專利名稱：加有涂層的天線及其制造方法
技術領域：
本發明涉及加有涂層天線及其制造方法。更加具體地說，本發明涉及一種加有涂層的天線，它利用導電涂層代替常規天線的金屬部分并用介電涂層代替常規天線之介電層。
背景技術：
軍事上需要外形小、成本低、維護費用低的天線，這樣的天線能夠平齊地安裝在各種類型的陸地上、空中和水上的臺架上，其中包括(但不限于)坦克、飛機、船只、甚至布質物品中。航空工業現在可提供外形小的機械掃描的相控陣列。現在還可獲得能以非常低的成本提供較寬掃描覆蓋區的、外形小的機械掃描天線。相控陣列和機械式天線都適合于不同臺架的要求。這兩者都被認為是表面安裝的外形小的天線。
雖然利用飛機結構作為輻射天線的一個實際部分是極具誘惑力的，但在大多數情況下這是不切實際的。把天線設施和臺架的制造結合在一起，可以簡化制造過程，并能降低成本；然而，飛機的材料和形狀不可能與天線的設計要求完全一致。
先前曾提出過微帶插片(patch)天線。微帶天線的例子是美國專利US 4,812,853(Negev)、美國專利US 5,008,681(Cavallaro等人)、美國專利US 5,355,142(Marshall等人)。然而，微帶插片天線在VHF/UHF情況下的效率較低。還有，微帶插片天線的固有的頻段較窄(只有百分之幾)，因此使它們不適合于大多數的VHF/UHF下的通信應用。在一般情況下，為了構成一個高效的輻射體，天線必須是共振的。因此，天線的尺寸必須接近它的工作波長之半。在VHF/UHF下，這可能是幾米到幾十米。因為在諸如飛機之類的臺架上實際地盤的限制，在1GHz以下很少使用微帶插片天線。
總之，頻率低于1GHz的微帶插片天線在空間系統中的應用極其有限。在確實存在的這些應用中，使用現有技術制造的天線有可能平齊地安裝在現存的飛機的臺架上。但將它們集成在飛機結構里(從而使它們成為空中臺架的一部分)在技術上卻是極其困難的，并且不能在性能上或成本上提供任何好處。
在微波和EHF頻段，微帶插片天線有很大的好處。它們薄、重量輕、而且外形小，并且它們的帶寬的5-10％就足以滿足大多數COM和雷達的應用。通過在其頂部附加帶有無源插片另一個介電層，還可以進一步增加帶寬。進而，可將單個的插片聯合成一組輻射元件，可以得到眾所周知的相控陣列天線。微帶插片的相控陣列可以提供優異的性能，例如高增益、可電控、獨立的多個輻射束、頻率的靈活性、自適應的模式控制、數字式的輻射束成形、等等。雖然插片的設計似乎簡單，但它們的通常由多層板構成的精確物理結構要求特定的基板材料。然而，常規的平板形PC板技術不能應用到陡峭的雙曲的飛機表面上，如飛機機翼、飛機機體等。
本發明涉及的正是這些目的以及其它目的的解決方案。
發明內容
于是，本發明的主要目的在于，提供一種加有涂層類的天線，它們不僅能夠應用于平直的表面上，而且能夠應用于陡峭的或雙曲臺架上，如飛機機翼、飛機機體及飛機的其它表面上、聲納圓頂、其它船只表面、各種類型的運輸工具。加有涂層的天線還可以應用于靜止表面，如建筑物等。
本發明的另一個目的在于，提供一種天線，它能夠應用于基板上，但不致引起基板結構損傷或其它物理損傷。
本發明的上述目的和其它目的是通過提供加于一個結構上、并包括一系列導電涂層和介電涂層的天線，以及通過使用一系列導電涂層和介電涂層將天線加于一個結構上的方法實現的。所述方法允許在現存之臺架上非破壞性地應用天線，以接收和發送電磁信號。可將所述天線應用于諸如鋁、鋼、金屬合金、復合結構、由纖維加強的塑料、聚碳酸酯、丙烯酸酯、聚乙烯、聚丙烯、纖維玻璃、現存涂層系統、紡織織物以及紙等表面上。
按照本發明的一個方面，一種天線包括；加于基板結構上，如彎曲之飛機表面上的導電涂層后板或底板(取決于天線是GPS或其它微帶天線)；加于導電涂層后板或底板之外表面上的不導電介電涂層；以及加于介電涂層的外表面上的導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件(也取決于天線是GPS或其它微帶天線)。同軸電纜的中央導線或同軸連接器的插針穿過導電涂層后板或底板或微帶陣列或輻射元件，并與其絕緣，但與導電涂層插片或微帶陣列接觸，以便發送來自于天線的信號。
