專利名稱：影像傳感器改良構造的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種光傳感器，特別是一種影像傳感器。
當透光層34在黏設于凸緣層18上時，由于容置室24為一封閉空間，將使得容置室24內部的空氣往透光層34方向反作用施力，將造成透光層34的黏著力降低，使透光層34易于剝落，或結合不密，而造成外界的空氣或雜質進入容置室24內，而影響到影像傳感器的品質。
有鑒于此，本發明人本著精益求精、創新突破的精神，著力于影像傳感器封裝的研發，而創作出本實用新型影像傳感器的改良構造，使其可便于制造及提高生產良率。
本實用新型的又一目的，在于提供一種影像傳感器改良構造，其使透光層更穩固、密閉地黏著于凸緣層上，以達到提高產品生產良率的目的。
本實用新型的目的是這樣實現的提供一種影像傳感器改良構造，其系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設有一上表面及一下表面；一凸緣層，其設有一上端面及一下端面，該下端面系設置于該基板的上表面，與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設有至少一個排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片，其上設有一感光區及于該感光區周邊形成有復數個焊墊，其系設置于該基板的上表面上，并位于該容置室內；復數條導線，其設有一第一端點及一第二端點，該第一端點系電連接于該影像感測芯片的焊墊，該第二端點則電連接于該基板上；一透光層，其系設于該凸緣層的上端面上；及一填充介質，其系填充于該凸緣層的排氣孔內，用以密閉該容置室。
以及以下特征該基板的上表面設有復數個訊號輸入端，而該復數條導線的第二端點系連接于該訊號輸入端上。
該基板的下表面設有復數個訊號輸出端，用以電連接至該印刷電路板上。
該凸緣層的排氣孔系設置于該凸緣層的側邊。
該凸緣層的排氣孔系設置于其上端面，而與該凸緣層一體成型制成。
該透光層為透光玻璃。
該填充介質為膠材，可以熱熔或點膠方式填充于該排氣孔內。
由以上的構造，本實用新型的積極效果是由于在凸緣層的側邊或上端面形成排氣孔，使得透光層封蓋于凸緣層的上端面時，容置室內的壓力得以由排氣孔排出，以便于透光層的封蓋作業，并可使透光層更穩固地固定于凸緣層上，且制造亦更為容易。
圖2 本實用新型未封閉排氣孔的剖視圖。
圖3 本實用新型封閉排氣孔的剖視圖。
圖4 本實用新型另一實施例的立體示意圖。件號說明基板40 凸緣層42影像感測芯片44 復數條導線46透光層 48 填充介質 50上表面 52 下表面54訊號輸入端 56 訊號輸出端58印刷電路板 60 上端面62下端面 64 容置室66排氣孔 68 感光區70焊墊72 第一端點 74第二端點76
請參閱圖2及圖3，為本實用新型影像傳感器改良構造的剖視圖，其包括有一基板40、一凸緣層42、一影像感測芯片44、復數條導線46、一透光層48及填充介質50基板40設有一上表面52及一下表面54，上表面52設有復數個訊號輸入端56，下表面54設有復數個訊號輸出端58，用以電連接置一印刷電路板60上，將訊號傳遞至印刷電路板60。
凸緣層42設有一上端面62及一下端面64，下端面64系設置于基板40的上表面52，而與基板40形成有一容置室66，其側邊設有至少一個排氣孔68。
影像感測芯片44設有一感光區70及于感光區70周邊形成有復數個焊墊72，其系設置于基板40的上表面52上，并位于容置室66內。
復數條導線46設有一第一端點74及一第二端點76，第一端點74系電連接于影像感測芯片44的焊墊72，第二端點76則電連接于基板40的訊號輸入端56，使影像感測芯片44的訊號藉由復數條導線46傳遞至基板40。
透光層48為一透光玻璃，其系固定設于凸緣層42的上端面62上，用以將影像感測芯片44覆蓋住，此時容置室66內的壓力將由排氣孔68排出，使得透光層48在封蓋于凸緣層42上時，在封蓋過程更為便利，且可更穩固地固定于凸緣層42上。
填充介質50，為一膠材，其系在完成透光層48的封蓋過程后，以熱熔或點膠方式填充于凸緣層42的排氣孔68內，而將容置室66密封住。
請參閱圖4，在本實施例中凸緣層42的排氣孔68系形成于凸緣層42的上端面62，且與凸緣層42一體成型制成，在制造上更為便利；其如前實施例同樣在完成透光層48的封蓋過程后，再以熱熔或點膠方式將膠材填充于凸緣層42的排氣孔68內，而將容置室66密封住。
由如上的構造組合，本實用新型具有如下的優點一、于凸緣層42的側邊或上端面形成至少一個排氣孔68，使得透光層48封蓋于凸緣層42的上端面62時，容置室66內的壓力得以由排氣孔68排出，以便于透光層48的封蓋作業，并可使透光層48更穩固地固定于凸緣層42上。
二、本實用新型可以一體成型方式使凸緣層42形成排氣孔68，在制造上更為容易。
本案在較佳實施例的詳細說明中所提出的具體實施例僅為了易于說明本實用新型的技術內容，并非將本實用新型狹義地限制于實施例，凡依本實用新型的創意精神及其申請專利范圍的情況所作種種變化實施均屬本實用新型的范圍。
權利要求1.一種影像傳感器改良構造，其系用以電連接至一印刷電路板上，其特征在于包括有一基板，其設有一上表面及一下表面；一凸緣層，其設有一上端面及一下端面，該下端面系設置于該基板的上表面，與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設有至少一個排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片，其上設有一感光區及于該感光區周邊形成有復數個焊墊，其系設置于該基板的上表面上，并位于該容置室內；復數條導線，其設有一第一端點及一第二端點，該第一端點系電連接于該影像感測芯片的焊墊，該第二端點則電連接于該基板上；一透光層，其系設于該凸緣層的上端面上；及一填充介質，其系填充于該凸緣層的排氣孔內，用以密閉該容置室。
2.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該基板的上表面設有復數個訊號輸入端，而該復數條導線的第二端點系連接于該訊號輸入端上。
3.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該基板的下表面設有復數個訊號輸出端，用以電連接至該印刷電路板上。
4.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該凸緣層的排氣孔系設置于該凸緣層的側邊。
5.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該凸緣層的排氣孔系設置于其上端面，而與該凸緣層一體成型制成。
6.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該透光層為透光玻璃。
7.如權利要求1所述影像傳感器改良構造，其特征在于該填充介質為膠材，可以熱熔或點膠方式填充于該排氣孔內。
專利摘要本實用新型系提供一種影像傳感器改良構造，其包括有一基板；一凸緣層系設置于該基板上，而與該基板形成有一容置室，且該凸緣層設有至少一個排氣孔連通至該容置室；一影像感測芯片系設置于該基板上，并位于該容置室內；復數條導線用以電連接該影像感測芯片至該基板上；一透光層，其系設于該凸緣層上；及一填充介質，其系填充于該凸緣層的排氣孔內，用以密封該容置室；采用上述構造，將透光層固定于凸緣層上時，該容置室內的壓力將由該排氣孔排放，可使透光層更穩固地固定于該凸緣層上。
文檔編號H01L27/14GK2599759SQ0229501
公開日2004年1月14日 申請日期2002年12月30日 優先權日2002年12月30日
發明者邱修信, 吳志成, 陳炳光, 呂建賢, 張文揚, 謝志鴻 申請人:勝開科技股份有限公司