專利名稱：一種電接觸復合材料的制作方法
技術領域：
本發明涉及復合材料，具體涉及一種用于制造電器元件的電接觸復合材料。
技術領域目前，采用先進的復合技術將導電性能優良的銀合金與銅合金材料牢固地復合為一體，加工成帶材或者其它型材，用以制造電器元件，如微小電機的換向器、開關和電插接件等。這樣既可充分發揮銀合金優良的導電、導熱性能，又可發揮銅合金機械強度較高的優勢，可以節約大量貴重的銀合金，降低生產成本。為了增強電接觸過程中的滅弧效果，現有的這類復合材料在銀合金中加入了一定量的金屬鎘，而鎘有毒性，對人體有害，不符合環境保護的要求。
發明內容
本發明的目的在于提供一種電接觸復合材料，它具有優良的導電、導熱性能和較高的機械強度，既能保證在使用中的滅弧效果，又符合環境保護的要求，解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題。
本發明所述的一種電接觸復合材料，包括銅合金層、復合在銅合金層上的銀合金層；銀合金層為含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00％的Cu、0.05-2.00％的Ni、余量為Ag的銀合金。采用熔點低、易揮發、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環境保護的要求，同時又保證了在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術要求。
所述的一種電接觸復合材料，銀合金層層疊復合在銅合金層的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層的部分表面上。根據使用要求，可加工為層疊復合結構或者鑲嵌復合結構；層疊復合結構是將銀合金帶材層疊復合在銅合金帶材的全部表面上，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體；鑲嵌復合結構是將銀合金帶材鑲嵌在銅合金帶材上開出與其厚度和寬度相適應的槽中，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體。將以上兩種結構的復合材料，再經過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
本發明改變了電接觸復合材料中銀合金的成份，采用熔點低、易揮發、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，在保持原有優良的導電、導熱性能和較高的機械強度的情況下，既解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環境保護的要求，又保證在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術要求。
圖1是本發明層疊復合結構示意圖。
圖2是本發明鑲嵌復合結構示意圖。
具體實施例方式
參見圖1，將含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量為Ag的銀合金帶材，層疊在銅合金帶材的表面，加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體，使之成為銀合金層2與銅合金層1復合的型材，再經過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
參見圖2，將含2.00％的Zn、3.50％的Cu、0.80％的Ni、余量為Ag的銀合金帶材鑲嵌在銅合金帶材上開出的厚度和寬度相適應的槽中，采用加熱或者在室溫下軋制的加工方法，使兩種帶材壓合為牢固的整體，使之成為銀合金層2與銅合金層1復合的型材，再經過一系列的熱加工和冷軋加工制造出所要求的AgZnCuNi/Cu電接觸復合材料。
權利要求
1.一種電接觸復合材料，包括銅合金層(1)、復合在銅合金層上的銀合金層(2)，其特征在于銀合金層(2)為含0.10-6.00％的Zn、0.10-15.00的Cu、0.05-2.00的Ni、余量為Ag的銀合金。
2.根據權利要求1所述的一種電接觸復合材料，其特征在于銀合金層(2)層疊復合在銅合金層(1)的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層(1)的部分表面上。
全文摘要
本發明涉及一種用于制造電器元件的電接觸復合材料，包括銅合金層(1)、復合在銅合金層上的銀合金層(2)，其特征在于銀合金層(2)為含0.10－6.00％的Zn、0.10－15.00的Cu、0.05－2.00的Ni、余量為Ag的銀合金。銀合金層(2)層疊復合在銅合金層(1)的全部表面上，或者鑲嵌復合在銅合金層(1)的部分表面上。本發明采用熔點低、易揮發、無毒的鋅替代銀合金中的鎘，在保持原有優良的導電、導熱性能和較高的機械強度的情況下，既解決含鎘銀合金的毒性危害人體健康的問題，達到了環境保護的要求，又保證在使用中的滅弧效果，達到了電接觸復合材料的技術要求。
文檔編號H01H1/02GK1468707SQ0313516
公開日2004年1月21日 申請日期2003年6月6日 優先權日2003年6月6日
發明者尹克江, 張利華 申請人:重慶川儀一廠