專利名稱：卡片轉接裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型為一種卡片轉接裝置，特別是指一種可支持多種不同存儲卡規格的卡片轉接裝置。
然而，市面上的存儲卡眾多，諸如CF(Compact Flash Card)、SD卡(Secure Digital Card)、MMC卡(Multi Media Card)、MS Duo卡(Memory Stick Duo Card)等。其中，以西元1994年發表的CF存儲卡最為通用并且其規格均已內建于各種數字產品中。但該等已內建CF卡規格的數字產品，僅可使用CF存儲卡，對于其他種類型式的存儲卡則有無法適用的缺點。因此，業者為了將其他存儲卡也能應用于此內建CF卡接口的產品，而研發出一種“CF卡接口轉接器”。其為一種標準CF卡規格可轉接并支持單一規格存儲卡(如SD或MMC卡)。
但這種CF卡接口轉接器卻無法支持應用于西元2002年7月由奧林巴斯(OLYMPUS)及富士(Fuji Film)共同研發推出的新存儲卡規格-XD存儲卡(XD-picture card)(XD存儲卡由SM卡(Smart MediaCard)演變而來，這個XD存儲卡具有更小的尺寸規格(20.0mm×25.0mm×1.7mm)、不易破損及高儲存容量的優點)。
且市面上已經流通許久的讀取裝置或轉接裝置，都僅能對應其已推出規格的存儲卡加以應用，對于新推出的XD卡則就無法應用。如此會造成消費者僅能在具有符合XD存儲卡規格的讀取裝置或轉接裝置的用戶端或產品端上使用，實造成使用上的不便與困擾。但是，若為這個新興規格的存儲卡特地制作單一插槽的產品，亦不符經濟效益。
本實用新型主要目的是提供一種卡片轉接裝置，提供一個或以上的存儲卡插置使用，其包含一基架，該基架具有一槽位，該槽位利用空間交互重疊的方式容納多個存儲卡；且槽位上至少構設有一第一、二排接觸元件；以及一基板，于某側邊設有一插座并電性連接該基架，當存儲卡非同一時間插置于該槽位時，該第一或第二排接觸元件即與存儲卡的信號耦接并轉換成該卡片轉接裝置的信號。
本實用新型的另一目的，是提供第三排接觸元件/端子支持SD/MMC、及或MS Duo及或XD卡或其他小型存儲卡，其中，本實用新型更進一步可將SD/MMC與MS Duo接觸端子設計成共用型態，如此，即可達到相同功效并具降低成本的效果。
關于本實用新型的詳細構造及所產生的效果，請參閱以下所提供較佳實施例的圖式及說明即可以完全明了。
為達到上述目的，本實用新型提供一種卡片轉接裝置，至少由一基板及一基架所構成，其特征是，基板的側邊電性連接有一插座；基架與基板相結合并構設有一槽位，該槽位內部至少設有兩種以上存儲卡規格的接觸元件，使該卡片轉接裝置可提供一個以上的存儲卡使用。
10卡片轉接裝置12槽位14上機殼16下機殼18插座20第一排接觸元件21第二排接觸元件22第三排接觸元件24基架26基板30存儲卡又如圖2-圖3所示，其為本實用新型卡片轉接裝置的分解示意圖。本實用新型的“卡片轉接裝置”10，其可轉接一或以上的存儲卡，意即，適用于本實用新型的存儲卡將其信號轉換成CF接口的信號傳輸者，于此一較佳具體實施例中，包含有一基架24，具有一槽位12，該槽位12利用空間交互重疊的方式容納該些存儲卡；且該槽位12內適當處分布有一第一、二/三排接觸元件20、21、22，這些接觸元件即所謂的接觸端子或接腳(PIN)；以及一基板26，在一側邊設有一插座18并電性連接該基架24，該基板26相對于該基架24的接觸元件處，設有多個圓孔并與該些接觸元件連接，當某一小型存儲卡插置于該槽位12時，相應設置的該些排接觸元件即與存儲卡的信號耦接，并通過指定的接觸元件轉換成該卡片轉接裝置10的信號。
