表面安裝型積層熱敏阻抗裝置及電路保護裝置的制作方法

專利名稱：表面安裝型積層熱敏阻抗裝置及電路保護裝置的制作方法
技術領域：
一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，尤指一具有正溫度系數熱敏電阻(PTC)特性的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置。
背景技術：
目前，PTC裝置已被廣泛應用于溫度檢測、安全控制、溫度補償等等領域。以往，熱敏電阻裝置主要是以陶瓷為材料，但陶瓷需要較高溫度制造，制造溫度多在攝氏九百度以上，需要消耗大量的能源，制作過程也比較復雜。而后，高分子基的熱敏電阻裝置被開發出來，由于高分子基材的熱敏阻抗裝置，制造溫度在攝氏三百度以下，加工、成型比較容易，能源消耗較少，制作過程簡單，成本低廉，因此應用領域日漸寬廣。
在美國第5852397號專利中，公開一種利用導電填充材填充的高分子復合材料，制成PTC電路保護裝置。該具有PTC特性的導電填充材填充的高分子復合材料，在常溫時，為低電阻狀態，當流經高分子復合材料的電流過大，造成高分子復合材料的溫度，達到一定的切換溫度(Ts)時，導電填充材填充的高分子復合材料的電阻，會迅速上升，避免電路重要組件被燒毀，因此，可以應用在于電流過載保護裝置，以及溫度開關裝置的設計。這是因為在常溫時，導電填充材填充的高分子復合材料中的導電填充粒子，是為相互連通的導電狀態。當溫度升高至切換溫度Ts以上時，因高分子復合材料中的樹脂基材體積膨脹，使得高分子復合材料中的導電填充粒子由相互連通的狀態，撐斷變成不連續的狀態，造成PTC電路保護裝置電阻的迅速上升，而切斷電流，達到電流過載保護，以及溫度控制開關的目的。而其中常用的導電填充材，是為碳黑。
在美國第6023403號專利中，則公開一種利用具有上下兩層金屬箔，以及一中間層具有PTC特性的導電性復合材料組件的PTC積層結構。其搭配側邊電導機構，以及絕緣材料，將具有PTC特性的導電性復合材料組件的上下兩層金屬電極，電導通至另一平面，而制得表面安裝型電路保護裝置。
而這些技術主要是采用金屬箔以及具有PTC特性的導電性復合材料組件，經由熱壓合形成的PTC積層結構后，再進行電鍍、蝕刻、鍍通孔及端銀電鍍等制作過程。一則金屬箔/具有PTC特性的導電性復合材料組件/金屬箔熱壓合形成的PTC積層結構機械強度不足，在上述制作過程中容易翹曲變形，在制作線路后再與其它PTC積層結構、絕緣補強材料或金屬電極進行熱壓合形成多層的PTC積層結構時，會有上下層對位準確性問題。
再則，上述技術主要是使用金屬箔與PTC特性的導電性復合材料加工，材料較軟，比較會有加工容易翹曲、變形，尺寸穩定性較差，不易加工等缺點。
而且，在解決這些制造與加工的問題時，如何設計出一表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，使其中具有PTC特性的導電性復合材料組件，因電路導通設計組合方式而達到具有并聯的效果，得使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有更寬廣的應用領域，亦為產業的需求之一。
發明概述本實用新型之一目的，在于提供一種新型態的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，與以往的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置有不同結構，而能有不同的電性特性。
本實用新型的另一目的，在于提供一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有較佳的結構強度，使該裝置制作加工，更為簡單，并得減少尺寸穩定性的問題。
本實用新型的再一目的，在于提供一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，該表面安裝型積層熱敏阻抗裝置在制作時，其得以利用現行印刷電路板的成熟制作過程，使得積層電路保護裝置的加工與制造，更為簡易。
本實用新型的又一目的，在于提供一種新型的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中具有PTC特性的導電性復合材料組件，因電路導通設計組合方式達到具有并聯的效果，而得使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有更寬廣的應用領域。
