專利名稱：兩端電容器以及三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于兩端電容器以及三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)。
為此，當(dāng)需要實(shí)現(xiàn)很小的等效串聯(lián)電感時，就需要在電路板30上安裝很多電容，這就要求電路板30有很大的實(shí)裝空間，這是導(dǎo)致高費(fèi)用的主要原因之一。
在這里，本發(fā)明的目的是提供一種能夠減小安裝空間并降低費(fèi)用，而且減小電容的等效串聯(lián)電感的兩端電容器和三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)。
根據(jù)以上結(jié)構(gòu)，分別流過兩個兩端電容器中的噪音電流(高頻電流)的方向大致相反。這樣，這些噪音電流各自所產(chǎn)生的磁場就相互抵消。結(jié)果，兩個兩端電容器所產(chǎn)生的電容的等效串聯(lián)電感就能夠被抑制到1/3以下。
另外，在本發(fā)明所屬的兩端電容器的安裝結(jié)構(gòu)中，接地側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在電路板的內(nèi)部及其背面其中的最少一處，通過電路板的內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式，第1導(dǎo)體布線以及第2導(dǎo)體布線中的一個與兩端電容器的接地側(cè)外部端子電氣連接。接地側(cè)導(dǎo)體布線配置成使得接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與兩端電容器里流過的噪音電流方向相反或者矢量和為零。電氣連接的方式有導(dǎo)孔或者通孔等。
根據(jù)以上的結(jié)構(gòu)，兩端電容器中所分別流過的噪音電流的方向和反方向的噪音電流流過電路板的內(nèi)部或者背面所設(shè)的接地側(cè)導(dǎo)體布線。因此，這些噪音電流各自所產(chǎn)生的磁場相互抵消。結(jié)果使得兩端電容器和電路板的總等效串聯(lián)電感減小。
另外，本發(fā)明所屬的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，是把具有芯片主體、芯片主體內(nèi)部設(shè)有的貫通電極、面對貫通電極而置的內(nèi)部電極、分別設(shè)置在芯片主體的兩個端面且與貫通電極電氣連接的第1外部端子以及第2外部端子以及設(shè)置在陶瓷主體的側(cè)面的與內(nèi)部電極電氣連接的第3外部端子的三端電容器安裝在具有熱側(cè)導(dǎo)體布線和接地側(cè)導(dǎo)體布線的電路板上的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，“熱側(cè)導(dǎo)體布線”可以理解成“散熱側(cè)導(dǎo)體布線”。該三端電容器的第1外部端子以及第2外部端子與熱側(cè)導(dǎo)體布線電氣連接。接地側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在電路板的內(nèi)部以及背面其中的最少一處，其通過電路板內(nèi)部所設(shè)的電路電氣連接方式而與三端電容器的第3外部端子電路電氣連接。三端電容器安裝在電路板上的同時接地側(cè)導(dǎo)體布線配置成使得接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與三端電容器里所流過的噪音電流的方向相反。
