專利名稱：多晶片封裝組件的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于半導體元件，特別是一種多晶片封裝組件。
基板10設有上表面16及下表面18，上表面16形成有復數個第一連接點20，下表面18形成有復數個第二連接點22，復數個金屬球24系電連接第二連接點22。
下層半導體晶片12系設置于基板10的上表面16，藉由復數條導線26電連接至基板10的第一連接點20。
阻隔物14系以粘膠層15設置于下層半導體晶片12上，上層半導體晶片13亦以粘膠層15設置于阻隔物14上。如此，復數條導線26不致被上層半導體晶片13壓損。
此種半導體晶片堆疊組件，在制造上必須另行制作阻隔物14，再將阻隔物14先行涂上粘膠層15設于下層半導體晶片12，最后將上層半導體晶片13粘于阻隔物14上，因此，在制程上較為復雜，且整個封裝體積較厚，無法達到輕薄短小的需求；另下層半導體晶片12及上層半導體晶片13電連接至基板10距離長，使得訊號傳遞效果較差。
如圖2所示，習知的另一種半導體晶片堆疊組件包括基板30、下層半導體晶片32及上層半導體晶片34。
基板30設有上表面36及下表面38，上表面36形成有復數個第一連接點40，下表面38形成有復數個第二連接點42，復數個金屬球44系電連接第二連接點42。
下層半導體晶片32系設置于基板30的上表面36，藉由復數條導線46電連接至基板30的第一連接點40；黏膠層48系涂布于下層半導體晶片32上，用以將復數條導線46包覆住，而上層半導體晶片34系藉由黏膠層48黏著固定于下層半導體晶片32上，以形成半導體晶片的堆疊，如此，復數條導線26不致被上層半導體晶片34壓損。
惟，此種半導體晶片堆疊組件必須涂布較厚的黏膠層48，使得整個封裝體積較厚，無法達到輕薄短小的需求；另，下層半導體晶片32及上層半導體晶片34電連接至基板30距離長，使得訊號傳遞效果較差。
再者，上述兩種習知的半導體晶片堆疊組件，只能適用于半導體晶片的焊墊設于周邊者，若是半導體晶片的焊墊設于中央位置者則無法適用。
本實用新型包括基板、復數晶片及復數條導線；基板設有上、下表面；上表面形成有復數個第一連接點，下表面設有復數個第二連接點；復數晶片設置于基板上、下表面上；復數條導線分別連接于復數晶片與基板第一、二連接點；下表面設有凸緣層；凸緣層于下表面形成設置晶片的容置室，其上設有復數個分別與基板的第一、二連接點電連接的訊號輸出點。
其中凸緣層上設有使基板的第一、二連接點電連接至訊號輸出點的穿孔。
復數個晶片設有將其包覆藉以保護晶片及復數條導線的的封膠體。
基板上表面設有一晶片；下表面容置室內設有一晶片。
基板上表面設并排的第一、二晶片；下表面容置室內設有一晶片。
凸緣層上的復數訊號輸出點連接復數個金屬球。
復數個金屬球為球柵陣列金屬球。
由于本實用新型包括基板、復數晶片及復數條導線；基板設有上、下表面；上表面形成有復數個第一連接點，下表面設有復數個第二連接點；復數晶片設置于基板上、下表面上；復數條導線分別連接于復數晶片與基板第一、二連接點；下表面設有凸緣層；凸緣層于下表面形成設置晶片的容置室，其上設有復數個分別與基板的第一、二連接點電連接的訊號輸出點。將復數晶片分別設置于基板的上、下表面，便可將焊墊設于中央位置的復數晶片封裝于同一封裝體內，如此可提升封裝體的容量，且在制程上較堆疊方式更為簡易，可降低生產成本者，同時解決焊墊設于中央位置的兩晶片無法堆疊封裝的問題；不僅可將多數個晶片封裝于一體、提高封裝體的容量、降低堆疊厚度、達到輕薄短小，而且適用于焊墊設于中央位置半導體晶片，從而達到本實用新型的目的。
圖2、為另一種習知的半導體晶片堆疊組件結構示意剖視圖。
圖3、為本實用新型實施例一結構示意剖視圖。
圖4、為本實用新型實施例二結構示意剖視圖。
基板50設有上表面60及下表面62，上表面60形成有復數個第一連接點64，下表面62設有復數個第二連接點66。
第一晶片52中央位置形成有復數個焊墊68，其系設置于基板50的上表面60上，藉由復數條導線56電連接焊墊68至基板50的第一連接點64，使第一晶片52的訊號傳遞至基板50上。
凸緣層58系形成于基板50的下表面62上，使下表面62形成容置室70；凸緣層58上設有復數個訊號輸出點72及穿孔74，于穿孔74內設有導線76，使基板50的第一、二連接點64、66電連接至訊號輸出點72。
第二晶片54系設于基板50的下表面62的容置室70內，藉由復數條導線56電連接至基板50的第二連接點66。
