具有壓入保持壓配合端子的配線基板的電子設(shè)備的制作方法

專利名稱：具有壓入保持壓配合端子的配線基板的電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子設(shè)備中所使用的壓配合端子、及壓入保持該端子的壓配合接合配線基板，特別是涉及在將壓配合端子壓入搭載于汽車等車輛上、在高溫環(huán)境下所使用的電子裝置內(nèi)的配線基板上所設(shè)置的通孔中以進(jìn)行電氣接合的情況下，抑制端子壓入對配線基板的影響的壓配合端子與壓配合接合配線基板。
背景技術(shù)：
以往，在汽車等車輛上，搭載有對車內(nèi)所設(shè)置的發(fā)動機(jī)等的各設(shè)備進(jìn)行控制的電子控制裝置(ECU)。該ECU將對設(shè)備的各種控制功能集成在一個(gè)單元中，在車輛內(nèi)搭載有多個(gè)ECU。各ECU具有包含根據(jù)由各傳感器所檢測的電子信息進(jìn)行動作的微計(jì)算機(jī)等的、進(jìn)行理論上的控制運(yùn)算的控制電路部分，及根據(jù)運(yùn)算結(jié)果對控制對象進(jìn)行驅(qū)動的致動器等進(jìn)行向外部的電力控制的動力電路部分。這種車載用ECU，例如在特開2000-323848號公報(bào)中已被公開。
在該以往的車載用ECU中，控制電路部分被形成在控制基板上，動力電路部分被內(nèi)置于模塊中。在車載用ECU的組裝的過程中，在控制基板向ECU內(nèi)的組裝之際，將直立設(shè)置在內(nèi)置有動力電路的模塊上的連接用端子插入設(shè)在控制基板上的通孔中。然后，連接用端子被與通過電鍍等形成在該通孔中的導(dǎo)電部件焊接。通過該方法，在連接用端子與形成在控制基板上的配線圖形電氣地連接的同時(shí)，可以將控制基板固定在樹脂殼體內(nèi)。但是，因?yàn)椴捎眠@種結(jié)構(gòu)，故其組裝作業(yè)比較復(fù)雜。
因此，在其組裝作業(yè)中，作為能夠在可靠地進(jìn)行控制基板與連接用端子的組裝的同時(shí)，謀求作業(yè)工時(shí)的減少，并實(shí)現(xiàn)不會導(dǎo)致作業(yè)環(huán)境的惡化的基板連接的方法，提出了在連接用端子中使用壓配合端子的方案。在將該壓配合端子使用于ECU的基板連接的做法，例如，已在特開平10-208798號公報(bào)中公開。
為了簡單地進(jìn)行該基板連接，在被組裝到ECU中的控制基板上，間隔規(guī)定間距地設(shè)置多個(gè)通孔。在各通孔的內(nèi)周面上，鍍有導(dǎo)電部件。另一方面，壓配合端子對應(yīng)各通孔間隔規(guī)定間距地，將其一端鑲埋立設(shè)于殼體中。對于該壓配合端子，例如可使用針孔型。因此，可將壓配合端子從上方壓入通孔內(nèi)，通過壓配合接合進(jìn)行基板連接。
在此，除了上述壓配合端子外，例如，如特公平6-28174號公報(bào)等中所公開的那樣，提出了在壓入通孔內(nèi)時(shí)，使彈性變形量均勻的壓配合端子。在該壓配合端子中，使壓力連續(xù)部分比通孔的深度長，在壓配合端子被壓入通孔內(nèi)時(shí)，在壓配合端子的上部形成的剛性高的部分就處在通孔外側(cè)的位置上。
另一方面，對于搭載于上述電子控制裝置上的控制基板，從連接可靠性方面考慮，要求有較小的熱膨脹率。以往，為了適應(yīng)該要求，開發(fā)了陶瓷基板、陶瓷-樹脂基板、纖維復(fù)合基板等，但是能夠同時(shí)滿足熱膨脹率小、加工性良好兩方面的基板仍不存在。因此，通過將對片狀基板進(jìn)行環(huán)氧樹脂含浸干燥處理所得到的預(yù)浸料(prepreg)層、與載置于其表面的金屬箔加熱加壓成形而成為一體化的鍍金屬箔的層疊板，被作為基板廣為使用。
因此，例如，如特開平8-309920號公報(bào)中所公開的，提出了通過在環(huán)氧樹脂中添加可撓性料，使樹脂的彈性率降低，抑制疊層板的面方向的熱膨脹的疊層基板。在該疊層基板中，在樹脂內(nèi)含有具有橡膠彈性的微顆粒，吸收緩和因熱膨脹而在樹脂中產(chǎn)生的應(yīng)力，以便在高溫下，且即使在溫度變動激烈的環(huán)境內(nèi)，金屬箔也不會因基板的熱膨脹而剝離。借此，將疊層基板的平面方向的熱膨脹抑制得很小。
可是，在將壓配合端子壓入控制基板上所設(shè)置的通孔之際，在控制基板上所設(shè)置的通孔的開口部分，有時(shí)產(chǎn)生由壓配合端子壓入時(shí)的應(yīng)力集中引起的細(xì)微的損傷。通常，在控制基板中，使多個(gè)縱橫組合有玻璃纖維、含浸有環(huán)氧樹脂的片材重合，并壓實(shí)固化的疊層結(jié)構(gòu)的基板被廣為使用。因此，在壓配合端子壓入時(shí)，在通孔的開口部分有很大的力作用于基板面方向，致使在通孔開口部分的周邊附近發(fā)生因疊層的片材的剝離等基材破壞引起的損傷。
但是，像汽車等的發(fā)動機(jī)室中所配備的電子控制裝置，在惡劣的工作環(huán)境—例如周圍溫度高溫、多濕的環(huán)境下，在控制基板中的損傷部分變得容易吸濕，結(jié)果產(chǎn)生了導(dǎo)電材料的銅離子的溶出，基板的絕緣性不斷惡化這樣的問題。特別是在最近，為了在電子控制裝置上獲得多種多樣的控制功能，故希望實(shí)現(xiàn)控制基板的高密度化，甚至小型化，增加控制基板的電氣連接部位，使通孔間的距離減小，因此加速了基板的絕緣性的惡化，這已成了很大的問題。