導電涂層后板或底板以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件，均由導電的吸收電磁輻射的涂層組合物，如UNISHIELD導電涂層組合物形成，1998年9月11日提交的序列號為NO.09/151,445的美國專利申請中公開了這種導電涂層組合物，本文參照引用該美國專利申請的全文(下稱“原始UNISHIELD導電涂層組合物”)。序列號為NO.09/151,445的美國專利申請中公開的原始UNISHIELD導電涂層組合物包括乳膠聚合物粘合劑，它是第一乳膠和第二乳膠的混合物，第一乳膠包含一種共軛二烯單體或共聚單體，第二乳膠包含丙烯酸聚合物。所述導電涂層組合物還包含分散在粘合劑中有效數量的導電顆粒，以及作為載體的水。所述導電顆粒包括石墨顆粒和含有金屬的顆粒的組合物，石墨顆粒最好是天然的片狀石墨，含有金屬的顆粒最好是含有銀或鎳的顆粒。
導電涂層后板或底板以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件也可以由另一組合物構成，它是原始的UNISHIELD導電涂層組合物的一種改性物(下稱“改性UNISHIELD導電涂層組合物“)，這種改性的組合物也是本發明的發明人Robert C.Boyd和Wayne B.LeGrande的發明。在改性UNISHIELD導電涂層組合物中，聚合物粘合劑的第二乳膠是從以下所述的組中選出的任何一個或它們的任一組合丙烯酸、脂肪或芳香聚氨酯、聚酯氨酯、聚酯、環氧(epoxy)、聚酰胺、聚酰亞胺、乙烯、改性聚丙烯、氟聚合物及硅聚合物，或者它們的組合。另外，在改性的UNISHIELD導電涂層組合物中，導電顆粒是從以下所述的組中選出的任何一種石墨顆粒、碳納米管和含有金屬的顆粒，或它們的組合。石墨顆粒最好是天然的片狀石墨。碳納米管的直徑最好是10-60納米，長度從小于1微米到40微米。含有金屬的顆粒最好是含有銀或鎳的顆粒，但也可以使用其它金屬，如金、鉑、銅、鋁、鐵或鐵化合物，以及鈀。含有金屬的顆粒最好是涂有金屬的陶瓷微型球，或涂有金屬的陶瓷纖維，但也可以使用涂有其它金屬的顆粒，如涂有金屬的玻璃片、玻璃球、玻璃纖維、氮化硼粉末或氮化硼片、云母片。
介電涂層是一種高強度建筑材料，它包括下述的聚合物中的一種或多種；丙烯酸乳膠；聚苯乙烯改性的丙烯酸乳膠；丙烯酸改性的環氧分散劑；聚氨酯分散劑，以及二甲基聚硅氧烷分散劑。介電涂層還包括下述的染料中的一種或多種硅酸鎂、硅酸鋁、堿性硅鋁酸鹽(alkali aluminiosilicate)、碳酸鈣、發煙硅石，以及磨砂玻璃。
所加導電涂層的膜厚根據天線類型的不同而有所變化。例如，用于GPS插片型天線的導電涂層后板以及導電涂層插片，二者中每個的厚度都約為3-10密耳。高強度建筑介電涂層的厚度約為20-150密耳。對于VHF或UHF系統，導電涂層膜厚度約為3-10密耳。
導電涂層后板或底板、介電涂層，以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件還可以形成為自粘片或自粘膜，使之成為特定頻率范圍所要求的特定尺寸。
按照本發明的另一方面，天線包括一層保護膜，保護膜加于導電涂層插片、微帶陣列或輻射元件、介電涂層，以及導電涂層后板或底板上。
按照本發明的又一方面，基板是導電金屬，基板本身可形成導電后板或底板，介電涂層加于臺架的外表面，導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件加于介電涂層的外表面。基板介電組合物樹脂，基板本身就能形成介電層，其中導電涂層后板或底板加于臺架的內表面，導電涂層插片加于臺架的外表面。
按照本發明，對于GPS插片型天線實現的方法包括；將同軸電纜或同軸連接器固定到基板上，使中央導線或插針從基板延伸穿過，并與基板的基體絕緣，將導電涂層后板加于基板結構上，將不導電的介電涂層加于導電涂層后板的外表面，從而使中央導線或插針延伸穿過導電涂層后板和介電涂層并與導電涂層后板和介電涂層絕緣，但與導電涂層插片接觸。利用延伸穿過導電涂層后板的電纜絕緣體和中央導線連接同軸電纜屏蔽到導電涂層后板，使中央導線連接到導電涂層插片，從而還可以使同軸電纜直接連接到天線。可以利用導電涂層本身進行同軸插針和同軸屏蔽的連接。
