專利名稱：發光晶粒串聯封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種發光二極管燈串的制法，特別是涉及一種發光晶粒串聯封裝方法。
背景技術：
如圖1所示，是一種傳統發光二極管1，其利用一對金屬支架11、12做為接腳，在其中一金屬支架11一端上承載一發光二極管晶粒13，并與發光二極管晶粒13的一第一面(圖未示)導接，且以一導線10連接發光二極管晶粒13的與第一面相對的第二面和另一金屬支架12，然后以一透明殼體14包覆金屬支架11、12承載發光二極管晶粒13的一端而構成一發光二極管成品。但是此種發光二極管1的金屬支架11、12只能承載單一顆發光二極管晶粒13，對于制造發光二極管燈串或顯示器的業者來說，要由一顆顆發光二極管1串連成一發光二極管燈串或顯示器顯然并不方便而且耗費成本及工時。
為此，如圖2所示，習知另一種發光二極管顯示器2產生。該顯示器2是在一電路板20上形成多數H形導電區21，其具有兩承載部22、23及一連接兩承載部22、23的連接部24，發光二極管晶粒25放置在該等H形導電區21的同一側承載部22上，并使其一第一導電面(圖未示)與承載部22導接，而其另一與第一導電面相對的第二導電面則借一導線251與相鄰H形導電區21的另一承載部23導接，借此，在電路板20上構成發光二極管顯示器2。但是，利用電路板20做為發光二極管晶粒25的導電基座的缺點是散熱性不佳，易影響發光二極管晶粒25的使用壽命，此外，由于其可撓性有限，要做為發光二極管燈串使用顯然有困難。
發明內容本發明的目的在于提供一種制作簡單迅速的發光晶粒串聯封裝方法。
為了達到上述目的，本發明提供一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，使該導電線體形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)將該各導電環沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒分別以第一導電面電性膠粘在該各導電環上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環上打一導線使其電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各發光晶粒及其導線。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該各導電環是具有一第一端及一第二端，在該各導電環的第一端及第二端上還形成一壓平面，且該各發光晶粒的第一導電面是電性膠粘在各導電環的第一端的壓平面上，而且該各導線是連接該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的導電環的第二端的壓平面。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各發光晶粒及導線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導電環上后，還可將該各導電環拉伸，形成一呈一直線延伸的串聯式燈串。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各導電環上還分別形成一壓平面供該各發光晶粒的第一導電面電性膠粘，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列，而且該各導線是連接該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的導電環上的壓平面。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該透明絕緣體是包覆該各導電環的形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發光晶粒與導線。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該各導電環的未被透明絕緣體包覆的部分被切除。
本發明還提供一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)將該各導電環沿該圓柱軸向切斷，使在該各導電環上形成一第一端及一第二端；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒分別以第一導電面電性膠粘在該各導電環的第一端上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環的第二端上打一導線使電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導電環的第一端上的發光晶粒以及與該發光晶粒的第二導電面連接的導線。
所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各導電環的第一端及第二端上還分別形成一壓平面供該各發光晶粒及導線電性連接所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各發光晶粒及導線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導電環上后，還可將該各導電環拉伸使形成一呈一直線延伸的串聯式燈串。
本發明還提供一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)在該各導電環上形成一壓平面，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒以第一導電面電性膠粘在該各導電環的壓平面上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環的壓平面上打一導線使電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導電環形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發光晶粒與導線后，切除該各導電環未被該透明絕緣體包覆的部分。
綜上所述，本發明的發光晶粒串聯封裝方法可使制作發光二極管燈串更為簡單快速，達到省時又省力的功效。
下面通過較佳實施例及附圖對本發明發光晶粒并聯封裝方法進行詳細說明，附圖中圖1是以往一種單顆發光二極管示意圖。
圖2是以往一種發光二極管顯示面板示意圖。
圖3～圖8是本發明發光晶粒串聯封裝方法的第一實施例的各階段方法示意圖。
圖9是一發光二極管晶粒示意圖。
圖10～圖12是本發明發光二極管晶粒串聯封裝方法的一第二實施例的各階段方法示意圖。
具體實施方式參閱圖3～圖8所示，是本發明發光晶粒串聯封裝方法的第一較佳實施例，本方法主要包括下列步驟
首先，如圖3所示，提供一導電線體3，該導電線體3為一直徑0.3mm的銅線，可撓性良好，將導電線體3纏繞在一徑長經過適當選擇的圓柱4上，以形成多數呈螺旋狀相連的導電環31。
接著，如圖4所示，將該等導電環31沿圓柱4軸向(如軸線32所示)切斷，使其互不相連，而如圖5所示，在各導電環31上形成一第一端311及一第二端312。然后，在各導電環31的第一端311及第二端312上分別形成一壓平面33、34。當然，上述切斷導電環31及形成壓平面33、34的順序可以對調，亦即可先在各個導電環31上形成一壓平面，且該等壓平面系沿圓柱4軸向(如軸線32所示)呈一直線排列，然后再將該等壓平面從中央沿軸向切成兩半，使該等導電環31不相連而且在各導電環31的第一端311及第二端312上分別形成該壓平面33、34。
