專利名稱：電腦散熱器之改良構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電腦散熱器之改良構造，特別是指一種便于組裝、便于鰭片及基座加工程序，降低制造成本，以及能增加散熱鰭片之裝置密度，進而增加散熱面積及散熱功效的電腦微處理器(CPU)散熱器構造。
背景技術：
與本實用新型相關之習知電腦散熱器構造如圖4所示，該散熱器1包括有一基座10，在該基座10固定有復數個散熱鰭片20，該散熱鰭片20系由金屬薄片借框架30用來固定一風扇40。使用時可借基座10底部之中央接觸面與主機板上之微處理器(CPU)50相接觸，并由該等散熱鰭片20將微處理器(CPU)運作時所產生的熱能傳導散去，且可進一步的配合風扇40將熱強制地散到電腦主機之外。由于該散熱鰭片20在以金屬薄片連續彎折或單片制作時，在鰭片上、下兩端分別形成倒“U”字形及“U”字形所構成，因此，在散熱鰭片上端之倒“U”形頂面會形成一阻擋面21，當在該散熱鰭片20上方之風扇40將散熱氣流吹下時，首先會有一半的風道面積受阻于該阻擋面21；據而即會產生極大的噪音，而且每一鰭片20的金屬薄片僅有單邊的表面可與氣流接觸(如圖中之箭頭所代表的氣流路線所示)；如此連續彎折制成的散熱鰭片20其相間的密度無法做的非常緊密而減少其散熱面積；再者，其固定在基座10上一般系以粘結方式結合，因此其穩定性較差，導熱性也差，其自然無法具有較佳的散熱效果，故對該習知構造實有改進的必要。
發明內容
本實用新型的目的在于克服上述現有技術中的不足之處而提供一種便于對基座及散熱鰭片進行加工，且組裝容易，穩固、導熱性佳及散熱鰭片密度高，而能提升該散熱器之散熱效率的電腦散熱器之改良構造。
本實用新型的目的可以通過以下措施來達到這種組裝于電腦主機板上用于對微處理器(CPU)散熱的電腦散熱器之改良構造，包括底部可與微處理器頂面相接觸之基座，及設于基座頂面設有復數個散熱鰭片，其特殊之處在于該電腦散熱器之復數個散熱鰭片系以金屬薄片制成，該散熱鰭片系以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結成一鰭片單元，再于基座頂面設有數道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽。
本實用新型的目的還可以通過以下措施來達到接合板以鋁質或銅質熱傳導率高的材料制作為佳。
本實用新型相比現有技術，具有如下優點1.加工凹槽時可較為省工，而且凹槽寬度較大，其施工上也較為容易，成本較低。
2.散熱鰭片系一片片獨立沖制成型，故可較為省工、省料，組裝時先在每二片散熱鰭片底部之間以一接合板鉚合成一體，再借以壓合緊密的插置在基座的凹槽內，而可針對接合板處下壓施力，進而便于組裝與增加散熱鰭片之設置密度，達到增加散熱面積與散熱效率之功效。
圖1是本實用新型之立體分解圖。
圖2是本實用新型之立體組合圖。
圖3是本實用新型之平面組合實施例圖。
圖4是習知電腦散熱器之平面組合實施例圖。
主要元件符號散熱器1 基座10散熱鰭片20、60框架 30風扇40微處理器50凹槽 11阻擋面 21接合板 61鰭片單元 60a具體實施方式
本實用新型下面將結合附圖作進一步詳述請參閱圖1～圖3所示，本實用新型“電腦散熱器之改良構造”，系組裝于電腦主機板上用于對微處理器50的散熱，該散熱器1至少包括一個底部可與微處理器50頂面相接觸之基座10，及設于該基座10頂面設有復數片散熱鰭片60等所組成，散熱鰭片60主要以金屬薄片制成，該散熱鰭片60系以二片為一組，在該二散熱鰭片60之間的底部鉚接有一接合板61以結成一鰭片單元60a，再于基座10頂面設有數道平行的凹槽11，該凹槽11的寬度A恰等于或略小于上述之鰭片單元60a的厚度B，而可使鰭片單元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11內完成組裝，上述構造中的接合板61得以鋁質材料制成，因鋁材較軟，故在將上述鰭片單元60a壓迫嵌入基座之凹槽11內組裝時，由其中之接合板61施力沖壓易使材料變形，進而使兩側之散熱鰭片60能緊密的與基座凹槽11壁面緊密貼合，以增加其組合之穩固性與緊密結合之導熱性。
使用時，在二個散熱鰭片60之間的底部鉚接一接合板61以結成一鰭片單元60a，基座頂面設有的數道平行凹槽11的寬度A恰等于或略小于鰭片單元60a的厚度B，進而使鰭片單元60a一一嵌入固定于基座10之每一凹槽11內完成產品的組裝。
唯上所述者，僅為本實用新型其中之一的較佳可行的實施例而已，大凡依據本實用新型所為之各種修飾與變化，仍應包含于本專利申請的保護范圍內。
權利要求1.一種組裝于電腦主機板上用于對微處理器(CPU)散熱的電腦散熱器之改良構造，包括底部可與微處理器頂面相接觸之基座，及設于基座頂面設有復數個散熱鰭片，其特征在于該電腦散熱器之復數個散熱鰭片系以金屬薄片制成，該散熱鰭片系以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結成一鰭片單元，再于基座頂面設有數道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽。
2.根據權利要求1所述的電腦散熱器之改良構造，其特征在于接合板以鋁質或銅質熱傳導率高的材料制作為佳。
專利摘要本實用新型涉及一種組裝于電腦主機板上用于對微處理器散熱電腦散熱器之改良構造。該散熱器構造便于對基座及散熱鰭片進行加工，且組裝容易，穩固、導熱性佳，散熱鰭片密度高，可有效提高該散熱器之散熱效率。由底部與微處理器頂面相接觸之基座，及設于基座頂面設有復數個散熱鰭片組成。散熱鰭片系以金屬薄片制成，以二片為一組，在該二散熱鰭片之間的底部鉚接有一接合板以結成一鰭片單元，再于基座頂面設有數道平行的凹槽，該凹槽的寬度恰等于或略小于上述之鰭片單元的厚度，而可使鰭片單元一一嵌入固定于基座之凹槽進而完成該產品的組裝。
文檔編號H01L23/34GK2610389SQ03224818
公開日2004年4月7日 申請日期2003年4月3日 優先權日2003年4月3日
發明者李振彬 申請人:東莞東城柏洲邊賜得利五金廠