專利名稱：集成電路封裝基板的金屬電鍍方法
技術領域：
本發明涉及一種集成電路封裝基板的金屬電鍍方法，尤其涉及一種采用無電鍍導線的電鍍金屬方式來制作電路線，使得電路線完全沒有切除鍍金棒后所遺留下的電鍍導線。
背景技術：
如
圖1所示，一般在雙面封裝的電路基板中，常常采用以導線連接雙面板或圈孔釘合雙面板的方式，但隨著近年來穿孔電鍍技術發展的逐漸成熟，以穿孔電鍍雙面封裝基板已成為大量生產高品質電路板的主要方式。而在封裝基板表層制作電路仍然使用傳統的方式在電路主圖的適當位置處(如金手指)拉一條電鍍引線伸展到板外的鍍金棒(Plating Bar)，待使用完畢后再予以切除，此時會在封裝基板上留下殘余的電鍍導線，此殘余的導線會在電流經過時產生熱量，并容易引發雜訊而影響電路品質，這對集積密度偏高的封裝基板來說，無疑是一大缺點，因此急待解決。本領域中還有一種無電鍍法(electroless plating)，又稱化學鍍法(chemical deposit)，它是一種利用所添加的還原劑使金屬離子還原成金屬而沉積附著在被鍍物上的反應，該方法可不需電鍍導線即可形成鍍層，只是該化學鍍法不易控制，失敗率居高不下，而且鍍層生長速度緩慢，目前并不適于在大型生產線上應用。
發明內容
因此本發明的主要目的是提供一種封裝基板的金屬電鍍方法，使得電路線完全沒有切除鍍金棒后所遺留下的電鍍導線。
為此，本發明提供了一種集成電路封裝基板的金屬電鍍方法，其制作方法是a)在雙面鋪設銅膜的封裝基板上穿孔以形成柱孔；b)電鍍柱孔，使得封裝基板的表層和底層電氣連通；c)在封裝基板的打算作成線路的適當位置上及整個封裝基板底層上涂覆抗蝕劑；d)進行刻蝕，以在封裝基板正面作出無電路導線的線路，并移去抗蝕劑；e)在封裝基板的整個背面及正面上涂覆抗蝕劑，只留下封裝基板正面的欲電鍍的線路位置及該線路外圍區域不涂覆抗蝕劑；f)將電鍍電極設于封裝基板的表層及底層上開始電鍍金屬層(鎳層及金層)，在作出線路后移除抗蝕劑以露出線路部分及電鍍金屬層；g)接著進行封裝基板背面部分線路的制作，首先在封裝基板的正面及背面涂覆抗蝕劑，僅留下背面線路位置處不涂覆抗蝕劑；h)蝕刻后留下封裝基板背面線路；i)在封裝基板背面線路部分以外的區域涂覆上抗蝕劑，并利用前處理助焊液在涂覆在封裝基板背面部分的線路部分上形成保護膜。
本發明利用當雙面封裝基板的通孔電鍍后銅膜電氣連通兩面的特性，用底層的銅膜層充當鍍金棒，使得在封裝基板的表面電路上不需設置電鍍導線，使其電路線不會殘留導線，從而沒有不必要的熱量及雜訊產生，因此提高了封裝基板的電路品質。另外，由于本發明所電鍍的鍍金(金屬)層可在線路的頂面與側立面被覆蓋住，因而不會在后續進行蝕刻的過程中被側蝕，從而不會造成電路線品質低劣。
附圖簡介下面將參照附圖對本發明的較佳實施例進行詳細說明，其中圖1A～1B是現有技術中的封裝基板的金屬電鍍殘留導線示意圖；圖2A～2I是本發明的金屬電鍍方法示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，本發明主要的制作方法是a)在雙面鋪設銅膜11的封裝基板1(封裝基板母材是在一絕緣的基板材料的正、反兩面上都鋪上銅膜)上穿孔以形成柱孔4(如圖2A所示)。
b)電鍍柱孔4，使得封裝基板1的表層和底層電氣連通(如圖2B所示)。
c)在封裝基板1的欲作線路的適當位置上及整個封裝基板1的底層上涂覆抗蝕劑2(如圖2C所示)。
