專利名稱：一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種導電銀漿料，尤其涉及一種通過絲網印刷的方式印刷在導電薄膜上，能與導電薄膜上氧化銦錫粉末或薄膜完全粘結在一起，并且和絕緣油墨非常匹配而作為導電線路用的導電銀漿料。
背景技術：
摻錫氧化銦(即Indium Tin Oxide，簡稱ITO)材料是一種n型半導體材料，由于它具有高導電率、高可見光透過率、高機械硬度和高化學穩定性等性能，因此它是電致發光器件(EL/OLED)、觸摸屏(Touch Panel)、液晶顯示器(LCD)、等離子顯示器(PDP)、太陽能電池以及其他電子儀表的透明電極最常用的材料。
ITO薄膜主要是指在電致發光器件、觸摸屏及有機電致發光上的應用，通過真空磁控濺射的方式把ITO超細粉末沉積在聚酯切片(PET)或玻璃上，形成透光率高達80％以上的均勻導電膜基材，其中影響ITO薄膜導電性能的重要因素之一的面積電阻可通過控制錫含量、氧含量和制備ITO薄膜時的工藝條件(沉積的基片溫度、濺射電壓等)等方式來達到要求，電阻區間為30至10K歐姆。
在電致發光上所用導電銀漿料主要是通過絲網印刷在ITO薄膜和絕緣介質(鋇粉)上作為兩個電極之用，當在這兩個電極之間加上電壓時，就會產生電場，從而激發發光粉，發出因所摻物質的不同的各種顏色的光。在觸摸屏上所用導電銀漿料同樣是通過絲網印刷在ITO PET或ITO玻璃上作為信號引出線之用。
電致發光片主要由基材、電極材料、發光材料、介質材料和絕緣材料等部分組成。目前普遍使用的電極材料一鋁箔或國外銀漿料，主要存在以下問題在電致發光上，銀漿與ITO膜粘結不好，與絕緣油墨匹配不良，且發光不均；在觸摸屏上，存在電阻變化率較大，歐姆接觸不穩定，從而影響產品性能。
發明內容
本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的不足之處而提供一種與ITO薄膜有良好附著力，與ITO薄膜有良好的歐姆接觸的低體積電阻的氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法。
本發明的目的可以通過以下技術方案來實現一種氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量百分數)的原料制成金屬銀粉 50～60％高分子樹脂10～20％添加劑2～5％溶劑 15～25％所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml。
所述的高分子樹脂選自丙烯酸類或聚酯類樹脂。
所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為1～4∶0.4～2∶1～4。
所述的流平劑選自蓖麻油、磷酸三丁酯、鄰苯二甲酯二丁酯中的一種或幾種；所述的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯蠟、氫化蓖麻油中的一種或幾種；所述的消泡劑選自乙醇、正丁醇、甲基硅油中一種或幾種。
所述的溶劑選自脂類溶劑或酮類溶劑。
一種氧化銦錫專用銀漿料的制造方法，其特征在于，該方法包括以下工藝步驟(1)、載體的配制首先將高分子樹脂按原料重量的10～20％、溶劑按原料重量的15～25％進行稱量，然后將高分子樹脂加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在3000～6000厘泊，再將樹脂在500～800目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)、銀漿的配制將金屬銀粉按原料重量的的50～60％、添加劑按原料重量的2～5％進行稱量，然后將該稱量好的兩種組分與(1)中配制好的載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機高速分散，得到均勻的漿體；
(3)銀漿料的生產將(2)中得到的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調達到銀漿的顆粒粒徑2～10μm、粘度10000～30000厘泊，制得氧化銦錫專用銀漿料產品。
與現有技術相比，本發明的特點是通過對片狀銀粉的選擇，來解決導電性能、致密性、歐姆接觸；通過對添加劑的選擇，來解決ITO膜的歐姆接觸。選擇銀粉的顆粒徑控制在2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml，這樣可以使銀粉有良好的分散性，從而解決導電性能、致密性。對添加劑(流平劑、增稠劑、消泡劑)的按合理的比例配置，從而解決銀漿料電阻變化較大、與ITO膜歐姆接觸不好的問題。