為了達到上述目的，本實用新型提供一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，包括，一第一電極層、一絕緣層、一第一導電層、一具有PTC特性的導電性復合材料層、一第二電極層，以及第一、第二、第三、第四電導機構。其中，第一電極層包含一第一構件部及一第二構件部，而該第一構件部與該第二構件部之間，是設為絕緣狀態。而該絕緣層，設于該第一電極層的下方，且第一導電層，設于該絕緣層下方。該第一導電層包含絕緣分隔的一第一導電部與一第二導電，且該第一導電部與該第二導電部的最小距離，大于該具有PTC特性的導電性復合材料層的厚度，使得大部份電流無法經由該第一導電部，橫向流向該第二導電部。而該具有PTC特性的導電性復合材料層，設于該第一導電層下方。而第二電極層，設于該具有PTC特性的導電性復合材料層下方，且該第二電極層則包含一第一構件部及一第二構件部，其中該第二電極層第一構件部與該第二電極層第二構件部的最小距離，大于該具有PTC特性的導電性復合材料層的厚度，使該第二電極層第一構件部與該第二電極層第二構件部的電阻，大于具有PTC特性的導電性復合材料的電阻，使得大部份電流無法經由第二電極層第一構件部橫向平行流向第二電極層第二構件部。至于第一電導機構，設于該第一導電層的第一導電部與該第一電極的第二構件部之間，使該第一導電層的第一導電部，得以穿過該絕緣層，與該第一電極的第二構件部，形成電導通狀態。而第二電導機構，設于該第一導電層的第二導電部與該第一電極的第一構件部之間，使該第一導電層的第二導電部，得以穿過該絕緣層，與該第一電極的第一構件部，形成電導通狀態。第三電導機構，則貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層及該絕緣層，使該第二電極層第一構件部，得與第一電極層的第一構件部形成電導通狀態；且第四電導機構，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層及該絕緣層，使該第二電極層第二構件部，得與第一電極層的第二構件部形成電導通狀態。
由以上的電路導通設計可知，電流由第一電極的第一構件部至第一電極的第二構件部，可有二條管道第一，由第一電極層的第一構件部，經由第三電導機構到第二電極層的第一構件部，經由具有PTC特性的導電性復合材料層，到第一導電層的第一導電部，再經由第一電導機構，到第一電極層的第二構件部。第二，由第一電極層的第一構件部，經由第二電導機構到第一導電層的第二導電部，再經由經由具有PTC特性的導電性復合材料層，到第二電極層的第二構件部，再由第四電導機構，到第一電極層的第二構件部。是以，本實用新型可以使表面安裝型積層阻抗裝置中具有PTC特性的導電性復合材料組件，因電路導通設計組合方式達到具有并聯的效果，而得使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有更寬廣的應用領域。
再則，相連的第一電極層、絕緣層以及第一導電層，由于使用了雙面金屬箔基板取代，而可以直接套用現行印刷電路板的成熟制作過程，使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置的加工與制造，更為簡易。
而且，其中雙面金屬箔的絕緣層，是為一種絕緣補強層，可以有較佳的結構強度，以及較佳的尺寸穩定性。
至于本實用新型的其它優點，以及進一步細節，以下用實施例作進一步的說明。


第1圖為本實用新型一實施例的組件分解圖。
第2圖為上述實施例自第一電極層以下的上視圖與沿AA線條的剖面圖。
第3圖為上述實施例沿AA線條的剖面圖。
第4圖為上述實施例的電路示意圖。
第5圖為本實用新型另一實施例的剖面示意圖。
第6圖為本實用新型上述另一實施例的組件分解圖。
附圖符號說明11第一電極層；11B第一電極層第一構件部；11A第一電極層第二構件部；12第一導電層；12B第一導電層之第一導電部；12A第一導電層之第二導電部；13第一絕緣層；14第二電導機構；15第一電導機構；31具有PTC特性的導電性復合材料層；32第二電極層；32B第二電極層第一構件部；32A第二電極層第二構件部；41B第三電導機構；41A第四電導機構；51第一隔離槽；52第二隔離槽；53第三隔離槽；61第二絕緣層；62第三絕緣層；70本實用新型第一實施例之積層熱敏阻抗裝置71，72，73，74端電極；80本實用新型另一實施例之積層熱敏阻抗裝置；81，82，83，84端電極；85，86絕緣綠漆；87第三電導機構；88第四電導機構；89第一電導機構；90第二電導機構；91第一電極之第一構件；92第一電極第二構件；93第二電極之第一構件；94第二電極第二構件；95第一具有PTC特性的導電性復合材料層；97第二具有PTC特性的導電性復合材料層；99第一絕緣層；100第二絕緣層；101第一導電層第一導電部；102第一導電層第二導電部；103第二導電層第一導電部；104第二導電層第二導電部；105第三導電層第一導電部；106第三導電層第二導電部；111第一隔離槽；112第二隔離槽；113第三隔離槽；114第四隔離槽；115第五隔離槽。
