專利名稱：Cpu的散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種CPU的散熱器，特別是增加該散熱器的散熱面積并提升風的流動性的CPU的散熱器。
然而，該CPU芯片皆設于密閉的計算機機殼內部，故其風的流通性原本就不佳，再加上該CPU芯片其所產生的高熱能，很容易就使得計算機的安定性受到威脅，并進而影響到計算機整體的運行。
為了排除CPU過熱的問題，即必須在CPU上加裝可迅速散熱的裝置。
而目前眾所皆知的CPU散熱器，皆由鋁擠型所制成，惟該鋁擠型散熱器其散熱片的厚度較寬，故其阻隔風扇的氣流面積亦較大；且其散熱片的間距較大，故其散熱片的數量便相對的減少；且散熱片基座與風扇風流方向呈垂直，故風流必需轉折90度角始可從散熱片的兩端流出，而形成較大的流阻。
因此，目前CPU散熱器亦具有以下缺點1.散熱片的厚度較寬，致使其阻隔風扇的氣流面積較大。
2.散熱片的間距較大，故其散熱片的數量便相對的減少。
3.風流不順暢，形成較大的流阻。
本實用新型的另一目的是在提供一種提升風的流動性的CPU的散熱器。
本實用新型的上述目的是這樣實現的，一種CPU的散熱器，其特征在于包含一基體及復數個散熱鰭片，其中該基體是一三角形的柱體，且于該等散熱鰭片上與該基體相互接合處開設呈一三角形的缺凹，使散熱鰭片與該基體相互接合形成散熱器。藉由該基體，增加該散熱器的散熱面積并提升風的流動性。
本實用新型的上述目的及其結構與功能上的特性，將依據附圖
并結合一較佳實施例進行說明。
附圖標號說明1風扇；2散熱鰭片；21缺凹；22.散熱間隙；3基體；31風切面；4芯片組；5電路板；6散熱鰭片；61缺凹；62散熱間隙；7基體；71風切面；72溝槽；8散熱鰭片；81缺凹；82接合部；83散熱間隙；9基體；91風切面。
另于該等散熱鰭片2上且可與該基體3相互接合處開設呈一三角形的缺凹21，于組裝時，以錫焊或膠合的方式將該等散熱鰭片2與該基體3相互接合以形成本實用新型所述的散熱器。
參見圖2、圖3于該散熱器的上方安裝一風扇1，并使該基體3的底面與設置于電路板5上的芯片組4相互接合，當該風扇1激活時，即會產生空氣對流以使由風扇1所吹出的風流穿過該等散熱鰭片2的間所形成的散熱間隙22并吹往由基體3所形成的風切面31，再藉由該基體的兩風切面31，以使該風向轉向并向外排出，以達迅速將風流排出并進而提升風的流動性。
圖4示出了本實用新型的第二實施例，其主要是包含有一基體7及復數個散熱鰭片6，其中該基體7呈一三角形的柱體，且于該基體7上形成兩風切面71，并于該基體7上且可與該散熱鰭片6相接合處開設有溝槽72。
另于該等散熱鰭片6上且可與該基體7相互接合處開設呈一三角形的缺凹61，于組裝時，將該等散熱鰭片6的缺凹61與該基體7的溝槽72相結合，并以錫焊或膠合的方式將該等散熱鰭片6與該基體7相互接合以形成本實用新型所述的散熱器。
參見圖5和圖6，于該散熱器的上方安裝一風扇1，并使該基體7的底面與設置于電路板5上的芯片組4相互接合，當該風扇1激活時，即會產生空氣對流以使由風扇1所吹出的風流穿過該等散熱鰭片6的間所形成的散熱間隙62并吹往由基體7所形成的風切面71，再藉由該基體7的兩風切面71，以使該風向轉向并向外排出，以達迅速將風流排出并進而提升風的流動性。
參見圖7，是本實用新型的第三實施例，如圖所示其主要是包含有一基體9及復數個散熱鰭片8，其中該基體9呈一三角形的柱體，且于該基體9上形成兩風切面91。
