電子零件試驗用插座以及應用此插座的電子零件試驗裝置的制作方法

專利名稱：電子零件試驗用插座以及應用此插座的電子零件試驗裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及在試驗IC器件等電子零件的性能與功能的電子零件試驗裝置中，用于安裝應試驗的電子零件的電子零件試驗用插座以及用于安裝此電子零件試驗用插座的電子部件試驗用插座的底盤。此外，本發明還涉及在電子零件試驗用插座底盤上安裝了電子零件試驗用插座的電子零件試驗單元以及安裝此電子零件試驗用插座或此電子零件試驗單元的電子零件試驗裝置。
背景技術：
在IC器件等電子零件的制造過程中，需要有對最終制成的IC芯片與中間階段的條式IC器件等的性能與功能進行試驗的電子零件試驗裝置。作為這類電子零件試驗裝置的例子之一已知有在常溫、低溫、高溫等各種溫度條件下試驗IC器件的性能與功能等的IC器件試驗裝置。
應用這種IC器件試驗裝置的IC器件的試驗例如是如下進行。在將被試驗IC器件移送到安裝了IC插座的試驗頭上方后，通過推壓被試驗IC器件使之安裝到IC插座中，從而使IC插座的連接端子與被試驗IC器件的外部端子接觸。結果，被試驗IC器件通過IC插座、試驗頭與電纜，同試驗裝置主體電力連接。然后從試驗裝置主體通過電纜將供給試驗頭的試驗信號施加給被試驗IC器件，將從被試驗IC器件讀出的響應信號通過試驗頭和電纜傳送給試驗裝置主體，由此來測定被試驗IC器件的電性能。
在IC器件的試驗中，給被試驗IC器件加以低溫或高溫的熱應力。作為給被試驗IC器件以熱應力的方法有，例如用小室覆蓋安裝了IC插座的試驗頭從而調節室內溫度的方法，或是在將被試驗IC器件移送到試驗頭之前預加熱或冷卻的方法。
在IC器件的試驗中，為了施加熱應力在對被試驗IC器件加熱或冷卻同時，還需對安裝了被試驗IC器件的IC插座加熱或冷卻。原因在于，當被試驗IC器件與IC插座之間有溫差時，當將被試驗IC器件安裝到IC插座中時，在被試驗IC器件與IC插座之間會產生熱運動，而有可能緩和給予被試驗IC器件的熱應力。此外，在被試驗IC器件與IC插座之間當熱膨脹或熱收縮的程度不同時，當把被試驗IC器件安裝到IC插座之上時，被試驗IC器件的外部端子與IC插座的連接端子有可能由于不能正確接觸而損壞兩者的接觸可靠性。特別是當被試驗IC器件是類似于條式IC器件那種大小尺寸的IC器件時，由于熱膨脹或熱收縮的影響變大，所以為了保持被試驗IC器件與IC插座的接觸可靠性，就必須將被試驗IC器件與IC插座一起加熱或冷卻。
當對被試驗IC器件施加熱應力時，在使用將安裝著IC插座的試驗頭置于室中而控制室內的溫度的方法時，由于被試驗IC器件與IC插座同時被設置于室內，所以被試驗IC器件與IC插座雖是同時加熱或冷卻，但安裝有IC插座的插座端口下側(試驗頭一側)被暴露向外氣，因此在被試驗IC器件與插座端口之間產生熱運動，從而會緩和施加于被試驗IC器件上的熱應力。
考慮到被緩和的被試驗IC器件的熱應力，為了對此作出補償而采用對室內溫度預設定的方法或在插座端口下側使室內空氣循環的方法。
另一方面，通過在將被試驗IC器件移送到試驗頭上之前進行預加熱或冷卻的方法而給被試驗IC器件以熱應力時，需要通過別的方法來加熱或冷卻IC插座。
為此采用的方法是將利用了電力的加熱源(例如電加熱器)或冷卻源(例如Peltier元件)安裝到裝于IC插座中的插座導承上，通過加熱或冷卻插座導承來加熱或冷卻IC插座。例如將電熱線埋入插座導承中，使電流流過電熱線而發熱來加熱IC插座的方法。

發明內容
考慮到被緩和的被試驗IC器件的熱應力，為了能對其補償而預先設定室內的溫度時，這雖可給試驗中的IC器件以所希望的熱應力，但由于對在室內等待的IC器件加有過剩的熱應力，因此就不能保證被試驗IC器件與IC插座的接觸可靠性。
另外，使室內空氣在插座端口下側循環時，插座端口下側存在許多電纜與端口等，由于有很多物理障礙，從而難以使室內空氣循環，若是使其強制循環，則將增大成本。此外，由于母端口下側的空間為低溫，在使室內空氣在插座端口和母端口之間循環時，于母端口下側會結露。為了防止結露，需要密封母端口或將干燥空氣注入母端口下側，而使結構復雜化。
在把利用電的加熱源或冷卻源安裝到位于IC插座中的插座導承中時，在IC器件的試驗中，由于是在對被試驗IC器件施加測試信號的同時通過讀出被試驗IC器件的響應信號來試驗被試驗IC器件的性能與功能，故利用加熱源或冷卻源的電氣的影響所生成的噪聲會進入被施加到被試驗IC器件的測試信號和從被試驗IC器件讀出的響應信號中，這就有可能降低試驗精密度，并在某些情況下導致試驗不能繼續進行。
為此，本發明的目的在于提供了能通過利用已調節了溫度的氣體，不使噪聲進入施加給IC器件等電子零件等的試驗信號或從IC器件等的電子零件讀出的應答信號中，而能有效地控制IC插座等電子零件試驗用插座溫度的電子零件試驗用插座、電子零件試驗用插座底盤、電子零件試驗單元與電子零件試驗裝置，以及電子零件試驗用插座的溫度控制方法。在本說明書中所謂的“控制電子部件試驗用插座的溫度”，是指將電子零件試驗用插座的溫度保持到所希望的溫度或者是使其變化。
為了實現上述目的，本發明提供的電子零件試驗用插座、電子零件試驗用插座底盤、電子零件試驗單元，電子零件試驗裝置以及電子零件試驗用插座的溫度控制方法具有下述特征(1)本發明提供的電子零件試驗用插座是具有能與應試驗的電子零件外部端子連接的連接端子以及能保持上述連接端子的插座主體的電子零件試驗用插座，其特征在于，上述插座主體中設有通過其內部形成的空間的氣體流入口與氣體流出口。
本發明的電子零件試驗用插座中，電子零件試驗用插座外的氣體能從設置在插座主體中的氣體流入口流入到插座主體的內部形成的空間(下面有時稱為“插座主體內部空間”)，同時插座主體內部空間的氣體則可從設置在插座主體中的氣體流出口流出到電子器件試驗用插座之外。
因此，若采用本發明的電子零件試驗用插座，則調節了溫度的氣體(例如加熱或冷卻到所希望溫度的氣體)(下面有時稱作“溫調氣體”)能從插座主體的氣體流入口連續或斷續地流入插座主體內部空間，并可通過插座主體內部空間的溫調氣體與電子零件試驗用插座的熱運動來控制電子零件試驗用插座的溫度。
并且，若采用本發明的電子零件試驗用插座，可由作為傳導體的溫調氣體能加熱或冷卻電子零件試驗用插座，所以噪聲不會進入施加給安裝在電子零件試驗用插座上的電子零件的試驗信號或從該電子零件讀出的響應信號中，從而可控制電子零件試驗用插座的溫度。
(2)本發明提供的第一電子零件試驗用插座底盤是具有設在底盤主體和此底盤主體上側的插座端口的電子零件試驗用插座底盤，其特征在于，在此電子零件試驗用插座底盤的內部單設有空間，而在此底盤主體中設有通過上述空間的氣體的流入口或流出口，同時在上述插座端口中設有通過上述空間的氣體流入口或流出口。
在本發明的第一電子零件試驗用插座底盤中，底盤主體與插座端口雖可設置氣體流入口與氣體流出口中之一或兩者，但也可以使設于底盤主體中的口和設于插座端口中的口不同。例如，在底盤主體中設置氣體流入口時，于插座端口中至少設置氣體流出口；而在底盤主體中設置氣體流出口時，于插座端口中至少設置氣體流入口。
本發明的第一電子零件試驗用插座底盤中，電子零件試驗用插座底盤外的氣體能從設置在底盤主體或插座端口中的氣體流入口流入在電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間(下面有時稱為“底盤內部空間”)，同時底盤內部空間中的氣體能從設置在插座端口或底盤主體中的氣體流出口流出到電子零件試驗用插座底盤之外。
因此，若采用本發明的第一電子零件試驗用插座底盤，根據后述的機序，就不會有噪聲進入施加到安裝在本發明的電子零件試驗用插座上的電子零件的試驗信號或從該電子零件讀出的響應信號中，從而可控制本發明的電子零件試驗用插座的溫度。
此外，若是采用本發明的第一電子零件試驗用插座底盤，通過使插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口連通，或是使插座端口的氣體流入口與插座主體的氣體流出口連通，根據后述的機序，就能控制本發明的電子零件試驗用插座的溫度，因而即使在本發明的第一電子零件試驗用插座底盤被固定的狀態下，也容易對本發明電子零件試驗用插座進行安裝或卸下。
(3)本發明提供的第二電子零件試驗用插座底盤是具有設于底盤主體與此底盤主體上側的插座端口的電子零件試驗用插座底盤，其特征在于，在上述電子零件試驗用插座底盤的內部設有第一空間和第二空間，在上述底盤主體中設有通過上述第一空間的氣體的氣體流入口和通過上述第二空間的氣體流出口，而在上述插座端口中設有通過上述第一空間的氣體流出口與通過上述第二空間的氣體流入口。
本發明的第二電子零件試驗用插座底盤中，電子零件試驗用插座底盤外的氣體能從設置在底盤主體中的氣體流入口流入電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間(后面有時僅稱作“第一空間”)，同時第一空間的氣體能從設置在插座端口中的氣體流出口流到電子零件試驗用插座底盤之外，且電子零件試驗用插座底盤外的氣體能從設置在插座端口中的氣體流入口流入電子零件試驗用插座底盤內部形成的第二空間(以后有時簡稱為“第二空間”)，同時第二空間的氣體則從設置在底盤主體中的氣體流出口流出到電子零件試驗用插座底盤之外。
于是，若采用本發是的第二電子零件試驗用插座底盤，根據后述的機序，就不會有噪聲進入施加給安裝在本發明電子零件試驗用插座上的電子部件的試驗信號或從該電子零件讀出的應答信號中，從而可控制本發明電子零件試驗用插座的溫度。