通過本發明的實施，可以使導電銀漿料的體積電阻極低，與ITO膜的附著力、歐姆接觸性能得到很好的改善，與氧化銀漿與介質層、發光層和絕緣油墨的結合性能大大提高，并改善了銀漿料的絲網印刷性、表面硬度、抗侵蝕性、環境使用壽命等性能。
本產品可廣泛使用在場致發光產品如手機、PDA的LCD背光源，超薄大型戶外廣告，汽車儀表、電器、緊急通道、手表的光源顯示等，可大范圍替代發光二極管、真空熒光管的高能耗發光器件；另可使用在觸摸屏的產品上如手機、PDA、DVD錄放機、平板電腦等電阻式人機界面產品。
具體實施例方式
下面結合具體實施例，對本發明作進一步說明。
實施例1一種氧化銦錫專用銀漿料，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量百分數)的原料制成金屬銀粉50％高分子樹脂 20％添加劑 5％溶劑25％所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml；所述的高分子樹脂選自聚甲基丙烯酸甲酯；所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑；所述的流平劑選自磷酸三丁酯、增稠劑選自聚乙烯蠟、消泡劑選自正丁醇，三者的重量比為1∶0.4∶1；所述的溶劑選自環己酮。
上述氧化銦錫專用銀漿料的制造方法，該方法包括以下工藝步驟(1)、載體的配制首先將聚甲基丙烯酸甲酯按原料重量的20％、環己酮按原料重量的25％進行稱量，然后將聚甲基丙烯酸甲酯加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在3000～6000厘泊，再將樹脂在500目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)、銀漿的配制將金屬銀粉按原料重量的的50％、添加劑磷酸三丁酯、聚乙烯蠟、正丁醇(三者的重量比為1∶0.4∶1)按原料重量的5％進行稱量，然后將該稱量好的兩種組分與(1)中配制好的載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機(轉速1300rpm)高速分散，得到均勻的漿體；(3)銀漿料的生產將(2)中得到的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調達到銀漿的顆粒粒度2～10μm、粘度10000～30000厘泊，制得氧化銦錫專用銀漿料產品。
實施例2一種氧化銦錫專用銀漿料，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量百分數)的原料制成金屬銀粉 55％高分子樹脂 16％添加劑 4％溶劑 25％所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml。
所述的高分子樹脂選自聚甲基丙烯酸甲酯；所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為2∶1.5∶2；所述的流平劑選自蓖麻油；所述的增稠劑選自氣相二氧化硅；所述的消泡劑選自乙醇；所述的溶劑選自苯甲酸甲酯。
上述氧化銦錫專用銀漿料的制造方法，該方法包括以下工藝步驟(1)、載體的配制首先將聚甲基丙烯酸甲酯按原料重量的16％、苯甲酸甲酯按原料重量的25％進行稱量，然后將聚甲基丙烯酸甲酯加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在3000～6000厘泊，再將樹脂在600目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)、銀漿的配制將金屬銀粉按原料重量的的55％、添加劑蓖麻油、氣相二氧化、硅乙醇(三者的重量比為2∶1.5∶2)按原料重量的4％進行稱量，然后將該稱量好的兩種組分與(1)中配制好的載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機(轉速1300rpm)高速分散，得到均勻的漿體；(3)銀漿料的生產將(2)中得到的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調達到銀漿的顆粒粒度2～10μm、粘度10000～30000厘泊，制得氧化銦錫專用銀漿料產品。
實施例3一種氧化銦錫專用銀漿料，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量百分數)的原料制成金屬銀粉60％高分子樹脂 20％添加劑 5％溶劑15％所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml。
