專利名稱：氣流式散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種氣流式散熱裝置，主要是針對(duì)作為冷卻高功率電子芯片(如中央處理器)的散熱組體，能以整體組成具有空間較精巧的設(shè)置，來使安裝的物品(如筆記型計(jì)算機(jī)、高功率通訊設(shè)備、個(gè)人數(shù)字行動(dòng)助理、計(jì)算機(jī)游戲游樂器)在整體厚度上得以更精巧且薄的形式呈現(xiàn)，來符合目前這類電子產(chǎn)品要求精巧的設(shè)計(jì)。
背景技術(shù)：
目前業(yè)界開發(fā)運(yùn)用在高功率電子芯片(如中央處理器)作為散熱用途的組體形態(tài)各不一致，其中之一為業(yè)者所普遍設(shè)置的是臨靠高功率電子芯片(如中央處理器)上方結(jié)合以頂側(cè)為平滑層面的散熱基座，在由散熱基座頂端裝設(shè)以風(fēng)扇組，依此組成的散熱裝置在啟動(dòng)風(fēng)扇組引入外界氣流，來將中央處理器作散熱實(shí)施。該散熱裝置因散熱基座及散熱鰭片的裝設(shè)使得整體組裝占用過大空間，無法符合輕薄精巧的需求。
發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供用于排除高功率電子芯片(如中央處理器)使用時(shí)產(chǎn)生的熱通量，整體空間精巧，可排熱降溫以保持正常溫度的氣流式散熱裝置。
本實(shí)用新型氣流式散熱裝置的一種實(shí)施方案，是將提供作為引導(dǎo)外界冷空氣進(jìn)入來對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)加以排熱降溫的風(fēng)扇組，裝設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)臨近不占用空間處，在高功率電子芯片(如中央處理器)上端間距跨設(shè)區(qū)隔噴柱孔板單元，其緊臨頂端結(jié)合以相符寬幅的引導(dǎo)單元，該引導(dǎo)單元僅在臨靠風(fēng)扇組一側(cè)保留有開口，供引導(dǎo)入的外界冷空氣能由此進(jìn)入，該引導(dǎo)單元對(duì)應(yīng)區(qū)隔噴柱孔板單元其每一貫孔也形成以通孔，使引入的冷空氣可依序透過每一通孔及緊臨的區(qū)隔噴柱孔板單元相應(yīng)數(shù)組孔，藉其整體組成占用高度空間精巧的散熱裝置，來對(duì)相臨下端的高功率電子芯片(如中央處理器)作散熱降溫功能。
本實(shí)用新型的氣流式散熱裝置的第二種實(shí)施方案，是在高功率電子芯片(如中央處理器)緊臨上端架設(shè)以區(qū)隔噴柱孔板單元，其頂端裝設(shè)以風(fēng)扇組，藉其引導(dǎo)入的外界冷空氣來對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)作散熱降溫功能。
本實(shí)用新型的氣流式散熱裝置的第三種實(shí)施方案，是在高功率電子芯片(如中央處理器)上端間距跨設(shè)的區(qū)隔噴柱孔板單元開設(shè)數(shù)組孔，在高熱通量區(qū)域上方的貫孔具較大孔徑，相對(duì)沿其周圍的貫孔則作較小孔徑設(shè)置，通過不同的數(shù)組孔徑分布，調(diào)整冷卻噴柱質(zhì)量流率，使得具較高熱通量的區(qū)域得到較佳的沖擊噴柱冷卻效果。因此裝設(shè)在區(qū)隔噴柱孔板單元頂(側(cè))端的風(fēng)扇組啟動(dòng)后，能將外界引導(dǎo)入的冷空氣透過區(qū)隔噴柱孔板單元其中間較大數(shù)組孔，來直接對(duì)具較高熱通量的區(qū)域的散熱芯片作快速散熱降溫功能。