若是采用本發明第二電子零件試驗用插座底盤，則通過使插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口連通同時使插座端口的氣體流入口與插座主體的氣體流出口連通，就能根據后述的機序控制本發明的電子零件試驗用插座的溫度，因此即使在本發明的第二電子零件試驗插座底盤被固定的狀態下，也容易安裝或卸下本發明的電子零件試驗用插座。
(4)本發明提供的第一電子零件試驗單元是具有本發明的第一電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的本發明的電子零件試驗用插座的電子零件試驗單元，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過設置在上述插座端口中的氣體流出口與設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流入口而連通的。
本發明的第一電子零件試驗單元中，從底盤主體的氣體流入口流入底盤內部空間的氣體能從插座端口的氣體流出口流出，而此流出的氣體則能從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間，同時插座主體內部空間的氣體則可從插座主體的氣體流出口流出。
因此，若采用本發明的第一電子零件試驗單元，通過將溫調氣體從底盤主體的氣體流入口供給底盤內部空間，就能將調溫氣體經由插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間，同時能借助插座氣體內部空間的溫調氣體與電子零件試驗用插座的熱運動去控制電子零件試驗用插座的溫度。
若是應用本發明的第一電子零件試驗單元，由于能把溫調氣體作為傳導體來加熱或冷卻電子零件試驗用插座，所以就不會有噪聲進入施加給安裝在電子零件試驗用插座中的電子零件的試驗信號和從該電子零件讀出的響應信號中，從而能控制電子零件試驗用插座的溫度。
(5)本發明提供的第二電子零件試驗單元是具有本發明的第一電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的本發明的電子零件試驗用插座的電子零件試驗單元，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過設置在上述插座端口中的氣體流入口和設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流出口而連通的。
本發明的第二電子零件試驗單元中，從底盤主體的氣體流入口流入插座主體內部空間的氣體從插座主體的氣體流出口流出，而此流出的氣體則能從插座主體的氣體流入口流入底盤內部空間，同時底盤內部空間的氣體則可從底盤主體的氣體流出口流出。
于是，若采用本發明的第二電子零件試驗單元，通過將溫調氣體從插座主體的氣體流入口供給插座主體內部空間，就能將調溫氣體經由插座主體的氣體流出口與插座端口的氣體流入口流入底盤內部空間，同時能借助插座主體內部空間的溫調氣體與電子零件試驗用插座的熱運動去控制電子零件試驗用插座的溫度。
若是應用本發明的第二電子零件試驗單元，由于能把溫調氣體作為傳導體來加熱或冷卻電子零件試驗用插座，所以就在不會有噪聲進入施加給安裝在電子零件試驗用插座中的電子零件的試驗信號和從該電子零件讀出的響應信號中，從而可控制電子零件試驗用插座的溫度。
(6)本發明提供的第三電子零件試驗單元是具有本發明的第二電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的本發明的電子零件試驗用插座的電子零件試驗單元，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過設置在上述插座端口中的氣體流入口與設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流出口而連通，并且在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第二空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間則通過設置在上述插座端口中的氣體流入口與設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流出口而連通的。
本發明的第三電子零件試驗單元中，從底盤主體的氣體流入口流入第一空間的氣體從插座端口的氣體流出口流出，而此流出的氣體則能從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間，同時從插座主體的氣體流出口流出的插座主體內部空間的氣體則可從插座端口的氣體流入口流入第二空間，而它再從底盤主體的氣體流出口流出。
于是，若采用本發明的第三電子零件試驗單元，通過將溫調氣體從底盤主體的氣體流入口供給第一空間，就能將調溫氣體經由插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間，同時能借助插座主體內部空間的溫調氣體與電子零件試驗用插座的熱運動而控制電子零件試驗用插座的溫度。
并且，若是應用本發明的第三電子零件試驗單元，由于能把溫調氣體作為傳導體來加熱或冷卻電子零件試驗用插座，因此就在不會有噪聲進入施加給安裝在電子零件試驗用插座中的電子零件的試驗信號和從該電子零件讀出的響應信號中，從而可控制電子零件試驗用插座的溫度。
(7)本發明提供的第一電子器件試驗裝置的特征在于具有本發明的電子零件試驗用插座和能將溫度調節過的氣體從設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座內部形成的空間的氣體供給裝置。
本發明的第一電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的溫調氣體能從插座主體的氣體流入口流入插座主體的內部空間。
(8)本發明提供的第二電子零件試驗裝置的特征在于具有室、設于該室內的本發明電子零件試驗用插座、能將上述室內的氣體從設于上述電子零件試驗用插座的插座主體內的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座內部形成的空間的氣體供給裝置。
在本發明的第二電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的室內的溫調氣體能從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(9)本發明提供的第三電子零件試驗裝置的特征在于具有室、設于該室內的本發明的電子零件試驗用插座、能從設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流出口來吸引在上述電子零件試驗用插座內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
在本發明的第三電子零件試驗裝置中，由于電子零件試驗用插座設置于室內，因此當由氣體吸引裝置吸引插座主體內部空間的氣體時，此室內的溫調氣體可以從插座主體的氣體流入口流入插座主體的內部空間。
(10)本發明提供的第四電子零件試驗裝置的特征在于具有本發明的第一電子零件試驗單元、能將溫度已調節的氣體從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間中的氣體供給裝置。
本發明的第四電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的溫調氣體從底盤主體的氣體流入口流入底盤內部空間后，能通過插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(11)本發明提供的第五電子零件試驗裝置的特征在于具有室、設于該室內的本發明的第一電子零件試驗單元、能將上述室內的氣體從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間的氣體供給裝置。
本發明的第五電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的室內的溫調氣體從底盤主體的氣體流入口流入底盤內部空間后，可通過插座端口的氣體流出口和插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(12)本發明提供的第六電子零件試驗裝置的特征在于具有本發明的第二電子零件試驗單元、能從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中的氣體流出口吸引在上述電子零件試驗用插座底下內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
在本發明的第六電子零件試驗裝置中，當氣體吸引裝置從底盤主體的氣體流出口吸引底盤內部空間的氣體后，電子零件試驗用插座外的溫調氣體可從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(13)本發明提供的第七電子零件試驗裝置的特征在于具有室、設于前述室內的本發明的第二電子零件試驗單元、能從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體上的氣體流出口吸引上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
