專利名稱：具有做為天線結(jié)構(gòu)的導(dǎo)電層的層片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種包含一載體層以及一導(dǎo)電層的層片。這類層片例如被用于飲料紙容器的制造。
背景技術(shù)：
發(fā)射應(yīng)答器技術(shù)允許在不接觸的情況下從微芯片中讀取數(shù)據(jù)并將數(shù)據(jù)存儲于該芯片中。為此目的，此微芯片被連接至一天線，利用該天線，需要被寫入微芯片或從其中讀出的電磁輻射可被接收及發(fā)射。使用外部發(fā)射發(fā)射及接收單元可以經(jīng)由電磁輻射與微芯片通訊。于此情況中，此微芯片通常不包含其自身的電源供應(yīng)，因此用以寫入至微芯片和從其中讀出的輻射也被用以提供微芯片用的電源供應(yīng)。
為此目的所使用的技術(shù)迄今未能在低于一定的成本架構(gòu)下制造。因?yàn)檫@個理由，目前的相應(yīng)裝置僅對相當(dāng)昂貴的物件有用。例如，發(fā)射應(yīng)答器技術(shù)被用于尋找埋入的管線或一群動物中的快速偵測。例如，在一大群牛中，這些動物有植入于皮膚下方的發(fā)射應(yīng)答器。這些動物隨后可簡單地被驅(qū)趕經(jīng)過一發(fā)射及接收站，于其中讀取儲存于微芯片中的數(shù)據(jù)而不需要接觸，以便例如識別這些動物。另一種應(yīng)用領(lǐng)域是昂貴貨物的電子防竊保護(hù)，例如毛皮大衣、香水、光盤驅(qū)動器(CD-ROM)等等。然而，為此目的，零售交易必須配備讀取微芯片用的相應(yīng)裝置。
另一種應(yīng)用是例如監(jiān)視政府或管理大樓內(nèi)的重要文件和檔案，這些檔案在獨(dú)立的處理站中被電子記錄，以便較容易地追蹤它們的路徑或容易地再次找到這些檔案。為此目的，可于例如在門框中裝設(shè)一發(fā)射及接收站，因此當(dāng)這些檔案被移入及移出房間時被電子記錄。另一種應(yīng)用是火車站、港口或機(jī)場的包裹管理和裝卸，這些包裹需要被送到在一特定位置被瞄準(zhǔn)的特定區(qū)域。為了這些應(yīng)用，包含記憶芯片及一發(fā)射與接收單元的零售價格為0.5歐元的標(biāo)簽是有用的。
迄今，發(fā)射應(yīng)答器技術(shù)已主要被使用于具有極長壽命或極高價值的貨物。較高的成本迄今已限制發(fā)射應(yīng)答器技術(shù)在較廣泛的基礎(chǔ)上的引入。
然而，在許多需要在短時間記錄大量數(shù)據(jù)方面的技術(shù)也是令人感興趣的。例如電子郵票或零售交易，例如超級市場中所使用的電子標(biāo)簽。此處，這些，例如放置在購物推車中的物品能夠在不接觸的情況下在電子收銀器上記錄，同時產(chǎn)生帳單。被記錄的有關(guān)物品的數(shù)據(jù)隨后可被使用于例如存貨的維持。
因?yàn)檫@些消費(fèi)品及消耗品的價值僅有數(shù)歐元，電子標(biāo)簽的成本必須大幅下降。在本文中將討論每個標(biāo)簽約5分的最低成本限制，此成本是針對向適合市場的引入的。
為了能夠制造不昂貴的電子標(biāo)簽，首先微芯片的成本必須降低，其次是，例如天線的發(fā)射及接收單元的成本必須降低。在目前，線圈大部分被用來當(dāng)成天線。然而，這些天線對以上應(yīng)用而言成本太高。同樣已知用金屬箔做的天線，首先制造天線結(jié)構(gòu)隨后將其涂敷至一載體上。于此情況中，此天線結(jié)構(gòu)可以用不同的方式制造a) 一金屬膜被粘在該載體的整個表面上，隨后藉由有選擇性地蝕刻減除而形成結(jié)構(gòu)；b) 在金屬箔上沖壓出天線結(jié)構(gòu)，隨后將的粘附于該載體上；c) 藉由使用導(dǎo)電膏將天線結(jié)構(gòu)印刷或噴涂于載體上；d) 在載體上通過攝影中版印刷限定一掩膜(例如使用光阻)；載體上未由該掩膜覆蓋的間隔隨后不用電而被金屬化。