本實(shí)用新型的氣流式散熱裝置的第四種實(shí)施方案，是將間距跨設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)上端的區(qū)隔噴柱孔板單元，設(shè)置成中間區(qū)域作弧形突伸部，及外周邊環(huán)繞一截突伸段落，相對(duì)介于中間弧形突伸部與外周突伸段落之間則形成凹置區(qū)域，該凹置區(qū)域最低層面必需略高于外周突伸段落的底端，由中央弧形突伸部為開具一較大徑貫孔，沿其周邊的層面則作較小徑的貫孔；使得沖擊至加熱面的冷卻流體經(jīng)折(反)射后，局限于數(shù)組孔板的凹槽內(nèi)形成渦流。通過噴柱的回吸現(xiàn)象(Entrainment)，增加噴柱的沖擊動(dòng)量與質(zhì)量流率。因此減緩沖擊面的噴柱局限(Confinement of jets)效應(yīng)，使得在數(shù)組孔板與沖擊面十分接近時(shí)，沖擊噴柱數(shù)組依然有顯著的熱傳強(qiáng)化效果。因此可成為體積精巧的微薄型氣流式散熱裝置。通過風(fēng)扇組在啟動(dòng)后能將外界引導(dǎo)入的冷空氣透過區(qū)隔噴柱孔板單元位于中央及周邊的數(shù)組孔，直接對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)作快速散熱降溫功能。
圖1本實(shí)用新型氣流式散熱裝置第一實(shí)施的組體實(shí)施作動(dòng)圖。
圖2本實(shí)用新型氣流式散熱裝置第二實(shí)施的組體實(shí)施作動(dòng)圖。
圖3本實(shí)用新型氣流式散熱裝置其區(qū)隔噴柱孔板單元其一實(shí)施。
圖4本實(shí)用新型氣流式散熱裝置第四實(shí)施的構(gòu)件分解立體圖。
圖5本實(shí)用新型氣流式散熱裝置第四實(shí)施的組體實(shí)施作動(dòng)圖。
圖6本實(shí)用新型氣流式散熱裝置其區(qū)隔噴柱孔板單元其二實(shí)施。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的氣流式散熱裝置第一實(shí)施，參閱圖1，主要是由區(qū)隔噴柱孔板單元2、風(fēng)扇組3、引導(dǎo)單元31所組成。
區(qū)隔噴柱孔板單元2，其是依據(jù)高功率電子芯片(如中央處理器)5來取決在層面之間開設(shè)以復(fù)數(shù)道數(shù)組形式的貫孔21。
組裝實(shí)施，是將區(qū)隔噴柱孔板單元2平穩(wěn)跨設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)5上方，另將風(fēng)扇組3裝設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)5臨近不占用空間處，及在高功率電子芯片(如中央處理器)5上端間距跨設(shè)的區(qū)隔噴柱孔板單元2緊臨頂端為結(jié)合以相符寬幅的引導(dǎo)單元31，該引導(dǎo)單元31僅在臨靠風(fēng)扇組3一側(cè)保留有開口32，供引導(dǎo)入的外界冷空氣6能由此進(jìn)入，及該引導(dǎo)單元31對(duì)應(yīng)區(qū)隔噴柱孔板單元2其每一貫孔21也形成以通孔33；藉此，組成的散熱裝置4能有效降低整體占用高度空間，具體對(duì)安裝的物品(如筆記型計(jì)算機(jī)、高功率通訊設(shè)備、個(gè)人數(shù)字行動(dòng)助理、計(jì)算機(jī)游戲游樂器)在整體厚度上能達(dá)到更精巧的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
散熱實(shí)施，是將風(fēng)扇組3啟動(dòng)以引導(dǎo)入外界冷空氣6并循著引導(dǎo)單元31其連通開口32進(jìn)入，及使引入的冷空氣6可依序透過每一通孔33及緊臨的區(qū)隔噴柱孔板單元2相應(yīng)數(shù)組孔，來對(duì)相臨下端的高功率電子芯片(如中央處理器)5所產(chǎn)生的熱通量作快速散熱降溫實(shí)施。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的氣流式散熱裝置第二實(shí)施(參閱圖2)，主要是由區(qū)隔噴柱孔板單元2、風(fēng)扇組3所組成。區(qū)隔噴柱孔板單元2，其是層面上方開設(shè)有多數(shù)道預(yù)設(shè)孔徑的貫孔21。