本發明的第七電子零件試驗裝置中，在氣體吸引裝置從底盤主體的氣體流出口吸引底盤內部空間的氣體時，室內的溫調氣體可從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(14)本發明提供的第八電子零件試驗裝置的特征在于具有本發明的第三電子零件試驗單元、能將溫度已調節的氣體從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間的氣體供給裝置。
在本發明的第八電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的溫調氣體從底盤主體的氣體流入口流入第一空間，并且此氣體可通過插座端口的氣體流出口和插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(15)本發明提供的第九電子零件試驗裝置的特征在于具有室、設于該室內的本發明的第三電子零件試驗單元、能將上述室內的氣體從設置在上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間的氣體供給裝置。
本發明的第九電子零件試驗裝置中，由氣體供給裝置供給的室內的溫調氣體，從底盤主體的氣體流入口流入第一空間后，可通過插座端口的氣體流出口與插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
(16)本發明提供的第十電子零件試驗裝置是一種具有本發明的電子零件試驗用插座、此電子零件試驗用插座中具備的插座導承、可將安裝在上述電子零件試驗用插座中的電子零件向上述電子零件試驗用插座的連接端子方向推壓的推桿、以及氣體供給裝置的電子零件試驗裝置，其特征在于上述插座導承具有設于導套上的氣體流入口和經由氣體通路與該氣體流入口連通的氣體流出口；上述插座導承的氣體流出口經設置在上述電子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流入口與在上述電子零件試驗用插座內部中形成的空間連通；上述推桿具有設于導銷中的氣體流出口和經由氣體通路與該氣體流出口連通的氣體流入口；在將上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，上述推桿的氣體流入口與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間通連，而上述氣體供給裝置在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，可將溫度已調節的氣體從上述推桿的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座內部形成的空間。
在本發明的第十電子零件試驗裝置中，當推桿的導銷與插座導承的導套嵌合時，由于推桿的氣體流入口與電子零件試驗用插座內部形成的空間連通，所以氣體供給裝置所供給的溫調氣體能從推桿的氣體流入口流入插座主體的內部空間。
(17)本發明提供的第十一電子零件試驗裝置是更進一步具有室的本發明的第十電子零件試驗裝置，其特征在于上述電子零件試驗用插座設于上述室內，而上述氣體供給裝置能將上述室內的氣體從上述推桿的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座內部形成的空間。
在本發明的第十一電子零件試驗裝置中，當推桿的導銷與插座導承的導套嵌合時，由于推桿的氣體流入口與電子零件試驗用插座內部形成的空間連通，所以由氣體供給裝置供給的室內的溫調氣體就能從推桿的氣體流入口流入插座主體的內部空間。
(18)本發明提供的第十二電子零件試驗裝置是一種具有本發明的電子零件試驗用插座、此電子零件試驗用插座中具備的插座導承、能將安裝在此電子零件試驗用插座中的電子零件向上述電子零件試驗用插座的連接端子方向推壓的推桿、以及氣體吸引裝置的電子零件試驗裝置，其特征在于上述插座導承具有設于導套內的氣體流出口和經由氣體通路與此氣體流出口通連的氣體流入口，上述插座導承的氣體流入口經由安裝在上述電子子零件試驗用插座的插座主體中的氣體流出口與在上述電子零件試驗用插座內部形成的空間連通，上述推桿具有設于導銷內的氣體流入口和經由氣體通路與該氣體流入口連通的氣體流出口，在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，上述推桿的氣體流出口與在上述電子零件試驗用插座的內部形成的空間連通，而上述氣體吸引裝置在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時則能從上述推桿的氣體流出口吸引在上述電子零件試驗用插座內部形成的空間內的氣體。
本發明的第十二電子零件試驗裝置中，在推桿的導銷與插座導承的導套嵌合時，由于推桿的氣體流出口與插座主體內部空間連通，因而當氣體吸引裝置從推桿的氣體流出口吸引插座主體內部空間中的氣體時，電子零件試驗用插座外的溫調氣體就能從插座氣體的氣體流入口流入插座主體內部空間中。
(19)本發明提供的第十三電子零件試驗裝置是更進一步具有室的本發明的第十二電子零件試驗裝置，其特征是上述電子零件試驗由插座被設于上述室內。
本發明的第十三電子零件試驗裝置中，當推桿的導銷與插座導承的導套嵌合時，由于推桿的氣體流出口與插座主體內部空間連通，故當氣體吸引裝置從推桿的氣體流出口吸引插座主體內部空間內的氣體時，室內的溫調氣體就能從插座主體的氣體流入口流入插座主體內部空間。
若是采用本發明的第一至第十三的電子零件試驗裝置，由于能由溫調氣體控制電子零件試驗用插座的溫度，所以噪聲不進入施加給安裝在電子零件試驗用插座中的電子零件上的試驗信號和從該電子零件讀出的應答信號中，可邊控制電子零件試驗用插座溫度的同時，邊測試安裝在電子零件試驗用插座上的電子零件。
當電子零件試驗用插座本身設于室內時，就能更有效地控制電子零件試驗用插座的溫度。而在用室內的溫調氣體控制電子零件試驗用插座的溫度時，就可望降低費用。
在本發明的第一至第十三電子零件試驗裝置中，氣體供給裝置或氣體吸引裝置既可以直接安裝在氣體流入口或氣體流出口上，也可以通過其他部件安裝。例如本發明的電子零件試驗用插座具備有插座導承，此插座導承具有氣體流入口以及經由氣體通路與該氣體流入口通連的氣體流出口，當插座導承的氣體流入口經插座導承的氣體通路、插座導承的氣體流出口和插座主體氣體流入口與插座主體內部空間連通時，則可通過安裝于插座導承的氣體流入口中的氣體供給裝置，將溫調氣體供給于插座主體內部空間。
(20)本發明提供的電子零件試驗用插座的溫度控制方法的特征是，對電子零件試驗用插座內部形成的空間供給加熱或冷卻的氣體，通過從此空間反復地排出氣體來控制上述電子零件試驗用插座的溫度。
在本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法中，由于是以溫調氣體作為傳導體來加熱或冷卻電子零件試驗用插座，所以噪聲不進入施加給安裝在電子零件試驗用插座上的電子零件的試驗信號和從該電子零件讀出的響應信號，從而控制電子零件試驗用插座的溫度。
在本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法中，為使所試驗的電子零件的溫度相同或大致相同，可通過控制電子零件試驗用插座的溫度抑制向在將所試驗的電子零件安裝到電子零件試驗用插座上時所產生的電子零件所提供的熱應力的緩和。
本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法中，為使所試驗的電子零件中產生的熱膨脹或熱收縮與電子零件試驗用插座中產生的熱膨脹或熱收縮相同或大致相同，可通過控制電子零件試驗用插座的溫度來實現，這樣可以保證所試驗的電子零件的外部端子與電子零件試驗用插座的連接端子能可靠地接觸。
為使所試驗的電子零件與電子零件試驗用插座的熱膨脹率或熱收縮率相同或大致相同，控制電子零件試驗用插座的溫度與所試驗的電子零件的溫度相同或大致相同。這樣，在能保證所試驗的電子零件的外部端子與電子零件試驗用插座的連接端子作可靠接觸的同時，還能抑制向在電子零件試驗用插座上安裝所試驗的電子零件時所產生的電子零件提供的熱應力的緩和。另一方面，所試驗的電子零件與電子零件試驗用插座的熱膨脹率或熱收縮率不同時，可將電子零件試驗用插座的溫度控制成與所試驗的電子零件的溫度不同。此時，為了抑制給予所試驗的電子零件的熱應力的緩和，最好另設其他裝置向電子零件試驗用插座上所安裝的電子零件提供熱應力。
在本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法中，由于是使溫調氣體以連續地或間歇地流入在電子零件試驗用插座內部形成的空間，電子零件試驗用插座應不易受到由于通過與其外部(例如外氣等)接觸部分的熱運動所導致的溫度變化的影響，因而可以精確地控制電子零件試驗用插座的溫度。
本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法，可以用本發明的電子零件試驗用插座、電子零件試驗用插座底盤、電子零件試驗單元或電子零件試驗裝置實施。本發明的電子零件試驗用插座的溫度控制方法，對于所試驗的電子零件為例如條式IC器件那種大小尺寸的IC器件時，即熱膨脹或熱收縮對于所試驗的電子零件的外部端子與電子零件試驗用插座的連接端子的接觸可靠性有很大影響時，特別有用。
再有，在本發明中，“氣體流入口”是使氣體能流入規定的空間的口，而“氣體流出口”則是氣體能從規定的空間流出的口，氣體流入口與氣體流出口的共通點是都能同樣地直接或經由氣體通路與規定的空間連通，和規定的空間相連通的口既能成為氣體流入口，也能成為氣體流出口。即，氣體流入口能成為氣體流出口，氣體流出口可成為氣體流入口。


