專(zhuān)利名稱(chēng)：具有改進(jìn)的焊盤(pán)結(jié)構(gòu)的印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明一般涉及一種印刷電路板(PCB)，特別涉及一種在與半導(dǎo)體芯片封裝的焊球連接的焊盤(pán)的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了改進(jìn)的印刷電路板。
如
圖1所示，BGA封裝5，作為SMT封裝的例子，其組成為，陶瓷制成的或環(huán)氧樹(shù)脂制成的襯底7，在襯底7上形成的電路圖案8，涂在電路圖案8上的焊接掩模9，裝在襯底7中心的半導(dǎo)體芯片3，和將電路圖案8和該半導(dǎo)體芯片3電連接的導(dǎo)線(xiàn)4。該半導(dǎo)體芯片3和導(dǎo)線(xiàn)4被覆蓋有一層樹(shù)脂層6以防止氧化和腐蝕。在面對(duì)印刷電路板51的襯底7的下表面具有多個(gè)焊球10與該襯底7電連接。該BGA封裝5通過(guò)焊球10裝在印刷電路板51上。
在BGA封裝5中，來(lái)自半導(dǎo)體芯片3的信號(hào)輸出通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)4傳送給電路圖案8。來(lái)自該電路圖案8的信號(hào)通過(guò)焊球10傳送到印刷電路板51，隨后該信號(hào)傳送給外圍芯片(未示出)。另一方面，當(dāng)信號(hào)從外圍芯片傳送到該半導(dǎo)體芯片3時(shí)，信號(hào)按逆向順序傳送。
如圖3所示，焊球10提供在襯底7的下表面中心區(qū)以外的區(qū)域，具有固定間隔，而且每一個(gè)焊球10有著與其他焊球一樣的尺寸。
在印刷電路板51上具有多個(gè)對(duì)應(yīng)焊球的位置的焊盤(pán)65以安裝該BFA封裝5，該焊盤(pán)65具有與焊球10的尺寸對(duì)應(yīng)的統(tǒng)一尺寸。
此外，在印刷電路板51上有跡線(xiàn)70，即，布線(xiàn)圖，以便將BGA或CSP(芯片規(guī)模封裝)電連接到裝在印刷電路板51上的外圍芯片。但是，很難將該跡線(xiàn)70與位于印刷電路板51內(nèi)側(cè)區(qū)域的焊盤(pán)65連接，因?yàn)楹副P(pán)65間的寬度非常窄，多條跡線(xiàn)70不易通過(guò)。因此，在多層印刷電路板51的情況下，建議在印刷電路板51的焊盤(pán)65內(nèi)制作通孔的辦法，這樣，經(jīng)通孔來(lái)連接跡線(xiàn)70和內(nèi)側(cè)焊盤(pán)65。
但是，因?yàn)橛∷㈦娐钒?1應(yīng)具有通孔，并且隨后形成有通孔的層的布線(xiàn)圖案應(yīng)該連接到裝有該BGA封裝5或CSP的層的布線(xiàn)圖案，這樣，印刷電路板的設(shè)計(jì)就變得復(fù)雜了。此外，如果該通孔不適合安放跡線(xiàn)70，焊盤(pán)65間的空間可以通過(guò)減小每一個(gè)焊盤(pán)65的尺寸來(lái)確保，以便在該空間內(nèi)安放跡線(xiàn)70，但是在這種情況下，有一個(gè)問(wèn)題，焊球10和焊盤(pán)65間的焊接狀態(tài)就很糟糕了，因?yàn)橛糜谶B接焊盤(pán)65和焊球10的焊料減少了。
因此，在裝有多個(gè)BGA或CSP的印刷電路板51的情況下，有必要在焊盤(pán)65間確保預(yù)定的空間。但是這降低了在印刷電路板51上安裝外圍芯片的整體水平。
本發(fā)明的另外一些目的和優(yōu)點(diǎn)將在下面分部分進(jìn)行說(shuō)明，并且，有些部分通過(guò)說(shuō)明變的很明顯，或可以通過(guò)實(shí)施該發(fā)明來(lái)了解。
本發(fā)明的這些和其他的目的，可以通過(guò)提供具有多個(gè)對(duì)應(yīng)做在半導(dǎo)體芯片封裝上的焊接引腳的焊盤(pán)的印刷電路板來(lái)實(shí)現(xiàn)，該焊盤(pán)做在鄰近印刷電路板的邊緣的地方并具有朝向邊緣方向延長(zhǎng)的矩形形狀。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，鄰近印刷電路板的中心區(qū)域的焊盤(pán)做成了圓形。
本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例還具有，矩形焊盤(pán)的面積與圓形焊盤(pán)面積大致相同。
圖1是具有多個(gè)引腳的芯片的示意截面圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的印刷電路板的平面圖；和圖3是傳統(tǒng)的印刷電路板的平面圖。
