然后再固定于電路板5上。
安裝芯片模塊時，首先旋轉蓋體4至開啟狀態，將芯片模塊5裝設于基體2上使其與電連接器1的導電端子6電性接觸，然后旋轉蓋體4，使其按壓部分貼靠于芯片模塊上，最后撥動按壓機構23，并壓靠于蓋體4的按壓端42，使蓋體4穩固地將芯片模塊5裝設于基體2上，實現較佳的電氣連接性能。
通過本實用新型基體2的凸起24與框體3的凹槽33構造及配合關系，使框體3能夠按壓于基體2的受力兩端，從而有效提高基體2的抗彎強度，避免電連接器1在工作時損壞，進而保證電連接器1的較佳機械及電氣性能。
權利要求1.一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體、框設于基體周側的框體、以及裝設于基體上的蓋體，其中框體為若干側邊圍設的中空構造，其特征在于基體靠近框體的外側緣設置有凸起，框體對應凸起的側邊位置設置有凹槽，該凹槽與凸起壓緊配合。
2.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起設置于基體的相對兩外側緣靠近電路板的一側。
3.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起為若干相互分離的塊狀構造。
4.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凸起為沿框體側邊一體延伸的條狀構造。
5.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凹槽貫通于框體的側邊，并與基體上的凸起位置相對應。
6.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于凹槽在框體側邊的內側緣對應基體凸起位置凹陷，并不貫通該等側邊。
7.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于蓋體包括與基體旋轉連接的樞接端以及從與該端相對的另一端延伸設置有按壓端。
8.如權利要求1所述的電連接器組件，其特征在于基體設置有一按壓蓋體的按壓機構。
9.如權利要求8所述的電連接器組件，其特征在于按壓機構為一L形撥桿。
10.如權利要求8所述的電連接器組件，其特征在于框體是通過固持元件固持于電路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器組件，是用以電性連接芯片模塊與電路板，其包括安裝于電路板上的基體、按壓芯片模塊于電路板上的蓋體、以及由若干側邊圍設而成，并框設于基體周側以增強基體強度的框體。其中蓋體可動樞設于基體的一端，與該端相對的另一端裝設有按壓機構，基體在該兩端靠近框體的外側緣設置有凸起，框體對應凸起的側邊位置設置有凹槽壓設配合該凸起，從而使電連接器安裝工作時框體按壓于基體的受力兩端，從而增加基體在工作時的強度。
文檔編號H01R33/76GK2618328SQ0324641
公開日2004年5月26日 申請日期2003年4月14日 優先權日2003年4月14日
發明者金京國 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司