專利名稱：一種功率型電子元件芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種功率型電子元件芯片。應用于無線電通訊、信息、自動化、電子、電器、家電等領域，起到包封、絕緣、引出線路、抑制浪涌等作用。
背景技術：
現在市場上銷售的功率型電子元器件，如功率型NTC、PTC等均采用酚醛環氧等樹脂包封固化而成，這種功率型電子元器件在功率型電路中元件本身發熱而產生高溫，功率型電子元器件在一定條件下功率越大或溫度越高，說明該元件越好，但是溫度高了又會使包封材料燒熔、流失、變形或焦化而使元件失效，極易產生錫焊電極脫落等情況。
發明內容
本實用新型的發明目的為了解決功率型電子元器件因發熱而引起的包封材料錫焊電極脫焊、包封材料變形、流失、脫落、焦化而使電子元件失效的問題，而提供一種功率型電子元件芯片。
本實用新型由電極片1、引線2、芯片3、外盒4組成，引線2鉚或壓接在電極片1上，芯片3壓接在兩個電極片1中間，電極片1壓接在外盒4里面并固定封裝，外盒4一側設有兩孔，電極片1上的兩引線2從外盒4的兩孔引出。
本實用新型采用壓接式封閉固定封裝技術，即該功率型電子元件芯片在導電性能好且彈性好的金屬壓接電極片的作用下有良好的電接觸并通過引線與外電路接通，又可防止在高熱高溫作用下而導致的錫焊電極脫焊現象。可以通過外盒4使芯片3、電極片1、引線2成為完整美觀的功率型電子元件芯片整體。當將外盒扣嚴時，電極片自動與芯片兩個平面緊密接觸，成為一個封密完整的電子元件整體。本實用新型由原來的錫焊改為現在的壓接，有效地防止了元件高溫發熱而掉錫或脫焊引起的失效現象和環氧等樹脂等外包裝熔流、形變等問題。
圖1是電子元件芯片圖。
圖2是電極片和引線圖。
圖3是芯片圖。
圖4是外盒圖。
具體實施方式
結合附圖對本實用新型作進一步說明。
本實用新型由電極片1、引線2、芯片3、外盒4組成，引線2鉚或壓接在電極片1上，芯片3壓接在兩個電極片1中間，電極片1壓接在外盒4里面并固定封裝，外盒4一側設有兩孔，電極片1上的兩引線2從外盒4的兩孔引出。
本實用新型通過引線與外電路接通，可用于無線電通訊、信息、自動化、電子、電器、家電等領域。
權利要求1.一種功率型電子元件芯片，由電極片(1)、引線(2)、芯片(3)、外盒(4)組成，其特征在于引線(2)鉚或壓接在電極片(1)上，芯片(3)壓接在兩個電極片(1)中間，電極片(1)壓接在外盒(4)里面并固定封裝，外盒(4)一側設有兩孔，電極片(1)上的兩引線(2)從外盒(4)的兩孔引出。
專利摘要本實用新型涉及一種功率型電子元件芯片，由電極片(1)、引線(2)、芯片(3)、外盒(4)組成，其特征在于引線(2)鉚或壓接在電極片(1)上，芯片(3)壓接在兩個電極片(1)中間，電極片(1)壓接在外盒(4)里面并固定封裝，外盒(4)一側設有兩孔，電極片(1)上的兩引線(2)從外盒(4)的兩孔引出。本實用新型有效地防止了元件高溫發熱而掉錫或脫焊引起的失效現象和環氧等樹脂等外包裝熔流、形變等問題。本實用新型應用于無線電通訊、信息、自動化、電子、電器、家電等領域，起到包封、絕緣、引出線路、抑制浪涌等作用。
文檔編號H01C7/04GK2569299SQ0227923
公開日2003年8月27日 申請日期2002年9月19日 優先權日2002年9月19日
發明者張溪 申請人:張溪