專利名稱：發光二極體的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光裝置，尤指一種發光二極體。
然而，上述發光二極體存在如下缺陷1、散熱性能不好一般晶片在發光時，會產生大量的熱，而晶片被緊密包覆于環氧樹脂保護層內，環氧樹脂又屬于絕熱材質，晶片所產生的熱僅能通過與晶片相連的兩引腳導出，幾乎不具散熱功能，從而造成晶片的加劇衰減；而高溫還會使環氧樹脂變黃，影響發光二極體的品質。
2、發光二極體的波長易改變由于環氧樹脂是緊緊包覆于晶片表面，晶片所產生的熱量會使環氧樹脂及晶片熱脹冷縮，而環氧樹脂及晶片的膨脹系數不同，會引起環氧樹脂與晶片的相對變形，甚至產生氣泡，從而改變其折射率，進而改變發光二極體的波長；另外，變形冷卻后，由于其變形量的不同，還易使晶片損壞。
為實現上述目的，本實用新型的技術解決方案是一種發光二極體，包括金屬導熱板、絕緣外殼、晶片及保護層；金屬導熱板上方設有絕緣外殼，絕緣外殼上設有通孔；晶片固設于金屬導熱板上方，位于絕緣外殼內，絕緣外殼的通孔上蓋設有保護層；金屬導熱板、絕緣外殼與保護層包圍成一容置空間，晶片位于該容置空間之內，且晶片的兩極從該容置空間內引出。
該金屬導熱板一側設有兩引腳，其中一引腳與金屬導熱板底板相連，另一引腳固定于絕緣外殼上；晶片的兩引線分別與金屬導熱板的兩腳相連。
該容置空間內可抽成真空，也可充入惰性氣體。
該保護層為抗紫外環氧樹脂或玻璃。
該晶片的一極朝下與金屬導熱板直接接觸，另一極由引線與金屬導熱板的其中一引腳相連。
采用上述方案后，由于本實用新型的晶片下方直接與導熱性能好的金屬導熱板接觸，因此晶片發光時產生的大部分熱量都可由金屬導熱板散發出去，這可大大增加本實用新型的散熱性能；另外，晶片上方的容置空間，使晶片不會與保護層直接接觸，這不僅有利于晶片上方的散熱，更可避免高溫直接與保護層接觸，而引起保護層老化變形；從而可增加發光二極體的使用壽命及保證發光二極體的發光效果。
此外，本實用新型可在容置空間內充入惰性氣體或直接抽成真空，這樣可防止晶片氧化，以減少其衰減。
晶片3固設于金屬導熱板1上方，位于絕緣外殼2內，其兩引線31、32分別與金屬導熱板1的兩引腳11、12相連；晶片3上方的絕緣外殼2的通孔子21上蓋設有保護層4；該保護層4為抗紫外環氧樹脂或玻璃。
金屬導熱板1、絕緣外殼2與保護層4包圍成一容置空間5，晶片3位于該容置空間5之內。
該容置空間5內可抽真空，也可充入惰性氣體，如氮氣等。
通過上述結構，由于晶片3下方直接與導熱性能好的金屬導熱板1接觸，因此晶片3發光時產生的大部分熱量都可由金屬導熱板1散發出去，這可大大增加本實用新型的散熱性能；另外，晶片3上方的容置空間5，使晶片3不會與保護層4直接接觸，這不僅有利于晶片3上方的散熱，更可避免高溫直接與保護層4接觸，而引起保護層4老化變形；從而可增加發光二極體的使用壽命及保證二極體的發光效果。
上述容置空間5內如充滿空氣，則空氣內的氧氣極易使晶片3氧化。為解決這一問題，本實用新型將容置空間5抽成真空或充入惰性氣體，則可防止晶片3氧化，增加其使用壽命。
另外，本實用新型晶片3的封裝方式還采用如圖5所示的方式，即晶片3的N極朝下，直接與金屬導熱板1接觸，并由引腳11引出容置空間5；而晶片3的P極朝上，再由一引線32′與金屬導熱板1的引腳12相連。此方式同樣能達到預定的效果。
權利要求1.一種發光二極體，其特征在于包括金屬導熱板、絕緣外殼、晶片及保護層；金屬導熱板上方設有絕緣外殼，絕緣外殼上設有通孔；晶片固設于金屬導熱板上方，位于絕緣外殼內，絕緣外殼的通孔上蓋設有保護層；金屬導熱板、絕緣外殼與保護層包圍成一容置空間，晶片位于該容置空間之內，且晶片的兩極從該容置空間內引出。
2.如權利要求1所述的發光二極體，其特征在于該金屬導熱板一側設有兩引腳，其中一引腳與金屬導熱板底板相連，另一引腳固定于絕緣外殼上；晶片的兩引線分別與金屬導熱板的兩腳相連。
3.如權利要求1所述的發光二極體，其特征在于該容置空間內可抽成真空，也可充入惰性氣體。
4.如權利要求1所述的發光二極體，其特征在于該保護層為抗紫外環氧樹脂或玻璃。
5.如權利要求1或2所述的發光二極體，其特征在于該晶片的一極朝下與金屬導熱板直接接觸，另一極由引線與金屬導熱板的其中一引腳相連。
專利摘要一種發光二極體，包括金屬導熱板、絕緣外殼、晶片及保護層；金屬導熱板上方設有絕緣外殼，絕緣外殼上設有通孔；晶片固設于金屬導熱板上方，位于絕緣外殼內，絕緣外殼的通孔上蓋設有保護層；金屬導熱板、絕緣外殼與保護層包圍成一容置空間，晶片位于該容置空間之內，且晶片的兩極從該容置空間內引出。由于晶片下方直接與導熱性能好的金屬導熱板接觸，因此可大大增加本實用新型的散熱性能；另外，晶片上方的容置空間，使晶片不會與保護層直接接觸，這不僅有利于晶片上方的散熱，更可避免高溫直接與保護層接觸，而引起保護層老化變形。
文檔編號H01L33/00GK2588538SQ0225849
公開日2003年11月26日 申請日期2002年11月12日 優先權日2002年11月12日
發明者歐陽偉 申請人:歐陽偉