專利名稱：發光二極管晶片的基板構造的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關于一種發光二極管晶片的基板構造，特指一種以金屬基板及電路板壓著疊合制成，再將發光二極管晶片配置于貫穿至金屬基板的凹杯內，可增強對發光二極管晶片散熱的功效。
背景技術：
一般發光二極管具有很長的使用壽命以及較低的耗電力，因此發光二極管的應用正趨向普遍化，例如大型顯示的電子看板、紅綠燈及汽車方向燈等。又，目前的發光二極管產業正朝向高亮度、低光損的目標邁進，以使發光二極管足以取代傳統的照明燈具。目前要提高發光二極管的亮度和功率等，除了從發光二極管的封裝構造及殼體的材質改進以外，發光二極管的散熱情況更是影響其使用功率及壽命的關鍵。
如圖4所示，為傳統發光二極管的構造，其中發光元件是于兩相對接腳a1、a2中的一接腳a1的末端設有一凹杯a11，于凹杯a1底面固定一發光二極管晶片b，且該一發光二極管晶片b并以一金線c連接至另一接腳a2的頂端，以形成電氣回路，其后再于上述發光元件的兩接腳a1、a2頂端灌膠封裝呈一透明殼體d，以構成一發光二極管。其主要缺陷在于上述傳統的發光二極管晶片b于工作時會發熱，而發光二極管晶片b是裝設在接腳a1頂端的凹杯a11內，且完全封裝在透明殼體d內，致其散熱功能相當差，甚至完全無法散熱，所以傳統發光二極管晶片b在長時間處于高溫的環境下易造成損壞，而使得發光二極管晶片b的使用電壓與電流被局限在非常低階的狀態，致無法提升其使用功率與亮度。
如圖5所示，為另外傳統發光二極管發光元件構造，其是于一PC電路板e上直接設置一顆或一顆以上的發光二極管晶片b，而發光二極管晶片b再以金線c連接至PC電路板e的印刷電路e1上，然后再以透明樹脂f封裝而成。該一傳統構造的PC電路板e是絕緣材質，其無導熱及散熱效果，雖然傳統PC電路板e底面另設有銅鉑e2與頂面的印刷電路e1的一電極相導通，致使發光二極管晶片b直接粘在PC電路板e的印刷電路e1上，而利用其導熱至銅鉑e2上，以期達到較佳的散熱效果。其主要缺陷在于該傳統構造中由印刷電路e1傳導至銅鉑e2的路徑面積極小，且銅鉑e2的體積極小，致其吸熱效果不大，其所能達到的散熱效果亦隨之減小，更何況在該發光元件外部一般還會加裝一外殼而成一密閉空間，所以其散熱效果更是困難，故對其實有改良的必要。
發明內容
本實用新型的主要目的是提供一種發光二極管晶片的基板構造，其中以一鋁質或銅質結構的基板為骨材，再于其上壓著具有印刷電路層的絕緣板(即PC電路板)，發光二極管晶片是直接固定在基板的凹杯上，以能將發光時所產生的熱量，直接傳導至基板散熱，達到增強散熱功效的目的。
本實用新型的目的是這樣實現的一種發光二極管晶片的基板構造，它包括一基板及一電路板壓著疊合制成，其特征是該基板是鋁板或銅板結構，該基板之上壓著固定的電路板表面具有印刷電路層，該電路板表面適當處至少設有一個以上的凹杯，該凹杯由印刷電路層貫穿至該基板。
該基板的電路板的絕緣層完全隔離其上的印刷電路層，而互不導通。
組合使用時，于上述的凹杯內固定有一發光二極管晶片，再于發光二極管晶片上打線連接至表面的印刷電路層后封膠固定，當該發光二極管晶片發光時，其所產生的熱可直接由發光二極管晶片底面傳導至基板，以達較佳散熱的功效。
下面結合較佳實施例配合附圖詳細說明。
圖1為本實用新型的發光二極管晶片的基板構造分解示意圖。
圖2為本實用新型的剖面示意圖。
圖3為本實用新型的組合剖面示意圖。
圖4為傳統發光二極管構造剖面示意圖。
圖5為另一種傳統發光二極管構造組合剖面示意圖。
具體實施方式
參閱圖1-圖2所示，本實用新型的構造主要包括一基板10及一電路板20壓著疊合制成，其特征是該一基板10是鋁板或銅板結構，在基板10之上壓著固定的電路板20表面具有印刷電路層21，且于電路板20表面適當處至少設有一個以上的凹杯30，該凹杯30由印刷電路層21貫穿至基板10。
參閱圖3所示，組合使用本實用新型時，于貫穿至金屬基板10的凹杯30內，以銀膠固定有一發光二極管晶片40，再于發光二極管晶片40上打線連接至印刷電路層21的正極與負極電路上，其后再以透明膠體50封合固定；當該發光二極管晶片40導通電流發光時，其所產生的熱可直接由發光二極管晶片40底部傳導至基板10，以達最佳的散熱效果。
再參閱圖1所示，在本實施例中的電路板20表面的印刷電路層21中規劃有正極21a與負極21b電路，而該等電路與底層的基板10完全由電路板20的絕緣層22隔離，使用時，則以導線60穿過在基板及電路板上的孔23(該孔是基板與電路板壓合成一體后鉆出)，分別將電源連接至該印刷電路正、負極輸入端，如圖3所示；本實用新型的構造可直接固定在燈具的金屬燈座70上，使其中的基板10能與金屬燈座70相接觸，以增加其散熱的功效，且不會產生漏電現象，而能更增進其實用功效。
如上述的電路板20，本實用新型亦直接在其上連接有控制IC或/和語音IC(由于其傳統技術，故于本圖式中未示)，以能擴張其使用范圍。
本實用新型的發光二極管晶片的基板構造至少具有下列優點1、本實用新型中利用發光二極管晶片底面直接與基板接觸，提供了元件良好的散熱途徑。
2、本實用新型中基板具有較大的吸熱體積及較大的散熱面積，能使發光二極管晶片所釋放出的熱盡快的散去。
雖然本實用新型以一較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本實用新型的保護范圍，任何熟習此技藝者，在不脫離本實用新型的精神和范圍內，所作各種的更動與潤飾，都屬于本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種發光二極管晶片的基板構造，它包括一基板及一電路板壓著疊合制成，其特征是該一基板是鋁板或銅板結構，該基板之上壓著固定的電路板表面具有印刷電路層，該電路板表面適當處至少設有一個以上的凹杯，該凹杯由印刷電路層貫穿至該基板。
2.根據權利要求1所述的發光二極管晶片的基板構造，其特征是該基板的電路板的絕緣層完全隔離其上的印刷電路層，而互不導通。
專利摘要一種發光二極管晶片的基板構造，主要包括一基板及一電路板壓著疊合制成，基板是鋁板或銅板結構，在基板的上壓著固定的電路板表面具有印刷電路層，電路板表面適當處至少設有一個以上的凹杯，凹杯由印刷電路層貫穿至基板，組合使用時，于凹杯內固定有一發光二極管晶片，再于發光二極管晶片上打線連接至表面的印刷電路層后以透明膠體封裝固定，發光二極管晶片發光時，其所產生的熱直接由凹杯底面傳導至基板散熱，具有較佳的散熱功效。
文檔編號H01L23/12GK2613054SQ0324052
公開日2004年4月21日 申請日期2003年3月12日 優先權日2003年3月12日
發明者呼惟明 申請人:興華電子工業股份有限公司