圖1是示明適合應用本發明的電子零件試驗單元的電子零件試驗裝置一實施方式的平面圖。
圖2是圖1的A-A剖面圖。
圖3是示明試驗頭的接觸部的細節的剖面圖(圖1的B-B剖面圖)。
圖4(a)為示明本發明的電子零件試驗單元一實施方式的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的A-A剖面圖，圖4(c)是圖4(a)的B-B剖面圖。
圖5(a)為示明本發明的電子零件試驗用插座一實施方式的俯視圖，圖5(b)是圖5(a)的A-A剖面圖，圖5(c)是圖5(a)的B-B剖面圖。
圖6(a)為示明本發明的電子零件試驗用插座底盤一實施方式的俯視圖，圖6(b)是圖6(a)的A-A剖面圖，圖6(c)是圖6(a)的B-B剖面圖。
圖7是示明本發明的電子零件試驗單元的另一實施方式的剖面圖。
圖8是示明本發明的電子零件試驗單元的另一實施方式的剖面圖。
圖9是示明本發明的電子零件試驗單元的另一實施方式的剖面圖。
圖10(a)是示明電子零件一例的條式IC器件的透視圖，圖10(b)是條式IC器件的仰視圖。
圖11(a)是示明本發明的電子零件試驗用插座的另一實施方式的俯視圖，圖11(b)是圖11(a)的A-A剖面圖，圖11(c)是圖11(a)的B-B剖面圖。
圖12(a)為示明本發明的電子零件試驗用插座底盤一實施方式的俯視圖，圖12(b)是圖12(a)的A-A剖面圖，圖12(c)是圖12(a)的B-B剖面圖。
圖13是示明本發明的電子零件試驗裝置一實施方式的IC試驗裝置的總體側視圖。
圖14是示明上述IC試驗裝置的處理器的透視圖。
圖15是示明被試驗IC的處理方法的料盤工作的流程圖。
圖16是示明上述IC試驗裝置中IC儲料器結構的透視圖。
圖17是示明上述IC試驗裝置用的用戶盤的透視圖。
圖18是示明上述IC試驗裝置的試驗室內主要部分的剖面圖。
圖19是示明上述IC試驗裝置用的試驗料盤的局部分解透視圖。
圖20是示明上述IC試驗裝置的試驗頭中插座附近結構的分解透視圖。
圖21是示明上述IC試驗裝置中推桿的分解透視圖。
圖22是示明上述IC試驗裝置中插座附近的局部剖面圖。
圖23是示明圖22中推桿下降狀態的局部剖面圖。
圖24是上述IC試驗裝置用的IC插座(本發明的電子零件試驗用插座一實施方式)的剖面圖。
圖25是示明上述IC試驗裝置中IC插座的溫度調節機構的局部剖面圖。
圖26是示明IC插座另一溫度調節機構的局部剖面圖。
圖27是示明流入IC插座的溫調氣體的流通路徑的局部剖面圖。
圖28是示明IC插座與IC芯片的溫度調節機構的局部剖面圖。
具體實施例方式
下面根據

本發明的實施方式。
第一實施方式作為本發明的第一實施方式，下面根據

無室式(加熱板式)的實施方式。
圖1是適用了本發明的電子零件試驗單元的電子零件試驗裝置一實施方式的平面圖，圖2是圖1的A-A剖面圖，圖3是示明試驗頭的接觸部細節的剖面圖(圖1的B-B剖面圖)，圖4(a)是示明本發明的電子零件試驗單元一實施方式的俯視圖，圖4(b)是圖4(a)的A-A剖面圖，圖4(c)是圖4(a)的B-B剖面圖，圖5(a)是示明本發明的電子零件試驗用插座一實施方式的俯視圖。圖5(b)是圖5(a)的A-A剖面圖，圖5(c)是圖5(a)的B-B剖面圖，圖6(a)是示明本發明的電子零件試驗用插座底盤一實施方式的俯視圖，圖6(b)為圖6(a)的A-A剖面圖，圖6(c)為圖6(a)的B-B剖面圖。
如圖1與圖2所示，本實施方式的電子零件試驗裝置1具有處理器10、試驗頭20與試驗器主體30，試驗頭20和試驗機主體30經電纜40電力連接。
電子零件試驗裝置1將載承于處理器10供給盤102上的試驗前的電子零件8通過X-Y輸送裝置104和105壓觸試驗頭20的接觸部201，經試驗頭20與電纜40對電子零件8進行試驗后，根據試驗結果將試驗結束的電子零件8存儲到分類盤103中。
處理器10中設有基板109，基板109上設有電子零件8的X-Y輸送裝置104與105。此外，基板109上形成了孔開部110，如圖2所示，電子零件8能通過孔口部110與設置在處理器10背側上的試驗頭20的接觸部201接觸。
處理器10的基板109上設有2組X-Y輸送裝置104與105。
其中，X-Y輸送裝置104的構成為通過沿X軸方向與Y軸方向分別設置的軌道104a與104b，能將安裝底座104c上安裝的電子零件吸附裝置104d從分類盤103移動到供給盤102、空盤101、加熱板106及兩個緩沖部108的區域。而電子零件吸附裝置104d的墊圈1041的構成為能借助Z軸制動器(未圖示)沿Z軸方向(即上下方向)移動。電子零件吸附裝置104d具有通過鉆桿使吸附保持電子零件8的墊圈1041上下移動的氣缸(未圖示)，借助設于安裝底座104c上的2個電子吸附裝置104d，可同時吸附、輸送與釋放2個電子零件8。
另一方面，X-Y輸送裝置105通過沿X軸方向與Y軸方向分別設置的軌道105a與105b，能使安裝于安裝底座105c上的電子零件吸附裝置105d于兩個緩沖部108與試驗頭20之間的區域中移動。電子零件吸附裝置105d的墊圈1051也能借助Z軸制動器(未圖示)沿Z軸方向(即上下方向)移動。電子零件吸附裝置105d具有使吸附保持電子零件8的墊圈1051通過鉆桿1052a上下移動的氣缸(未圖示)。通過設于安裝底座105c上的2個電子零件吸附裝置105d，能同時吸附、輸送與釋放兩個電子零件8。
兩個緩沖部108能通過軌道108a及制動器(未圖示)在兩個X-Y輸送裝置104與105的工作區域之間往復移動。圖1中上側的緩沖部108進行把從加熱板106傳送來的電子零件8移送到試驗頭20上的作業，而圖1中下側的緩沖部108則進行清除結束了在試驗頭20的試驗的電子零件8的作業。由于存在有這樣兩個緩沖部108，就能使兩個X-Y輸送裝置104與105相互不干涉地同時工作。
X-Y輸送裝置104的工作區域中設有裝載試驗前電子零件8的供給盤102、將試驗完的電子零件8分成與試驗結果相對應的種類并加以存儲的4個分類盤103、空盤101和加熱板106。
加熱板106如金屬制板，上面形成有使電子零件8落入的多個凹部106a，從供給盤102將試驗前的電子零件8用X-Y輸送裝置104移送到該凹部106a。加熱板106是用于給電子零件8施加規定的熱應力的熱源，電子零件8在加熱板106上被加熱到規定的溫度后，于圖1中通過上側的緩沖部108壓合到試驗頭20的接觸部201上。為使被加熱了的電子零件8的溫度在輸送過程中不降低，也可以在用于輸送由加熱板106加熱的電子零件8的X-Y輸送裝置104與105的電子零件吸附裝置104d與105d中設置加熱器等熱源。
如圖3所示，在試驗頭20的接觸部201中，設有通過電纜203和試驗頭20電力連接的凹環202。凹環202中環形地設有多個朝向上方的彈簧探針204(通過內設的彈簧使前端能沿軸心下向自由出沒的可伸縮銷)。在彈簧探針204的上側，為使彈簧探針204的前端部與性能板205的端子(未圖示)連接而設有性能板205。在性能板205的上面以電力連接狀態安裝著已設有電子零件8的電子零件試驗單元5。由此，電子零件試驗單元5便通過性能板205、彈簧探針204、凹環202及電纜203與試驗頭20電力連接。
如圖4(a)-(c)所示，電子零件試驗單元5具有電子零件試驗用插座底盤6和安裝在此底盤6的插座端口64上的電子零件試驗用插座7。
電子零件試驗用插座7如圖5(a)-(c)所示，具有連接端子71與插座主體72，能使電子零件8以可裝卸的方式安裝于其上。安裝于電子零件試驗用插座7中的電子零件8是圖10(a)與(b)所示的條式IC器件。條式IC器件如圖10(a)所示是切出IC芯片的前階段的IC器件，成為多個IC芯片82的集合體，在其下面，如圖10(b)所示，各IC芯片82的外部端子81(焊料球)按一定間距排列成矩陣形式。
插座主體72具有保持連接端子71的連接端子保持部73和設于連接端子保持部73下部的平板部74。
連接端子保持部73具有底板部731、與底板部731平行設置的上板部732、相對于底板部731和上板部732而垂直設置的側板部733，成為中空的長方體形狀。在與連接端子保持部73相面對的一對側板部733(圖5(a)中的上下方向)上，設有使其下面與底板部731下面為同一平面的平板部74。
在連接端子保持部73的內部形成了由底板部731、上板部732與側板部733圍成的插座主體內部空間75。底板部731的兩側(圖5(a)中的左右兩側)分別設有和插座主體內部空間75相通的氣體流入口76和氣體流出口77各兩個。這樣，電子零件試驗用插座7外的氣體能從氣體流入口76流入插座主體內部空間75，同時插座主體內部空間75的氣體則可從氣體流出口77流出到電子零件試驗用插座7之外。
連接端子保持部73中保持的連接端子71為探針(最好為彈簧探針)。連接端子71保持成垂直于連接端子保持部73的底板部731和上板部732，連接端子71的上端部從上板部732的上面向上方突出，連接端子71的下端部從底板部731的下面向下方突出。保持于連接端子保持部73中的連接端子71的個數和位置，同電子零件試驗用插座7中安裝的電子零件8的外部端子81的個數和位置相對應。在電子零件8被安裝到電子零件試驗用插座7中時，從連接端子保持部73的上板部732的上面突出到上方的連接端子71的上端部能同電子零件8的外部端子81接觸。此外，從連接端子保持部73和底板部731的下面向下方突出的連接端子71的下端部和插座端口64的連接端子連接部642電力連接。
電子零件試驗用插座底盤6如圖6(a)-(c)所示具有底盤主體61和設于底盤主體61上側的插座端口64。