在以上所述示例中，重要的是天線結(jié)構(gòu)由一第二層片獨(dú)立制成且金屬箔不需要是包裝的構(gòu)成部分。
這些方法對于適合以上所述應(yīng)用的天線的制造而言成本太高。
發(fā)明內(nèi)容
因此本發(fā)明的目的在于設(shè)置一種有成本效益的天線結(jié)構(gòu)，其允許發(fā)射應(yīng)答器技術(shù)的使用使用于即使是做為承受高成本壓力的物品。
該任務(wù)是藉由包含至少一載體層及涂敷于該載體層上的一導(dǎo)電層的層片而解決，在該導(dǎo)電層的至少一區(qū)域中形成一天線結(jié)構(gòu)。
依據(jù)本發(fā)明的層片使用例如已經(jīng)用于食品包裝的結(jié)構(gòu)做為天線結(jié)構(gòu)。在許多食品包裝中，為了資源的節(jié)約，使用包含內(nèi)含金屬膜或金屬層的層片。該金屬層被當(dāng)成氧障礙使用并防止食品的快速腐壞，否則，其內(nèi)容物將因滲入其中的空氣氧而被氧化。
為了設(shè)置包裝材料足夠的穩(wěn)定性，涂敷一金屬層至具有所需堅(jiān)固性的載體上。例如飲料包裝制造用的紙板或薄片袋制造用的塑料膜都是適合的。
包含于此種層片中的金屬層具有足夠的導(dǎo)電性，能夠從此層片中制造天線結(jié)構(gòu)。因此，依據(jù)本發(fā)明的層片的重要構(gòu)成部分是做為導(dǎo)電層的一部分的天線的呈現(xiàn)，其允許數(shù)據(jù)及信息藉由位于外部的發(fā)射器或接收器被寫入連接至該天線結(jié)構(gòu)的存儲器芯片內(nèi)，或從該芯片中被讀出。
因此，依據(jù)本發(fā)明的層片包括一用于機(jī)械穩(wěn)固性的載體層，以及涂敷于該載體層上的一導(dǎo)電層。該天線結(jié)構(gòu)被形成為此導(dǎo)電層的一部分。于此情況中，導(dǎo)電層中的天線結(jié)構(gòu)的設(shè)置不受到限制。為此目的，可以考慮任何導(dǎo)電層上的任何想要的足夠大的空閑區(qū)域。如果需要并且可獲得的空間允許，則可在導(dǎo)電層上構(gòu)成多個天線結(jié)構(gòu)。于此情況中，需要使天線密度符合包裝的尺寸。為確保所制造的發(fā)射應(yīng)答器結(jié)構(gòu)發(fā)揮功能，單一天線連接至一微芯片是足夠的。
除了天線結(jié)構(gòu)的數(shù)目的外，位于所需空間范圍內(nèi)的天線的尺寸也是任意的，因?yàn)樵诶碚撋?，層片或包含于?dǎo)電層內(nèi)的整個表面都是可被利用的。
為包裝的制造，依據(jù)本發(fā)明的層片可被設(shè)置于任何相當(dāng)大的容器內(nèi)，例如卷體形式內(nèi)，或?qū)訅壕€板的相當(dāng)大的片內(nèi)。為了包裝的制造，在每一情況中包括一或更多天線結(jié)構(gòu)的適合的部段隨后從該卷體分離，或從一較大的紙板上被沖壓出，并被進(jìn)一步處理以形成一包裝。為了包裝的制造及填充，可使用已知的裝置。
為了保護(hù)導(dǎo)電層免于環(huán)境干擾的損害(刮傷或污染)，如果涂敷一覆蓋層于該導(dǎo)電層上是有利的。此覆蓋層可以是，例如，一漆層或一紙板的另一層。同樣可以是一塑料層。藉由此附加的層，除了保護(hù)免受外部的干擾的外，也可達(dá)到到層片的較高機(jī)械穩(wěn)定度。
如果該覆蓋層包含疏水材料則更為有利，因?yàn)槭紫瓤煞乐箤?dǎo)電層的腐蝕，其次，能排除可溶于水的污染至層片內(nèi)的包裝內(nèi)部的滲透。特別有利的是，所使用的覆蓋層是一塑料層，例如常用的飲料包裝，如牛奶盒。于該優(yōu)選實(shí)施例中，此層片因此包含一載體層，例如一紙板，一導(dǎo)電層，例如一鋁層，以及一塑料層，它們被依序設(shè)置。依據(jù)本發(fā)明，于此例中導(dǎo)電層包括天線結(jié)構(gòu)。