或者，本發(fā)明所涉及的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其第3外部端子與接地側(cè)導(dǎo)體布線電氣連接，熱側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在電路板的內(nèi)部以及背面其中的最少一處，它通過電路板內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式而與三端電容器的第1外部端子以及第2外部端子電氣連接，三端電容器安裝在電路板上的同時熱側(cè)導(dǎo)體布線的配置使得熱側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與三端電容器里所流過的噪音電流的方向互為相反。
根據(jù)以上結(jié)構(gòu)，三端電容器中所流過的噪音電流的方向及其反方向的噪音電流流過電路板的內(nèi)部或者背面所設(shè)置的接地側(cè)導(dǎo)體布線或熱側(cè)導(dǎo)體布線。這樣，這些噪音電流所產(chǎn)生的磁場就相互抵消。結(jié)果，三端電容器和電路板的總等效串聯(lián)電感就減小了。
圖2是
圖1所示的電容的實(shí)裝結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖3是示意插入損失特性的曲線圖。
圖4是第1實(shí)施形態(tài)的變形例的平面示意圖。
圖5是圖4所示的電容的安裝結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖6是本發(fā)明所屬電容安裝結(jié)構(gòu)的第2實(shí)施形態(tài)的平面示意圖。
圖7是圖6所示電容的安裝結(jié)構(gòu)的模式截面圖。
圖8是圖6所示電容的安裝結(jié)構(gòu)的等效電路圖。
圖9是示意插入損失特性的曲線圖。
圖10是第2實(shí)施形態(tài)的變形例的模式截面圖。
圖11是第2實(shí)施形態(tài)的別的變形例的模式截面圖。
圖12是示意其它實(shí)施形態(tài)的平面圖。
圖13是示意其它實(shí)施形態(tài)的模式截面圖。
圖14是示意更多的其它實(shí)施形態(tài)的模式斷面圖。
圖15是示意現(xiàn)有的電容安裝結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖1所示是為高速集成電路的電源線濾去噪音電流所使用的兩端電容器的安裝結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式之一的平面圖；圖2所示為其截面圖。在電路板30的表面用焊料等安裝有積層型兩端電容器1A、1B。
積層型兩端電容器1A、1B在其由介電材料組成的長方體形狀的陶瓷主體(芯片主體)的兩個端面分別設(shè)置第1外部端子2a以及第2外部端子2b的同時，在陶瓷主體的內(nèi)部還設(shè)置有多根內(nèi)部電極。
電路板30是由介電材料組成的陶瓷基板，在其表面排布有與兩端電容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a電氣連接的熱側(cè)導(dǎo)體布線(第1導(dǎo)體布線)31以及與分別與第2外部端子2b、2b電氣連接的接地側(cè)導(dǎo)體布線(第2導(dǎo)體布線)G1、G2。導(dǎo)體布線31布置在接地側(cè)導(dǎo)體布線G1、G2之間。兩端電容器1A、1B相對于該熱側(cè)導(dǎo)體布線31大致左右對稱而安裝。
而且，在電路板30的內(nèi)部也設(shè)置了接地側(cè)導(dǎo)體布線G，通過電路板30上設(shè)置的通孔34a、34b而與接地側(cè)導(dǎo)體布線G1、G2分別電氣連接。接地側(cè)導(dǎo)體布線G既可以用導(dǎo)體寬度比較狹小的線性形狀也可以用大面積的平面的樣式。在接地側(cè)導(dǎo)體布線G上與通孔34a、34b大致等距離且平視看去大致在兩端電容器1A和1B中間的位置處配置有共同通孔35。