此外，特別是，對于在振動激烈的發(fā)動機(jī)室等中所設(shè)置的電子控制裝置的控制基板，為了承受該振動，還有必要強(qiáng)化由壓配合端子形成的保持力。但是，如果為了提高壓配合端子的保持力而加大壓入余量，則反而使壓入時(shí)的基板負(fù)擔(dān)變大，導(dǎo)致發(fā)生損傷。反之，為了減小該負(fù)擔(dān)，通過減小該壓入余量，可以抑制負(fù)擔(dān)(載荷)產(chǎn)生，但是這就會產(chǎn)生導(dǎo)致壓配合端子的保持力下降這樣的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠適用于通常所用的控制基板，可以抑制壓入時(shí)的負(fù)擔(dān)發(fā)生，在壓入后維持保持力的大小，比迄今以前連接可靠性高的壓配合端子。
進(jìn)而，本發(fā)明的目的還在于提供一種在將壓配合端子壓入例如在高溫環(huán)境下所使用的電子控制裝置內(nèi)的配線基板上所設(shè)置的通孔、以進(jìn)行電氣接合的情況下，在端子壓入時(shí)，能夠吸收外部應(yīng)力，以抑制基板內(nèi)產(chǎn)生的負(fù)擔(dān)的壓配合接合配線基板。此外，還提供一種能夠照原樣使用以往的壓配合端子，并使基板可以吸收由端子對基板產(chǎn)生的應(yīng)力的基板構(gòu)造。
為了解決以上的問題，在本發(fā)明中，在被壓入保持在設(shè)于配線基板上的通孔內(nèi)的壓配合端子中，備有壓力保持部和導(dǎo)入部，前述壓力保持部具有在壓入前述通孔時(shí)構(gòu)成保持力的彈性力，前述導(dǎo)入部具有比前述壓力保持部的彈性力小的彈性力。
此外，本發(fā)明，在具備具有通孔的配線基板，和壓入保持于該通孔中的壓配合端子的電子設(shè)備中，前述壓配合端子被設(shè)成具有壓力保持部和導(dǎo)入部的結(jié)構(gòu)，前述壓力保持部具有在壓入前述通孔時(shí)構(gòu)成保持力的彈性力，而且，前述導(dǎo)入部具有比前述壓力保持部的彈性力弱的彈性力。
前述導(dǎo)入部朝前端較細(xì)地被形成，進(jìn)而，在前述端子的軸方向中心有延伸得較長的開口部，在壓入時(shí)在前述壓力保持部與前述導(dǎo)入部上產(chǎn)生彈性力。
前述導(dǎo)入部的截面積比前述壓力保持部的截面積小，進(jìn)而，前述導(dǎo)入部的前述開口部朝前述前端沿軸方向被形成得較長，借此調(diào)整前述導(dǎo)入部的截面積的大小。
前述開口部在對應(yīng)于前述壓力保持部的區(qū)域形成得較窄，在對應(yīng)于前述導(dǎo)入部的區(qū)域形成得較寬，前述開口部中的對應(yīng)于前述壓力保持部的前述區(qū)域，為了補(bǔ)償因使前述導(dǎo)入部的前述截面積減小而引起的前述壓力保持部的彈性力的下降，被形成得較窄。
前述配線基板是疊層的基板，通過環(huán)氧樹脂疊層多層玻璃纖維片材，在該表面上印刷配線。
此外，根據(jù)本發(fā)明的配線基板，形成為具有片狀基材和壓入保持壓配合端子的通孔，且在結(jié)合前述片狀基材的樹脂中含有彈性材料的壓配合接合配線基板。
另外，在本發(fā)明的電子設(shè)備中，設(shè)成為具有具備片狀基材和壓入保持壓配合端子的通孔的配線基板的結(jié)構(gòu)，該配線基板設(shè)成為在結(jié)合前述片狀基材的樹脂中含有彈性材料的基板。
前述壓配合接合配線基板中所含有的前述彈性材料是可撓性顆粒，并被分散在基板的樹脂中，該可撓性顆粒為丙烯酸橡膠、硅橡膠、丁腈橡膠中的任意一種、或其多種組合而成。
前述彈性材料，被填充于前述基板的表層部分。
前述配線基板中的前述通孔的內(nèi)周面由比銅硬的金屬構(gòu)成。


圖1A至1C是說明在壓配合端子向通孔壓入時(shí)基板內(nèi)發(fā)生的應(yīng)力的狀態(tài)的圖。
圖2A至2C是說明根據(jù)本發(fā)明的壓配合端子的實(shí)施形態(tài)的圖。
圖3A至3C是說明根據(jù)本發(fā)明的壓配合端子的另一個(gè)實(shí)施形態(tài)的圖。
圖4是比較以往的情況與本實(shí)施形態(tài)的情況、表示插入載荷相對于壓配合端子的插入行程的變化的曲線圖。
圖5是針對破壞長度相對于壓縮應(yīng)力的關(guān)系，表示實(shí)施例與以往例的比較的曲線圖。
圖6是說明以往的車載用電子控制裝置中的電子部件的搭載狀況的立體分解圖。
圖7A和7B是說明將壓配合端子壓入搭載有電子部件的配線基板的通孔中的構(gòu)成的圖。
圖8A至8C是說明以往的壓配合端子的形狀的圖。
圖9是說明壓配合端子壓入配線基板的通孔后的狀態(tài)的圖。
具體實(shí)施例方式
以下參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行說明。
為了明確由本發(fā)明所帶來的效果，首先，對未運(yùn)用本發(fā)明、電子設(shè)備中所使用的一般的壓配合端子和壓配合接合配線基板的構(gòu)成進(jìn)行具體地說明。
這里，有關(guān)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的電子控制裝置的概略的組裝構(gòu)成，表示在圖6中。作為該電子控制裝置1的主要部分，被收容在一體形成有連接外殼的連接器體樹脂殼體2內(nèi)?？刂朴眠B接器3和動力用連接器4、5集中配備于連接器體樹脂殼體2的一個(gè)側(cè)面上。借此，形成為可以僅從一個(gè)方向進(jìn)行向電子控制裝置1的與外部電氣連接的構(gòu)成。
在連接器體樹脂殼體2內(nèi)，收容有控制電路部分和動力電路部分。作為動力電路部分包含多個(gè)動力電子部件6、7，在搭載有這些動力電子部件的模塊部上，裝設(shè)有連接用端子8、9。該連接用端子8、9用于與控制電路部分中所包含的控制基板10電氣連接。這里，控制基板10被裝設(shè)在連接器體樹脂殼體2的上面?zhèn)取Ｔ谠摶?0的端部，設(shè)有多個(gè)通孔11、12，將連接用端子8、9插入通孔11、12后，通過焊接等將控制電路與動力電路電氣連接。在控制基板10上安裝著多個(gè)控制電子部件13、14、15。而且，在將控制基板10裝設(shè)在連接器體樹脂殼體2的上側(cè)后，在其上方覆蓋有蓋子16。另一方面，在連接器體樹脂殼體2的底面?zhèn)龋惭b有對動力電路的動力電子部件6、7的發(fā)熱進(jìn)行冷卻用的散熱器17。在蓋子16和散熱器17與連接器體樹脂殼體2之間的接合部上，夾裝有防水用的密封件18、19。