為了擴(kuò)大本發(fā)明的應(yīng)用范圍，此覆蓋層也被形成以做為一粘著層，因此層片能夠被貼在將被設(shè)置相應(yīng)標(biāo)簽的物體上，例如檔案或其它文件。此粘著層也可被形成為一分離的層，且例如，被涂敷至該載體層或該覆蓋層上。然而優(yōu)選的是，做為包裝材料的實(shí)施例，該層片具有于其表面上連續(xù)的導(dǎo)電層，該導(dǎo)電層的區(qū)段被形成一天線結(jié)構(gòu)。
該導(dǎo)電層最好包括至少一金屬。大多數(shù)的金屬是相當(dāng)好的電導(dǎo)體，因此很適合做為天線結(jié)構(gòu)的架構(gòu)。此外，所需要的金屬需要相當(dāng)容易制造且其處理不復(fù)雜。尤其是，可以將大多數(shù)金屬形成為依然具有足夠?qū)щ娦缘谋∑?，藉此將材料費(fèi)用降低到較低程度，且在競爭中維持低的材料成本。
如果金屬是鋁，則尤其有利，因?yàn)榇朔N金屬易于獲取并具有極佳的導(dǎo)電性。此外，此金屬具有形成箔材料用的極佳的機(jī)械特性(延展性，卷動特性)。鋁的使用在食品包裝制造上是很廣泛的。在其它不需遵守的法定食品規(guī)則的應(yīng)用中，也可使用其它金屬，例如銅。
關(guān)于做為導(dǎo)電性的載體使用的金屬的其它選擇，在另一實(shí)施例中，此層片的導(dǎo)電層依據(jù)本發(fā)明也包含至少一導(dǎo)電有機(jī)復(fù)合物。
于本文中，導(dǎo)電聚合物為已知，例如壓縮的芳香材料或以多吩或多苯胺為基礎(chǔ)的半導(dǎo)體，其為增加導(dǎo)電性而設(shè)置摻雜質(zhì)(例如，樟腦磺基酸多苯胺，多苯乙烯磺基酸聚合物(乙二胺四醋酸)吩)。
為了將天線的尾端連接至微芯片，在使用線圈作為天線的示例中，位于中央的端點(diǎn)必須向外部導(dǎo)向，而外部端須向內(nèi)部導(dǎo)向。為此目的，需要一橋結(jié)構(gòu)，以該結(jié)構(gòu)使線圈端部被牽引于繞阻上。
為此目的，導(dǎo)電有機(jī)材料，例如摻雜樟腦磺基酸的多苯胺或摻雜多苯乙烯磺基酸的聚合物(乙二胺四醋酸)吩可被使用，因?yàn)橛诖死?，橋結(jié)構(gòu)可很簡單地藉由印刷技術(shù)制造。
導(dǎo)電的有機(jī)復(fù)合物通常能夠輕易地藉由印刷技術(shù)被處理。因?yàn)樽饔脧?qiáng)烈地于以有機(jī)半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微芯片上執(zhí)行，發(fā)射單元及內(nèi)存模塊可同時與此種芯片一起被制造。與某些金屬相比，尤其是貴金屬，有機(jī)半導(dǎo)體的制造成本也是比較低。另外，有機(jī)材料通常具有更多的有利形變特性且因此更容易再處理。
如果載體層由一種類紙材料制造將是有利的，因?yàn)榧埦哂休p的重量并依然給予層片足夠的穩(wěn)定度及強(qiáng)度。
類紙的材料是所有包含以纖維為主要構(gòu)成部分的材料，也就是說，除了紙以外，也包含紙板，混凝紙，硬紙板，木材等等。
將聚合物當(dāng)成載體材料的使用也是較好的。于此情況中，除了以多種材料特性被合成制造的塑料的外，聚合物也可被理解是天然制造的聚合物，包括絲，天然纖維，棉等等。尤其是，合成的聚合物具有極低的比重，可以承受極高的機(jī)械負(fù)載并可成本合理的制造。
另一種可想象的是類紙材料及聚合物的混合，以便結(jié)合二種材料屬性的優(yōu)點(diǎn)。
對于載體材料的使用，重要的是所使用的復(fù)合物展現(xiàn)好的介電特性，以便確保所涂敷的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的足夠的絕緣性。