封膠體59系用以將第一、二晶片52、54包覆，藉以保護住第一、二晶片52、54及復數條導線56。復數個金屬球78為球柵陣列金屬球(ball grid array)設置于該基板的下表面的凸緣層58上，并與訊號輸出點72形成電連接。
如此，將第一、二晶片52、54分別設置于基板10的上表面60及下表面62，便可將焊墊設于中央位置的第一、二晶片封裝于同一封裝體內，如此可提升封裝體的容量，且在制程上較堆疊方式更為簡易，可降低生產成本者，同時解決焊墊設于中央位置的兩晶片無法堆疊封裝的問題。
實施例二如圖4所示，本實用新型包括有基板50、第一晶片52、第二晶片54、第三晶片61、復數條導線56、凸緣層58、封膠體59及復數個金屬球78。
基板50設有上表面60及下表面62，上表面60形成有復數個第一連接點64，下表面62設有復數個第二連接點66。
第一晶片52的周邊位置形成有復數個焊墊68，其系設置于基板50的上表面60上，藉由復數條導線56電連接焊墊68至基板50的第一連接點64，使第一晶片52的訊號傳遞至基板50上。
第三晶片61亦設置于基板50的上表面60上與第一晶片52并排設置，并藉由復數條導線56電連接至基板50的第一連接點64。
凸緣層58系形成于基板50的下表面62上，使下表面62形成有容置室70，凸緣層58上設有復數個訊號輸出點72及穿孔74，于穿孔74內形成有導線76，使基板50的第一、二連接點64、66電連接至訊號輸出點72。
第二晶片54系設于基板50的下表面62的容置室70內，藉由復數條導線56電連接至基板50的第二連接點66。
封膠體59系用以將第一、二、三晶片52、54、61包覆住，藉以保護住第一、二、三晶片52、54、61及復數條導線56。
復數個金屬球78為球柵陣列金屬球(ball grid array)設置于基板的下表面的凸緣層58上，并與訊號輸出點72形成電連接。
如此，將第一、二、三晶片52、54、61分別設置于基板10的上表面60及下表面62，便可將三個晶片封裝于同一封裝體內，如此可提升封裝體的容量，且在制程上較堆疊方式更為簡易，可降低生產成本。
如上所述，本實用新型具有如下的優點1、可將多數個晶片封裝于一封裝體內，提升封裝體的容量及制造較為便利。
2、降低堆疊厚度，以達到輕薄短小的封裝體積。
3、可適用于焊墊設于中央位置的半導體晶片多晶片封裝。
權利要求1.一種多晶片封裝組件，它包括基板、復數晶片及復數條導線；基板設有上、下表面；上表面形成有復數個第一連接點，下表面設有復數個第二連接點；復數晶片設置于基板上、下表面上；復數條導線分別連接于復數晶片與基板第一、二連接點；其特征在于所述的下表面設有凸緣層；凸緣層于下表面形成設置晶片的容置室，其上設有復數個分別與基板的第一、二連接點電連接的訊號輸出點。
2.根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的凸緣層上設有使基板的第一、二連接點電連接至訊號輸出點的穿孔。
3.根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的復數個晶片設有將其包覆藉以保護晶片及復數條導線的的封膠體。
4.根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的基板上表面設有一晶片；下表面容置室內設有一晶片。
5.根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的基板上表面設并排的第一、二晶片；下表面容置室內設有一晶片。
6.根據權利要求1所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的凸緣層上的復數訊號輸出點連接復數個金屬球。
7.根據權利要求6所述的多晶片封裝組件，其特征在于所述的復數個金屬球為球柵陣列金屬球。
專利摘要一種多晶片封裝組件。為提供一種可將多數個晶片封裝于一體、提高封裝體的容量、降低堆疊厚度、達到輕薄短小、適用于焊墊設于中央位置半導體晶片的半導體元件，提出本實用新型，它包括基板、復數晶片及復數條導線；基板設有上、下表面；上表面形成有復數個第一連接點，下表面設有復數個第二連接點；復數晶片設置于基板上、下表面上；復數條導線分別連接于復數晶片與基板第一、二連接點；下表面設有凸緣層；凸緣層于下表面形成設置晶片的容置室，其上設有復數個分別與基板的第一、二連接點電連接的訊號輸出點。
文檔編號H01L23/48GK2528113SQ0220167
公開日2002年12月25日 申請日期2002年1月18日 優先權日2002年1月18日
發明者辛宗憲 申請人:勝開科技股份有限公司