底盤主體61具有框狀的側板部612、橫設于相面對的一對側板部612的下部的底板部611、在橫設了底板部611的相面對的一對側板部612之間在底板部611的兩側垂直地設置的分隔板613、在相面對的一對分隔板613之間在底板部611垂直設置的隔壁部614。底盤主體61的側板部612、分隔板部613及隔壁部614的上端部有相同的高度，設于底盤主體61上側的插座端口64則由側板部612、分隔板部613與隔壁部614支承。
插座端口64具有端口主體641、設于端口主體641中的連接端子連接部642及端子部643。
連接端子連接部642設置成與電子零件試驗用插座7的連接端子保持部73中所保持的連接端子71在個數與位置上相對應，與從連接端子保持部73的底板部731的下面向下方突出的連接端子71的下端部電力連接。此外，連接端子連接部642通過端口主體641的配線(未圖示)與端子部643電力連接，端子部643通過電纜90與性能板205的端子部(未圖示)電力連接。由此，通過測試頭20發送的數據信號便經由性能板205和插座端口64傳送給電子零件試驗用插座7的連接端子71，同時通過連接端子71從電子零件8傳送來的響應信號則經由插座端口64及性能板205傳送給試驗頭20。
在底盤主體61的內側通過底板部611、側板部612、分隔板613和隔壁部614形成兩個凹部，各凹部的孔口被設置在底盤主體61上側處的插座板64所密封。由此，電子零件試驗用插座底臺6的內部形成了由底板部611、側板部612、分隔板部613和隔壁部614以及插座板64圍成的第一空間67和第二空間68，此第一空間67與第二空間68被隔壁部614所分隔。
底盤主體61中，在橫設了底板部611的相面對的一對側板部612中的一方(圖6(a)的左方)設有通向第一空間67的氣體流入口62，而在另一方(圖6(a)的右方)則設有通向第二空間68的氣體流出口63。在插座端口64中則設有通過第一空間67的氣體流出口65和通過第二空間68的氣體流入口66各兩個。這樣，電子零件試驗用插座底盤6外的氣體能從底盤主體61的氣體流入口62流入第一空間67，而從插座端口64的氣體流出口65流出到電子零件試驗用插座底盤6之外，同時電子零件試驗用插座底盤6外的氣體則從插座端口64的氣體流入口66流入第二空間68，而從底盤主體61的氣體流出口63流出到電子零件試驗用插座底盤6之外。
插座端 64的氣體流出口65與氣體流入口66，分別設于與電子零件試驗用插座7的連接端子保持部73的底板部731中所設的氣體流入口76與氣體流出口77相對應的位置。由此，電子零件試驗用插座底臺6內部形成的第一空間67與電子零件試驗用插座7的內部形成的插座主體內部空間75便通過插座端口64的氣體流出口65以及電子零件試驗用插座7的氣體流口相連通，同時電子表零件試驗用插座底盤6內部形成的第二空間68與電子零件試驗用插座7內部形成的插座主體內部空間75便通過插座端口64的氣體流入口66以及電子零件試驗用插座7的氣體流出口連通。
于是在電子零件試驗單元5中，電子零件試驗單元5外的氣體便從底盤主體61的氣體流入口72流入第一空間67，而能再通過底盤主體64的氣體流出口65及電子零件試驗用插座7的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，同時插座主體內部空間75的氣體通過電子零件試驗用插座7的氣體流出口77及插座端口64的氣體流入口66流出到第二空間68，再可從底盤主體61的氣體流出口63流出到電子零件試驗單元5之外。
如圖4(a)與(b)所示，底盤主體61的氣體流入口62與溫調氣體供給裝置(未圖示)的氣體供給管91連接，底盤主體61的氣體流出口63與溫調氣體供給裝置的氣體排出管92連接。溫調氣體供給裝置則可連續地或間歇地提供通過了氣體供給管91的溫調氣體和排出通過了氣體排出管92的氣體。
通過氣體供給管91從溫調氣體供給裝置供給的溫調氣體從底盤主體61的氣體流入口62流入另一空間67后，通過插座端口64的氣體流出口65及電子零件試驗用插座7的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，插座主體內部空間75的溫調氣體再通過電子零件試驗用插座7的氣體流出口77與插座端口64的氣體流入口66流出到第二空間68，然后從底盤主體61的氣體流出口63通過氣體排出管92被排出。這樣溫調氣體裝置可連續地或間歇地向插座主體內部空間75提供溫調氣體和從插座主體內部空間75排出氣體。
在向插座主體內部空間75供給加熱氣體后，插座主體內部空間75的加熱氣體對電子零件試驗用插座7進行加熱而將其溫度升高。當把冷卻氣體供給插座主體內部空間75后，該冷卻氣體則使電子零件試驗用插座7冷卻而降低其溫度。于是通過調節供給于插座主體內部空間75的溫調氣體的量與溫度，就可控制此電子零件試驗用插座7的溫度。
電子零件試驗單元5的電子零件試驗用插座7中，如圖3所示安裝著具有孔口部207a與導銷207b的插座導承207，電子零件吸附裝置105d中吸附保持的電子零件8通過插座導銷207的孔口部207a壓合到電子零件試驗用插座7中。此時，插座導承207中所設的導銷207b插入電子零件吸附裝置105d中形成的導孔1051a內，由此使電子零件8與電子零件試驗用插座7的位置對合。
下面以高溫條件下試驗電子零件8的情形為例說明電子零件試驗裝置1的工作。
處理器10的供給盤102上裝載的試驗前的電子零件8被X-Y輸送裝置104吸附保持，并移送到加熱板106的凹部106a。在此將電子零件8在規定的時間內放置一段后使之加熱到規定的溫度。從供給盤102將加熱前的電子零件8移送到加熱板106的X-Y輸送裝置104在放置電子零件8后，將置于加熱板106上加熱到規定溫度的電子零件8原樣地吸附保持，并移送給緩沖部108。
移送了已被加熱的電子零件8的緩沖部108移到軌道108a的右端，電子零件8由X-Y輸送裝置105的電子零件吸附裝置105d吸附保持，并通過基板109的孔口部110壓合到試驗臺20的電子零件試驗用插座7中，這樣進行試驗。
在壓合了已加熱的電子零件8的電子零件試驗用插座7通過溫調氣體供給裝置的氣體供給管91，對其內部形成的插座主體內部空間75連續或間歇地供給加熱氣體，由此來控制電子零件試驗用插座7的溫度。
由于有加熱氣體被連續或間歇地供給電子零件試驗用插座7的插座主體內部空間75中，因此電子零件試驗用插座7就處于不易接受通過與其外部(例如外氣等)接觸部分的熱運動導致溫度變化的狀態下。
在控制電子零件試驗用插座7的溫度時，通過使電子零件試驗用插座7的溫度與電子零件8的溫度相同或大致相同，就能在把電子零件8安裝到電子零件試驗用插座7中時，抑制由于從電子零件8移動到電子零件試驗用插座7的熱運動而使施加給電子零件8的熱應力的緩和。此外也能防止由于從電子零件試驗用插座7到電子零件8的熱運動而給與電子零件8規定溫度以上的熱應力。
在控制電子零件試驗用插座7的溫度時，通過使電子零件試驗用插座7的溫度達到與電子零件8產生的熱膨脹相同或大致相同的熱膨脹所產生的溫度，就能保證電子零件8的外部端子81與電子零件試驗用插座7的連接端子71的接觸可靠性。
當電子零件8與電子零件試驗用插座7的熱膨脹率相同或大致相同時，若將電子零件試驗用插座7的溫度控制成與電子零件8的溫度相同或大致相同，就能保證電子零件8的外部端子81與電子零件試驗用插座7的連接端子71的接觸可靠性，同時能抑制給予電子零件8的熱應力發生緩和。另一方面，當電子零件8與電子零件試驗用插座7的熱膨脹率不同時，由于要將電子零件試驗用插座7的溫度控制到與加熱的電子零件8的溫度不同的溫度，因此就有可能將施加給電子零件8的熱應力松釋或給電子零件施加規定溫度以上的熱應力。因此，在有可能緩和加給電子零件8的熱應力時，最好另設可將電子零件試驗用插座7中安裝的電子零件8加熱到規定溫度的熱源；當對于可能將電子零件8施加規定溫度以上的熱應力時，則最好另設能將電子零件試驗用插座7中設置的電子零件8冷卻到規定溫度的冷卻源。
對電子零件試驗用插座7中安裝的電子零件8從試驗機主體30通過試驗頭20施加測試信號，將從電子零件8讀出的響應信號通過測試頭20傳送給試驗機主體30，由此能試驗電子零件8的性能與功能等。電子零件8的試驗雖是通過控制電子零件試驗用插座7的溫度進行，但由于電子零件試驗用插座7的溫度控制是以加熱氣體為傳導體進行，故施加給電子零件8中的試驗信號與從電子零件讀出的響應信號中不會有噪聲進入，由此能進行高精度的試驗。
此外，即使在需要更換電子零件試驗用插座7時，也能在固定電子零件試驗用插座底盤6的狀態下，使電子零件試驗用插座7容易地裝卸。
在第一實施方式的電子零件試驗裝置1中例如可作以下變更。
在電子零件試驗裝置1中能將電子零件試驗單元5變更為圖7所示的電子零件試驗單元5A。圖7是電子零件試驗單元5A的剖面圖(對應于圖4(b)的B-B剖面圖)，與電子零件試驗單元5對應的部件或部分附以相同的標號，只于必要時才進行其說明。
如圖7所示，電子零件試驗單元5A具有電子零件試驗用插座底盤6A、安裝于電子零件試驗用插座底盤6A插座端口64上的電子零件試驗用插座7A。
電子零件試驗用插座7A中，于連接端子保持部73的上板部732的兩側設有通過插座主體內部空間75的氣體流入口76和氣體流出口77。電子零件試驗用插座底盤6A之上，于插座端口64的端口主體641之中，在安裝電子零件試驗用插座7A時不與電子零件試驗用插座7A下面接觸的部分中設置氣體流出口65與氣體流入口66。并且，插座端口64的氣體流出口65與電子零件試驗用插座7A的氣體流入口76由通氣管93連接，第一空間67與插座主體內部空間75經通氣管93連通。此外，插座端口64的氣體流入口66與電子零件試驗用插座7A的氣體流出口77經通氣管94連接，第二空間68與插座主體內部空間75則經通氣管94連通。