閱讀包括附圖在內的說明書，將使本發明的其它目的、特征和優點對于本領域的普通技術人員來說均為顯而易見的。
通過參照附圖閱讀下面的本發明優選實施例的詳細描述，能夠更好地理解本發明；整個說明書的附圖中，相同的標號指的是相同的元件，其中圖1是加于基板表面的本發明天線第一實施例的俯視透視圖；圖2是圖1天線的仰視透視圖；圖3是沿圖1的線3-3取的剖面圖；圖4-10的曲線圖表示通過增加調諧短線實現的增益改進，曲線是頻率(以GHz為度量單位)對于增益(以db為度量單位)繪出的具體實施方式
在描述附圖所示本發明優選實施例時，為簡明起見，使用了特定的術語。然而，不希望本發明被限制在這樣選出的特定術語上，應該理解，每個特定的元件都包括可以按類似方式工作，以實現類似目的的所有技術等效物。
現在參照附圖1-3，其中表示本發明之加于基板結構200的外表面上的天線100，基板結構200例如是彎曲的飛機表面，特別是陡峭的或雙曲的表面，如飛機機翼、機體等，以及內部通信系統臺架，如船只、飛機、建筑物結構等。制造基板結構200的材料例如可以是鋁、鋼、金屬合金、組合物結構、纖維加強塑料、聚碳酸酯、丙烯酸、聚乙烯、聚丙烯、纖維玻璃、現有的涂層系統、紡織品、紙。
天線100包括一個導電涂層后板或底板110(取決于天線加于GPS還是加于其它微帶天線)，導電涂層后板或底板110加于基板結構200的外表面202上。導電涂層后板或底板110具有面對基板結構200的外表面202的內表面110a，遠離基板結構200的外表面202的外表面110b。不導電的介電涂層120具有面向導電涂層后板或底板110的外表面110b的內表面120a，以及遠離導電涂層后板或底板110的外表面110b的外表面120b。導電涂層后板或底板或微帶陣列或輻射元件130(再次取決于天線是GPS還是其它的微帶天線)加于介電涂層120的外表面120b上。導電涂層后板或底板或微帶陣列或輻射元件130具有面向介電涂層120的外表面120b的內表面130a，以及遠離介電涂層120的外表面120b的外表面130b。
首先，將一個常規的同軸連接器或同軸電纜300的端部302通過一個孔204(見圖3)插進基板結構200內，然后再在基板結構200上加上導電涂層后板或底板110、介電涂層120以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130。同軸連接器或同軸電纜300的中央導線或插針304沿其長度方向除了它的端部304a以外都是絕緣的，它的端部304a與導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130不絕緣，并且與其接觸以發送來自于天線100的信號。
導電涂層后板或底板110以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130由導電的、可吸收電磁輻射的涂層組合物構成，比如1998年9月11日提交的序列號為NO.09/151,445的美國專利申請中公開的原始UNISHIELD導電涂層組合物。原始UNISHIELD導電涂層組合物包括一種乳膠聚合物粘合劑，它是第一乳膠和第二乳膠的混合物，第一乳膠包含一種共軛二烯單體或共聚單體，第二乳膠包含丙烯酸聚合物。所說的導電涂層組合物還包含分散在粘合劑中的有效數量的導電顆粒以及作為載體的水。所說的導電顆粒包括石墨顆粒和含有金屬的顆粒的組合物，石墨顆粒最好是天然的片狀石墨，含有金屬的顆粒最好是含有銀或鎳的顆粒。