如以上所述，在以往的車載用電子控制裝置中，在電子控制裝置的組裝的過程中，在直立設(shè)置于內(nèi)置有動力電路的模塊上的連接用端子8、9被插入到設(shè)在控制基板10上的通孔11、12中以后，連接用端子8、9，被與通過電鍍等形成在通孔11、12內(nèi)的導(dǎo)電部件焊接。由此，在連接用端子8、9與形成在控制基板10上的配線圖形電氣連接的同時(shí)，控制基板10被固定在連接器體樹脂殼體2內(nèi)。
但是，要通過焊接進(jìn)行連接，不僅要進(jìn)行焊接作業(yè)，而且還有必要進(jìn)行清洗等作業(yè)，因此不僅作業(yè)工時(shí)增加，而且作業(yè)環(huán)境惡化。另外，在將焊接材料從以往的共晶焊錫無鉛焊錫化方面，在連接器的端子的情況下，錫焊的技術(shù)問題多，且增加了管理工時(shí)。
這里，為了可靠地進(jìn)行連接用端子與控制基板的連接，在上述以往的電子控制裝置中，雖然可以在將連接用端子插入形成于控制基板上的通孔中以后進(jìn)行焊接，但是當(dāng)對通孔進(jìn)行焊接時(shí)，因?yàn)榕c連接用端子插入側(cè)相反的一側(cè)的孔被焊錫塞住，故變得難以確認(rèn)通孔與連接用端子是否接觸，連接不良不易被發(fā)現(xiàn)。此外，由于連接用端子與控制基板被緊緊固定，例如，安裝有致動器的殼體的振動會直接遞到控制基板，給搭載于控制基板的電子部件帶來不良影響。
因此，作為可在可靠地進(jìn)行控制基板與連接用端子的連接的同時(shí)，謀求作業(yè)工時(shí)減少，且實(shí)現(xiàn)不會導(dǎo)致作業(yè)環(huán)境的惡化的基板連接的對策，在連接用端子中，使用了壓配合端子。對于將這種基板連接運(yùn)用于電子控制裝置的情況，在圖7A和7B中表示了該電子控制裝置中的控制基板與端子的連接的狀態(tài)。
圖7A示出控制基板的通孔的縱剖面。這里所示的控制基板10與圖6中所示的電子控制裝置1中所用的是相同的，是與該控制基板10的通孔11、12相關(guān)的部分。在圖7A中，用H1、H2的標(biāo)號表示這些通孔。雖然實(shí)際上設(shè)有很多通孔，但是這里代表性地示出了兩個(gè)。各通孔被間隔間距p地排列著。而且，從通孔H1、H2的內(nèi)周面的壁到控制基板10表面的孔開口附近，設(shè)有通過鍍銅等形成的導(dǎo)電部件18。用w表示通孔孔徑。
另一方面，在圖7B中，表示出了鑲埋立設(shè)于連接用端子殼體內(nèi)的壓配合端子P1、P2。這些壓配合端子按控制基板10上所設(shè)置的通孔的數(shù)目直立設(shè)置，但在圖7B中，與圖7A中所示的通孔H1、H2對應(yīng)地示出兩根壓配合端子P1、P2，并被直立設(shè)置在與通孔的間距p相應(yīng)的位置。壓配合端子P1、P2的長度被調(diào)節(jié)為可使控制基板10在殼體內(nèi)固定在規(guī)定位置的長度。用W表示壓配合端子的壓入前的最大寬度。
這里，在圖8A中示出了表示針孔型壓配合端子的細(xì)節(jié)的側(cè)視圖。在圖8A中，與圖7B中所示的壓配合端子的方向相反地表示。因而，在圖8A中所示的壓配合端子變成從上方壓入設(shè)置在控制基板上的通孔中。
壓配合端子通過對由銅合金等導(dǎo)電性材料構(gòu)成的金屬板進(jìn)行沖壓加工而形成，形成為一根一根端子。壓配合端子沿軸方向一體地形成有主體部、壓力保持部、導(dǎo)入部、以及前端部。由壓力保持部與導(dǎo)入部形成壓入時(shí)的彈性部，主體部，在圖7B的例子中，構(gòu)成了用于鑲埋、豎立在連接用端子中的基端部。導(dǎo)入部被較細(xì)地形成以便在壓配合端子壓入通孔時(shí)，其前端易于插入。
沿壓配合端子的軸中心的縱長方向，設(shè)有與金屬板的沖壓同時(shí)形成而貫通的開口部。由該開口部，形成壓力保持部與導(dǎo)入部，壓力保持部的由A-A線表示的位置的寬度W在端子中最寬。導(dǎo)入部的寬度向前端部漸漸變窄。
在圖8B中，表示出作為壓力保持部的一部分的A-A線處的截面，并在圖8C中表示出作為導(dǎo)入部的一部分的B-B線處的截面。這些截面積的大小在壓力保持部與導(dǎo)入部中是相同的。
在圖8A中所示的壓配合端子被壓入通孔時(shí)，如果壓配合端子從上方下降，或者，通過將控制基板向上推，導(dǎo)入部的B-B線附近最先接觸通孔的開口周邊而施加載荷，并產(chǎn)生彈性變形。進(jìn)而，如果繼續(xù)施加載荷，則壓力保持部被壓入通孔內(nèi)。這里，壓配合端子對通孔的壓入余量為(W-w)。
這里，在圖9中表示了將圖7B中所示的壓配合端子P1、P2壓入圖7A中所示的控制基板10的通孔H1、H2中的狀態(tài)。圖8A中所示的壓配合端子的壓力保持部，如圖9中所示，完全被壓入通孔內(nèi)，控制基板10被保持在靠近連接用端子模塊的位置，控制基板被固定，而且，壓力保持部與通孔H1、H2內(nèi)的導(dǎo)電材料18緊密接觸而形成電氣連接。