如圖1所示，BGA(網(wǎng)格焊球陣列)封裝，作為半導(dǎo)體芯片封裝的例子被安裝在根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板上，該印刷電路板的組成為，環(huán)氧樹(shù)脂制成的襯底7，在襯底7上形成的電路圖案8，涂在電路圖案8上的焊接掩模9，裝在襯底7中心的半導(dǎo)體芯片3，和將電路圖案8和該半導(dǎo)體芯片3電連接的導(dǎo)線(xiàn)4。該半導(dǎo)體芯片3和導(dǎo)線(xiàn)4被覆蓋有一層樹(shù)脂層6以防止氧化和腐蝕。
在面對(duì)印刷電路板1(參照?qǐng)D2)的襯底7的下表面具有多個(gè)焊球10作為焊接引腳，它們與該襯底7電連接。焊球10以預(yù)定的間隔被做在襯底7的下表面上的中心區(qū)域以外的區(qū)域上以形成多個(gè)行和列。在此，每一個(gè)焊球10是半球狀并彼此具有相同的尺寸。
如圖2所示，在印刷電路板1上具有多個(gè)焊盤(pán)15以安裝BGA封裝5并與焊球10的位置對(duì)應(yīng)。和焊球10一樣，焊盤(pán)15以預(yù)定的間隔被安放在印刷電路板1上位于中心區(qū)域以外的區(qū)域上以形成多個(gè)行和列。
在焊盤(pán)15中，鄰近印刷電路板1的中心區(qū)的焊盤(pán)16為與傳統(tǒng)的焊盤(pán)65類(lèi)似的圓形，而鄰近印刷電路板1的邊緣的焊盤(pán)17為矩形。該矩形焊盤(pán)17從該印刷電路板1的中心向邊緣延伸，最好是分別與圓形焊盤(pán)16的總面積相同。因此，該矩形焊盤(pán)17之間的寬度大于圓形焊盤(pán)16間的寬度。
因此，由于焊盤(pán)17之間的寬度在該印刷電路板的邊緣區(qū)域增加了，在矩形焊盤(pán)17間保證了安放跡線(xiàn)20的足夠的空間。在此，跡線(xiàn)20通過(guò)連接到各自的焊盤(pán)15將該印刷電路板1與外圍芯片連接在一起。此外，由于該矩形焊盤(pán)17在面積上等于圓形焊盤(pán)16，焊球10在每個(gè)矩形焊盤(pán)17的焊接狀態(tài)與在每個(gè)圓形焊盤(pán)16的焊接狀態(tài)等效。
另一方面，在該矩形焊盤(pán)17的各自的行在角區(qū)相遇時(shí)，由于安放跡線(xiàn)20有足夠的空間，所以仍可以提供圓形焊盤(pán)16。
如前所述，根據(jù)本發(fā)明，在安裝了具有多個(gè)引腳例如焊球10的BGA封裝或CSP的印刷電路板1上，鄰近板的中心區(qū)域的焊盤(pán)16具有類(lèi)似傳統(tǒng)焊盤(pán)65的圓形，而鄰近板的邊緣的焊盤(pán)17為矩形。因此，安放連接鄰近中心區(qū)域的焊盤(pán)16的跡線(xiàn)20的空間得到了保證，而不用形成通孔，這樣就實(shí)現(xiàn)了對(duì)于印刷電路板的簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)，并提高了在該印刷電路板1上對(duì)外圍芯片的集成度。
在上述實(shí)施例中，鄰近板的中心區(qū)域的焊盤(pán)16為圓形，但是也可以為鄰近板的邊緣的焊盤(pán)17的矩形，或其他具有本發(fā)明的功能的形狀。
如前所述，根據(jù)本發(fā)明，提供了一種印刷電路板，能夠達(dá)到簡(jiǎn)單設(shè)計(jì)、提高安裝外圍芯片的集成度，并確保焊接狀態(tài)。
盡管揭示并描述了本發(fā)明的一些實(shí)施例，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的條件下，該技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行修改。
權(quán)利要求
1.一種印刷電路板，具有多個(gè)對(duì)應(yīng)于在半導(dǎo)體芯片封裝上的焊接引腳的焊盤(pán)。所述焊盤(pán)被做在鄰近所述的印刷電路板的邊緣，并具有沿朝向邊緣的方向延伸的矩形形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述的鄰近所述的印刷電路板的中心區(qū)域的焊盤(pán)具有圓形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中每一個(gè)所屬所述的矩形焊盤(pán)的面積大致等于每個(gè)所述的圓形焊盤(pán)的面積。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述的半導(dǎo)體芯片封裝為BGA封裝。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)之間的寬度大于所述的圓形焊盤(pán)之間的寬度。