在以上結(jié)構(gòu)中，信號電流(直流電流)流過熱側(cè)導(dǎo)體布線31。另外，侵入熱側(cè)導(dǎo)體布線31的噪音電流(高頻電流)則通過兩端電容器1A、1B而流入接地端。也就是說，噪音電流的約一半流過兩端電容器1A-接地側(cè)導(dǎo)體布線G1-通孔34a-接地側(cè)導(dǎo)體布線G(圖2中的大體上左半部分)-共同通孔35，剩下的噪音電流則流過兩端電容器1B-接地側(cè)導(dǎo)體布線G2-通孔34b-接地側(cè)導(dǎo)體布線G(在圖2中的大體上右半部分)-共同通孔35。
在這里，由于兩端電容器1A，1B相對于熱側(cè)導(dǎo)體布線31大致線對稱地安裝，兩端電容器1A，1B中分別流過的噪音電流Ia，Ib大致相等且左右逆向而流。這樣一來，由噪音電流Ia，Ib產(chǎn)生的磁場就相互抵消。其結(jié)果是這兩個兩端電容器1A，1B所產(chǎn)生的電容的等效串聯(lián)電感能夠被抑制到不僅是原來的一半，而是大約1/3以下。這樣，就能夠減少電路板30上所需安裝的電容的數(shù)目。
圖3所給出的是在噪音電流Ia，Ib在兩個兩端電容器1A，1B中相互逆向而流時的兩個兩端電容器1A，1B的插入損失特性(參照實(shí)線A1)。圖3中，為了作為對比，也同時給出了一個兩端電容器的插入損失特性(參照破折線A2)以及圖15所示的從前的并列連接的兩個兩端電容器的插入損失特性(參照虛線A3)。
另外，在本第一實(shí)施形態(tài)中，安裝有兩端電容器1A，1B的電路板30具有多層結(jié)構(gòu)，接地側(cè)導(dǎo)體布線G1，G2，G3以及通孔34a，34b，35相對于熱側(cè)導(dǎo)體布線31大致呈線對稱地排布。這樣，兩端電容器1A，1B中流過的噪音電流Ia，Ib各自產(chǎn)生的磁場與電路板30中接地側(cè)導(dǎo)體布線G1，G2，G中所流過的噪音電流Ic，Id，Ie，If各自產(chǎn)生的磁場相互抵消。
也就是說，兩端電容器1A中所流過的噪音電流Ia以及接地側(cè)導(dǎo)體布線G1中所流過的噪音電流Ic分別產(chǎn)生的磁場的和與布置在電路板30的內(nèi)部的接地側(cè)導(dǎo)體布線G(圖2中的大體上左半部分)中所流過的噪音電流Ie所產(chǎn)生的磁場相互抵消。同樣，兩端電容器1B中所流過的噪音電流Ib以及接地側(cè)導(dǎo)體布線G2中所流過的噪音電流Id分別產(chǎn)生的磁場的和與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(圖2中的大體上右半部分)中所流過的噪音電流If所產(chǎn)生的磁場相互抵消。其結(jié)果是減小了兩端電容器1A，1B和電路板30的總的等效串聯(lián)電感。
另外，如圖4以及圖5所示，也可以把接地側(cè)導(dǎo)體布線G3(第一導(dǎo)體布線)排布到兩個熱側(cè)導(dǎo)體布線(第二導(dǎo)體布線)38，39之間。在接地側(cè)導(dǎo)體布線G3的中間部位配有共同通孔35。在電路板30內(nèi)部所設(shè)的接地側(cè)導(dǎo)體布線G上與共同通孔35大體上等距離且平視看去在兩端電容器1A和1B的位置上分別配置有通孔34a、34b。分別侵入熱側(cè)導(dǎo)體布線38，39的噪音電流經(jīng)過兩端電容器1A，1B而合流為經(jīng)過接地側(cè)導(dǎo)體布線G3-共同通孔35的一支電流，經(jīng)接地側(cè)導(dǎo)體布線G后再分為兩支分別流過通孔34a，34b。
在這里，由于兩端電容器1A，1B相對于熱側(cè)導(dǎo)體布線G3大致呈線對稱地相對安裝，分別流過1A，1B中的噪音電流Ia，Ib大致相等且左右逆向而流。這樣，由噪音電流Ia，Ib各自所產(chǎn)生的磁場就相互抵消。其結(jié)果是這兩個兩端電容器1A，1B所產(chǎn)生的電容的等價串聯(lián)電感能夠被抑制到大約1/3以下。
