專利名稱：表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電學元器件，特別涉及一種具有正溫度系數(PositiveTemperature Coefficient，簡稱PTC)的自恢復保險絲。
回流焊工藝要求元器件耐熱性能好，又對元器件的外型結構及尺寸有特殊的要求，現有的適用于回流焊工藝的元器件多為表面貼裝式，如果簡單將現有的熱敏電阻制成片狀，不僅耐溫性能差，滿足不了工藝要求，產品性能難以實現。
為了達到上述的目的，本實用新型的技術方案如下一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。產品外形結構符合表面貼裝式元件的要求。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步詳細的說明如
圖1所示，一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體1和裝在芯片表面的片狀電極2；所述的兩個片狀電極2分別貼裝在芯片基體1的相對的上下兩個端面，兩個片狀電極2均分別通過片狀引腳3引出至下端。
由技術常識可知，本實用新型可以通過其它的不脫離其精神實質與必要特征的實施方案來實現。因此，上述公開的實施方案，就各方面而言，都只是舉例說明，并不是僅有的。所有在本實用新型范圍內與在等同于本實用新型的范圍內的改變均被本實用新型包含。
權利要求1.一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，其特征在于包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片基體表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。
專利摘要一種表面貼裝式高分子正溫度系數自恢復保險絲，包括片狀的具有正溫度系數特性的導電聚合物制成的芯片基體和裝在芯片表面的片狀電極；所述的兩個片狀電極分別貼裝在芯片基體的相對的兩個端面上并被引出至同一端。產品外形結構符合表面貼裝式元件的要求。
文檔編號H01C7/02GK2580568SQ0228231
公開日2003年10月15日 申請日期2002年10月23日 優先權日2002年10月23日
發明者汪潤田, 孫晗龍, 黃光晴, 徐義南, 李習斌 申請人:深圳市固派電子有限公司