6.一種印刷電路板，包括沿印刷電路板表面的以預(yù)定間隔提供多個(gè)焊盤(pán)，其中所述的位于所述的印刷電路板的中心區(qū)域的焊盤(pán)具有圓形形狀，所述的位于所述的印刷電路板的邊緣區(qū)域的焊盤(pán)具有沿朝向邊緣的方向延伸的矩形形狀。
7.一種印刷電路板，與具有大致相同的尺寸的焊接引腳的半導(dǎo)體芯片封裝電連接，包括多個(gè)對(duì)應(yīng)于焊接引腳的位置的焊盤(pán)，所述的位于該印刷電路板的邊緣的焊盤(pán)中的一些焊盤(pán)具有沿朝向邊緣的方向延伸的矩形形狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中所述的鄰近所述的印刷電路板的中心區(qū)域的焊盤(pán)中的一些焊盤(pán)具有圓形形狀。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中每一個(gè)所述的矩形焊盤(pán)的面積大致等于每一個(gè)所述的圓形焊盤(pán)的面積。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中在該印刷電路板上的所述的矩形焊盤(pán)圍繞著圓形焊盤(pán)。
11.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)沿邊緣的多個(gè)側(cè)面直線(xiàn)分布，并且其直線(xiàn)在邊緣的角落相遇的一些焊盤(pán)具有圓形形狀。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)沿邊緣的多個(gè)側(cè)面直線(xiàn)分布，并且其直線(xiàn)在邊緣的角落相遇的一些焊盤(pán)具有圓形形狀。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，進(jìn)一步包括從所述的矩形焊盤(pán)的鄰近焊盤(pán)之間的所述的每個(gè)圓形焊盤(pán)延伸到該印刷電路板的邊緣的跡線(xiàn)。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)形成多條平行于邊緣的每個(gè)多個(gè)側(cè)面的線(xiàn)。
15.根據(jù)權(quán)利要求8所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)之間的寬度大于所述的圓形焊盤(pán)之間的寬度。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的印刷電路板，其中所述的矩形焊盤(pán)之間的寬度大于所述的圓形焊盤(pán)之間的寬度。
17.一種設(shè)備，包括半導(dǎo)體芯片封裝，包括襯底，具有多個(gè)位于其第一表面上的尺寸大致相同的焊接引腳，設(shè)在所述的第一表面反面襯底的第二表面上的電路圖案，設(shè)在該第二表面上的半導(dǎo)體芯片，導(dǎo)線(xiàn)，用于連接該半導(dǎo)體芯片和所述的電路圖案；和印刷電路板，包括多個(gè)對(duì)應(yīng)于焊接引腳的位置的焊盤(pán)，一些所說(shuō)焊盤(pán)位于該印刷電路板的邊緣并具有沿朝向邊緣的方向延伸的矩形形狀。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的設(shè)備，其中所述的鄰近所述的印刷電路板的中心區(qū)域的焊盤(pán)中的一些焊盤(pán)具有圓形形狀。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的設(shè)備，其中每一個(gè)所述的矩形焊盤(pán)大致具有與每個(gè)所述的圓形焊盤(pán)相同的面積。
全文摘要
一種具有多個(gè)對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體芯片封裝上的焊接引腳的焊盤(pán)的印刷電路板(PCB)，該位于鄰近所述的印刷電路板的邊緣的焊盤(pán)具有沿朝向邊緣的方向延伸的矩形形狀，因此提供了一種印刷電路板，它能夠簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，提高其上安裝的外圍芯片的集成度，并確保良好的焊接狀態(tài)。
文檔編號(hào)H01L23/498GK1396799SQ02122290
公開(kāi)日2003年2月12日 申請(qǐng)日期2002年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月11日
發(fā)明者鄭成浩 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社