再有，兩端電容器1A中流過的噪音電流Ia以及接地側(cè)導(dǎo)體布線G3(圖5中的大體上左半部分)中流過的噪音電流Ic分別產(chǎn)生的磁場的和與電路板30的內(nèi)部形成的接地側(cè)導(dǎo)體布線G(圖5中的大體上左半部分)中流過的噪音電流Ie所產(chǎn)生的磁場相互抵消。同樣，兩端電容器1B中流過的噪音電流Ib以及接地側(cè)導(dǎo)體布線G3(圖5中的大體上右半部分)中流過的噪音電流Id分別產(chǎn)生的磁場的和與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(圖5中的大體上右半部分)中所流過的噪音電流If所產(chǎn)生的磁場相互抵消。其結(jié)果是減小了兩端電容器1A，1B和電路板30的總的等價串聯(lián)電感。
圖6是示意為除去噪音電流而使用的三端電容器的安裝構(gòu)造的一個實(shí)施形態(tài)的模式平面圖。圖7是其截面圖。電路板30的表面用焊錫50等安裝了積層型多層三端電容器11。
三端電容器11在其由電介質(zhì)組成的長方體形狀的陶瓷主體(芯片主體)12的兩個端面分別設(shè)置第1外部端子13以及第2外部端子14的同時，在陶瓷主體12的內(nèi)部還設(shè)置有內(nèi)部電極17以及貫通電極16。各內(nèi)部電極17與分別設(shè)置在陶瓷主體12的兩側(cè)面的第3外部端子15a，15b電氣連接。貫通電極16與第1外部端子13以及第2外部端子14電氣連接。
在電路板30的表面排布有與三端電容器11的第1外部端子13以及第2外部端子14分別電氣連接的熱側(cè)連接面(熱側(cè)導(dǎo)體布線)40，41以及分別與第3外部端子15a，15b電氣連接的接地側(cè)連接面(接地側(cè)導(dǎo)體布線)G4，G5。
在電路板30的內(nèi)部，熱側(cè)導(dǎo)體布線(沒有圖示)和接地側(cè)導(dǎo)體布線G通常在不同的層上積層。在電路板30的內(nèi)部的熱側(cè)導(dǎo)體布線和接地側(cè)導(dǎo)體布線G可以用比較狹小的線路形狀也可以用大面積的平面形狀。接地側(cè)導(dǎo)體布線G通過電路板30上所設(shè)的通孔34a、34b而與接地側(cè)連接面G4，G5電氣連接。熱側(cè)導(dǎo)體布線通過電路板上所設(shè)的通孔34c、34d而與熱側(cè)連接面40，41電氣連接。
通孔34a，34b最好以共同通孔35的位置為基準(zhǔn)而配置在大致左右對稱的位置。另外，三端電容器11的第3外部端子15a，15b也最好分別與通孔34a，34b有大致相等的距離。
信號電流(直流電流)流過三端電容器11的貫通電極16。另外，侵入貫通電極16的噪音電流(高頻電流)則通過內(nèi)部電極17而流經(jīng)接地端。同時，大約一半的噪音電流流過三端電容器11的內(nèi)部電極17(圖7中的大體上左半部分)-第3外部端子15a-接地端連接面G4-通孔34a-接地端導(dǎo)體布線G(圖7中的大體上左半部分)-共同通孔35。剩下的噪音電流則流過三端電容器11的內(nèi)部電極17(圖7中的大體上右半部分)-第3外部端子15b-接地端連接面G5-通孔34b-接地端導(dǎo)體布線G(圖7中的大體上右半部分)-共同通孔35。31圖8是三端電容器11安裝構(gòu)造的電氣等效電路圖。圖8中，L1，L2分別是三端電容器11中向左右兩個方向流動的噪音電流Ia，Ib所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。L3，L4分別是接地側(cè)連接面G4，G5中所流動的噪音電流Ic，Id所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。L5a是由與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(大體上左半部分)的面對接地側(cè)連接面G4的部分(三端電容器11的下方的左外側(cè)部分)中流過的噪音電流Ie1所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。L5b是由與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(大體上左半部分)的不面對接地側(cè)連接面G4的部分(三端電容器11的下方的左側(cè)部分)中流過的噪音電流Ie2所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。