專利名稱：導(dǎo)電端子植接焊料之方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種導(dǎo)電端子植接焊料之方法，特別是指一種應(yīng)用于可利用表面黏著法與一電路板電性連接之一電連接器之導(dǎo)電端子的焊料植接方法。
背景技術(shù)：
由于如中央處理器(CPU)等集成電路芯片，其處理速度及功能有日益強(qiáng)大的發(fā)展趨勢，因此芯片對外進(jìn)行訊號輸出入(I/O)之電性接點(diǎn)將愈來愈多，然而其封裝后的體積卻要求輕薄短小，故如中央處理器等高度密集化設(shè)計(jì)的集成電路芯片之封裝皆已采用PGA(Pin GridArray)、BGA(Ball Grid Array)，甚至LGA(Land Grid Array)等封裝方式，但無論集成電路芯片采用何種封裝方式，皆必須利用一電連接器與一電路板電性連接，因此，為了使電連接器配合集成電路芯片的封裝方式，以及考慮電連接器與電路板間相互電性連接的穩(wěn)固性及制程效率，故一般在電連接器內(nèi)各導(dǎo)電端子之一端連接一對應(yīng)的錫球，再利用表面黏著法(SMT)將電連接器焊固于電路板上的做法，乃為現(xiàn)今電連接器與電路板間產(chǎn)生電性連接經(jīng)常使用的制法。
如圖1，是表示一以PGA方式封裝之中央處理器7藉由一電連接器8與一電路板9電性連接，其中，中央處理器7在封裝后于其底面一定的面積內(nèi)形成復(fù)數(shù)等間隔距離排列且向下凸出之插腳71，而電連接器8則包括有一絕緣本體81及復(fù)數(shù)對應(yīng)插腳71位置而貫穿絕緣本體81上下兩面之容置孔82，各容置孔82均可收容一導(dǎo)電端子83，另外在電路板9上則預(yù)先設(shè)計(jì)有對應(yīng)導(dǎo)電端子83位置之電性接點(diǎn)91，藉由收容于絕緣本體81內(nèi)之導(dǎo)電端子83的上端電性接觸中央處理器7之對應(yīng)插腳71、下端則對應(yīng)地連接位于電路板9上的電性接點(diǎn)91，使得中央處理器7得以與電路板9電性連接以傳遞電子訊號。
如圖2，承前所述，為了使導(dǎo)電端子83的下端與電路板9間可利用表面黏著法相連，導(dǎo)電端子83之下端必須先連接一錫球84，其中一種做法是在絕緣本體81之下表面811形成一對應(yīng)與容置孔82相通且向內(nèi)呈球弧形凹陷狀的配合面813，而導(dǎo)電端子83下端則形成一與配合面813貼合之承接部831，使配合面813與承接部831構(gòu)成一與錫球84表面相接觸之凹部，藉由凹部以定位錫球84，而錫球84亦可與導(dǎo)電端子83之承接部831接觸，之后進(jìn)行回焊的步驟，使得錫球84熔化而得以植接在對應(yīng)的導(dǎo)電端子83上，并可供后續(xù)電連接器與電路板之表面黏著制程。
然而，上述為了使錫球84植接在導(dǎo)電端子83上必須經(jīng)過錫爐以進(jìn)行回焊的作業(yè)，但回焊作業(yè)必須要具備定位錫球之機(jī)具以及輸送電連接器通過錫爐之設(shè)備，若能減少回焊之制程將有助于提高電連接器之生產(chǎn)效率。
發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明之目的，是在提供一種于導(dǎo)電端子植接焊料且不需經(jīng)過錫爐回焊之植接方法。
本發(fā)明導(dǎo)電端子植接焊料之方法是先制備一導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一機(jī)具將一焊料由焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動(dòng)并通過嵌接部，接著再以機(jī)具由焊接端另一面相對擠壓焊料，使焊料包覆焊接端，并同時(shí)使焊料與嵌接部密合以產(chǎn)生干涉作用，使得焊料不致脫離焊接端而形成固接。
本發(fā)明之功效在于，利用擠壓焊料以包覆導(dǎo)電端子，并使變形后之焊料藉其與嵌接部密合所產(chǎn)生之干涉作用，達(dá)到與導(dǎo)電端子固接而不需回焊熔化之過程。