接著，如圖6所示，提供多數發光晶粒5，該等發光晶粒5的數目應與導電環31的數目相等，并將發光晶粒5以銀膠36一一電性膠粘在各導電環31的第一端311的壓平面33上。且如圖9所示，發光晶粒5在本實施例中是一發光二極管晶粒，其具有相對的第一導電面(p極)及第二導電面(n極)，且該等發光晶粒5是以同一極，例如n極，與各導電環31的第一端311電性連接。然后，如圖6所示，分別在各發光晶粒5及與其同一側相鄰的另一導電環31的第二端312壓平面34上打一導線35，使發光晶粒5與相鄰導電環31電性導接之后，將圓柱4抽離。
然后如圖7所示，以一透明絕緣體37包覆各導電環31的第一端311、第一端311上的發光晶粒5、導線35以及相鄰導電環31的第二端312，且本實施例的透明絕緣體37可以沾膠、點膠或模塑方式形成。
最后，將該等導電環31由最外的兩個導電環31的末端朝相反方向拉伸成一直線，即形成一發光二極管燈串成品，如圖8所示。當然該發光二極管燈串亦可經過裁切形成一顆顆的發光二極管。
繼而，參照圖10～圖12所示，是本發明發光晶粒串聯封裝方法的第二實施例，其方法如下同樣地，如圖10所示，將一導電線體6環繞在一適當徑長的圓柱7上，使形成多數呈螺旋狀相連的導電環61。然后，如圖11所示，在該各導電環61上形成一壓平面62，且該等壓平面62系沿圓柱7軸向呈一直線排列。接著，在各導電環61的壓平面62上以銀膠64電性膠粘一發光晶粒5，又發光晶粒5的構造如圖7所示，且已在第一實施例提及，于此不再重述。接著，在各發光晶粒5及與其相鄰導電環61的壓平面62上打一導線63。然后，將圓柱4抽離，并如圖12所示，以一透明絕緣體65包覆該等導電環61的形成有壓平面62的上半部分，并將該等發光晶粒5及導線63包覆其中，當然透明絕緣體64可以沾膠、點膠或模塑方式形成。最后，將該等導電環61的下半部分切除并延伸第一個及最后一個導電環61的末端做為接腳，即完成一串聯式發光二極管燈具(或燈串)。
由上述說明可知，本方法借由在圓柱4或7上環繞一導電線體3或6，形成多數導電環31、61，并沿圓柱4、7軸向切斷該等導電環31、61使互不相連后，在導電環31、61上電性膠粘一發光晶粒5，并在各發光晶粒5和與其相鄰的導電環31、61上打一連接導線35、63后，分別以透明絕緣體36、65包覆該等發光晶粒5、導線35、65和該等導電環31、61的一部分，即完成發光晶粒封裝方法，因此，本方法不論是制造發光二極管燈串或者是單顆的發光二極管，皆很簡單迅速，而且可以大大節省工時及成本。
權利要求
1.一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，使該導電線體形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)將該各導電環沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒分別以第一導電面電性膠粘在該各導電環上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環上打一導線使其電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各發光晶粒及其導線。
2.如權利要求1所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該各導電環是具有一第一端及一第二端，在該各導電環的第一端及第二端上還形成一壓平面，且該各發光晶粒的第一導電面是電性膠粘在各導電環的第一端的壓平面上，而且該各導線是連接該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的導電環的第二端的壓平面。
3.如權利要求2所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各發光晶粒及導線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導電環上后，將該各導電環拉伸，形成一呈一直線延伸的串聯式燈串。
4.如權利要求1所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各導電環上還分別形成一壓平面供該各發光晶粒的第一導電面電性膠粘，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列，而且該各導線是連接該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的導電環上的壓平面。
5.如權利要求4所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該透明絕緣體是包覆該各導電環的形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發光晶粒與導線。
6.如權利要求5所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于該各導電環的未被透明絕緣體包覆的部分被切除。
7.一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)將該各導電環沿該圓柱軸向切斷，使在該各導電環上形成一第一端及一第二端；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒分別以第一導電面電性膠粘在該各導電環的第一端上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環的第二端上打一導線使電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導電環的第一端上的發光晶粒以及與該發光晶粒的第二導電面連接的導線。
8.如權利要求7所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各導電環的第一端及第二端上還分別形成一壓平面供該各發光晶粒及導線電性連接。
9.如權利要求8所述的發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于在該各發光晶粒及導線被以該透明絕緣體包覆固定在該各導電環上后，還可將該各導電環拉伸使形成一呈一直線延伸的串聯式燈串。
10.一種發光晶粒串聯封裝方法，其特征在于包括如下步驟(1)提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，形成多數呈螺旋狀相連的導電環；(2)在該各導電環上形成一壓平面，且該各壓平面是沿該圓柱軸向呈一直線排列；(3)提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒以第一導電面電性膠粘在該各導電環的壓平面上；(4)在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環的壓平面上打一導線使電性導接；(5)以一透明絕緣體包覆該各導電環形成有壓平面的部分以及固定在該各壓平面上的發光晶粒與導線后，切除該各導電環未被該透明絕緣體包覆的部分。
全文摘要
一種發光晶粒串聯封裝方法，包括以下步驟提供一導電線體，將該導電線體環繞于一圓柱上，使該導電線體形成多數呈螺旋狀相連的導電環；將該各導電環沿該圓柱軸向切斷使其互不相連；提供多數發光晶粒，該各發光晶粒具有相反的一第一導電面及一第二導電面，且將該各發光晶粒分別以第一導電面電性膠粘在該各導電環上；在該各發光晶粒的第二導電面及與其同一側相鄰的該導電環上打一導線使其電性導接；以一透明絕緣體包覆該各發光晶粒及其導線。本發明可使制作發光二極管燈串更為簡單快速，達到省時省力的功效。
文檔編號H01L33/00GK1514497SQ0215596
公開日2004年7月21日 申請日期2002年12月12日 優先權日2002年12月12日
發明者林錫煌 申請人:林錫煌