另于該等散熱鰭片8上且可與該基體9相互接合處開設呈一三角形的缺凹81，且于該等散熱鰭片8上所設置的缺凹81設置一接合部82，于組裝時，以該等散熱鰭片8的接合部82與該基體9的風切面91相互結合，并以錫焊或膠合的方式將該等散熱鰭片8與該基體9相互接合以形成本實用新型所述的散熱器。
參見圖8和圖9，如圖所示于該散熱器的上方安裝一風扇1，并使該基體9的底面與設置于電路板5上的芯片組4相互接合，當該風扇1激活時，即會產生空氣對流以使由風扇1所吹出的風流穿過該等散熱鰭片8的間所形成的散熱間隙83并吹往由接合于基體9的風切面91上的接合部82，再藉由該等散熱鰭片8的接合部82，以使該風向轉向并向外排出，以達迅速將風流排出并進而提升風的流動性。
藉由上述的所有結構，其中該基體3、7、9的底面可小于該等散熱鰭片2、6、8與該基體3、7、9相互接合后所形成的底面，以提升風流由該等散熱鰭片2、6、8底部排出的流動性，因此本實用新型基體3、7、9上風切面31、71、91的設計，與一般習用的散熱鰭片組相較的下，具有較佳的散熱效果，且不會產生如習用的散熱鰭片組，其風扇所吹送的風流與由該散熱鰭片所反彈的風流相互干擾而發生的反壓效果。
且該基體3、7、9的材質是可替換為不同的導熱材(如；銅、鋁等)，以提升該基體3、7、9的熱傳導效果，且藉由該等散熱鰭片2、6、8與該基體3、7、9相互結合，該芯片組4所產生的熱即可藉由該基體3、7、9迅速的傳導至風切面31、71、91并由該風扇1所提供的風流將大部份的熱帶離該基體，而其余的熱即由該等散熱鰭片2、6、8所傳導并散熱，以使該散熱器的基體3、7、9保持較低溫的狀態并進而維持較佳的散熱效果。
以上說明僅是本實用新型的較佳可行的實施例，而不是對本實用新型的限制，因此凡利用本實用新型上述的方法、形狀、構造、裝置所為的變化，皆應包含于本實用新型的保護范圍內。
權利要求1.一種CPU的散熱器，其特征在于包含一基體及復數個散熱鰭片，其中該基體是一三角形的柱體，且于該等散熱鰭片上與該基體相互接合處開設呈一三角形的缺凹，使散熱鰭片與該基體相互接合形成散熱器。
2.如權利要求1所述的CPU的散熱器，其特征在于基體上與散熱鰭片相互接合處開設供散熱鰭片與該基體相互接合的溝槽。
3.如權利要求1所述的CPU的散熱器，其特征在于在散熱鰭片上所設置的缺凹設置供該等散熱鰭片與該基體相互接合的接合部。
4.如權利要求1、2或3項所述的CPU的散熱器，其特征在于該基體的底面小于散熱鰭片與該基體相互接合后該等散熱鰭片的底面。
5.如權利要求1、2或3項所述的CPU的散熱器，其特征在于基體的材質是與該等散熱鰭片的材質相同或不同的導熱材。
6.如權利要求1、2或3項所述的CPU的散熱器，其特征在于散熱鰭片與該基體之間通過錫焊達成組裝。
7.如權利要求1、2或3項所述的CPU的散熱器，其特征在于散熱鰭片與該基體之間通過膠合達成組裝。
專利摘要本實用新型是一種CPU的散熱器，尤指一種應用于CPU芯片組的散熱器，其主要包含有一基體及復數個散熱鰭片，其中該基體呈一三角形的柱體，且于該等散熱鰭片上并可與該基體相互接合處開設呈一三角形的缺凹，以錫焊或膠合的方式將該等散熱鰭片與該基體相互接合以形成散熱器，藉由該基體，增加該散熱器的散熱面積并提升風的流動性。
文檔編號H01L23/34GK2547004SQ0223078
公開日2003年4月23日 申請日期2002年4月15日 優先權日2002年4月15日
發明者蔡柏彬 申請人:奇鋐科技股份有限公司