圖1是一立體分解圖，說明一電子組件藉一電連接器與一電路板電性連接之實(shí)施形態(tài)；圖2是一部份剖視示意圖，說明習(xí)知一種導(dǎo)電端子與一錫球之連接關(guān)系；圖3是一立體示意圖，說明本發(fā)明植接焊料之方法的一較佳實(shí)施例中制備導(dǎo)電端子的步驟及其與焊料之連接關(guān)系；圖4是圖3中IV-IV剖面線剖視示意圖，說明導(dǎo)電端子之焊接端與焊料接觸之位置關(guān)系；圖5是圖4中的焊料受一方擠壓之材料流動(dòng)示意圖；圖6是圖5中的焊料進(jìn)一步受相反一方擠壓之材料流動(dòng)示意圖；圖7是圖6中的焊料擠制完成后與導(dǎo)電端子焊接端之連接關(guān)系；圖8是圖3中VIII-VIII剖面線剖視示意圖，說明圖7之焊料與導(dǎo)電端子焊接端之連接關(guān)系；圖9是顯示圖8中焊料與導(dǎo)電端子焊接端另一角度之連接端系；圖10是一立體示意圖，說明導(dǎo)電端子組裝于一絕緣本體以構(gòu)成一電連接器；圖11是一立體圖，說明導(dǎo)電端子之另一種可行之焊接端形態(tài)；及圖12是一側(cè)面視圖，說明圖11中之導(dǎo)電端子應(yīng)用本發(fā)明之方法植接焊料后之連接關(guān)系。
圖式之主要組件代表符號說明1導(dǎo)電端子100 金屬料帶11 接觸端12 焊接端
121 第一面122 第二面13 凸刺14 開槽141 開放側(cè)142 封閉側(cè)15 曲折邊緣2焊料3絕緣本體31 容置孔7中央處理器71 插腳8電連接器81 絕緣本體812 下表面813 配合面82 容置孔83 導(dǎo)電端子831 承接部84 錫球9電路板91 電性接點(diǎn)具體實(shí)施方式有關(guān)本發(fā)明之前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明中，將可清楚的明白。
本發(fā)明導(dǎo)電端子植接焊料之方法的一較佳實(shí)施例步驟如下參閱圖3，先以沖壓模具(圖未示)制備一導(dǎo)電端子1，實(shí)際上，導(dǎo)電端子1是在一金屬料帶100上連續(xù)成形，成形后之金屬料帶100在去除不必要的材料后可成為復(fù)數(shù)導(dǎo)電端子1平行相鄰但仍保持連接之狀態(tài)，而各導(dǎo)電端子1均形成有一接觸端11、一焊接端12及復(fù)數(shù)位于兩側(cè)之凸刺13，本例中，接觸端11是一彈性臂形態(tài)，但亦可采用其它不同形態(tài)，主要視所欲電性連接之如中央處理器等電子組件所應(yīng)用之封裝形式而定，因接觸端11之形態(tài)非關(guān)本發(fā)明之內(nèi)容，在此即不擬進(jìn)一步討論，而焊接端12則呈扁平狀，使得焊接端12具有相反之一第一面121與一第二面122，而焊接端12上并在沖制過程中的同時(shí)、或以另一沖制程序產(chǎn)生一嵌接部，本實(shí)施例之嵌接部為一略呈鑰匙孔狀而連通焊接端12之第一面121與第二面122，而開槽14在焊接端12末緣處形成一寬度較小之開放側(cè)141，與開放側(cè)141相反之另一端則形成寬度較大之封閉側(cè)142。
參考圖4至圖9，取一焊料2，本例中，焊料2是自連續(xù)的錫在線截取適當(dāng)長度而得，但并非以錫線為限，使焊料2接觸焊接端12之第一面121(圖4所示)，再藉一機(jī)具(圖未示)，將焊料2相對于導(dǎo)電端子1由其焊接端12之第一面121向第二面122方向擠壓(圖5所示)，因焊料2材料本身之延展性，在受到擠壓后焊料2會產(chǎn)生變形而發(fā)生材料流動(dòng)的現(xiàn)象，使得焊料2可通過開槽14而凸出于第二面122。此外，為使焊料2易于流動(dòng)，亦可先對焊料2加溫，但僅使其軟化即可而不必到達(dá)焊料2熔化之溫度。
接著，再以機(jī)具由焊接端12之第二面122向第一面121方向擠壓凸出于第二面122外的焊料2(圖6所示)，使焊料2因兩面受力而將焊接端12包覆，并同時(shí)使焊料2與開槽14形狀密合(圖7、圖8及圖9所示)，藉開槽14開放側(cè)141較窄而封閉側(cè)142較寬之形狀，可造成焊料2不能由開槽14之開放側(cè)141脫離而與焊接端12產(chǎn)生干涉作用，使得焊料2與焊接端12形成固接。