但是，當(dāng)將壓配合端子壓入設(shè)在控制基板上的通孔時(shí)，有時(shí)會在圖9中圓圈線所示的控制基板的通孔開口部分，產(chǎn)生因壓配合端子壓入時(shí)的應(yīng)力集中引起的細(xì)微的損傷。即使在一般的電子設(shè)備中，由壓配合端子進(jìn)行的接合方法也被廣泛地使用，但是在這種情況下，需要重點(diǎn)管理基板的通孔的直徑公差，以使端子壓入。但是，即使在這種情況下，因?yàn)樾枰獙⒍俗訅喝耄缘玫脚c基板的保持力，所以會給基板帶來不必要的載荷。因此，在壓配合端子的壓入時(shí)，在通孔的開口部分會有很大的力向基板面方向作用，并在通孔開口部分的周邊附近產(chǎn)生由疊層的片材的剝離等基材破壞引起的損傷。
如以上說明的，電子控制裝置中所使用的根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的壓配合接合中，存在著在將壓配合端子壓入設(shè)在配線基板上的通孔時(shí)，會給配線基板本身帶來不必要的載荷這樣的缺陷。
因此，在本發(fā)明中，對壓配合接合中所使用的壓配合端子的形狀加以研究，開發(fā)出一種能夠適用于通常所用的配線基板、可以抑制端子向配線基板壓入時(shí)產(chǎn)生的負(fù)擔(dān)、并可在壓入后維持保持力的大小、比迄今以前連接可靠性更高的壓配合端子。
接下來參照附圖對本發(fā)明的壓配合端子的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。
由此，首先，在對本發(fā)明的壓配合端子的實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明之前，將完成該壓配合端子的考慮方法表示圖1A至1C中。圖1A表示將圖8A中所示的現(xiàn)有技術(shù)的壓配合端子P壓入圖7A中所示的控制基板10的通孔H1或H2的情形。在圖1A中，為了簡化圖面，將壓配合端子P表示為簡單的形狀，并省略了處于通孔H1或H2內(nèi)的導(dǎo)電部件18的表示。
圖1A表示出將壓配合端子P壓入通孔H內(nèi)的情形。在壓配合端子P被插入通孔H內(nèi)，導(dǎo)入部接觸到通孔H的開口周緣部時(shí)，將插入行程設(shè)為0mm。然后，對壓配合端子P加力，在經(jīng)由導(dǎo)入部、壓力保持部開始被壓入通孔H內(nèi)時(shí)，將插入行程設(shè)為0.6mm。雖然未示出，但在以后，繼續(xù)進(jìn)行壓入動作，插入行程進(jìn)一步變長。在該壓入動作中的端子上，被加載有一定推壓力。
在圖1B中，表示了在如圖1A中所示地將壓配合端子P壓入通孔H時(shí)，加在控制基板10上的載荷的變化。橫軸表示插入行程(mm)，縱軸表示載荷(N)。實(shí)線所示的載荷曲線表示圖1A中所示的壓配合端子P的壓入動作中的載荷的變化。由圖可知在插入行程0.6mm附近，載荷變?yōu)榉逯怠?br> 在圖1C中，與該載荷曲線相對應(yīng)地、將在基板的通孔H的開口周緣部發(fā)生的應(yīng)力的變化表示在應(yīng)力曲線中。橫軸是插入行程(mm)，縱軸是發(fā)生應(yīng)力(N/mm2)。如從該應(yīng)力曲線所看到的，發(fā)生應(yīng)力的大小在插入行程0.6mm附近變?yōu)樽畲螅㈦S著壓入動作的繼續(xù)進(jìn)行而下降。這里，若試著與基板的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，則如圖1C所示，插入行程0.6mm附近的最大值超過該基板的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值。因此，可以認(rèn)為，在設(shè)于基板上的通孔的開口周緣部發(fā)生過大的應(yīng)力，使該周緣部的疊層結(jié)構(gòu)被破壞。
因此，為了在將壓配合端子P壓入通孔H內(nèi)時(shí)，在通孔H的開口周緣部不會發(fā)生損傷，只要該應(yīng)力曲線的最大值不超過基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值就可以了。由此可知，如圖1B中所示，相對于具有發(fā)生應(yīng)力的最大值的實(shí)線的曲線，只要制成能夠使載荷隨插入行程的變化成為以虛線表示的應(yīng)力曲線的壓配合端子的形狀即可。
基于以上的認(rèn)識，在本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子中，形成為具有降低在壓入時(shí)導(dǎo)入部施加給基板的應(yīng)力，以壓力保持部維持或增強(qiáng)保持力的兩段的彈性特性的形狀。以下參照圖2和圖3對本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子進(jìn)行詳細(xì)說明。
圖2A表示了壓力保持部處的壓入時(shí)的彈性力與圖8A中所示的針孔型壓合端子P的相同、導(dǎo)入部處的彈性力比壓力保持部的彈性力小的壓配合端子的側(cè)面形狀。圖2A中所示的壓配合端子也與圖8A中的一樣，通過對金屬板沖壓加工而一體地形成其整體。壓配合端子P的厚度取為均勻的。
壓配合端子，一體地沖壓加工有主體部、壓力保持部、導(dǎo)入部、以及前端部，且在中央沿軸方向設(shè)有較長地貫通的開口部，這與圖8A的情況是一樣的。壓力保持部的A-A線處的截面積如圖2B中所示，壓力保持部的彈性力與圖8A中所示的壓配合端子的壓力保持部的截面積是同樣的，與圖8B中所示的截面積是相同的。
在圖2A中所示的壓配合端子P中，為了使導(dǎo)入部的彈性力比壓力保持部的彈性力弱些，將貫通的沿軸方向長開口部的長度，比以虛線所示的以往的端子上所設(shè)置的開口部向前端部加長。通過形成這樣的開口部，與在圖8A的以往的壓配合端子中壓力保持部與導(dǎo)入部的截面積相同的情況相對，在圖2A的本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子中，如圖2C所示，導(dǎo)入部的B-B線處的截面積比壓力保持部的截面積小。