具體實施方式
請參第1圖、第2圖，為本實用新型第一實施例，公開一表面安裝型積層熱敏阻抗裝置70，包括，一第一電極層11、一第一絕緣層13、一第一導電層12、一具有PTC特性的導電性復合材料層31、一第二電極層32、一第二絕緣層61、一第三絕緣層62，以及第一電導機構15、第二電導機構14、第三電導機構41B、第四電導機構41A。
第一電極層11包含一第一構件部11B及一第二構件部11A，而該第一構件部11B與該第二構件部11A之間，設有一第一隔離槽51，以使該第一構件部11B與該第二構件部11A之間為絕緣狀態。而第一隔離槽51之中，可填入絕緣材料，以穩固組件，并確保絕緣。第一電極層11的上方，設有一第二絕緣層61，下方則設有一第一絕緣層13。
第一絕緣層13下方，依序設有第一導電層12、具有PTC特性的導電復合材料層31、第二電極層32，以及第三絕緣層62。
其中該第一導電層12與該具有PTC特性的導電性復合材料層31的結合，或是第二電極層32與該具有PTC特性的導電性復合材料層31的結合，可使用碳黑復合電鍍處理，而使得具有PTC特性的導電性復合材料層31，與第一導電層12，或是第二電極層32之間，形成一含有碳黑與金屬的連續多孔性結構的復合電鍍層(圖上未示)。利用此一連續多孔性結構，使金屬電極和具有PTC特性的導電性復合材料間形成良好接著，并有較低的界面電阻。
而該具有PTC特性的導電性復合材料層31，在本實施例中，是為碳黑填充導電結晶性高分子復合材料。而結晶性高分子材料，可為聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚合物。而碳黑是使用碳黑Raven450(此為美國Columbian公司商品)。本實施例中，碳黑與結晶性高分子復合材料兩者，以重量比例一比一，在攝氏二百一十度下以塑譜儀混練八分鐘，再以熱壓成型機在攝氏一百七十五度下，熱壓成具有PTC特性厚度為0.5mm左右的板狀導電性復合材料。惟此具有PTC特性的導電性復合材料選擇，是為熟悉此項技藝的人士，所可輕易置換者，并非本實用新型的特征。
在第一導電層12之間，設一第二隔離槽52以及第二電極層32之間，設一第三隔離槽53，使第一導電層12及第二電極層32，都分為絕緣的兩部分。其中，第一導電層12包含一第一導電部12B與一第二導電部12A。第二電極層32，則分為一第一構件部32B及一第二構件部32A。亦即，第一導電層12的第一導電部12B與該第二導電部12A，為絕緣狀態。更且，第二電極層32的第一構件部32B及第二構件部32A之間，亦設為絕緣狀態。而第三隔離槽53中，亦可填入絕緣材料。
該第一導電層12第一導電部12B與該第二導電部12A的最小距離，大于該具有PTC特性的導電性復合材料層31的厚度，使得大部份電流無法經由該第一導電部12B，橫向流向該第二導電部12A。
而該第二電極層第一構件部32B與該第二電極層第二構件部32A的距離，大于該具有PTC特性導電性復合材料層31的厚度。
且該第二電極層第一構件部32B與該第一導電層第一導電部12B的最小距離，以及該第二電極層第二構件部32A與該第一導電層第二導電部12A的最小距離，皆小于該第二電極層第一構件部32B與該第二電極層第二構件部32A的距離。使該第二電極層第一構件部32B與該第二電極層第二構件部32A的電阻，大于具有PTC特性的導電性復合材料的電阻，使得電流無法經由第二電極層第一構件部32B橫向平行流向第二電極層第二構件部32A。
請參第2圖，由圖可知，第二電極層32第一構件部32B，設于該具有PTC特性的導電性復合材料層31下方，而第二電極層32第二構件部32A，亦設于該具有PTC特性的導電性復合材料層31下方。亦即，第二隔離槽52及第三隔離槽53的一邊，由上而下，依序為第一導電層12第一導電部12B、具有PTC特性的導電性復合材料層31以及第二電極層32第一構件部32B。第二隔離槽52及第三隔離槽53的另一邊，由上而下，依序則為第一導電層12第二導電部12A、具有PTC特性的導電性復合材料層31以及第二電極層32第二構件部32A。