L6a是由與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(大體上右半部分)的面對接地側(cè)連接面G5的部分(三端電容器11的下方以外的右外側(cè)部分)中流過的噪音電流If1所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。L6b是由與接地側(cè)導(dǎo)體布線G(大體上右半部分)的不面對接地側(cè)連接面G5的部分(三端電容器11的下方的右側(cè)部分)中流過的噪音電流If2所產(chǎn)生的磁場引起的等效串聯(lián)電感。
這里，在圖7中，三端電容器11中的向左流動的噪音電流Ia和向右流動的噪音電流Ib各自產(chǎn)生的磁場的一部分(換言之，等效串聯(lián)電感L1的一部分和L2的一部分)相互抵消(在這一點(diǎn)上與現(xiàn)有的三端電容器一樣)。另外，流經(jīng)接地側(cè)連接面G4的噪音電流Ic、和流經(jīng)接地側(cè)導(dǎo)體布線G中的面對接地側(cè)連接面G4的部分的噪音電流Ie1各自產(chǎn)生的磁場(換言之，等效串聯(lián)電感L3和L5a)相互抵消。還有，上述噪音電流Ia的剩余部分和流經(jīng)接地側(cè)導(dǎo)體布線G中的不面對接地側(cè)連接面G4的部分的噪音電流Ie2各自產(chǎn)生的磁場(換言之，等效串聯(lián)電感L1的剩余部分和L5b)相互抵消。
同樣，流經(jīng)接地側(cè)連接面G5的噪音電流Id和流經(jīng)接地側(cè)導(dǎo)體布線G中的面對接地側(cè)連接面G5的部分的噪音電流If1各自產(chǎn)生的磁場(換言之，等效串聯(lián)電感L4和L6a)相互抵消。還有，上述噪音電流Ib的剩余部分和流經(jīng)接地側(cè)導(dǎo)體布線G中的不面對接地側(cè)連接面G5的部分的噪音電流If2各自產(chǎn)生的磁場(換言之，等效串聯(lián)電感L2的剩余部分和L6b)相互抵消。再有，上述噪音電流Ie2的剩余部分與上述噪音電流If2的剩余部分各自所產(chǎn)生的磁場(換言之，等效串聯(lián)電感L5b的剩余部分和L6b的剩余部分)也相互抵消。
其結(jié)果，三端電容器器11與電路板30的總等效串聯(lián)電感比現(xiàn)有的能夠減小到約二分之一以下。
圖9給出了本第2實(shí)施方式的三端電容器11的插入損失特性(參照實(shí)線A4)。為了便于比較，也同時給出了現(xiàn)有的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)的插入損失特性(參照虛線A5)。
此外，三端電容器可以像圖10所示那樣在同一層相對設(shè)置內(nèi)部電極17a、17b，也可以像圖11所示那樣交互設(shè)置內(nèi)部電極17a、17b。這些三端電容器11A、11B和上述三端電容器11一樣也具有同樣的作用效果。
另外，如圖11所示，也可以采用以下這樣的安裝結(jié)構(gòu)將與接地側(cè)連接的第3外部端子作為使電容器的中央主體部位彎曲而形成的周圍形狀的第3外部端子15，通過接地側(cè)連接面51而和位于第3外部端子15下面的中央部位的共用通孔35電氣連接。
因此，三端電容器11B中向左流動的噪音電流Ia和向右流動的噪音電流Ib各自產(chǎn)生的磁場的一部分相互抵消(在這一點(diǎn)上與現(xiàn)有的三端電容器一樣)。另外，上述噪音電流Ia的剩余部分和流經(jīng)接地側(cè)連接面51中的大體上左半部分的噪音電流Ih各自產(chǎn)生的磁場相互抵消。同樣，上述噪音電流Ib的剩余部分和流經(jīng)接地側(cè)連接面51中的大體上右半部分的噪音電流Ii各自產(chǎn)生的磁場相互抵消。再有，上述噪音電流Ih的剩余部分與上述噪音電流Ii的剩余部分各自所產(chǎn)生的磁場相互抵消。其結(jié)果就能夠減小三端電容器11B與電路板30的總的等效串聯(lián)電感。