如果層片被形成于包含一中空空間的包裝內(nèi)，則是特別有利的。因此，非常多種的物品可被包圍于該中空空間內(nèi)并被運(yùn)輸。于此情況中，該層片被當(dāng)成包裝以及關(guān)于被包裝的貨物的數(shù)據(jù)，例如其制造日期或價格的儲存介質(zhì)使用。在外部，包裝也可具有裝飾用的印刷內(nèi)容，例如產(chǎn)品名稱。此處，與已知的包裝比較，并無限制。此包裝的制造及其填充是依據(jù)已知的方法及裝置執(zhí)行。因此不需要這些裝置的特殊改造。
做為包裝的層片在食品包裝中是特別適合的。這些食品必須被保護(hù)以防止外部干擾，或如果在本來是液體的情況中，則需要相應(yīng)儲存可能性。在本質(zhì)上，已知的包含金屬層，例如氧障礙的食品包裝可以依據(jù)本發(fā)明進(jìn)一步被形成一包裝，其中在金屬層內(nèi)設(shè)置一適當(dāng)?shù)奶炀€結(jié)構(gòu)。
大多數(shù)的腐爛過程需要氧，因?yàn)檫@些過程基本上是“靜態(tài)氧化”。因此，如果層片被用來當(dāng)作食品包裝，如果層片對氧而言是不滲透的，這將尤其有益。這防止大氣中的氧滲入包裝內(nèi)部，并減緩腐壞。
在另一實(shí)施例中，依據(jù)本發(fā)明的層片因此至少在某些區(qū)段中包括一防氧通過的材料層。在此方式中，可以防止氧進(jìn)入包裝內(nèi)部，甚至是進(jìn)入未由導(dǎo)電層覆蓋的區(qū)段內(nèi)，且因此需要氧的，也就是需氧腐壞及腐爛過程可以被減緩，且因此，增進(jìn)相關(guān)食品的保存性。
因?yàn)樘炀€的空白處而未被金屬化的面積與包裝的整個面積相比的下相當(dāng)小，因此食品的質(zhì)量通常不會變差。經(jīng)由空白處的氧擴(kuò)散可以藉由被填充適合的聚合物膜的間隔而完全被防止。另一種情況是，氧擴(kuò)散也可藉由涂敷一覆蓋膜至天線結(jié)構(gòu)而被防止。關(guān)于使用有機(jī)材料做為導(dǎo)電材料的情況中，此類覆蓋膜對于從聚合物材料所制造的微芯片的機(jī)械保護(hù)而言也是需要的。然而，在正常的情況中，依循此結(jié)構(gòu)，具有小空白處的包裝板被層貼。一般可達(dá)到的100-200μm的層貼操作的位置精確度對此接觸開孔而言是適當(dāng)?shù)摹?br>
在依據(jù)本發(fā)明層片的特別優(yōu)選實(shí)施例中，設(shè)置一導(dǎo)電連接至天線結(jié)構(gòu)的信息載體。包含于包裝中與產(chǎn)品相關(guān)的不同項(xiàng)目的信息可被儲存于此載體上，例如產(chǎn)品類型、價格、制造日期、最佳使用期限日期等等信息。
特別適用為信息載體是一種能夠儲存的微芯片，因?yàn)榇私M件型態(tài)的制造技術(shù)已有良好的發(fā)展，且制造成本相對地低。特別有利的是，此微芯片是以有機(jī)半導(dǎo)體材料為基礎(chǔ)，因?yàn)榇诵蛻B(tài)的微芯片可以在成本合理的情況下制造。當(dāng)然，也可使用傳統(tǒng)硅技術(shù)制造的微芯片。
為了改善電特性，如果設(shè)置電容則是有利的，該電容與天線結(jié)構(gòu)導(dǎo)電連接。該電容通過其電容效應(yīng)顯著改善了諧振特性。如果需要附加的電板，則可通過導(dǎo)電層形成。
在較佳實(shí)施例中，此天線具有線圈，因?yàn)樵诖藥缀涡螤钪?，此種諧振特性是最有利的。對每一頻率而言，存在著最佳的線圈數(shù)目。于此情況中，可以制造的線圈數(shù)目應(yīng)該盡量接近最佳值以便達(dá)到高效率。此處，效率愈高，被包圍的區(qū)域愈大。此外，效率也依據(jù)讀取線圈的尺寸而定。此效率應(yīng)該最佳地被選擇以便使關(guān)于其效率的高頻能量能被最佳地引入。能量引入天線結(jié)構(gòu)的情況愈好，所能達(dá)到的讀取距離愈高，且讀取可靠性愈好。
在線圈數(shù)量的最大化期間，應(yīng)該注意天線內(nèi)的結(jié)構(gòu)寬度不應(yīng)變成太小，否則，一般金屬層片的本來就小的層厚度將制造極高的電阻，其導(dǎo)致不利的電特性。