從溫調氣體供給裝置通過氣體供給管91供給的溫調氣體從底盤主體61的氣體流入口62流入第一空間67后，可通過插座端口64的氣體流出口65、通氣管93及電子零件試驗用插座7A的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，插座主體內部空間75的溫調氣體經電子零件試驗用插座7A的氣體流出口77、通氣管94及插座端口64的氣體流入口66流出到第二空間68后，從底盤主體61的氣體流出口63通過氣體排出管92排出。由此能控制電子零件試驗用插座7A的溫度。
電子零件試驗裝置1中，能將電子零件試驗單元5變更為圖8所示的電子零件試驗單元5B。圖8是電子零件試驗單元5B的剖面圖(對應于圖4(b)的B-B剖面圖)，與電子零件試驗單元5所對應的部件或部分附以相同的標號表明，除有必要時才另作說明。
如圖8所示，電子零件試驗單元5B具有電子零件試驗用插座底盤6B和電子零件試驗用插座底盤6B的插座端口64上安裝的電子零件試驗用插座7B。
電子零件試驗用插座7B中，在連接端子保持部73的上板部732的兩側分別設有通過插座主體內部空間75的氣體流入口76和氣體流出口77，氣體流入口76與溫調氣體供給裝置的氣體供給管91連接，氣體流出口77與溫調氣體供給裝置的氣體排出管92連接。由此，從溫調氣體供給裝置通過氣體供給管91供給的溫調氣體可從電子零件試驗用插座7B的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，插座主體內部空間75的溫調氣體由電子零件試驗用插座7B的氣體流出口77通過氣體排出管92排出。這樣就能控制電子零件試驗用插座7B的溫度。
電子零件試驗用插座底盤6B中，如圖8所示，可完全不必設置插座端口64的氣體流出口65與氣體流入口66，第一空間67與第二空間68，底盤主體61的氣體流入口62與氣體流出口63。
電子零件試驗單元5B中也可以取代電子零件試驗用插座7B而使用圖11所示的電子零件試驗用插座7E。
電子零件試驗用插座7E如圖11所示，具有通過平板部74中插座主體內部空間75的氣體流入口76與氣體流出口77，氣體流入口76與溫調氣體供給裝置的氣體供給管91連接，氣體流出口77與溫調氣體供給裝置的氣體排出管92連接，這樣就可與前述相同地控制電子零件試驗用插座7E的溫度。
電子零件試驗用插座7E的氣體流入口76以及氣體流出口77可以與溫調氣體供給裝置的氣體供給管91以及氣體排出管92直接連接，也可以經由其他部件連接。例如，在電子零件試驗用插座7E具備有插座導承時，通過于插座導承中設置連通電子零件試驗用插座7E的氣體流入口76及氣體流出口77和溫調氣體供給裝置的氣體供給管91及氣體排出管92的氣體通路，就可能由插座導承連接。
此外，在電子零件試驗單元5B中，也能將電子零件試驗用插座7B與7E的氣體流出口77作為氣體流入口76和溫調氣體供給裝置的氣體供給管91連接。這時，電子零件試驗用插座7B與7E中，連接端子保持部73的上板部732與連接端子71之間存在的間隙便發揮作為氣體流出口77的作用。
電子零件試驗裝置1中，能將電子零件試驗單元5變更為圖9所示的電子零件試驗單元5C。圖9是電子零件試驗單元5C的剖面圖(與圖4(b)對應的B-B剖面圖)，與電子零件試驗單元5對應的部件或部分附以相同的標號表示，除非有必要時才作說明。
如圖9所示，電子零件試驗單元5c具有電子零件試驗用插座底盤6c以及在電子零件試驗用插座底盤6c的插座端口64上安裝的電子零件試驗用插座7c。
電子零件試驗用插座底盤6c中，溫調氣體供給裝置的氣體供給管91與插座端口64的氣體流出口65連接，溫調氣體供給裝置的氣體排出管92則與插座端口的氣體流入口66連接。于是從溫調氣體供給裝置通過氣體供給管91供給的溫調氣體可通過插座端口64的氣體流出口65及電子零件試驗用插座7的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，插座主體內部空間75的溫調氣體再經過電子零件試驗用插座7的氣體流出口77及插座端口64的氣體流入口66從氣體排出管92排出。這樣就能控制電子零件試驗用插座7c的溫度。
電子零件試驗用插座底盤6c中，如圖9所示，可完全不需要第一空間67與第二空間68以及底盤主體61的氣體流入口62與氣體流出口63。
電子零件試驗裝置1中能將電子零件試驗單元5變更為圖12所示的電子零件試驗單元5D。圖12(a)為電子零件試驗單元5D的俯視圖，(b)為(a)的A-A剖面圖，(c)為(a)的B-B剖面圖與電子零件試驗單元5相對應的部件或部分附以相同的標號表示，只在有必要時才作說明。
如圖12所示，電子零件試驗單元5D具有電子零件試驗用插座底盤6D和安裝于電子零件試驗用插座底盤6D的插座端口64上的電子零件試驗用插座7D。
電子零件試驗用插座7D中，于連接端子保持部73的底板部731的兩側(圖12(a)的左右兩側)中每側各設有兩個通過插座主體內部空間75的氣體流入口76。在電子零件試驗用插座7D中，連接端子保持部73的上板部732與連接端子71之間存在的間隙起到作為氣體流出口78的作用。
電子零件試驗用插座底盤6D的插座端口64中，在和設置在電子零件試驗用插座7D的連接端子保持部73的底板部731中的氣體流入口76相對應的位置處，設有4個氣體流出口65。
電子零件試驗用插座底盤6D的底盤主體61中不設置分隔板613，而在電子零件試驗用插座主體6D的內部則形成了由底板部611、側板部612、分隔板部613與插座端口64圍成的空間69，插座端口64的氣體流出口65則通過此空間69。
電子零件試驗用插座底盤6D的底盤主體61的相面對的一對側板部612上，分別設有通過空間69的氣體流入口62，底盤主體61的氣體流入口62中安裝著溫調氣體供給裝置的氣體供給管91。電子零件試驗用插座底盤6D的插座端口64中不設氣體流入口，底盤主體61中不設通過空間69的主體流出口。
電子零件試驗單元5D中，從主體供給裝置通過氣體供給管91供給的溫調氣體由底盤主體61的氣體流入口62流入空間69后，便經插座端口64的氣體流出口65及電子零件試驗用插座7D的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，插座主體內部空間75的溫調氣體再從連接端子保持部73的上板部732和連接端子71之間存在的間隙(氣體流出口)流出。這樣就能控制電子零件試驗用插座7D的溫度。
以上說明的電子零件試驗單元5、5A、5B、5C、5D也能用于室型的電子零件試驗裝置中。此時，可把室內的溫調氣體作為流入各個電子零件試驗單元具有的電子零件試驗用插座的插座主體內部空間75的溫調氣體來使用。室內的溫調氣體能由設于室內的氣體供給裝置流入插座主體內部空間75。這類氣體供給裝置的裝置并不特限于將室內的溫調氣體供給插座主體內部空間的形式。
當電子零件試驗單元5、5A、5B、5C、5D設于室內時，可通過對各電子零件試驗單元具有的電子零件試驗用插座的插座主體內部空間75內的氣體進行吸引，讓室內的溫調氣體從連接端子保持部73的上板部732與連接端子71之間的空隙(氣體流入口)流入插座主體內部空間75，由此就能控制電子零件試驗用插座的溫度。插座主體內部空間75內氣體的吸引中可把各個電子零件試驗單元中安裝的氣體供給裝置替換為氣體吸引裝置。
電子零件試驗用插座7中，連接端子保持部73的結構不限于中空的長方體形，其內部具有空間且可在保持連接端子71的范圍內變化。例如可以采用中空的圓柱形，中空的截頭圓錐形，中空的截頭棱錐形等。但是連接端子保持部73的構造最好是有至少有相面對的平行的兩個面的，而且能相對于這兩個面垂直地保持連接端子71。
電子零件試驗用插座7中，連接端子保持部73的內部形成的插座主體內部空間75的容積雖無特定限制，但最好是在連接端子保持部73具有能保持連接端子71的強度的范圍內使插座主體內部空間75的容積盡可能地大。這是由于當可以流入插座主體內部空間75的氣體量增加就能對此電子零件試驗用插座7迅速進行加熱或冷卻的原因。
電子零件試驗用插座7中，從增強連接端子保持部73的觀點考慮，可在連接端子保持部73的內部設置增強板(未圖示)，在能由此增強板將一個連續空間的插座主體內部空間75分隔開時，在連接端子保持部73的內部能形成多個插座主體內部空間75。為使插座主體內部空間75之間相互連通，可在增強板上設置氣體流入口和/或氣體流出口，而為了使插座主體內部空間75之間相互不連通，則可不在增強板上設置氣體流入口與氣體流出口。當插座主體內部空間75之間相互連通時，可在連接端子保持部73中設置和任何一個插座主體內部空間75相通的氣體流入口76與氣體流出口77。當插座主體內部空間75之間互相不連通時，可在連接端子保持部73中設置和同一插座本體內部空間75相通的氣體流入口76和氣體流出口77。
電子零件試驗用插座7中，氣體流入口76與氣體流出口77設置的位置并非特定的，而是可在能通過插座主體內部空間75的范圍內變動。此外，氣體流入口76與氣體流出口77分別可以設在底板部731、上板部732與側板部733之中的不同處。
電子零件試驗用插座7中，氣體流入口76與氣體流出口77的個數并非特定的，可以是1個以上的任何個數。在設置多個氣體流入口76和氣體流出口77時，分別設置氣體流入口76和氣體流出口77的位置可以是在底板部731、上板部732及側板部733同一個之中，也可以不同一個之中。
電子零件試驗裝置1所試驗的電子零件8也不限于條式IC器件，而且外部端子也不限定為焊料球。電子零件8可以是例如IC芯片、存儲器等IC器件。電子器件8的外部端子81例如可以是引線等。此時，連接端子保持部73所保持的連接端子71的個數，形狀，結構與大小等可根據所試驗的電子零件外部端子的種類適當決定。