還有，在上述第1實(shí)施方式里安裝3個以上兩端電容器的場合，最好采用噪音電流方向的矢量和為零的安裝方式。例如，如圖12所示，在安裝3個兩端電容器1A-1C的場合，最好是采用相互間隔120度呈放射狀的配置。在圖12里，符號55是熱側(cè)導(dǎo)體布線、G6-G8分別是接地側(cè)導(dǎo)體布線。
還有，圖13給出的是熱側(cè)接地連接面56和接地側(cè)連接面G9、G10通過通孔58、59而與設(shè)置在電路板30內(nèi)部的不同層的大面積熱側(cè)導(dǎo)體平面57和接地側(cè)導(dǎo)體平面G電氣連接。通孔59a、59b穿過設(shè)置在熱側(cè)導(dǎo)體平面57的大直徑孔穴57a而防止了與熱側(cè)導(dǎo)體平面57發(fā)生短路現(xiàn)象。
還有，圖14所示的是為除去噪音電流而使用的三端電容器安裝結(jié)構(gòu)的其他實(shí)施方式的模式斷面圖。在電路板30的表面用焊錫等安裝了積層型三端電容器11。三端電容器11與上述第2實(shí)施形態(tài)所作的說明一樣，其詳細(xì)說明加以省略。在電路板30的表面排布有與三端電容器11的第1外部端子13以及第2外部端子14分別電氣連接的熱側(cè)連接面71、72、與第3外部端子15a、15b分別電氣連接的接地側(cè)連接面G12(圖中沒有給出與第3外部端子15b電氣連接的接地側(cè)連接面)。
在電路板30的內(nèi)部，導(dǎo)體寬度比較窄小的線路狀的熱側(cè)導(dǎo)體布線73、74和大面積的平面狀的接地側(cè)導(dǎo)體布線G通常在不同層積層。接地側(cè)導(dǎo)體布線G通過設(shè)置在電路板30的通孔85而與接地側(cè)連接面G12電氣連接。連接在熱側(cè)導(dǎo)體布線73、74的另外的端的通孔83、84由于穿過設(shè)置在接地側(cè)導(dǎo)體布線G的大直徑孔穴77而防止了其與接地側(cè)導(dǎo)體布線G短路現(xiàn)象的發(fā)生。
通孔81、83和82、84最好排布在以通孔85的位置為基準(zhǔn)并且大致左右對稱的位置。還有，三端電容器11的第1外部端子13和第2外部端子14最好處于分別與通孔81、82大致等距離的位置。
通過第2外部端子14而侵入貫通電極16的噪音電流(高頻電流)流過電路板30的通孔83-熱側(cè)導(dǎo)體布線73-通孔81-熱側(cè)連接面71-第2外部端子14-貫通電極16-內(nèi)部電極17-第3外部端子15a，15b-通孔85-接地側(cè)導(dǎo)體布線G。同時，通過第1外部端子13而侵入貫通電極16的噪音電流(高頻電流)流過電路板30的通孔84-熱側(cè)導(dǎo)體布線74-通孔82-熱側(cè)連接面72-第1外部端子13-貫通電極16-內(nèi)部電極17-第3外部端子15a，15b-通孔85-接地側(cè)導(dǎo)體布線G。
在這里，圖14中，三端電容器11中向右邊流動的噪音電流Ia與向左邊流動的噪音電流Ib各自所產(chǎn)生的磁場的一部分相互抵消(這與現(xiàn)有的三端電容器相同)。還有，熱側(cè)連接面71中流過的噪音電流Ic與熱側(cè)導(dǎo)體布線73中面對熱側(cè)連接面71的部分中流過的噪音電流Ie1各自所產(chǎn)生的磁場相互抵消。另外，前述噪音電流Ia的剩余部分與熱側(cè)導(dǎo)體布線73中不面對熱側(cè)連接面71的部分中流過的噪音電流Ie2各自所產(chǎn)生的磁場也相互抵消。
同樣，熱側(cè)連接面72中所流過的噪音電流Id與熱側(cè)導(dǎo)體布線74的面對熱側(cè)連接面72的部分中流過的噪音電流If1各自所產(chǎn)生的磁場相互抵消。另外，前述噪音電流Ib的剩余部分與熱側(cè)導(dǎo)體布線74的不面對熱側(cè)連接面72的部分中流過的噪音電流If2各自所產(chǎn)生的磁場也相互抵消。還有，前述噪音電流Ie2的剩余部分與前述噪音電流If2的剩余部分所產(chǎn)生的磁場相互抵消。