另一方面，由導(dǎo)電層的小的層厚度所導(dǎo)致的高電阻可以藉由較寬結(jié)構(gòu)的方式而獲得補(bǔ)償。
依據(jù)本發(fā)明的層片的制造在正常的制造線上執(zhí)行，其補(bǔ)充有建構(gòu)導(dǎo)電層，通常是鋁層的一級。
依據(jù)本發(fā)明制造基板的第一種可能的方式包含掩膜的使用。此掩膜具有相應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的開孔。此掩膜被放置于載體上，例如塑料膜或紙板上，并且被固定。為固定的目的，此掩膜可被牢固地保持，例如藉由磁鐵。為此目的，此掩膜應(yīng)該由磁性材料制造。然后，例如，鋁可直接被汽相沉積于該載體上和設(shè)置于其上掩膜上。在汽相沉積的后具有剩余鋁的掩膜可被移除，因此只有想要的天線結(jié)構(gòu)留在包裝膜上的區(qū)段中。于此情況中，使用已知裝置，例如已知用于包裝材料制造的裝置執(zhí)行具有鋁的汽相沉積。此金屬，例如鋁的沉積，較好的情況是藉由直接沉積執(zhí)行。如果掩膜具有足夠的厚度，則只有在相應(yīng)天線結(jié)構(gòu)的空白處的邊緣發(fā)生輕微的覆蓋。此掩膜隨后可再次被輕易地在載體上移除，因?yàn)殇X層可以極輕易地在掩膜的邊緣被切開，且因此鋁層不會在載體上被抬起。一微芯片隨后可被導(dǎo)電粘著劑粘著于包裝膜上并連接至天線結(jié)構(gòu)的端部。與微芯片的接觸也可以用非導(dǎo)電的粘著剖實(shí)現(xiàn)，如果此接觸是藉由相應(yīng)的橋結(jié)構(gòu)(隆起)制造。
在另一種制造方法中，天線的負(fù)影像以可溶于水的漆被印刷在載體上。適 合的水溶漆為，例如，聚合酒精，例如聚乙烯酒精。適合的印刷方法是，例如壓印。漆膜的厚度于此例中大約是2μm。如果此掩膜在后續(xù)方法中可以再次被分離，則理論上對掩膜應(yīng)用其它的印刷技術(shù)，例如膠印(苯胺印刷法或凹版印刷)也是適合的。
在模擬掩膜的使用方式中，具有鋁的膜的汽相沉積隨后被執(zhí)行至一個通常為400nm的足夠厚度。同樣于此情況中，在金屬層的直接沉積期間未被完全覆蓋的邊緣也是有利的，因?yàn)樵O(shè)置于沖洗介質(zhì)所需的附加區(qū)域且此掩膜可以輕易地再次被分離。因?yàn)殇X并未粘著于漆層，僅是輕微附著于其上的鋁可以在后續(xù)的沖洗過程中以水輕易地將的移除(已知為分離步驟)。在沖洗步驟的后，隨后在想要的點(diǎn)獲得天線結(jié)構(gòu)。與以上所述使用掩膜的方法相比較，實(shí)質(zhì)上的優(yōu)點(diǎn)是可達(dá)到的溶解顯著提高。
在較大包裝的情況中，此膜也可以藉由已知機(jī)械方法形成結(jié)構(gòu)。
結(jié)構(gòu)的形成也可以在汽相沉積期間執(zhí)行。膜通常由聚合物材料制成，該聚合物由非板化碳?xì)浠衔飭误w所形成。此膜材料實(shí)質(zhì)上具有相當(dāng)?shù)氖杷匦?。許多型態(tài)的粒子，尤其是，金屬蒸汽在疏水表面上被優(yōu)先吸附，因?yàn)樗鼈儽旧砭哂惺杷?。藉由涂敷一薄的疏水材料層至將被印刷的膜上，為該目的，尤其是具有極化官能團(tuán)的聚合物，例如聚乙烯酒精，聚丙烯硫胺或纖維素，是適合的，這些區(qū)域上的鋁沉積可由化學(xué)汽相沉積(CVD)方法而被防止。此效應(yīng)表示于T.Kodas，M.Hampden-Smith，The Chemistry of Metal CVD，Wiley-VCH，1994，ISBN 3-527-29071-0，第454頁。