這樣一來，根據(jù)圖2A的本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子，通過使導(dǎo)入部的截面積比壓力保持部的截面積窄，導(dǎo)入部的彈性力被減弱，可以降低圖1C中所示的發(fā)生應(yīng)力曲線中的應(yīng)力最大值。以本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子的情況為實(shí)施例1，將其載荷曲線表示在圖4中。與根據(jù)以往情形的載荷曲線相比較可知，能夠降低由導(dǎo)入部引起的載荷發(fā)生，可以抑制壓入時(shí)的基板的損傷。而且，壓力保持部的彈性力，被形成為不用變更現(xiàn)有技術(shù)的壓配合端子的壓入余量，就可以確保必要的保持力。
接下來，參照圖3，對有關(guān)使導(dǎo)入部的彈性力減弱的開口部形狀的另一個(gè)實(shí)施形態(tài)進(jìn)行說明。在圖2A中所示的壓配合端子中，壓入余量保持與以往不變，通過使貫通的沿軸方向的長開口部的長度向前端部加長，來減弱導(dǎo)入部的彈性力，而在圖3的實(shí)施形態(tài)中，在不變更壓入余量這一點(diǎn)與前述的實(shí)施形態(tài)的情況相同，但沿軸方向的長開口部的長度也保持以往中的開口部的長度不變，并在開口部的形狀上下工夫以改變導(dǎo)入部的彈性力。
圖3A中所示的另一個(gè)實(shí)施形態(tài)中所使用的壓配合端子P，作為整體形狀，與圖8A中所示的針孔型的壓配合端子P相同，通過對金屬板沖壓加工一體地形成其整體。壓配合端子P的厚度是均勻的。
該壓配合端子P，一體沖壓加工形成有主體部、壓力保持部、導(dǎo)入部、以及前端部，并在中央設(shè)有沿軸方向較長地貫通的開口部，而該開口部的長度，與圖8A的情況相同。再者，在圖3A中，以往中的開口部用虛線表示。壓力保持部的A-A線處的截面積表示在圖3B中，導(dǎo)入部的B-B線處的截面積表示在圖3C中。
在圖3A的壓配合端子P中，為了使導(dǎo)入部的彈性力比以往中的壓力保持部的彈性力弱，如圖3C中所示，通過使導(dǎo)入部的部分的寬度變窄，減小以往中的該部分B-B線的截面積。但是，如果使導(dǎo)入部的寬度變窄減小其截面積，以得到規(guī)定的彈性力，則開口部的形狀如圖3A中所示，形成了使開口部擴(kuò)張到壓力保持部的一部分區(qū)域的后果。這樣一來，如果壓力保持部的A-A線處的截面積仍與以往中的壓力保持部的該截面積的大小相同，則有可能無法發(fā)揮當(dāng)初的保持力。
因此，在圖3A中所示的另一個(gè)實(shí)施形態(tài)的壓配合端子P中，作為對該保持力下降的補(bǔ)償，使壓力保持部的開口部的開口面積變窄，以使A-A線的截面積比以往中的該截面積大。該情形被表示在圖3B中。
這樣一來，如果用圖3A的該另一實(shí)施形態(tài)的壓配合端子，則導(dǎo)入部的截面積小于壓力保持部的截面積，由此減弱導(dǎo)入部的彈性力，可以降低圖1C中所示的發(fā)生應(yīng)力曲線中的應(yīng)力最大值。該另一個(gè)實(shí)施形態(tài)的壓配合端子的情況的載荷曲線，作為實(shí)施例2表示在圖4中。與以往中的載荷曲線進(jìn)行比較可知，由導(dǎo)入部引起的載荷發(fā)生可以降低，并可以抑制壓入時(shí)的基板的損傷。而且，對于保持部的彈性力來說，通過加大壓力保持部的截面積以補(bǔ)償下降的彈性力，可以不變更以往的壓配合端子的壓入余量地確保保持力。
雖然在以上說明的壓配合端子中，以針孔型的情況為例進(jìn)行了說明，但是其他形式，例如，在Z型、活動型的壓配合端子中也同樣，可以使其具有使導(dǎo)入部的彈性力比壓力保持部的彈性力弱這樣的兩段的彈性特性，以降低將端子壓入通孔時(shí)發(fā)生的基板的損傷。
此外，雖然在上述的實(shí)施形態(tài)的壓配合端子中，是對在中央沿軸方向延伸得較長地的一個(gè)開口部的形狀進(jìn)行變更，調(diào)整導(dǎo)入部的截面積，由此減弱導(dǎo)入部的彈性力，但是也可以將在壓力保持部與導(dǎo)入部中發(fā)生彈性力的開口部分離，即使對應(yīng)導(dǎo)入部設(shè)置兩個(gè)開口部，也可以減弱導(dǎo)入部的彈性力。
進(jìn)而，雖然在根據(jù)上述的實(shí)施形態(tài)的壓配合端子中，因?yàn)槭褂昧擞山饘侔鍥_壓加工而成的端子，所以端子整體具有均均的厚度，但是使之具有使導(dǎo)入部的彈性力比壓力保持部的彈性力弱這樣的兩段彈性特性的方法的運(yùn)用不必限于均勻厚度的場合。因厚度均勻的緣故，所以通過調(diào)整開口部的開口形狀，能夠使導(dǎo)入部的彈性力變更，作為變更導(dǎo)入部與壓力保持部的截面積的做法，也可以通過變更端子的厚度來實(shí)現(xiàn)。對此可以舉出壓力加工、或?qū)m當(dāng)部分的電鍍等方法。
以上，表示出了本發(fā)明的壓配合端子的實(shí)施形態(tài)，說明了通過壓配合端子的結(jié)構(gòu)進(jìn)行研究，抑制對壓配合接合配線基板的應(yīng)力發(fā)生的情形，但是，下面，參照附圖，對在壓配合接合配線基板本身的構(gòu)成上下工夫、緩和配線基板上發(fā)生的應(yīng)力的、本發(fā)明的壓配合接合配線基板進(jìn)行說明。
在根據(jù)本發(fā)明的壓配合接合配線基板，能夠形成在壓配合端子被壓入電子控制裝置中的配線基板上所設(shè)置的通孔中以進(jìn)行電氣接合的情況下，能夠吸收該端子壓入時(shí)的外部應(yīng)力，并抑制基板內(nèi)發(fā)生的負(fù)擔(dān)的壓配合接合配線基板。此外，還提供一種可仍舊使用以往的壓配合端子，并還可板受到的來自端子的應(yīng)力的基板結(jié)構(gòu)。