在此一較佳具體實施例中，第一、二排接觸元件20、21采前后布置于該槽位12的一側上，第一排端子組20有16PIN，用以與XD卡耦接；第二排接觸元件21則具有9PIN，用以與SD或MMC卡耦接。而MS Duo卡則可以設置于該槽位12另一側適當位置上的第三排接觸元件22，10PIN，提供耦接判讀之用。使槽位12至少可適用不同型式的存儲卡(包含XD、MS Duo、SD及MMC卡或其他小型規格的存儲卡)。特別是，這些排接觸元件20、21及22，先分別以插針的方式植入該基架24的槽位12中，再以表面黏著技術(SMT)或雙列直插式包裝(DIP)的方式與基板26的接觸端子或圓孔相結合。
如圖4所示，其為本實用新型卡片轉接裝置的側視圖。其可清楚的看出這三排接觸元件20～22構置于基架24的相對應位置，并依照各個存儲卡尺寸、大小構置，這樣的設計并不會因適用多種不同型式的存儲卡而增加標準本實用新型的厚度。換言之，這樣的技術不僅適用于標準的CF typeI、CF typeII卡，亦適用于加長型的CF轉接卡結構上。
在此補充一些說明，基架24與基板26的結合，除了基板26上所構置的電路連接組態外，另設置有IC、存儲卡、電容、電阻等，且更在基板26對應該等接觸元件20、21位置處，設置有多個小圓孔用以使該些排接觸元件結合。第三排接觸元件22則可通過從基架24上拉接出的接腳與基板26結合，使得信號借此傳遞，然其為公知技藝，不多加贅述。
又，如圖5所示，其為本實用新型卡片轉接裝置可插置多種不同型式存儲卡的實施例圖。本實用新型的基架24更進一步包含一上、下機殼14、16而用以包覆該卡片轉接裝置10。
顯而易見地，本實用新型除了可以構設一第三排接觸元件22外，因SD/MMC卡與MS Duo卡的尺寸外形相似，本實用新型更可提供一排共用端子組(如本圖示中圈起者)，即，陳如上述
圖1-圖4所示的第二排端子組相似位置處設置該排端子組，亦可達到相同功效與目的。
綜上，本實用新型的卡片轉接裝置至少具備下列優點及功效1、本實用新型利用CF卡接口的轉接裝置，通過單一槽位即可支持、存取在非同一時間插入的多種不同標準的存儲卡。
2、本實用新型的單一槽位利用空間交互重疊的方式構設出容納多種不同型式的存儲卡槽位，該些存儲卡包含MS Duo、SD/MMC及XD卡或其他小型存儲卡。
3、本實用新型除了構設三排接觸元件外，更可將原本SD/MMC卡使用的接觸元件，增加設計成一種同時共用于MS Duo卡的端子組。
權利要求1.一種卡片轉接裝置，至少由一基板及一基架所構成，其特征是，基板的側邊電性連接有一插座；基架與基板相結合并構設有一槽位，該槽位內部至少設有兩種以上存儲卡規格的接觸元件，使該卡片轉接裝置可提供一個以上的存儲卡使用。
2.如權利要求1所述的卡片轉接裝置，其特征是，該基架更進一步包含一上、下機殼。
3.如權利要求1所述的卡片轉接裝置，其特征是，該接觸元件至少由第一排接觸元件及一第二排接觸元件所組成。
4.如權利要求3所述的卡片轉接裝置，其特征是，該第一排接觸元件用以與XD卡相耦接。
5.如權利要求3所述的卡片轉接裝置，其特征是，該第二排接觸元件用以與SD及或MMC卡相耦接。
6.如權利要求1所述的卡片轉接裝置，其特征是，該卡片轉接裝置包含標準規格的CF typeI/typeII卡及CF加長型存儲卡。
7.如權利要求1所述的卡片轉接裝置，其特征是，該卡片轉接裝置包含PCMCIA規格。
8.如權利要求1或3所述的卡片轉接裝置，其特征是，該槽位更進一步可包含有一第三排接觸元件，該第三排接觸元件分布于該第一、二排接觸元件相對應面上，并可獨立與MS Duo卡耦接使用。
9.如權利要求1所述的卡片轉接裝置，其特征是，端子組與該基板的結合方式包含表面黏著技術或雙列直插式包裝。
10.如權利要求1或3所述的卡片轉接裝置，其特征是，該第二排接觸元件設計為可供SD、MMC、MS Duo卡共用設計。
專利摘要一種卡片轉接裝置，至少由一基板及一基架構成，其中，基板的側邊電性連接有一插座，基架構設有一槽位，該槽位內部設有至少兩種存儲卡規格的接觸元件，使該卡片轉接裝置可提供一個或以上的存儲卡使用。
文檔編號H01R12/00GK2603539SQ0323633
公開日2004年2月11日 申請日期2003年1月20日 優先權日2003年1月20日
發明者謝祥安 申請人:萬國電腦股份有限公司