依據(jù)本發(fā)明的層片允許制造成本有相當(dāng)大的降低并可藉由已經(jīng)存在，僅須輕微改動的工業(yè)設(shè)備，而毫無困難地被制造。依據(jù)本發(fā)明的層片的優(yōu)點(diǎn)被歸納于以下的文字a)避免由天線的分離架構(gòu)制造的附加金屬化的成本；b)芯片的成本以及附加連接步驟的成本實(shí)質(zhì)上下降，其中芯片被粘著至層片并連接至天線結(jié)構(gòu)；c)天線可被形成于包裝上任何想要的點(diǎn)；多個天線可被設(shè)置在一包裝上，其中只有一天線是發(fā)射應(yīng)答器的電子功能所需的；天線密度僅須適合包裝的尺寸；d)天線可以被制造地非常大，因?yàn)楸蛔R別的物體的整個表面都是可用的；e)膜的金屬化的層厚度通常是低的，因而制造的天線的較高的電阻可以藉由較寬的導(dǎo)體電路而被補(bǔ)償；f)依據(jù)本發(fā)明的層片中，僅接于天線的后沒有損害輻射識別(RF-ID)標(biāo)簽的高頻(HF)特性的金屬化，因?yàn)榇颂炀€是層片的一整體組成部分，并且未粘著于層片上；g)線圈的數(shù)目可以依照想要的情況在可用的區(qū)域內(nèi)增加，其增加能量耦合效率且因此增加讀取距離或讀取完整性；h)藉由附加的電容，可以改善諧振特性，可以藉由層片形成一電極。
將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明，其中圖1表示依據(jù)習(xí)知技術(shù)的輻射識別標(biāo)簽；圖2表示天線結(jié)構(gòu)的制造的掩膜的放大圖；和圖3表示依據(jù)本發(fā)明的層片制造的包裝，以及設(shè)置在特定距離的發(fā)射及接收裝置。
具體實(shí)施例方式
圖1表示依據(jù)習(xí)知技術(shù)的輻射識別標(biāo)簽。從數(shù)個線圈制成的天線結(jié)構(gòu)被涂敷至一被當(dāng)成一載體層用的撓性膜1。天線結(jié)構(gòu)2的端部被導(dǎo)電地連接至硅微芯片3。天線結(jié)構(gòu)的兩端經(jīng)由一橋結(jié)構(gòu)2a被互相連接。載體層1的后側(cè)可被設(shè)置粘著層，以便能夠?qū)?biāo)簽固定至將被識別的物體，例如檔案。天線結(jié)構(gòu)2首先被獨(dú)立制造，隨后被固定于膜1。此種標(biāo)簽的制造因此是復(fù)雜的。
圖2所示是可被用于本發(fā)明層片的天線結(jié)構(gòu)制造的掩膜4。此掩膜4包括陰影區(qū)域5，其于圖中以黑色表示。同樣被引入掩膜中的是以白色表示的螺旋開孔6。開孔6相應(yīng)將被表現(xiàn)的天線的線圈。此掩膜因此建立將被制造的天線的負(fù)結(jié)構(gòu)。包裝膜在卷動至卷動制程中，例如用鋁從氣相沉積。于此情況中，掩膜處放置于膜上4在預(yù)先限定的數(shù)的點(diǎn)。如果掩膜由磁性材料制成，此掩膜可以，例如被磁性固定于膜上。鋁隨后被汽相沉積于膜的整個表面上，由掩膜4的暗區(qū)段5遮蔽的區(qū)域不具有鋁。在鋁的汽相沉積的后，掩膜4再次從膜的表面上被移除。一微芯片隨后可在導(dǎo)電粘著劑的協(xié)助下被粘著至方形電極表面7。
圖3表示依據(jù)本發(fā)明做為一包裝的層片的應(yīng)用。此層片包括鋁的連續(xù)層，其一側(cè)被一紙板層覆蓋而與的相對置的側(cè)被塑料層覆蓋。在鋁層內(nèi)設(shè)置一區(qū)域8，于其中從該鋁層形成一天線結(jié)構(gòu)9。天線結(jié)構(gòu)9被連接至一微芯片10，于其中儲存，例如制造日期，保存日期，包裝內(nèi)含消費(fèi)物的價格等等。天線結(jié)構(gòu)9的線圈之間以及天線結(jié)構(gòu)9與包圍后者的鋁層之間的間隔被填充不透氧塑料。為此目的，一不透氧材料膜(未示出)可被粘著于天線結(jié)構(gòu)。經(jīng)由發(fā)射及接收設(shè)置12，藉由電磁輻射13，數(shù)據(jù)可以從微芯片10經(jīng)由導(dǎo)電性地連接至微芯片10的天線結(jié)構(gòu)9被讀出或可被讀入該微芯片，而不需要接觸。發(fā)射及接收設(shè)置12可以被連接至，例如，超級市場的收款機(jī)，以便從微芯片讀取數(shù)據(jù)。然而，也可被設(shè)置于制造線上，且于該處，例如將制造數(shù)據(jù)，產(chǎn)品類型或價格讀取至微芯片10之內(nèi)。