在將控制基板組裝到電子控制裝置內(nèi)時(shí)，在將壓配合端子壓入設(shè)置在控制基板上的通孔之際，在設(shè)置在控制基板上的通孔的入口部分會發(fā)生因壓配合端子壓入時(shí)的應(yīng)力集中引起的細(xì)微的損傷的事實(shí)前已述及。其情形表示在圖9中，在由圖中的圓圈線所包圍的控制基板10的通孔H1、H2的開口部周邊處，發(fā)生這種損傷。
在一般的電子設(shè)備中，也廣泛地使用通過壓配合端子進(jìn)行接合的方法。在這種情況下也同樣，重點(diǎn)管理基板的通孔的直徑公差，以使端子壓入，但是仍然會因?yàn)橐獕喝攵俗尤〉门c基板的保持力，而給基板帶來不必要的載荷，發(fā)生壓入時(shí)的損傷。
通常，因?yàn)樵诳刂苹逯?，采用了使多個(gè)縱橫地組合有玻璃纖維、并含浸有環(huán)氧樹脂的片材重疊、并壓實(shí)固化的疊層結(jié)構(gòu)，故在壓配合端子壓入時(shí)，在其開口周邊部沿基板面方向作用有很大的力，因此，在通孔周邊附近有時(shí)發(fā)生因所疊層的片材的剝離等基材破壞引起的損傷。進(jìn)而，為了加強(qiáng)壓配合端子的固定保持，在采用較大壓入余量等加強(qiáng)壓配合端子的彈性的方法的情況下，壓入時(shí)的損傷變得更為顯著。
但是，像汽車等在發(fā)動機(jī)室中配備的電子控制裝置那樣，在惡劣的工作環(huán)境—例如周圍溫度為高溫、多濕、而且振動激烈等條件下，壓入時(shí)的損傷會影響基板特性。如果在控制基板上存在有壓入時(shí)的損傷，當(dāng)控制基板處于高溫、多濕的環(huán)境時(shí)，在損傷部分變得容易吸濕，結(jié)果導(dǎo)電材料的銅離子就溶出，加速了基板的絕緣性的惡化。特別是在最近，為了在電子控制裝置中獲得多種多樣的控制功能，故謀求控制基板的高密度化甚至小型化，控制基板的電氣連接部位增加，通孔間的距離減小，所以產(chǎn)生了加速基板的絕緣性的惡化這樣的很嚴(yán)重問題。
此外，特別是，在設(shè)置在振動激烈的發(fā)動機(jī)室等中的電子控制裝置的控制基板的情況下，有必要進(jìn)一步強(qiáng)化由壓配合端子產(chǎn)生的保持力。因此，當(dāng)為了提高壓配合端子產(chǎn)生的保持力加大壓入余量時(shí)，反而產(chǎn)生了使壓入時(shí)的負(fù)擔(dān)增大的后果，對于減小壓入時(shí)的負(fù)擔(dān)來說，雖然通過減小該壓入余量可以抑制負(fù)擔(dān)(載荷)發(fā)生，但是存在有致使壓配合端子的保持力下降這樣的問題。
因此，作為解決該等問題的方法，在本發(fā)明中提供了一種能夠在例如將壓配合端子壓入高溫環(huán)境下所使用的電子控制裝置內(nèi)的配線基板上所設(shè)置的通孔中進(jìn)行電氣接合的情況下，在端子被壓入時(shí)，吸收外部應(yīng)力，以抑制基板內(nèi)發(fā)生的負(fù)擔(dān)的壓配合接合配線基板，此外，還提供了仍能使用以往的壓配合端子，且可以吸收基板受到的來自端子的應(yīng)力的基板結(jié)構(gòu)。
因此，首先，在說明本實(shí)施形態(tài)的壓配合接合配線基板之前，將完成對該壓配合接合配線基板進(jìn)行改良的考慮方法表示在圖1A至1C。完成對該壓配合接合配線基板進(jìn)行改良的構(gòu)思，與上述本實(shí)施形態(tài)的壓配合端子的情形是相同的。
如圖1B中實(shí)線所示的載荷曲線所示，在壓配合端子P被壓入通孔H內(nèi)時(shí)，加在控制基板10上的載荷的變化，在插入行程0.6mm附近，其載荷形成峰值。在圖1C中，對應(yīng)于該載荷曲線，表示了在基板的通孔H的開口周緣部發(fā)生的應(yīng)力的變化。從該應(yīng)力曲線可以看出，發(fā)生應(yīng)力的大小，在插入行程0.6mm附近成為最大，并隨著壓入動作的進(jìn)行降低。
這里，在以往的基板的設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值為圖示的樣子時(shí)，如果與該設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值進(jìn)行比較，則插入行程0.6mm附近處的最大值，超過該基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值。因此，可以認(rèn)為，在設(shè)于基板上的通孔的開口周緣部發(fā)生過大的應(yīng)力，破壞了該周緣部的疊層結(jié)構(gòu)。
因此，為了要在將壓配合端子P壓入通孔H時(shí)，通孔H的開口周緣部不發(fā)生損傷，只要該應(yīng)力曲線的最大值不超過基板設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值即可。
基于以上的認(rèn)識，本實(shí)施形態(tài)的壓配合接合配線基板，形成為在將壓配合端子分別壓入設(shè)在配線基板上的多個(gè)通孔時(shí)，可以降低加在基板上的外部應(yīng)力的基板結(jié)構(gòu)，為了降低該應(yīng)力，設(shè)成疊層結(jié)構(gòu)的基板本身賦有彈性的構(gòu)造，作為其具體的方法，在對基板的片狀基材進(jìn)行結(jié)合的樹脂中填充了彈性材料。
接下來，就對本實(shí)施形態(tài)的壓配合接合配線基板進(jìn)行說明。作為在結(jié)合基板的片狀基材的樹脂——例如環(huán)氧樹脂中填充彈性材料的做法，存在有多種方法。