電子零件試驗用插座底盤6中，底盤主體61的構造可支持其上側的插座端口64，且在其上側設置插座64時在電子零件試驗用插座底盤6的內部形成第一空間67和第二空間68的范圍內可進行變更。
電子零件試驗用插座底盤6上，于第一空間67或第二空間68中設有增強板(未圖示)，由該增強板能將第一空間67或第二空間68分成多個空間。為使分開的空間相互連通，可于增強板上設置氣體流入口和/或氣體流出口。而在不使所分開的空間相互連通時，則可不設置氣體流入口與氣體流出口。在第一空間67中被分開的空間相互連通時，通過任一空間的氣體流入口62被設于底盤主體61中，而通過任一空間的氣體流出口65則被設于插座端口64中。當第二空間中所分開的空間是相互連通時，通過任一空間的氣體流出口63被設于底盤主體61上，而通過任一空間的氣體流入口66則被設于插座端口64中。另一方面，在第一空間67中所分開的空間相互不連通時，通過同一空間的氣體流出口62與氣體流入口65則可分別被設在底盤主體61與插座端口64中。在第二空間中所分開的空間相互不連通時，通過同一空間的氣體流出口63及氣體流入口66可分別被設置在底盤主體61和插座端口64中。
電子零件試驗用插座底盤6中，設于底盤主體61上的氣體流入口62與氣體流出口63的位置各自能在通過第一空間67與第二空間68的范圍內變更。例如可以將氣體流入口62與氣體流出口63設于底盤主體2的底板部61或分隔板613上。
在電子零件試驗用插座底盤6中，設于底盤主體61上的氣體流入口62與氣體流出口63的個數無特別限定，可以是1個以上的任意個數。當設有多個氣體流入口62與氣體流出口63時，它們各自設置的位置，既可以在底板部611、側板部612與分隔板613的同一個之中也可以不在同一個之中。
第二實施方式下面根據

本發明第二實施方式的室型實施方式。
圖13為示明本發明的電子零件試驗裝置一實施方式的IC試驗裝置的整體側面圖。圖14是示明此IC試驗裝置的處理器的透視圖，圖15是示明所被試驗IC的處理方法的料盤工作的流程圖，圖16是示明此IC試驗裝置中IC儲料器結構的透視圖，圖17是示IC試驗裝置所用用戶料盤的透視圖，圖18是此IC試驗裝置的試驗室內主要部分的剖面圖，圖19是示明此IC試驗裝置用試驗料盤的局部分解透視圖，圖20是示明此IC試驗裝置測試頭中插座附近結構的分解透視圖，圖21是此IC試驗裝置中推桿的分解透視圖，圖22是此IC試驗裝置中插座附近的局部剖面圖。圖23是示明圖22中推桿下降狀態的局部剖面圖，圖24是可以應用此IC試驗裝置的IC插座(本發明的電子零件試驗用插座一實施方式)的剖面圖，圖25是示明此IC試驗裝置中IC插座的溫度調節裝置的局部剖面圖。
圖15是用于理解本實施方式的IC試驗裝置中所試驗IC的處理方法的，實際上還存在有以平面表示的沿上下方向并排設置的部件。為此，它的機械的(三維的)結構參考圖14說明。
首先說明本實施方式的IC試驗裝置的總體結構。
如圖13所示，本實施方式的IC試驗裝置10′具有處理器1′與試驗頭5′以及試驗用主裝置6′。處理器1′將應試驗的電子零件IC芯片(電子零件的例子)順次搬運到設于試驗頭5′上側的接觸部9′的插座上，試驗完的IC芯片則根據試驗結果分類，進行存儲到規定料盤中的作業。
接觸部9′的插座通過試驗頭5′和電纜7′與試驗用主裝置6′電力連接。可裝卸地安裝于插座中的IC芯片也通過試驗頭5′和電纜7同試驗用主裝置6′電力連接。對安裝于插座上的IC芯片，從試驗用主裝置6′施加試驗用電信號，從IC芯片讀出的響應信號通過電纜7′傳送給試驗用主裝置6′，由此來試驗IC芯片的性能與功能等。
處理器1′的下部主要是內置的控制處理器1′的控制裝置，而在其一部分中則設有空間部分8′。在此空間部分8′中設有可自由更換的試驗頭5′，使IC芯片能通過處理器1′中形成的通孔在試驗頭5′上側所設的接觸部9′的插座上裝卸。
IC試驗裝置10′是將作為所試驗的電子零件IC芯片置在比常溫高的溫度狀態下(高溫)或低的溫度狀態下(低溫)進行試驗的裝置，處理器1′如圖14與15所示，具有由恒溫槽101′、試驗室102′與除熱槽103′構成的室100′。設于圖13所示試驗頭5′上側的室接觸部9′如圖18所示插入試驗室102′的內部，在此進行IC芯片的試驗。
如圖14與圖15所示，IC試驗裝置10′中的處理器1′包括存儲著現在進行被試驗IC芯片和對試驗完的IC芯片進行分類存儲的IC存儲部200′；將IC存儲部200′送來的被試驗IC芯片送入室部100′的裝載部300′；包括試驗頭5′的室部100′；以及將在室部100′中進行過試驗的已試驗完的IC芯片進行分類取出的卸載部400′。在處理器1′的內部，IC芯片被貯存于試驗料盤中并被運送。
在被般運器1′貯存之前的許多IC芯片收存于圖17所示的用戶料盤KTS中，并以其狀態供給圖14與15所示的處理器1′的IC存儲部200′，因此從用戶料盤KST，將IC芯片收載到于處理器1′內輸送的試驗料盤TST中。在處理器1′的內部，如圖15所示，IC芯片以裝在試驗料盤中的狀態進行移動，施加高溫或低溫的溫度應力，進行適當的操作或是試驗(檢查)，根據此試驗結果進行分類。下面逐一說明處理器1內部的細節。
首先說明IC存儲部200′有關的部分。
如圖14所示，IC存儲部200′中設有存儲試驗前的IC芯片的試驗前IC儲料器201′和存儲根據試驗結果分類的IC芯片的試驗結束的IC儲料器202′。
試驗前IC儲料器201′與試驗完的IC儲料器202′，如圖16所示，具有框狀的料盤支承框203′和能進入此料盤支承框203′的下部并向上部升降可能的升降器204′。料盤支承框203′中重疊地支承著多個用戶料盤KST，這些重疊的用戶料盤KST可由升降器204′上下移動。
圖14所示試驗前IC儲料器201′中，疊層地保持著存儲要進行被試驗IC芯片的用戶料盤KST。在試驗完的IC芯片202′中則疊層地保持著存儲有結束試驗并分類的IC芯片的用戶料盤KST。
試驗前IC儲料器201′與試驗完的IC儲料器202′由于結構大致相同，可將試驗前IC儲料器201′的部分用作試驗完的IC儲料器202′或者反之。從而此儲料器201′與試驗完的IC儲料器202′的個數易按需要進行變更。
如圖14與圖15所示，本實施方式中設有兩個儲料器STK-B作為試驗前的IC儲料器201’。在儲料器STK-B鄰近，設有兩個將送到卸載部400’的空儲料器STK-E作為試驗完的IC儲料器202’。此外，在其鄰近設有8個儲料器STK-1，TK-2，…，TK-8，構成為能存儲根據試驗結果最多可分為8類。具體地說，在優品與次品之外，在優品中也有作業速度高、中、慢的，而在次品中也可分為需要再進行試驗的等。
第二說明與裝載部300’有關的部分。
收置于圖16所示試驗前IC儲料器201’的料盤支承框203’中的用戶料盤KST，如圖14所示，可由設于IC存儲部200’與裝置板105’之間的料盤移送臂205’將其從裝置基板105’的下側運到裝載部300’的窗口部306’。在裝載部300’中，裝載于用戶料盤KST上進行被試驗IC芯片由x-y輸送裝置304’一度移送到精調器(preciser)305’上，在這里被試驗IC芯片的相互位置進行修正，然后將這些移送到精調器305’中的被試驗IC芯片再次使用x-y輸送裝置304’，使之改裝載到停止于裝載部300’的試驗料盤TST上。
作為從用戶料盤KTS將被試驗IC芯片倒裝到試驗料盤TST中的x-y輸送裝置304，如圖14所示，具有架設于裝置基板105’上部的兩條軌道301’、通過這兩條軌道301’能于試驗料盤TST與用戶料盤KST間往復(以此方向為y方向)的可動臂302’、由此可動臂302’支承并能沿可動臂302’向x方向移動的可動頭303’。
x-y輸送裝置304’的可動頭303’上朝下安裝有吸附頭，此吸附頭邊吸引空氣邊移動，從用戶料盤上吸附被試驗IC芯片，將此被試驗C芯片倒裝到試驗料盤TST上。這種吸附頭相對于可動頭303’例如可安裝約8個，并能一次把8個被試驗IC芯片倒裝到試驗料盤TST上。
第三說明與室100’有關的部分。
上述的試驗料盤TST在由裝載部300’裝載上所被試驗IC芯片后，被送入室100’內，在載承于此試驗料盤TST的狀態下，對被試驗IC芯片進行試驗。
如圖14與15所示，室100’包括給裝載于該試驗料盤TST上的被試驗IC芯片提供高溫或低溫熱應力的恒溫槽101’；將處于此恒溫槽101’所給熱應力狀態下的被試驗IC芯片裝放于試驗頭5’上的插座中的試驗室102’；從試驗室102’所試驗的試驗IC芯片上除去所加熱應力的除熱槽103’。
除熱槽103’，在由恒溫槽101’施加高溫時可通過送風冷卻所被試驗IC芯片至室溫，而在由恒溫槽101’施加低溫時例可用暖風或加熱器等加熱所被試驗IC芯片至不結露程度的溫度。然后將此除熱的試驗IC芯片運出卸裝部400’。
如圖14所示，室100’的恒溫槽101’與除熱槽103’安裝成從試驗室102’突向上方。恒溫槽101’如圖15概示設有垂直輸送裝置，在試驗室102’排空過程中，有多個試驗料盤TST支承于此垂直輸送裝置上等待。在此待機過程中，主要進行對被試驗IC芯片施加高溫或低溫熱應力。
如圖18所示，試驗室102’的中央下部設置試驗頭5’，試驗料盤TST則被運送到試驗頭5’上。在此將由圖19所示的試驗料盤TST所保持的全部IC芯片2順次與試驗頭5’電力接觸，相對于試驗料盤TST內所有的IC芯片2’進行試驗。一方面，結束了試驗的試驗料盤TST用除熱槽103’除熱，在IC芯片2’的溫度回到室溫后，被排出到圖14與15所示的卸裝部400’。