標(biāo)號說明1載體層2天線結(jié)構(gòu)2a 橋結(jié)構(gòu)3微芯片4掩膜5陰影區(qū)段6開孔7電極8區(qū)域9天線結(jié)構(gòu)10 微芯片11 聚合物12 發(fā)射及接收設(shè)置13 電磁輻射
權(quán)利要求
1.一種層片形式的包裝材料，該層片包括至少一載體層以及涂敷于該載體層上的一導(dǎo)電層，包括一微芯片以及導(dǎo)電地連接至該微芯片的一天線結(jié)構(gòu)，其中數(shù)據(jù)可以于該微芯片與一發(fā)射及接收站之間在不接觸的情況下被交換，其特征在于該天線結(jié)構(gòu)是該導(dǎo)電層的一組成部分。
2.如權(quán)利要求1的包裝材料，其中一覆蓋層被涂敷至該導(dǎo)電層。
3.如權(quán)利要求2的包裝材料，該覆蓋層由一疏水材料構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)的包裝材料，其中該層片至少在一些區(qū)段內(nèi)包括一不透氧材料層。
5.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)的包裝材料，其中該導(dǎo)電層包括至少一種金屬。
6.如權(quán)利要求5的包裝材料，其中該金屬是鋁。
7.如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)的包裝材料，其中該導(dǎo)電包括至少一導(dǎo)電有機(jī)復(fù)合物。
8.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)的包裝材料，其中該載體層由類紙材料構(gòu)成。
9.如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)的包裝材料，其中該載體層由聚合物構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求第1至9項(xiàng)任一項(xiàng)的包裝材料，其中該層片被形成于一包裝內(nèi)，該包裝包圍一中空空間，該中空空間包含至少一種食品。
11.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的包裝材料，其中設(shè)置一導(dǎo)電連接至該天線結(jié)構(gòu)的信息載體。
12.如權(quán)利要求11的包裝材料，其中該信息載體是能夠儲存的微芯片。
13.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的包裝材料，其中設(shè)置一導(dǎo)電連接至該天線結(jié)構(gòu)的電容。
14.如前述權(quán)利要求任一項(xiàng)的包裝材料， 其中該天線結(jié)構(gòu)具有線圈。
全文摘要
本發(fā)明是關(guān)于包含一載體層及一導(dǎo)電層的層片，其于一區(qū)段中形成一天線結(jié)構(gòu)。該天線結(jié)構(gòu)可以與該導(dǎo)電層在共同的工序中制造。該天線結(jié)構(gòu)連接至一微芯片，因此數(shù)據(jù)可在不接觸的情況下被寫入或讀出。
文檔編號H01Q7/00GK1482705SQ03148329
公開日2004年3月17日 申請日期2003年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月28日
發(fā)明者G·施米德, H·克勞克, M·哈里克, G 施米德, 涂, 錕 申請人:因芬尼昂技術(shù)股份公司