組裝實(shí)施，是將區(qū)隔噴柱孔板單元2平穩(wěn)架設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)5上端，并由區(qū)隔噴柱孔板單元2頂端裝設(shè)以風(fēng)扇組3；藉此，組成的散熱裝置7在整體占用高度空間也可作有效降低，利于組裝的物品在整體厚度上能符合這類產(chǎn)品要求精巧的設(shè)計(jì)。
散熱實(shí)施，是啟動(dòng)風(fēng)扇組3將其引導(dǎo)入的外界冷空氣6來直接貫穿入?yún)^(qū)隔噴柱孔板單元2層面上作數(shù)組均布的每一貫孔21而過，以藉助外界所直接帶入的冷空氣6來徹底對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)5實(shí)施快速排熱降溫，以維持高功率電子芯片(如中央處理器)5能恒保正常溫度的使用。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的氣流式散熱裝置第三實(shí)施，參閱圖3，其組體構(gòu)件與前述第二實(shí)施設(shè)置一致，所不同處則在區(qū)隔噴柱孔板單元2層面開設(shè)以復(fù)數(shù)道透空條槽24；藉此，風(fēng)扇組3在啟動(dòng)后能將外界冷空氣直接貫穿入?yún)^(qū)隔噴柱孔板單元2的每一條槽24而入，來徹底對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)5實(shí)施快速排熱降溫，維持高功率電子芯片(如中央處理器)5能恒保正常溫度的使用。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的氣流式散熱裝置第四實(shí)施，參閱圖4，主要是由區(qū)隔噴柱孔板單元2、風(fēng)扇組3所組成。
區(qū)隔噴柱孔板單元2，其是依據(jù)高功率電子芯片(如中央處理器)5的區(qū)域熱通量分布來取決數(shù)組孔徑排列分布形式，在對(duì)應(yīng)高功率電子芯片(如中央處理器)5高熱通量區(qū)域范圍的貫孔22孔徑較大，且貫孔22彼此的間距排列較密，另沿著較大貫孔22區(qū)域外周圍的貫孔23則孔徑較小且貫孔23彼此間距排列較疏。
組裝實(shí)施(參閱圖5)，是將區(qū)隔噴柱孔板單元2平穩(wěn)跨設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)5上方，并由區(qū)隔噴柱孔板單元2頂端裝設(shè)以風(fēng)扇組3；藉此，組成的散熱裝置8在整體占用高度空間作有效的降低，以搭配安裝的物品在整體厚度上能具體達(dá)到精巧且較薄的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
散熱實(shí)施，是將風(fēng)扇組3在啟動(dòng)后，對(duì)外界引導(dǎo)入的冷空氣6能透過區(qū)隔噴柱孔板單元2中間范圍較大的數(shù)組貫孔22，來直接對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)5實(shí)施快速排熱降溫，確保高功率電子芯片(如中央處理器)5的正常使用壽命。