第一電導機構15，設于第一導電層12的第一導電部12B與該第一電極11的第二構件部11A之間，使該第一導電層12的第一導電部12B，得以穿過該第一絕緣層13，與該第一電極11的第二構件部11A，形成電導通狀態。
而第二電導機構14，設于該第一導電層12的第二導電部12A與該第一電極11的第一構件部11B之間，使該第一導電層12的第二導電部12A，得以穿過該第一絕緣層13，與該第一電極11的第一構件部11B，形成電導通狀態。
請參第3圖，第三電導機構41B，則貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層31及第一絕緣層13，使該第二電極層32的第一構件部32B，得與第一電極層11的第一構件部11B形成電導通狀態。而第四電導機構41A，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層31及第一絕緣層13，使該第二電極層32第二構件部32A，得與第一電極層11的第二構件部11A形成電導通狀態。
而在第一電極層11的第一構件部11B、第二構件部11A，以及第二電極層32的第一構件部32B、第二構件部32A上，分別設有端電極72，71，74，73。
請參第4圖，其為本實施例的電路示意圖。具有PTC特性的導電性復合材料層31，因第二隔離槽52及第三隔離槽53的最小寬度，皆大于具有PTC特性的導電性復合材料層31的厚度，并且第三隔離槽53設有絕緣阻絕層，而該絕緣阻絕層的電阻，遠大于具有PTC特性的導電性復合材料的電阻，使得電流無法經由第一導電層第一導電部橫向平行流向該第一導電層第二導電部，或第二電極層第一構件部橫向平行流向第二電極層第二構件部，即以如圖所示的并聯方式運作。
在本實施例中，第一電導機構15、第二電導機構14、第三電導機構41B、第四電導機構41A，是為鍍通孔，只要是導電性材料皆可，而以銅、鎳、銀、金、鋅、錫及前述金屬所組成的合金為佳。對于第三電導機構41B與第四電導機構41A而言，因為位于側邊，也可不必用鍍通孔方式，而是在切割成重復大小的高分子基電路保護裝置后，再以一般陶瓷被動組件方式，制作兩側端電極的方式來完成(圖上未示)。
第二絕緣層61、一第三絕緣層62，在本實施例中，是使用絕緣綠漆，而此絕緣綠漆，更可進一步填入第一隔離槽51與第三隔離槽53之中，以簡化制作過程。
請參第5圖與第6圖，其為本實用新型的第二實施例。其是以前述實施例的裝置二個，以原第一電極層的方向朝內，兩個結合而成，第6圖則公開其組件分解細節。此實施例，可使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，得進一步產生并聯的效果。
由以上的實施例說明可知，本實用新型提供了一種新型態的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，與以往的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有不同的結構，而能有不同的電性特性。
又且由這些實施例說知，電流由第一電極11的第一構件部11B至第一電極11的第二構件部11A，可有二條管道第一，由第一電極層11的第一構件部11B，經由第三電導機構41B到第二電極層32的第一構件部32B，經由具有PTC特性的導電性復合材料層31，到第一導電層12的第一導電部12B，再經由第一電導機構15，到第一電極層11的第二構件部11A。第二，由第一電極層11的第一構件部11B，經由第二電導機構14到第一導電層12的第二導電部12A，再經由具有PTC特性的導電性復合材料層31，到第二電極層32的第二構件部32A，再由第四電導機構41A，到第一電極層11的第二構件部11A。是以，本實用新型可以使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置中具有PTC特性的導電性復合材料組件31，因電路導通設計組合方式達到具有并聯的效果，而得使表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，有更寬廣的應用領域。而相連的第一電極層11、第一絕緣層13以及第一導電層12，在制作時，由于使用了雙面金屬箔基板取代，而在本實施例中，使用的是銅箔電極厚度為35微米左右的雙面金屬箔基板，因而可以直接套用現行印刷電路板的成熟制作過程，使得表面安裝型積層熱敏阻抗裝置的加工與制造，更為簡易。又且，其中雙面金屬箔基板的絕緣補強層，可為環氧樹脂層、聚醯亞胺樹脂層、環氧樹脂含浸的玻璃纖維布所形成的積層材料層，或是聚醯亞胺含浸的玻璃纖維布所形成的積層材料。在本實施例中，是使用環氧樹脂含浸的玻璃纖維布預浸材料，是為一種絕緣補強層，可以有較佳的結構強度，以及較佳的尺寸穩定性，使得制成的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，品質精度更佳。