d)進行刻蝕，以在封裝基板1正面作出無電路導線的線路3，并移去抗蝕劑2(如圖2D所示)。
e)在封裝基板1的整個背面及正面涂上抗蝕劑4，只留下封裝基板1正面欲電鍍線路3的位置及該線路3外圍區域不涂覆抗蝕劑5(如圖2E所示)。
f)將電鍍電極設于封裝基板1的表層及底層上開始電鍍金屬層31(鎳層及金層)，在作出線路3后去除抗蝕劑5以露出線路3部分及電鍍金屬層31(如圖2F所示)。
g)接著進行封裝基板1背面部分線路32的制作，首先在封裝基板1的正面及背面涂上抗蝕劑2，僅留下背面線路3位置處不涂覆抗蝕劑2(如圖2G所示)。
h)蝕刻后留下封裝基板1背面線路32(如圖2H所示)。
i)在線路32部分以外的區域涂覆上抗蝕劑2，并利用OSP(即Organic Sloderability Perservaties或稱前處理助焊液(Pre-Flux)在涂覆在封裝基板1背面部分的線路32部分上形成保護膜6(如圖2I所示)。
依據上述制作過程就可以作出封裝基板表層的無導線的電鍍金屬路線，并且該過程可使得制成品的電鍍金屬完美地覆蓋于新的銅電路線的頂面與側立面，從而能杜絕該銅電路線遭受側蝕而造成短路。
以上僅為本發明的較佳實施例，然而不能以此限定本發明實施的范圍，即一切對本發明說明書內容所作的簡單的等效變化與改變，都應包括在本發明專利的保護范圍內。
附圖標號說明現有技術部分1’ 封裝基板2’ 電鍍電路3’ 電鍍導線4’ 鍍金棒5’ 截斷處本發明部分1封裝基板11銅膜12電鍍銅層2抗蝕劑3線路31電鍍金屬(鎳金)32線路4柱孔5抗蝕劑6保護膜
權利要求
1.一種集成電路封裝基板的金屬電鍍方法，其制作方法是a)在雙面鋪設銅膜的封裝基板上穿孔以形成柱孔；b)電鍍柱孔，使得封裝基板的表層和底層電氣連通；c)在封裝基板的欲作成線路的適當位置上及整個封裝基板底層上涂覆抗蝕劑；d)進行刻蝕，以在封裝基板正面作出無電路導線的線路，并移去抗蝕劑；e)在封裝基板的整個背面及正面上涂覆抗蝕劑，只留下封裝基板正面欲電鍍的線路位置及該線路外圍區域不涂覆抗蝕劑；f)將電鍍電極設于封裝基板的表層及底層上開始電鍍金屬層(鎳層及金層)，在作出線路后移除抗蝕劑以露出線路部分及電鍍金屬層；g)接著進行封裝基板背面部分線路的制作，首先在封裝基板的正面及背面涂覆上抗蝕劑，僅留下背面線路位置處不涂覆抗蝕劑；h)蝕刻后留下封裝基板背面線路；i)在封裝基板背面線路部分以外的區域涂覆上抗蝕劑，并利用前處理助焊液在涂覆在封裝基板背面部分的線路部分上形成保護膜。
全文摘要
本發明揭示了一種集成電路封裝基板的金屬電鍍方法，首先在雙面封裝基板的線路孔洞上鍍金屬孔，使封裝基板的上、下層銅膜電氣連通，接著在封裝基板表層上涂上一層抗蝕劑，之后將非電路部分蝕掉，移除抗蝕劑后留下電路部分，接著將基板上涂上光抗蝕劑，僅保留欲電鍍的線路部分及其外圍部分裸露出，再進行鍍鎳及鍍金作業，之后即可在線路部分電鍍金屬，不需在封裝基板表層上預留電鍍導線，之后移除抗蝕劑完成正面線路制作；接著進行基板背面的線路制作，即先以抗蝕劑覆蓋基板背面的線路位置，進行蝕刻后將該線路保留出來，之后再施以前處理助焊液將線路的銅膜部分形成一薄且均勻的薄膜予以保護。
文檔編號H01L21/48GK1494120SQ02147910
公開日2004年5月5日 申請日期2002年10月28日 優先權日2002年10月28日
發明者黃富裕, 黃昱淳, 莊靜慧, 曾亞欣, 姜金汝, 洪佩芬, 李維盈, 羅淑慧 申請人:華泰電子股份有限公司