結(jié)果就能夠減小三端電容器11和電路板30的總等效串聯(lián)電感。另外，圖14中的熱側(cè)導(dǎo)體布線的結(jié)構(gòu)與前述第1-第2實(shí)施形態(tài)的接地端導(dǎo)體布線的構(gòu)造具有相吻合的結(jié)構(gòu)的三端電容器也可以。
另外，電路板的內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式除通孔外(孔內(nèi)四周涂上導(dǎo)電膠)，也可以是導(dǎo)孔(孔的內(nèi)部填充導(dǎo)電膠)。
通過以上說明可以清楚地知道，在本發(fā)明中，由于假定了電容中所流過的噪音電流與電路板的接地端導(dǎo)體布線中所流過的噪音電流相互逆向流動，它們的噪音電流所各自產(chǎn)生的磁場相互抵消。其結(jié)果是，減小了安裝空間并且降低了費(fèi)用，同時，該安裝結(jié)構(gòu)也使得電容和電路板的等效串聯(lián)電感得到減小。
權(quán)利要求
1.把具有芯片主體和分別安裝在芯片主體的兩端面的第1外部端子以及第2外部端子的最少兩個兩端電容器安裝到具有第1導(dǎo)體布線和將該第1導(dǎo)體布線置于其間的最少兩個第2導(dǎo)體布線的電路板上的兩端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于兩個兩端電容器相對而安裝，使得前述第一導(dǎo)體布線最少與兩個兩端電容器的相應(yīng)的第1外部端子電氣連接，上述兩個第2導(dǎo)體布線之中的一個與上述兩個兩端電容器的一邊的兩端電容器的第2外部端子電氣連接，剩下的一個第2導(dǎo)體布線與另一邊的兩端電容器的第2外部端子電氣連接，導(dǎo)致以下效果相對于第1導(dǎo)體布線，兩個兩端電容器里所流過的噪音電流逆向而流或者矢量和為零。
2.權(quán)利要求1中所記載的兩端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于接地側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在上述電路板的內(nèi)部及其背面中的最少一處，通過上述電路板的內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式，第1導(dǎo)體布線以及第2導(dǎo)體布線的其中之一與上述兩端電容器的接地側(cè)外部端子電氣連接，上述接地側(cè)導(dǎo)體布線配置成使得接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與上述兩端電容器里流過的噪音電流方向相反或者矢量和為零，電氣連接的方式有導(dǎo)孔或者通孔等。
3.把具有芯片主體、在芯片主體內(nèi)部設(shè)有的貫通電極、面對貫通電極而置的內(nèi)部電極、分別設(shè)置在上述芯片主體的兩個端面并且與貫通電極電氣連接的第1外部端子以及第2外部端子以及設(shè)置在芯片主體的側(cè)面的與內(nèi)部電極電氣連接的第3外部端子的三端電容器安裝在具有熱側(cè)導(dǎo)體布線和接地側(cè)導(dǎo)體布線的電路板上的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述三端電容器的上述第1外部端子和第2外部端子與熱側(cè)導(dǎo)體布線連接，前述接地側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在上述電路板的內(nèi)部以及背面中的最少一處，通過電路板內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式與上述三端電容器的第3外部端子電氣連接，前述三端電容器安裝在電路板上的同時上述接地側(cè)導(dǎo)體布線的配置使得上述接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與上述三端電容器里所流過的噪音電流的方向互為相反。