參照圖10，待焊料2皆植接于對應(yīng)之導(dǎo)電端子1后，即可將導(dǎo)電端子1組裝于一絕緣本體3所設(shè)之對應(yīng)容置孔31內(nèi)，藉由導(dǎo)電端子1兩側(cè)之凸刺13可卡固定位在界定對應(yīng)容置孔31之內(nèi)壁面上，并使得各導(dǎo)電端子1之接觸端11及植接有焊料2之焊接端12分別凸出于絕緣本體3之相反兩面外以構(gòu)成一電連接器。而圖中僅以一導(dǎo)電端子1代表，且絕緣本體3之容置孔31亦僅繪出少數(shù)，實(shí)際容置孔31及導(dǎo)電端子1數(shù)目需視所欲連接之電子組件之I/O接腳或接點(diǎn)之?dāng)?shù)目而定。
如此，電連接器之制程中可完全不需回焊的步驟而能達(dá)到焊料2植接于導(dǎo)電端子1上之效果，不但可簡化制程，同時(shí)亦能降低制造成本。
再者如圖11，由于焊接端12所設(shè)嵌接部之目的主要在提供焊料2擠壓后能夠與焊接端12產(chǎn)生干涉而防止相互脫離之效果，因此能夠達(dá)成此一目的之各種形狀的嵌接部亦可，因此并非一定如圖3所示之鑰匙孔形狀，圖11中所示是另一種嵌接部的型態(tài)，其是在焊接端12之兩側(cè)以沖制成曲折邊緣15，如此亦能夠在焊料2包覆焊接端12后，藉由曲折邊緣15防止焊料2自焊接端12上脫離(如圖12所示)。
歸納上述，本發(fā)明之焊料植接方法，藉由成形于導(dǎo)電端子焊接端上之嵌接部，并將焊料擠壓包覆焊接端而與嵌接部產(chǎn)生密合而發(fā)生干涉作用，使得焊料與導(dǎo)電端子在不需回焊的過程下形成固接的效果，故確實(shí)能達(dá)到本發(fā)明之目的。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例而已，當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施之范圍，即大凡依本發(fā)明權(quán)利要求及說明書內(nèi)容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋之范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電端子植接焊料之方法，包含以下步驟(1)制備一導(dǎo)電端子，使該導(dǎo)電端子形成有一焊接端，該焊接端并具有一嵌接部；(2)藉一機(jī)具將一焊料由該焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動(dòng)并通過該嵌接部；(3)再以該機(jī)具由該焊接端另一面相對擠壓該焊料，使該焊料包覆該焊接端，并同時(shí)使該焊料與該嵌接部密合以產(chǎn)生干涉作用，使得該焊料不致脫離該焊接端而形成固接。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述之導(dǎo)電端子植接焊料之方法，其中該步驟(1)之嵌接部是在該焊接端沖設(shè)一開槽而形成。
3.依據(jù)權(quán)利要求1所述之導(dǎo)電端子植接焊料之方法，其中該步驟(1)之嵌接部是將該焊接端邊緣沖制成曲折狀而形成。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述之導(dǎo)電端子植接焊料之方法，其中該步驟(2)之該焊料在擠壓前可先予以加熱而使其軟化以增進(jìn)其材料之流動(dòng)性。
全文摘要
一種導(dǎo)電端子植接焊料之方法，是先制備一導(dǎo)電端子，使導(dǎo)電端子形成有一焊接端，焊接端并具有一嵌接部，再藉一機(jī)具將一焊料由焊接端一面擠壓使其向相反另一面流動(dòng)并通過嵌接部，接著再以機(jī)具由焊接端另一面相對擠壓焊料，使焊料包覆焊接端，并同時(shí)使焊料與嵌接部密合以產(chǎn)生干涉作用，使得焊料不致脫離焊接端而形成固接，達(dá)到不需回焊熔化焊料即可與導(dǎo)電端子植接之特點(diǎn)。
文檔編號H01R12/57GK1571627SQ0313317
公開日2005年1月26日 申請日期2003年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月24日
發(fā)明者江圳祥 申請人:臺灣莫仕股份有限公司, 莫列斯公司