專利名稱：回轉式中央微處理器冷卻器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種回轉式中央微處理器冷卻器，專指一種針對計算機，尤其是指應用于臺式計算機時所需的中央微處理器(cpu)冷卻系統，其中是由圓柱環狀成形的外環導熱體、外環導熱體內向圓心輻射聚攏的散熱鰭片搭配一風扇與導熱管所組合而成為本結構的整體相關結構位置。
在此，—公知的臺式計算機(如圖1所示)，一般中央微處理器5的冷卻方式都采用開放直立式的散熱鰭片2’，將計算機機體中央微處理器5所產生的熱源由底面1’傳導至散熱鰭片2’進行散熱。
又如圖2所示的開放圓周式散熱鰭片2”以中央圓柱導熱體1”為中心，向周圓散布而達成整體的散熱功能。
然而，以此類開放式散熱鰭片結構成型的冷卻器，卻存在著有限空間內的散熱能力無法集中散熱、與中央微處理器(cpu)接觸的端面散熱效率不高等基本結構上的問題。
若深入探討此種傳統常用的計算機主機的散熱工具的真正實用性，確實具有存在已久的各種缺陷，除具有前述實際使用廣泛性的問題外，尤其是對于延長機體壽命，確有其無法達成功能的缺陷。
發明內容
本實用新型的目的在于提供一種回轉式中央微處理器冷卻器，是一種封閉空間集中散熱結構，既可加強散熱功能，又可避免散熱能力無法集中，且不僅不會因上述功能增強而造成成本過高，反而因本實用新型的特有結構裝置可有效的加大散熱面積與將熱能徹底排出計算機等功能，更增加了本裝置的方便性與效率。
本實用新型的上述目的是這樣實現的一種回轉式中央微處理器冷卻器，尤指一種呈一封閉式集中散熱結構，其中包括有外環導熱體，包含一導熱材料制成的座體底面與環狀壁面，環狀壁面內緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至環狀壁面兩端；以及散熱鰭片，具有多個，位于外環導熱體的環狀壁面內端緣面。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中所述外環導熱體的外圍封閉環狀成形壁面為實心材料。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中所述外環導熱體的外圍封閉環狀成形壁面為空心腔體。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中所述空心腔體內灌入有熱傳導物質或冷卻液。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中所述外環導熱體的環狀壁面內面一側端固置有一風扇。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中還設有導熱管，所述導熱管套入外環導熱體的環狀壁面兩端。
本實用新型所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其中所述散熱鰭片繞其環狀壁面內端緣面突射出，向環狀壁面的圓心輻射聚攏。
為使對本實用新型的構造、方法、精神及其它目的能有更進一步的了解，現結合附圖詳細說明本實用新型的較佳實施例。
圖1是公知直立式散熱組件的立體示意圖；圖2是公知開放圓周式散熱組件的立體示意圖；圖3是本實用新型較佳實施例的立體示意圖；圖4是本實用新型主體結構的立體示意圖；圖5是本實用新型主體結構的立體分解示意圖；圖6是本實用新型主體結構的正視圖；圖7是本實用新型部份結構的正視剖視圖；圖8是本實用新型另一較佳實施例部份結構的正視剖視圖；圖9是本實用新型主體結構的側視剖視示意圖。
其中，外環導熱體1(請同時結合圖7與圖8所示)，包括一座體底面11與一環狀壁面10，其中環狀壁面10為一圓筒(柱)環狀成形體，環狀壁面10內緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至圓柱兩端，而該座體底面11是以導熱材料成型的，外環導熱體1的外圍封閉環狀成形壁面10可為實心材料(如圖7所示)，也可為空心腔體100(如圖8所示)；外環導熱體壁面10若為空腔體，則腔體100內可灌入熱傳導物質或冷卻液等，以加強外環導熱體1的導熱功能。
散熱鰭片2，位于外環導熱體1內約中央區，是在外環導熱體1圓筒(柱)狀內端緣面具多個繞其圓筒(柱)狀內端緣面突射出，并內向圓柱狀的圓心輻射聚攏。
外環導熱體1內散熱鰭片2集中處為一封閉空間，而封閉空間對外的氣體熱對流，可經由外環導熱體1兩端空間散出熱氣。
風扇3，塞入固置于外環導熱體1環狀壁面10內面一側端，借由風扇3葉片的轉動產生氣體流動，以加強熱對流的功能。
導熱管4，使用時套入外環導熱體1環狀壁面10兩端，并可將導熱管4延出計算機主機的機殼外，以借此將外環導熱體1內封閉空間的熱源導出計算機主機機殼外。
續請參閱圖9搭配前圖所示，本實用新型回轉式中央微處理器冷卻器，其散熱流程主要是將中央微處理器5運作時所產生的熱源，由外環導熱體1的座體底面11經環狀壁面10，將熱傳導入多個的繞其圓筒(柱)狀內端緣面突射出，向圓柱狀的圓心輻射聚攏的散熱鰭片2，經散熱鰭片2的熱傳導，將熱源傳入外環導熱體1中心柱狀區帶集中，最后再以風扇3驅使熱氣體與延出計算機主機機殼外的導熱管4內的冷氣體產生強制流動，冷氣體經由A方向流入，熱氣體經B方向流出，以使冷熱氣體對流并經由導熱管4將熱量導出計算機主機機殼外方為其功效。
綜上所述，本實用新型結構實施簡單并可達預期的功效，當可排除公知所具的缺陷及賦予廣泛的實用性。
權利要求1.一種回轉式中央微處理器冷卻器，尤指一種呈一封閉式集中散熱結構，其特征在于，包括有外環導熱體，包含一導熱材料制成的座體底面與環狀壁面，環狀壁面內緣具有中空的容置空間，中空部份延出貫穿至環狀壁面兩端；以及多個散熱鰭片，位于外環導熱體的環狀壁面內端緣面。
2.如權利要求1所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環導熱體的外圍封閉環狀成形壁面為實心材料。
3.如權利要求1所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環導熱體的外圍封閉環狀成形壁面為空心腔體。
4.如權利要求3所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述空心腔體內灌入有熱傳導物質或冷卻液。
5.如權利要求1所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述外環導熱體的環狀壁面內面一側端固置有一風扇。
6.如權利要求1所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，還設有導熱管，所述導熱管套入外環導熱體的環狀壁面兩端。
7.如權利要求1所述的回轉式中央微處理器冷卻器，其特征在于，所述散熱鰭片繞其環狀壁面內端緣面突射出，向環狀壁面的圓心輻射聚攏。
專利摘要一種回轉式中央微處理器冷卻器，專指一種針對計算機，尤其是應用于臺式計算機的中央微處理器冷卻系統的冷卻器，本實用新型呈一封閉式集中散熱結構，除避免以往開放式散熱鰭片在有限空間內較小的熱面積與散熱能力無法集中散熱等基本結構的缺陷，且突破舊式公知開放式散熱鰭片所排放產生的熱充斥于計算機機殼內，進而影響整臺計算機運作的現象；本實用新型包括圓柱環狀成形的外環導熱體、外環導熱體內向圓心輻射聚攏的散熱鰭片搭配一風扇與導熱管，其中外環導熱體內部空間為一向內封閉的空間，而封閉空間對外的熱導是依靠導熱管延出冷卻器外，又或再將導熱管拉引出計算機主機的機殼外，以風扇加強空氣的對流散熱出計算機主機的機殼外。
文檔編號H01L23/467GK2562224SQ0220799
公開日2003年7月23日 申請日期2002年3月27日 優先權日2002年3月27日
發明者王勤文 申請人:王派酋, 王勤彰, 王勤文