例如，在對使含有固化劑的環(huán)氧樹脂清漆在片狀基材中含浸干燥而得到的預(yù)浸料層與放置在其表面上的金屬箔進(jìn)行加熱加壓成形而一體化時(shí)，使具有與環(huán)氧樹脂不相溶的橡膠彈性的微顆粒分散在該預(yù)浸料層的一部分甚至全部中，形成使環(huán)氧樹脂清漆在片狀基材中含浸干燥而得到的預(yù)浸料層。
這里，被分散的微顆粒具有與清漆中的環(huán)氧樹脂不相溶的橡膠彈性，該顆粒的材料，從丙烯酸橡膠、硅橡膠、丁腈橡膠當(dāng)中的一種，或者，將其組合配合的所得物當(dāng)中選擇。
下面，對使這種微顆粒分散于樹脂中，構(gòu)成基板的樹脂賦有彈性的配線基板，在運(yùn)用于通孔的壓配合接合的情況下，將壓配合端子壓入時(shí)的基板內(nèi)的損傷發(fā)生狀況表示在圖5中。在圖5的曲線圖中，將本實(shí)施形態(tài)的樹脂賦有彈性的壓配合接合配線基板的情況作為實(shí)施例示出，為了比較，將以往所用的環(huán)氧樹脂的復(fù)合基板(FR-4)—例如玻璃織物樹脂基板的情況為以往例示出。
在圖5中，作為在將壓配合端子壓入設(shè)在基板上的通孔時(shí)基板上發(fā)生的損傷，表示出對片狀基材的剝離等破壞長度進(jìn)行測量的結(jié)果，與假定在通孔內(nèi)的壁面上施加應(yīng)力的基板試驗(yàn)片不同，通過沿與基板的片狀基材的疊層面平行的方向施加載荷，測量了破壞長度。在圖5的曲線圖中，實(shí)心圓點(diǎn)表示以往例中的測量結(jié)果，而且，實(shí)心方點(diǎn)表示實(shí)施例中的測量結(jié)果。粗實(shí)線對應(yīng)于實(shí)施例，細(xì)實(shí)線對應(yīng)于以往例。這些線反映根據(jù)各測量結(jié)果繪圖產(chǎn)生的傾向。
這里，如果就以往例觀察破壞長度的進(jìn)展傾向，則隨著加在基板上的應(yīng)力的增加，破壞長度加大，與此相對，在本實(shí)施例的情況下，即使所施加的應(yīng)力增加，也表現(xiàn)出抑制破壞長度的進(jìn)展程度的情形。該破壞的發(fā)生結(jié)果的差異，可以認(rèn)為是因?yàn)樵跇渲刑畛淞藦椥圆牧系木壒?。該破壞長度的結(jié)果，如果因所填充的微顆粒的種類的不同，與圖5中的實(shí)施例相比不會有那么大的差異。
在以往例中所用的基板中，在進(jìn)行硬配合接合的情況下，僅著眼于與基板的保持力，未考慮將壓配合端子壓入通孔時(shí)的對基板的損壞。因此，在端子密度不斷加大時(shí)，通孔間的間隔縮短，在提高基板的絕緣可靠性方面，上述破壞長度的進(jìn)展成為一大障礙。結(jié)果，為了在高溫環(huán)境下使用，考慮到該破壞長度，不得不將通孔間隔設(shè)計(jì)得寬些，或者將壓配合端子的保持力設(shè)計(jì)得較小。
與該以往例相對，在將彈性材料填充于樹脂中的實(shí)施例中，因?yàn)樵趯号浜隙俗訅喝胪讜r(shí)，如圖5中所示，即使發(fā)生的對基板的應(yīng)力較高，也可以將破壞長度的進(jìn)展抑制得很低，故能夠得到耐受壓入時(shí)的應(yīng)力的基板。因此，即使通孔間距縮短，也可以保證基板的絕緣可靠性。
例如，在通孔間距(端子間間距)為300μm的情況下，此時(shí)破壞長度的極限為150μm。在圖5中，該范圍作為打上斜線的允許破壞長度區(qū)被表示出。在以往例的基板中，例如，以300μm設(shè)計(jì)通孔間距，要得到必要的絕緣可靠性，必須削弱壓配合端子的保持力，以減小端子壓入時(shí)的應(yīng)力。通常，因?yàn)閷⒍俗訅喝胪讜r(shí)的發(fā)生應(yīng)力有必要為400～500N/mm2左右，所以在以往例的基板中，無法滿足該要求。再者，在圖5中，該發(fā)生應(yīng)力作為f1被表示出。
與此相對，在實(shí)施例的基板的場合，由于設(shè)成了在樹脂中填充彈性材料的基板，所以能夠緩和吸收加在基板上的外部應(yīng)力，由此可增強(qiáng)基板的強(qiáng)度，像圖5中所示的應(yīng)力f2那樣，例如，即使施加600μm的應(yīng)力，也可以將破壞長度抑制到150μm以下，充分滿足上述要求。
雖然在至此的說明中，以在全體基板中進(jìn)行配線基板的彈性材料的填充的場合為例，但是在有必要吸收緩和加在基板上的外部應(yīng)力的部分，如圖1C中所示，在壓配合端子處，著眼于在基板上所形成的通孔的壓入入口附近，彈性材料向樹脂中的填充，也可以在基板表面部分進(jìn)行。
此外，在端子向通孔壓入時(shí)的發(fā)生應(yīng)力較大的場合，除了在樹脂中填充彈性材料外，對通孔內(nèi)面上所形成的導(dǎo)電材料，使用比銅硬的金屬(例如鎳、鈀、銠等)以形成高強(qiáng)度，負(fù)擔(dān)端子壓入時(shí)的一部分應(yīng)力，由此使應(yīng)力集中分散，可以提高耐應(yīng)力性能，可以提高基板的可靠性。
再者，雖然在上述各實(shí)施形態(tài)中，是運(yùn)用于搭載于汽車等的電子控制裝置的控制電路裝置的場合，但是本發(fā)明不限定于有關(guān)用途，在其他電路基板，例如省力機(jī)器的控制電路基板、通信機(jī)器的控制電路基板中，同樣可以運(yùn)用，并能得到同樣的效果。
像以上這樣，在本發(fā)明的壓配合端子中，由于形成為具有將該端子的導(dǎo)入部的彈性力比壓力保持部的彈性力減弱這樣的兩段彈性特性，所以在將該端子壓入在基板上所形成的通孔內(nèi)時(shí)，可以抑制對通孔的開口周緣部的負(fù)擔(dān)(載荷)。
由于并不是在壓入時(shí)減弱加在壓配合端子上的推壓力，在壓力保持部被壓入時(shí)提高該推壓力，而是在壓配合端子本身上具有兩段彈性特性，所以可以通過在壓配合端子上，從壓入時(shí)到壓入結(jié)束，施加恒定推壓力來進(jìn)行壓入動作，可以抑制壓入時(shí)的基板內(nèi)的負(fù)擔(dān)發(fā)生。