導電涂層后板或底板110以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130還可以由另一組合物構成，它是原始UNISHIELD導電涂層組合物的一種改性物(下稱“改性UNISHIELD導電涂層組合物“)，這種改性的組合物也是本發明的發明人Robert C.Boyd和Wayne B.LeGrande的發明。在改性UNISHIELD導電涂層組合物中，聚合物粘合劑的第二乳膠是從以下所述的組中選出的任何一個或它們的任一組合丙烯酸、脂肪或芳香聚氨酯、聚酯氨酯、聚酯、環氧、聚酰胺、聚酰亞胺、乙烯、改性聚丙烯、氟聚合物，以及硅聚合物，或者它們的組合。另外，在改性UNISHIELD導電涂層組合物中，導電顆粒是從以下所述的組中選出的任何一種石墨顆粒、碳納米管、含有金屬的顆粒，或者它們的組合。石墨顆粒最好是天然的片狀石墨。碳納米管的直徑最好是10-60納米，長度從小于1微米到40微米。含有金屬的顆粒最好是含有銀或鎳的顆粒，但也可以使用其它金屬，如金、鉑、銅、鋁、鐵或鐵化合物，以及鈀。含有金屬的顆粒最好是涂有金屬的陶瓷微型球，或者涂有金屬的陶瓷纖維，但也可以使用涂有其它金屬的顆粒，如涂有金屬的玻璃片、玻璃球、玻璃纖維、氮化硼粉末或氮化硼片、云母片。
介電涂層120是一種高強度建筑材料，它包括下述的聚合物中的一種或多種；丙烯酸乳膠；聚苯乙烯改性丙烯酸乳膠；丙烯酸改性環氧分散劑；聚氨酯分散劑，以及二甲基聚硅氧烷分散劑。介電涂層還包括下述的染料中的一種或多種硅酸鎂、硅酸鋁、堿性硅鋁酸鹽、碳酸鈣、發煙硅石以及磨砂玻璃。
所加導電涂層的膜厚根據天線類型的不同而有所變化。例如，用于GPS插片型天線的導電涂層后板120以及導電涂層插片130二者中每個的厚度都約為3-20密耳，高強度建筑介電涂層的厚度約為20-150密耳。在大多數情況下，介電涂層120將包括不止一層高強度建筑材料，以實現在導電涂層后板或底板110和導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130之間要求的間隙。按照本領域的普通技術人員公知的方式確定導電涂層后板或底板110、介電涂層120，以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130的尺寸，使之成為特定頻率范圍所要求的特定尺寸。
導電涂層后板或底板110、介電涂層120，以及導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130還可以形成為自粘片或自粘膜，以便容易應用和現場維護天線100。天線100還可以包括一層保護膜400，保護膜加于導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130、介電涂層120、導電涂層后板或底板110上，以便減小環境引起的性能變差，增加天線100的其它部件的期望壽命。保護膜400由不影響天線的接收或發射期望頻率的能力的材料制成。
在基板是一種導電金屬的情況下，基板本身就可以形成導電涂層后板或底板，其中介電涂層120加于臺架的外表面，并且導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130加于介電涂層120的外表面上。在基板是介電組合物樹脂的情況下，基板本身可以形成介電涂層，其中導電涂層后板或底板110加于臺架的內表面，導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130加于臺架的外表面上。
按照本發明，對于GPS插片型天線實現的本發明的方法包括如下步驟使一個插片引線(如同軸電纜中央導線或同軸連接器插針300)延伸穿過與插片引線絕緣的基板結構200；在導電涂層后板110的外表面110b上加上不導電的介電涂層120；以及在介電涂層120的外表面120b上加上導電涂層插片130使其電連接到插針引線。本領域的普通技術人員顯然可以看出，可以使用類似的方法制造其它的微帶天線將導電涂層后板或底板110加于基板結構200的外表面202、將不導電的介電涂層120加于導電涂層后板或底板110的外表面110b上、并將導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130加于介電涂層120的外表面120b上。