本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的氣流式散熱裝置第五實(shí)施，參閱圖6，是針對(duì)間距跨設(shè)在高功率電子芯片(如中央處理器)5上端的區(qū)隔噴柱孔板單元9，可設(shè)置成中間區(qū)域作弧形突伸部91，及外周邊環(huán)繞一截突伸段落92，相對(duì)介于中間弧形突伸部91與外周突伸段落92之間則形成凹置區(qū)域93，該凹置區(qū)域93最低層面必需略高于外周突伸段落92的底端，由中央弧形突伸部91為開具一較大徑貫孔94，沿其周邊的層面則作較小徑的貫孔95；通過風(fēng)扇組3在啟動(dòng)后能將外界引導(dǎo)入的冷空氣6透過區(qū)隔噴柱孔板單元9位于中央及周邊的數(shù)組貫孔94、95，直接對(duì)高功率電子芯片(如中央處理器)5作快速散熱降溫功能。
權(quán)利要求1.一種氣流式散熱裝置，包括引導(dǎo)外界冷空氣進(jìn)入來對(duì)高功率電子芯片加以排熱降溫的風(fēng)扇組，其裝設(shè)在高功率電子芯片臨近不占用空間處，其特征在于在高功率電子芯片上端間距跨設(shè)有區(qū)隔噴柱孔板單元，其緊臨頂端結(jié)合以相符寬幅的引導(dǎo)單元，該引導(dǎo)單元在臨靠風(fēng)扇組一側(cè)設(shè)有供外界冷空氣進(jìn)入對(duì)開口，該引導(dǎo)單元對(duì)應(yīng)區(qū)隔噴柱孔板單元的每一貫孔也形成以通孔。
2.一種氣流式散熱裝置，其特征在于在高功率電子芯片緊臨上端架設(shè)以區(qū)隔噴柱孔板單元，其頂端裝設(shè)以風(fēng)扇組。
3.如權(quán)利要求2所述氣流式散熱裝置，其特征在于該間距跨設(shè)在高功率電子芯片上端的區(qū)隔噴柱孔板單元，在層面開設(shè)以復(fù)數(shù)道透空條槽。
4.如權(quán)利要求2所述氣流式散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇組可組設(shè)在區(qū)隔噴柱孔板單元側(cè)邊。
5.一種氣流式散熱裝置，其特征在于在高功率電子芯片上端間距跨設(shè)的區(qū)隔噴柱孔板單元上開設(shè)數(shù)組孔，它們?yōu)樵诓惶囟ǚ秶鷧^(qū)域開設(shè)的不一孔徑及間距排列不一的復(fù)數(shù)道貫孔。
6.如權(quán)利要求5所述氣流式散熱裝置，其特征在于該開設(shè)在區(qū)隔噴柱孔板單元層面的貫孔對(duì)應(yīng)高功率電子芯片中間范圍的貫孔較大，且彼此間距排列較密，相對(duì)沿其外周圍的貫孔則較小且彼此間距排列較疏。
7.一種氣流式散熱裝置，其特征在于間距跨設(shè)在高功率電子芯片上端的區(qū)隔噴柱孔板單元，可設(shè)置成中間區(qū)域作弧形突伸部，外周邊環(huán)繞一截突伸段落，相對(duì)介于中間弧形突伸部與外周突伸段落之間形成凹置區(qū)域，該凹置區(qū)域最低層面必需略高于外周突伸段落的底端，中央弧形突伸部開具一較大徑貫孔，沿其周邊的層面則作較小徑的貫孔。
8.如權(quán)利要求1、2、5或7所述氣流式散熱裝置，其特征在于該高功率電子芯片含中央處理器。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種氣流式散熱裝置，主要是在高功率電子組件(如中央處理器)上端間距跨設(shè)的區(qū)隔噴柱孔板單元上開設(shè)數(shù)組孔，在對(duì)應(yīng)高功率電子組件中高熱通量區(qū)域上方的貫孔具較大孔徑，相對(duì)沿其周圍的貫孔則作較小孔徑設(shè)置，通過不同的數(shù)組孔徑分布，調(diào)整冷卻噴柱質(zhì)量流率，使得具較高熱通量的區(qū)域得到較佳的沖擊噴柱冷卻效果。
文檔編號(hào)H01L23/467GK2610492SQ0324001
公開日2004年4月7日 申請(qǐng)日期2003年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月4日
發(fā)明者張始偉 申請(qǐng)人:王廷飛