此外，在本發(fā)明的壓配合端子中，由于該端子的壓力保持部的彈性力在被壓入通孔內(nèi)時(shí)可以維持足夠的保持力，所以即使未嚴(yán)格地進(jìn)行減小通孔的直徑公差等管理以原封不動的狀態(tài)使用通常的基板，除了基板上不會發(fā)生負(fù)擔(dān)外，也可以利用該端子牢固地保持基板，而且，可以確保與設(shè)在基板上的配線的電氣連接。
此外，壓配合端子插入時(shí)的載荷減半，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)壓配合端子的插入夾具的低作用力化。
進(jìn)而，在本發(fā)明的壓配合接合配線基板中，由于在對基板的片狀基材進(jìn)行結(jié)合的樹脂中填充了彈性材料，所以不用改變被壓入到設(shè)在基板上的通孔中的壓配合端子的形狀等，就可以確保以往壓配合接合中的保持力，可以提高通孔間的絕緣可靠性。因此，可以將壓配合接合配線基板在特別是處于高溫、多濕、且強(qiáng)振動的惡劣的環(huán)境下的電子控制裝置的控制基板上使用。
此外，通過在樹脂中填充彈性材料，可以緩和吸收加在基板上的外部應(yīng)力。因而，即使使用以往的端子，也就是說，即使不對以往的端子進(jìn)行改良，也可以獲得較佳效果，此外，為了管理以往基板的壓入余量，雖然印制配線基板的孔的直徑公差，有必要為例如50μm范圍，但是可以用150μm～200μm范圍來管理，可以增加印制配線基板的設(shè)計(jì)自由度。而且，可以縮短通孔間隔，能夠進(jìn)行控制基板的高密度設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1.一種壓配合端子，該端子是壓入保持在設(shè)于配線基板上的通孔內(nèi)的壓配合端子，其特征在于，具有壓力保持部及導(dǎo)入部；前述壓力保持部具有在被壓入前述通孔時(shí)成為保持力的彈性力；前述導(dǎo)入部具有比前述壓力保持部的彈性力弱的彈性力。
2.一種電子設(shè)備，具備具有通孔的配線基板和壓入保持在該通孔中的壓配合端子，其特征在于，前述壓配合端子具有壓力保持部和導(dǎo)入部；前述壓力保持部具有在壓入前述通孔時(shí)成為保持力的彈性力；前述導(dǎo)入部具有比前述壓力保持部的彈性力弱的彈性力。
3.如權(quán)利要求1所述的壓配合端子，其特征在于前述導(dǎo)入部朝前端形成得較細(xì)。
4.如權(quán)利要求1所述的壓配合端子，其特征在于在前述端子的軸方向中心具有延伸得較長的開口部，在壓入時(shí)在前述壓力保持部與前述導(dǎo)入部產(chǎn)彈性力。
5.如權(quán)利要求4所述的壓配合端子，其特征在于前述導(dǎo)入部的截面積比前述壓力保持部的截面積小。
6.如權(quán)利要求5所述的壓配合端子，其特征在于前述導(dǎo)入部的前述開口部朝前述前端沿軸方向形成得較長，由此調(diào)整前述導(dǎo)入部的截面積的大小。
7.如權(quán)利要求4所述的壓配合端子，其特征在于前述開口部在對應(yīng)于前述壓力保持部的區(qū)域形成得較窄，在對應(yīng)于前述導(dǎo)入部的區(qū)域形成得較寬。
8.如權(quán)利要求7所述的壓配合端子，其特征在于前述開口部中的對應(yīng)于前述壓力保持部的前述區(qū)域，為了補(bǔ)償因使前述導(dǎo)入部的前述截面積減小而引起的前述壓力保持部的彈性力下降，形成得更窄。
9.如權(quán)利要求1所述的壓配合端子，其特征在于前述配線基板是層疊而成基板。
10.如權(quán)利要求1所述的壓配合端子，其特征在于前述配線基板由環(huán)氧樹脂層疊多層玻璃纖維片材，在該表面上印制配線。
11.一種壓配合接合配線基板，由片狀基材構(gòu)成，具備將壓配合端子壓入保持的通孔，并在結(jié)合前述片狀基材的樹脂中含有彈性材料。
12.一種電子設(shè)備，具有由片狀基材構(gòu)成，具備將壓配合端子壓入保持的通孔的配線基板；前述配線基板，在結(jié)合前述片狀基材的樹脂中含有彈性材料。
13.如權(quán)利要求11所述的壓配合接合配線基板，其特征在于前述彈性材料是彈性顆粒，被分散在基板的樹脂中。
14.如權(quán)利要求13所述的壓配合接合配線基板，其特征在于前述彈性顆粒是丙烯酸橡膠、硅橡膠、丁腈橡膠中的任意一種，或其多種的組合。
15.如權(quán)利要求11所述的壓配合接合配線基板，其特征在于前述彈性材料，被填充在前述基板的表層部分。
16.如權(quán)利要求11所述的壓配合接合配線基板，其特征在于前述通孔的內(nèi)周面有比銅硬的金屬。
全文摘要
本發(fā)明涉及處于汽車內(nèi)的高溫環(huán)境下的電子設(shè)備中所組裝的壓配合接合配線基板。使壓配合端子向通孔壓入時(shí)對基板的發(fā)生應(yīng)力的峰值不超過設(shè)計(jì)基準(zhǔn)值，抑制基板內(nèi)的損傷發(fā)生。在一體地形成有主體部、保持部、導(dǎo)入部和前端部的壓配合端子中，使導(dǎo)入部的截面積小于保持部的截面積，將導(dǎo)入部的彈性力比保持部的彈性力削弱，減小對基板的應(yīng)力。在配線基板中，彈性材料填充于結(jié)合基板的片狀基材的樹脂中，緩和基板本身中發(fā)生的應(yīng)力。
文檔編號H01R12/34GK1497785SQ0315449
公開日2004年5月19日 申請日期2003年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月30日
發(fā)明者渡邊弘道, 深津佳史, 笠井敏裕, 杉田直樹, 齊藤尚史, 山仲浩之, 之, 史, 樹, 裕 申請人:富士通天株式會社, Kel株式會社, 新神戶電機(jī)株式會社