可經過各種各樣的方法加給導電涂層后板或底板110、介電涂層120、和導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130，其中包括(但不限于)噴射，比如使用常規的噴射技術；涂刷；滾動涂敷；浸漬涂敷；流動涂敷。導電涂層后板或底板110、介電涂層120、和導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件130每一層的厚度以及必須施加的各層的層數都取決于特定的天線設計。對于某些天線設計，單層就足以實現必要的膜厚度；而對于另外一些設計，必須有多層才能實現較高的膜厚度。各個層在環條件下經過空氣干躁。干躁接觸時間平均20-40分鐘。干躁服務時間平均2-6小時。
利用穿過導電涂層后板或底板110延伸的同軸電纜絕緣體和中央導線連接同軸電纜屏蔽到導電涂層后板110，同時使中央導線連接到導電涂層插片130，還可以使同軸電纜直接連接到天線。
進行測試，以比較本發明的GPS插片型天線的樣機與利用同軸饋電的常規插片型微帶天線以及為測試目的構成的混合式插片型天線。選擇微帶天線是因為它在常規的形式方面以及它的結構方面的商業上的可利用性，它的介電中間層夾在導電金屬后板和導電金屬插片之間。利用Richard C和Henry Jasik編輯的“天線工程手冊“指南，選擇常規天線的設計。選擇的頻率在1.5GHz的范圍內。選擇這個范圍是因為衛星導航系統在這個范圍內。測試設備包括具有Wincore控制器軟件和PC控制器軟件的摩托羅拉Oncore評估設備(Motorila Oncore EvaluationKit)；在適配器板上具有LNA的Synergy Sysems M 12 Oncore接收器；和Synergy Sysems LLC SA P2無源GPS天線。利用Hewlet Packard Model4262A LCR儀進行電容測量。利用Fluke伏特歐姆表進行導電性測量。
每種測試天線的結構總結在下面的表1中表1
1號測試天線是常規設計的天線，是使用金屬后板、作為介電層的空氣、以及金屬插片進行同軸連接構成的。選擇空氣作為介電材料是因為它的介電常數是已知的。
2號測試天線是使用銅包層FR4電路板作為后板構成的。將第二銅包層FR4電路板切割成合適的插片尺寸，并將其固定到第一電路板上以形成完整的天線。選擇這種結構是為了產生使用電路板材料作為介電材料的比較數據，其中的銅是公知的導體。使用與2號天線中相同的同軸連接。
在所構成的3號測試天線中，后板用銅片，介電材料用FR4電路板，插片用原始UNISHIELD導電涂層組合物。這是第一個測試天線，其中使用導電涂層。它代替在1號和2號測試天線插片使用的金屬材料。這是唯一可變的變化，借此，可以準確地記錄對應于每個變化的數據。
在所構成的4號測試天線中，將原始UNISHIELD導電涂層組合物噴射涂敷到FR4電路板上作為后板。利用FR4電路板形成介電深度。還要將原始UNISHIELD導電涂層組合物噴射涂敷到FR4電路板上，以此作為導電插片。4號測試天線從天線設計中取消了所有的金屬基板。
在下面的表2中列出了天線的測試數據表2
可以調諧本發明的天線，以改進增益。圖6-12是表示通過增加調諧短線實現增益改進的曲線圖，該圖是頻率(以GHz為單位度量的)對增益(以db為單位度量的)而繪制的。圖6比較商用摩托羅拉天線(曲線A)與未經調諧的4號測試天線(曲線B)，其中標記1代表x、y坐標1.525GHz-14.821db。圖7比較未經調諧的2號測試天線(曲線A)與未經調諧的4號測試天線(曲線B)，其中標記1代表x、y坐標1.575GHz-db。圖8比較未經調諧的3號測試天線(曲線A)與未經調諧的4號測試天線(曲線B)，其中標記1代表x、y坐標1/575GHz-16.843db。圖兮表示在增加調諧短線后2號測試天線的增益，其中標記1代表x、y坐標1.62GHz-13.098db。圖10表示在增加調諧短線后3號測試天線的增益，其中標記1代表x、y坐標1.62GHz-14.255db。圖11表示在增加調諧短線后4號測試天線的增益，其中標記1代表x、y坐標1.575GHz-15.32db。圖12表示在增加調諧短線后4號測試天線的增益，其中標記1代表x、y坐標1.55GHz-14.99db。從圖6-12可以看出，對于4號測試天線進行調諧后得到的增益優于商用摩托羅拉天線，對于凋試后的2號天線和3號天線，情況亦是如此。
