專利名稱：電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬腐蝕工藝，尤其是涉及一種電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝的前處理方法。
本發明的腐蝕工藝是發明了獨特的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝的前處理方法，該電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝包括前處理、前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。本發明是在目前現有的堿、酸、混合酸或者混合堿的前處理液中加入含Zn或Pb的化合物或上述化合物的混合物，前處理液中含Zn或Pb的重量百分比為0.0001～1.0％。上述前處理液可以是1～10wt％NaOH溶液、1～10wt％KOH溶液、1～20wt％H2SO4溶液、1～20wt％H3PO4溶液、1～20wt％HNO3溶液、1～20wt％HCl溶液、1～20wt％H3PO4與0.01～1wt％HF的混合液或者1～20wt％HCl與0.01～1wt％HF的混合液，但不僅限于上述的堿、酸、兩種或兩種以上堿的混合液、兩種或兩種以上酸的混合液。在溫度為30～90℃時，將鋁箔在上述前處理液中浸泡10～300秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
前處理液處理溫度低于25℃，鋁箔表面幾乎沒有反應發生，起不到好的效果；而超過95℃，鋁箔表面發生過分溶解，也起不到好的效果。本發明適宜的前處理液處理溫度范圍為30～90℃，具體根據前處理液的成分與濃度而定。
前處理液處理時間低于5秒，鋁箔表面幾乎沒有反應發生，達不到好的效果；但超過360秒，鋁箔表面發生過分溶解，也達不到好的效果。本發明適宜的前處理液處理時間為一般為10～300秒，具體根據前處理液的濃度與溫度而定。
本發明的有益效果是，由于前處理液中加入了含Zn或Pb的化合物或兩種化合物的混合物，在對鋁箔進行前處理時，鋁箔表面因Zn或Pb的析出，有利于在前級腐蝕時，更易產生均勻點蝕；提高了鋁箔的腐蝕擴面率、比靜電容量，并保持其良好的機械強度。
對比例1、2、3是現有前處理工藝的三個具體方案，所用的前處理液均是沒有加入含Zn或Pb的化合物或兩種化合物的混合物的常用堿或酸溶液，在溫度40～80℃時，將鋁箔在前處理液中直接浸泡60～150秒，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理，鋁箔的375Vf靜電容量為0.75～0.81μF/cm2，抗拉強度為20.2～21.4N/cm。
實施例1是將鋁箔在溫度為40℃、濃度為5.0wt％NaOH+0.005wt％ZnO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例2是將鋁箔在溫度為802、濃度為5.0wt％H2SO4+0.005wt％PbO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例3是將鋁箔在溫度為70℃、濃度為5.0wt％H3PO4+0.005wt％ZnO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例4是將鋁箔在溫度為70℃、濃度為5.0wt％H3PO4+0.005wt％ZnO+0.005wt％PbO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例5是將鋁箔在溫度為70℃、濃度為5.0wt％H3PO4+0.1wt％HF+0.005wt％ZnO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例6是將鋁箔在溫度為70℃、濃度為5.0wt％HCl+0.1wt％HF+0.005wt％ZnO+0.005wt％PbO的前處理液中浸泡120秒后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理。
實施例1～6是本發明的部分具體實施方案，經過本發明的前處理工藝處理后，再進行通常的前級腐蝕、后級腐蝕和后處理，鋁箔的375Vf靜電容量為0.90～0.96μF/cm2，抗拉強度為22.1～24.0N/cm，鋁箔的性能有明顯的提高。
表1是對比例和實施例所測靜電容量和抗拉強度的詳細數值比較。表1中375Vf容量是指375伏電壓化成后的靜電容量。
表1
注對比例、實施例中的容量、抗拉強度值是按照電子工業部頒標準SJ/T11140-1997測試的數據。
表1中的數據充分地顯示出實施例中的比容值比對比例中的比容值有了顯著的提高，而且抗拉強度也明顯提高。
權利要求
1.一種電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，包括前處理，其特征是在所述前處理的前處理液中加入含Zn或Pb的化合物或上述化合物的混合物，所述前處理液中含Zn或Pb的重量百分比為0.0001～1.0wt％。
2.根據權利要求1所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液中含Zn或Pb的重量百分比為0.001～0.025wt％。
3.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液處理溫度為30～90℃，所述前處理液處理時間為10～300秒。
4.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液是NaOH溶液、KOH溶液、H2SO4溶液、H3PO4溶液、HNO3溶液、HCl溶液、H3PO4與HF的混合液或者HCl與HF的混合液。
5.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液為酸性溶液，前處理液處理溫度為60～85℃，前處理液處理時間為40～150秒。
6.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液為堿性溶液，前處理液處理溫度為30～50℃，前處理液處理時間為40～150秒。
7.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液為至少兩種堿的混合液或者至少兩種酸的混合液。
8.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液是濃度為1～20wt％H2SO4溶液、濃度為1～20wt％HNO3溶液、濃度為1～20wt％HCl溶液、濃度為1～20wt％H3PO4溶液、濃度為1～20wt％H3PO4與0.01～1wt％HF的混合液、濃度為1～20wt％HCl與0.01～1wt％HF的混合液、濃度為1～10wt％NaOH溶液或者濃度為1～10wt％KOH溶液。
9.根據權利要求1或2所述的電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，其特征是所述前處理液是濃度為4～9wt％H2SO4溶液、濃度為3～7wt％H3PO4溶液、濃度為2～9wt％HNO3溶液、濃度為4～10wt％HCl溶液、濃度為3～7wt％H3PO4與0.01～1wt％HF的混合液、濃度為4～10wt％HCl與0.1～1wt％HF的混合液、濃度為1～7wt％NaOH溶液或者是濃度為1～7wt％KOH溶液。
全文摘要
本發明公開了一種電解電容器陽極鋁箔腐蝕工藝，包括前處理，在堿、酸、混合堿或混合酸的前處理液中加入0.0001wt％～1.0wt％的含Zn或Pb化合物或上述化合物的混合物。將鋁箔在一定溫度下，放置在所述前處理液中浸泡10～300秒，鋁箔表面因Zn或Pb的析出，在前級腐蝕時，鋁箔更易發生均勻點蝕，提高了鋁箔的擴面率、比容，同時抗拉強度也得到了提高。
文檔編號H01G9/055GK1458658SQ0312669
公開日2003年11月26日 申請日期2003年5月26日 優先權日2003年5月26日
發明者呂根品, 羅向平, 吳志堅 申請人:深圳市東陽光化成箔股份有限公司乳源分公司