4.把具有芯片主體、在芯片主體內(nèi)部設(shè)有的貫通電極、面對貫通電極而置的內(nèi)部電極、分別設(shè)置在上述芯片主體的兩個端面并且與貫通電極電氣連接的第1外部端子以及第2外部端子以及設(shè)置在芯片主體的側(cè)面的與內(nèi)部電極電氣連接的第3外部端子的三端電容器安裝在具有熱側(cè)導(dǎo)體布線和接地側(cè)導(dǎo)體布線的電路板上的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述第3外部端子與接地側(cè)導(dǎo)體布線相電氣連接，上述熱側(cè)導(dǎo)體布線設(shè)置在電路板的內(nèi)部以及背面的至少任何一方，通過電路板內(nèi)部所設(shè)置的電氣連接方式與三端電容器的第1外部端子以及第2外部端子相電氣連接，為了熱側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與三端電容器里所流過的噪音電流的方向互為相反而將三端電容器安裝在電路板上并配置上述熱側(cè)導(dǎo)體布線。
5.把具有芯片主體、在芯片主體內(nèi)部設(shè)有的貫通電極、面對貫通電極而設(shè)置的內(nèi)部電極、分別設(shè)置在上述芯片主體的兩個端面并且與貫通電極電氣連接的第1外部端子以及第2外部端子以及設(shè)置在芯片主體的側(cè)面的與內(nèi)部電極電氣連接的第3外部端子的三端電容器安裝在具有至少兩個接地側(cè)連接面和熱側(cè)導(dǎo)體布線的電路板上的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該三端電容器被配置在至少兩個接地側(cè)連接面的中間，上述至少兩個接地側(cè)連接面通過第3外部端子與上述3端電容器電氣連接，上述接地側(cè)導(dǎo)體布線與上述至少兩個接地側(cè)連接面相鄰接并電氣連接，為了使上述接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流的方向與三端電容器里所流過的噪音電流的方向相反而在上述接地側(cè)導(dǎo)體布線的大體上中央的部位設(shè)置了電路板中的導(dǎo)電通孔，上述導(dǎo)電通孔與上述接地側(cè)導(dǎo)體布線電氣連接。
6.根據(jù)請求項(xiàng)5里所記載的三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于前述導(dǎo)電性通孔直接安裝在前述電容的下面，使得前述最少兩個接地側(cè)連接面里流過的噪音電流所產(chǎn)生的磁場與前述接地側(cè)導(dǎo)體布線里所流過的噪音電流所產(chǎn)生的磁場相互抵消。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種兩端電容器以及三端電容器的安裝結(jié)構(gòu)，提供安裝空間小且費(fèi)用低，同時電容的等效串聯(lián)電感小的電容安裝結(jié)構(gòu)。在電路板30的表面上排布有與兩端電容器1A、1B各自的第1外部端子2a、2a電氣連接的熱側(cè)導(dǎo)體布線(第1導(dǎo)體布線)31以及與分別與第2外部端子2b、2b電氣連接的接地側(cè)導(dǎo)體布線(第2導(dǎo)體布線)G1、G2。兩端電容器1A、1B相對于該熱側(cè)導(dǎo)體布線31大致左右對稱而安裝。電路板30的內(nèi)部也設(shè)有接地側(cè)導(dǎo)體布線G，通過電路板30里所設(shè)的通孔34a，34b而分別與接地側(cè)導(dǎo)體布線G1，G2相互電氣連接。在接地側(cè)導(dǎo)體布線G上與通孔34a，34b大致等距離的位置配置有共同通孔35。
文檔編號H01G4/35GK1447358SQ0310752
公開日2003年10月8日 申請日期2003年3月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月26日
發(fā)明者東貴博, 山本秀俊 申請人:株式會社村田制作所