雖然本實用新型以上述的實施例作說明，但并不表示本實用新型的保護范圍，以上述的說明為限。對于習于此項技藝的人士而言，當可作各種修改，例如，改變選擇的的高分子材料、或添加不同的導電粒子、改變電鍍條件，或是改變組成重量比率，而可達到相同的功效。惟這些修改，應不脫本實用新型的精神，仍屬于本實用新型的保護范圍內。本實用新型的保護范圍，仍應視權利要求所述為主。
權利要求1.一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其特征在于包括一第一電極層，該第一電極層包含一第一構件部及一第二構件部，而該第一構件部與該第二構件部之間，是設為絕緣狀態；一絕緣層，設于該第一電極層的下方；一第一導電層，設于該絕緣層下方，而該第一導電層包含一第一導電部與一第二導電部，且該第一導電部與該第二導電部，是為絕緣狀態；一第一電導機構，設于該第一導電層的第一導電部與該第一電極的第二構件部之間，使該第一導電層的第一導電部，得以穿過該絕緣層，與該第一電極的第二構件部，形成電導通狀態；一第二電導機構，設于該第一導電層的第二導電部與該第一電極的第一構件部之間，使該第一導電層的第二導電部，得以穿過該絕緣層，與該第一電極的第一構件部，形成電導通狀態；一具有PTC特性的導電性復合材料層，設于該第一導電層下方；一第二電極層，包含一第一構件部及一第二構件部，該第二電極層第一構件部與該第二電極層第二構件部之間，是設為絕緣狀態；且該第二電極第一構件部與該第二電極第二構件部的距離，大于該具有PTC特性導電性復合材料層的厚度；且該第二電極第一構件部與該第一導電層第一導電部的最小距離，以及該第二電極第二構件部與該第一導電層第二導電部的最小距離，皆小于該第二電極第一構件部與該第二電極第二構件部的距離；一第三電導機構，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層、以及該絕緣層，使該第二電極層第一構件部，得與第一電極層的第一構件部形成電導通狀態；一第四電導機構，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層、以及該絕緣層，使該第二電極層第二構件部，得與第一電極層的第二構件部形成電導通狀態。
2.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一電導機構與該第二電導機構，是為鍍通孔。
3.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一電極層的該第一構件與該第一電極層的第二構件間，設以一第一溝槽區隔而絕緣，且該溝槽中填有絕緣材料。
4.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一導電層的該第一導電部與該第二導電部，是以一第二溝槽絕緣，且該溝槽中填有絕緣材料。
5.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第二電極層的該第一構件部與該第二構件部，是以一第三溝槽絕緣，且該溝槽中填有絕緣材料。
6.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該具有PTC特性的導電性復合材料層，是為碳黑填充導電結晶性高分子復合材料。
7.如權利要求第6項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該結晶性高分子材料，是選自由聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚合物所組成的群組中，至少其中之一者。
8.如權利要求第6項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一導電層與該具有PTC特性的導電性復合材料層之間，設有一含有碳黑與金屬的連續多孔性結構的復合電鍍層。
