專利名稱：雙系統元件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電子技術產品，尤指一種既有光學部分技術又有電子部分技術的雙系統元件。
本實用新型要解決的技術問題是光電高度整合及微型超小化問題，兩個不同系統的整合要解決相互間的匹配與相容問題。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是該裝置有外殼、電路板、鏡頭、感光芯片組成，在電路板的上部設有鏡頭和感光芯片，鏡頭套住感光芯片，在電路板的下部設有控制芯片，感光芯片與控制芯片之間通過通用串行總線連接，電路板安裝固定在外殼內，外殼的下端為引腳接口，引腳接口的插腳與電路板連接后或封裝或不封裝，并露出連接端供用戶使用。
所述的鏡頭為超小型化塑料鏡頭，取代原先一組3個的玻璃鏡頭。所述的感光芯片的工藝為0.35微米以下，即由0.5微米縮小到0.35微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板上，代替有封裝的貼片技術。
所述的控制芯片的工藝為0.25微米以下，，即由0.35微米縮小到0.25微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板上。
本實用新型的有益效果是系統整合后接線大幅減少，兩系統公用不存在匹配與不相容的問題，體積縮小，高度集成可將整個模組做到15mm*45mm以內，成本降低，部分元器件共享，可靠性高，通過精密封裝技術，更耐震動或外力破壞。
附
圖1是本實用新型的結構示意圖；附圖2是本實用新型部件分解示意圖；附圖中標號說明1-鏡頭；2-感光芯片；3-控制芯片；4-外殼；5-電路板；6-引腳接口；
所述的鏡頭1為超小型化塑料鏡頭，取代原先一組3個的玻璃鏡頭。所述的感光芯片2的工藝為0.35微米以下，即由0.5微米縮小到0.35微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板5上，代替有封裝的貼片技術。
所述的控制芯片3的工藝為0.25微米以下，，即由0.35微米縮小到0.25微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板5上。
本實用新型將光學鏡頭與電子控制電路兩不同的系統在組裝上整合，其大小與正常的集成電路無異，使用者可以很自由地應用，無需擔心體積大小問題。
權利要求1.一種雙系統元件，該裝置有外殼、電路板、鏡頭、感光芯片，其特征在于在電路板的上部設有鏡頭和感光芯片，鏡頭套住感光芯片，在電路板的下部設有控制芯片，感光芯片與控制芯片之間通過通用串行總線連接，電路板安裝固定在外殼內，外殼的下端為引腳接口，引腳接口的插腳與電路板連接后或封裝或不封裝，并露出連接端。
2.根據權利要求1所述的雙系統元件，其特征在于所述的鏡頭為超小型化塑料鏡頭。
3.根據權利要求1所述的雙系統元件，其特征在于所述的感光芯片的工藝為0.35微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板上。
4.根據權利要求1所述的雙系統元件，其特征在于所述的控制芯片的工藝為0.25微米以下，并在無封裝情況下直接固定在電路板上。
專利摘要一種將光學系統的元件與電子系統的元件整合在一起的雙系統元件產品，該裝置有外殼、電路板、鏡頭、感光芯片組成，在電路板的上部設有鏡頭和感光芯片，鏡頭套住感光芯片，在電路板的下部設有控制芯片，感光芯片與控制芯片之間通過通用串行總線連接，電路板安裝固定在外殼內，外殼的下端為引腳接口，引腳接口的插腳與電路板連接后或封裝或不封裝，并露出連接端供用戶使用。本實用新型的優點系統整合后接線大幅減少，兩系統公用不存在匹配與不相容的問題，體積縮小，高度集成可將整個模組做到15mm
文檔編號H01L31/00GK2559994SQ0226607
公開日2003年7月9日 申請日期2002年8月6日 優先權日2002年8月6日
發明者郭其偉 申請人:郭其偉