所述的高分子樹脂選自聚碳酸酯；所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為2∶1∶2；所述的流平劑選自鄰苯二甲酯二丁酯；所述的增稠劑選自氫化蓖麻油；所述的消泡劑選自甲基硅油；所述的溶劑選自苯甲酸甲酯。
上述氧化銦錫專用銀漿料的制造方法，該方法包括以下工藝步驟(1)、載體的配制首先將聚碳酸酯按原料重量的20％、苯甲酸甲酯按原料重量的15％進行稱量，然后將聚碳酸酯加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在3000～6000厘泊，再將樹脂在800目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)、銀漿的配制將金屬銀粉按原料重量的的60％、添加劑鄰苯二甲酯二丁酯、氫化蓖麻油、甲基硅油(三者的重量比為2∶1∶2)按原料重量的5％進行稱量，然后將該稱量好的兩種組分與(1)中配制好的載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機(轉速1300rpm)高速分散，得到均勻的漿體；(3)銀漿料的生產將(2)中得到的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調達到銀漿的顆粒粒度2～10μm、粘度10000～30000厘泊，制得氧化銦錫專用銀漿料產品。
權利要求
1.一種氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，該銀漿料由包括以下組分及含量(重量百分數)的原料制成金屬銀粉50～60％高分子樹脂 10～20％添加劑 2～5％溶劑15～25％
2.根據權利要求1所述的氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，所述的金屬銀粉為片狀銀粉，該銀粉的顆粒粒徑為2～10μm，振實密度2.2～2.5g/ml。
3.根據權利要求1所述的氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，所述的高分子樹脂選自丙烯酸類或聚酯類樹脂。
4.根據權利要求1所述的氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，所述的添加劑包括流平劑、增稠劑、消泡劑，三者的重量比為1～4∶0.4～2∶1～4。
5.根據權利要求4所述的氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，所述的流平劑選自蓖麻油、磷酸三丁酯、鄰苯二甲酯二丁酯中的一種或幾種；所述的增稠劑選自氣相二氧化硅、聚乙烯蠟、氫化蓖麻油中的一種或幾種；所述的消泡劑選自乙醇、正丁醇、甲基硅油中一種或幾種。
6.根據權利要求1所述的氧化銦錫專用銀漿料，其特征在于，所述的溶劑選自脂類溶劑或酮類溶劑。
7.一種氧化銦錫專用銀漿料的制造方法，其特征在于，該方法包括以下工藝步驟(1)、載體的配制首先將高分子樹脂按原料重量的10～20％、溶劑按原料重量的15～25％進行稱量，然后將高分子樹脂加熱至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至粘度在3000～6000厘泊，再將樹脂在500～800目的網布上過濾除雜，得到載體；(2)、銀漿的配制將金屬銀粉按原料重量的的50～60％、添加劑按原料重量的2～5％進行稱量，然后將該稱量好的兩種組分與(1)中配制好的載體在混料機中充分混合，再使用高速分散機高速分散，得到均勻的漿體；(3)銀漿料的生產將(2)中得到的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過溶劑的微調達到銀漿的顆粒粒徑2～10μm、粘度10000～30000厘泊，制得氧化銦錫專用銀漿料產品。
全文摘要
本發明涉及一種氧化銦錫專用銀漿料及其制造方法，該銀漿料包括以下組分及含量(重量百分數)的原料金屬銀粉50～60％、高分子樹脂10～20％、添加劑2～5％、溶劑15～25％；該銀漿料的制造方法包括載體的配制、銀漿的配制、銀漿料的生產等工藝步驟。與現有技術相比，本發明可以使導電銀漿料的體積電阻極低，與ITO膜的附著力、歐姆接觸性能得到很好的改善，與氧化銀漿與介質層、發光層和絕緣油墨的結合性能大大提高，并改善了銀漿料的絲網印刷性、表面硬度、抗侵蝕性、環境使用壽命等性能。
文檔編號H01B1/22GK1540679SQ0311651
公開日2004年10月27日 申請日期2003年4月21日 優先權日2003年4月21日
發明者周文彬, 柳嘉凱, 孫健 申請人:上海寶銀電子材料有限公司