測試天線2、3、4在接收衛星信號方面都是成功的。從測試期間接收的信號以及信號的幅度可以看出，使用原始UNISHIELD導電涂層組合物代替金屬基板的天線的性能與使用銅金屬作為后板和插片的類似設計的天線的性能一樣地好。記錄的數據還表明，使用原始的UNISHIELD導電涂層組合物的天線具有與使用銅金屬的類似天線相似的特性。
本發明的上述實施例和改進及變化都是可能的，這是本領域的普通技術人員按照上述的教導可能想像得到的。因此，應該理解，在所附權利要求書及其等效物的范圍內，按照上述具體描述外的其它方式也可以實施本發明。
權利要求
1.一種天線，能用于彎曲的和平面的兩種臺架上，包括；導電涂層后板；不導電介電涂層材料，加于導電涂層后板的外表面上；和導電涂層插片，加于介電涂層的外表面上。
2.如權利要求1所述的天線，其中，所述導電涂層插片包括乳膠聚合物粘合劑，所述粘合劑包含丙烯酸聚合物、分散在粘合劑中的有效數量的導電顆粒，以及作為載體的水。
3.如權利要求2所述的天線，其中，所述乳膠聚合物粘合劑是乳膠混合物，所述乳膠包含共軛二烯單體或共聚單體。
4.如權利要求2所述的天線，其中，所述導電顆粒包括石墨顆粒和含有金屬之顆粒的組合物。
5.如權利要求4所述的天線，其中，所述石墨顆粒包括天然片狀石墨，含有金屬的顆粒包括含有銀或鎳的顆粒。
6.如權利要求1所述的天線，其中，所述導電涂層后板包括加于基板外表面上的涂層。
7.如權利要求6所述的天線，其中，所述導電涂層后板包括乳膠聚合物粘合劑，所述粘合劑包含丙烯酸聚合物、分散在粘合劑中的有效數量的導電顆粒，以及作為載體的水。
8.如權利要求7所述的天線，其中，所述乳膠聚合物粘合劑是乳膠混合物，所述乳膠包含共軛二烯單體或共聚單體。
9.如權利要求7所述的天線，其中，所述導電顆粒包括石墨顆粒和含有金屬之顆粒的組合物。
10.如權利要求9所述的天線，其中，所述石墨顆粒包括天然片狀石墨，所述含有金屬的顆粒包括含有銀或鎳的顆粒。
11.如權利要求1所述的天線，其中，所述不導電的介電材料包括涂層。
12.如權利要求11所述的天線，其中，所述介電涂層包括高強度建筑材料，它包含從以下的組中選出的至少一種聚合物丙烯酸乳膠；聚苯乙烯改性丙烯酸乳膠；丙烯酸改性環氧分散劑；聚氨酯分散劑，以及二甲基聚硅氧烷分散劑。
13.如權利要求12所述的天線，其中，所述介電涂層還包括從下述的這組染料中選出的至少一種染料硅酸鎂、硅酸鋁、堿性硅鋁酸鹽、碳酸鈣、發煙硅石，以及磨砂玻璃。
14.如權利要求6所述的天線，其中，所述不導電的介電材料包括涂層。
15.如權利要求1所述的天線，其中，所述導電后板包括導電的金屬基板，不導電的介電材料包括涂層。
16.如權利要求1所述的天線，其中，所述介電材料包括組合樹脂，所述導電后板包括涂層。
17.一種天線，加于具有彎曲的外表面的基板上，包括；加于基板外表面上的導電涂層后板，導電涂層后板具有面向基板外表面的內表面以及遠離基板外表面的外表面；加于導電涂層后板的外表面上的不導電的介電涂層，介電涂層具有面向導電涂層后板的外表面的內表面和遠離導電涂層后板的外表面的外表面；和加于介電涂層的外表面上的導電涂層插片，導電涂層插片具有面向介電涂層的外表面的內表面以及遠離介電涂層的外表面的外表面。
18.一種在具有彎曲表面的基板上形成天線的方法，包括如下步驟；將導電涂層后板加于基板的彎曲表面上；將不導電的介電涂層加于導電涂層后板上；和將導電涂層插片加于介電涂層上。
19.如權利要求18所述的方法，其中，所有施加步驟包括噴射。
全文摘要
天線(100)加于基板(200)上，天線(100)包括一系列導電涂層和介電涂層。將導電涂層后板或底板加于基板結構(200)上，將不導電的介電涂層加于導電涂層后板或底板(202)的外表面上，以及將導電涂層插片或微帶陣列或輻射元件(130)加于介電涂層外表面(120b)上。同軸電纜的插針(304)延伸穿過導電涂層后板(110)、介電涂層(120)、導電涂層插片(130)，用于發射來自于天線(100)的信號。該方法允許在現有的臺架上非破壞性地施加天線，以便接收和發送電磁信號。
文檔編號H01Q1/40GK1568561SQ02820348
公開日2005年1月19日 申請日期2002年10月25日 優先權日2001年10月26日
發明者羅伯特·C·博伊德, 韋恩·B·萊格蘭德 申請人:優尼特克公司