9.如權利要求第6項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第二電極層與該具有PTC特性的導電性復合材料層之間，設有一含有碳黑與金屬的連續多孔性結構的復合電鍍層。
10.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一電極層的上方，更設有一第一絕緣綠漆層，且該第二電極層的下方，更設有一第二絕緣綠漆層。
11.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第一電極層的該第一構件部與該第二構件部，分別設有端電極。
12.如權利要求第1項的表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，其中該第二電極層的該第一構件部與該第二構件部，分別設有端電極。
13.一種電路保護裝置，其特征在于包括一第一電極層、一第一絕緣層、一第一導電層、一具有PTC特性的導電性復合材料層，一第二電極層，以及第一電導機構、第二電導機構、第三電導機構與第四電導機構；該電路保護裝置，由上而下依序為，該第一電極層、該第一絕緣層、該第一導電層、該具有PTC特性的導電性復合材料層，以及該第二電極層；該第一電極層中設有一上溝槽，使該第一電極層區分為一第一構件部及一第二構件部，且該第一構件部與該第二構件部之間，是設為絕緣狀態；該第一導電層中，設有一中溝槽，使該第一導電層區分為絕緣的一第一導電部與一第二導電部；該第二電極層之間，設有一下溝槽，使該第二電極層，區分為絕緣的一第一構件部及一第二構件部；且該下溝槽的最小寬度，大于該具有PTC特性的導電性復合材料層的厚度；該第一電導機構，設于該第一導電層的第一導電部與該第一電極的第二構件部之間，使該第一導電層的第一導電部，得以穿過該第一絕緣層，與該第一電極的第二構件部，形成電導通狀態；該第二電導機構，設于該第一導電層的第二導電部與該第一電極的第一構件部之間，使該第一導電層的第二導電部，得以穿過該第一絕緣層，與該第一電極的第一構件部，形成電導通狀態；該第三電導機構，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層、以及該絕緣層，使該第二電極層第一構件部，得與第一電極層的第一構件部形成電導通狀態；但該第三電導機構并未與該第一導電層的第一導電部構成實體接觸；該第四電導機構，貫穿該具有PTC特性的導電性復合材料層、以及該絕緣層，使該第二電極層第二構件部，得與第一電極層的第二構件部形成電導通狀態；但該第四電導機構并未與該第一導電層的第二導電部構成實體接觸。
14.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該具有PTC特性的導電性復合材料層，是為碳黑填充導電結晶性高分子復合材料。
15.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該結晶性高分子材料，是選自由聚乙烯、聚丙烯、聚氟烯及其共聚合物所組成的群組中，至少其中之一者。
16.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該第一導電層與該具有PTC特性的導電性復合材料層之間，設有一含有碳黑與金屬的連續多孔性結構的復合電鍍層。
17.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該第二電極層與該具有PTC特性的導電性復合材料層之間，設有一含有碳黑與金屬的連續多孔性結構的復合電鍍層。
18.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該第一電極層的該第一構件部與該第二構件部，分別設有端電極。
19.如權利要求第13項的電路保護裝置，其中該第二電極層的該第一構件部與該第二構件部，分別設有端電極。
專利摘要本實用新型公開一種表面安裝型積層熱敏阻抗裝置及電路保護裝置，可運用現有雙層金屬箔基板作為加工的基材，并利用具有PTC特性的導電性復合材料，配合各電極與電極間的電路導通設計組合方式，而得出并聯式表面安裝型積層熱敏阻抗裝置，并可大量簡化表面安裝型積層熱敏阻抗裝置的制作過程。
文檔編號H01C7/02GK2636386SQ0228466
公開日2004年8月25日 申請日期2002年11月15日 優先權日2002年11月15日
發明者黃乾杉, 陳瑞盈, 張志夷 申請人:寶電通科技股份有限公司