再如圖14所示，在恒溫槽101’與除熱槽103’的上部，分別形成了用于從裝置基板105’送入試驗料盤TST的入口用孔口部和用于將試驗料盤TST送出到裝置基板105’的出口用孔口部。裝置基板105上安裝有用于從這些孔口部出入試驗料盤TST的試驗料盤輸送裝置108’。這種輸送裝置108’例如用旋轉輥等構成。通過設于此裝置基板105’上的試驗料盤輸送裝置108’，由除熱槽103’排送出的試驗料盤TST便經由卸裝部400與裝載部300’返回恒溫槽101’。
圖19是示明本實施方式所用的試驗料盤TST的結構的分解透視圖。此試驗料盤TST具有矩形框12’。在此框12’中平行和等間隔地設有多條棧道13’。在棧道13’的兩側和與其平行的框12’的邊12a’的內側，分別沿縱向等間隔地突出形成多個安裝片14’。在這些棧道13’之間以及棧道13’和邊12a’之間設置的多個安裝片14’內的相對的兩個安裝片14’便構成了各個插入貯存部15’。
各插入貯存部15’分別貯存1個插件16’，此插件16’用緊固器17’以浮動狀態安裝于兩個安裝片14’中。這種插件16’例如能于1個試驗料盤TST中安裝約16×4個。通過將被試驗IC芯片2’貯存于此插件16’中，所被試驗IC芯片2’便被裝置到試驗料盤TST中。本實施方式中成為試驗對象的IC芯片2’，如圖22與23所示在矩形主體部21’的下面按矩陣形式排列著外部端子22’的焊料球，即所謂的BGA型的IC芯片。但本發明的電子零件試驗裝置的試驗對象的電子零件則不局限于此。
在本實施方式的插件16’中，如圖20與21所示，形成有貯存被試驗IC芯片2’的矩形的IC貯存部19’。IC貯存部19’的下部開口以露出IC芯片2’的外部端子22’，在此開口周緣部處設有保持IC芯片2’的IC保持部195’。
插件16’兩側的中央部形成有導孔20’，可分別從其上下插入推桿底座34’的導銷32’和插座導承41’的導套411’，而在插件16’兩側的面隅部處則形成了試驗料盤TST的安裝片14’的安裝孔21’。
如圖22與23所示，導孔30’是定位孔。例如在把圖中左側的導孔20’作為定位孔，當其內徑比右側導孔20’的內徑小時，可在左側的導孔20’中于其上半部插入推桿底座34’的導銷32’進行定位，而在其下半部則插入插座導承41’的導套411’進行定位。另一方面，圖中右側的導孔20’則同推桿底座34’的導銷32’以及插座導承41’的導套411’成為寬松嵌合狀態。
如圖20所示，于試驗頭51之上配置著插座端口50’，插座端口50’在圖19所示的試驗料盤TST中，例如可沿行向隔3行合計4列被試驗IC芯片2’所對應的數(4行×4列)排列，但若能使各個插座端口50’的大小減小，則為了能使圖19所示試驗料盤TST中保持的所有IC芯片2’同時進行試驗，則也可以于試驗頭5’上設置4行×16列的插座端口50’。
如圖20所示，在插座端口50’之上設有IC插座40’，而如圖22與圖23所示，為了顯露出設于IC插座40’中的探針44’(電子零件試驗用插座的連接端子例)，可將插座導承41’固定在IC插座40’之中。插座40’的導銷44’按照與IC芯片2’外部端子22’所對應的數與位置設置，由圖外的彈簧沿上下方向施加彈性力。在插座導承41’的兩側，插入在推桿底座34’上形成的兩個導銷32’，在這兩個導銷32’之間設有用于進行定位的導套411’。
圖24示明本發明的電子零件試驗用插座一實施方式的IC插座40’的剖面圖。圖24是對應于圖11(c)所示剖面圖，與電子零件試驗用插座7E相對應的部件或部分附以相同的標號，只在有必要時才另作說明。
IC插座40如圖24所示，平板部74中具有通過插座主體內部空間75的氣體流入口76，而連接端子保持部73的上板部732與連接端子71之間存在的間隙被用作氣體流出口77。
插座導承41’如圖25所示，具有使IC插座40’的氣體流入口76與插座端口50的氣體流入口51’連通的氣流通路413’。
插座端口50’的氣體流入口51’如圖25所示，與插座端口50’下側所設的氣流通路52’連通。氣流通路52’由配管53’形成，配管53’安裝于設置在室100’內的氣體供給裝置(未圖示)中。此氣體供給裝置是能將室100’內的溫調氣體通過氣體通路52供給于插座氣體內部空間75的裝置。該氣體供給裝置最好具有能將室100’內的氣體根據需求調節溫度而供給的裝置。若在IC插座40’附近設置溫度傳感器，則能對應于IC插座40’附近的溫度變化，將溫度調節過的氣體供給于插座主體內部空間75。
由氣體供給裝置供給的室100’內的溫調氣體，經氣體流路52’、插座端口50’的氣體流入口51’、插座導承41’的氣流通路413’以及IC插座40’的氣體流入口76流入插座主體內部空間75，再從IC插座40’的氣體流出口77流出。由此可以利用室100’的溫調氣體有效地控制IC插座40’的溫度。
配管53’也可安裝到室100’外所設氣體供給裝置(未圖示)上。此時所用的氣體供給裝置是能將溫調氣體通過氣流通路52’供給于插座主體內部空間75的裝置，這時也能根據與上述相同的機序控制IC插座40’的溫度。
配管53’也能安裝于氣體吸引裝置(未圖示)之上。這時所用的氣體吸引裝置是能把IC插座40’的插座主體內部空間75中的氣體通過氣體通路52’吸引的裝置。當由氣體吸引裝置吸引插座主體內部空間75中的氣體時，該氣體從IC插座40’的連接端子保持部73的上板部732與連接端子71間存在的空隙(氣體流入口)流入室100’內的溫調氣體。這樣，利用室100’的氣體就能有效地控制IC插座40’的溫度。
本實施方式中，在具有上述結構的室100’中，如圖18所示，在構成試驗室102’的密閉的機殼80’內部，安裝著溫調用送配裝置90’。溫調用送風裝置90’具有風扇92和熱交換部94’，通風扇92’吸入機殼內部的空氣通過熱交換部94’排出到機殼80’的內部，使機殼80’內部達到規定的溫度條件(高溫或低溫)。
溫調用送風裝置90’的熱交換部94’對于使機殼內部達到高溫的情形時，由加熱媒體通過放熱用的熱交換器或電熱器等構成，能提供足以將機殼內部保持在例如室溫～160℃左右的高溫的熱量；而在使機殼內部成為低溫的情況時，此熱交換部94’則由液氮等冷媒循環的吸熱用熱交換器等構成，能夠吸收足以將機殼內部保持到例如60℃～室溫左右的低溫。機殼80’的內部溫度例如由溫度傳感器82’檢測出，為了將機殼80’的內部保持到規定溫度，可以控制風扇92’的風量和熱交換部94’的熱量。
通過溫調用送風裝置90’的熱交換部94’所發生的暖風或冷風沿y軸方向流過機殼80’的上部，沿著與裝置90’相反一側的機殼側壁下降，通過對型板60’和試驗頭5之間的空隙返回裝置90’，從而在機殼內部循環。
圖21所示的推桿30’其個數與插座40’的數相對應，設于試驗頭5’的上側。如圖18所示，各個推桿30’彈性地保持在對型板60’之上。對型板60’安裝或位于試驗頭5’的上部而使試驗料盤TST能插入推桿30與插座40’之間。保持于此對型板60’的推桿30’能相對于試驗頭5’或Z軸驅動裝置70’的驅動板(驅動體)72’，沿Z軸方向自由移動。試驗料盤TST則能于圖18中從垂直于圖面的方向(X軸)在推桿30’與插座40’之間輸送。作為室100’內部輸送試驗料盤TST的裝置，可以采用輸送輥等。在試驗料盤TST的輸送移動過程中，Z軸驅動裝置70’的驅動板沿Z軸方向上升，于推桿30’和插座40’之間形成為可使試驗料盤TST插入的充分的間隙。
如圖18所示，在設于試驗室102’內部的驅動板72’下面固定有其個數與推桿30’對應的推壓部74’，能推壓保持于對型板60’上的推桿30’的上面(前置推桿底座35’的上面)。驅動板72’之上固定著驅動軸78’，驅動軸78’上連接著馬達等驅動源(未圖示)，可使驅動軸78’沿Z軸方向上下移動來推壓推桿30’。
對型板60’要與應被試驗IC芯片2’的形狀與試驗頭5’的插座數(同時測定的IC芯片2的數)等相配合，與推桿30’一起成為可自由更換的結構。這樣，通過能使對型板60’自由更換，就可讓驅動裝置70’成為通用的。本實施方式中，推壓部74’與推桿30’雖為一一對應的，但例如當試驗頭5’的插座數變為一半時，通過更換對型板60’，也有可能使推壓部74’與推桿30’成為二對一的對應關系。
如圖21所示，推桿30’具有安裝在上述Z軸驅動裝置上沿Z軸方向上下移動的前置推桿底座35’、推桿底座34’、安裝于推桿底座34’上的推桿臺31’，設于前置推桿底座35’與推桿臺31’之間的彈簧36’。
前置推桿底層35’與推桿底座34’如圖21所示，由螺栓固定，推桿底座34’的兩側設有插件16’的導孔20’及插入插座導承41’的導套411’中的導銷32’。推桿底座34’在其由Z軸驅動裝置驅動下降時，設有限定其下降下限的止動導桿33’，此止動導桿33’在與插座導承的止動面觸合時，確定了推桿30’下限位置的基準尺寸，由此推桿30’就能以無破壞性的適當壓力推壓安裝于插座40’中的IC芯片2’。
如圖21所示，推桿臺31’插入到推桿底座34’中央開設的通孔中，在推桿臺31’與前置推桿底座35’之間設置有彈簧36以及根據需要設置的墊圈片。彈簧36是一種為了將推桿臺31’壓推向安裝于插座40’中IC芯片2’方向(圖22與23中的向下方向)而施加彈力的壓縮彈簧，具有對應IC芯片2’的基準荷重的彈性系數。
墊圈片37’用來調節彈簧36’安裝狀態下的基準長度，能調節作用于推桿臺31’的初始荷重。這就是說，即使是采用相同彈性系數的彈簧36’，但通過插設墊圈片37’，也能增大作用于推桿臺31’的初始荷重。在圖21中，墊圈片37’雖插設于彈簧36’與推桿臺31’之間，但只要能調節彈簧36’的基準長度即可，因而此墊圈片也可設于前置推桿底座35’與彈簧36’之間。
為使所被試驗IC芯片2’的外部端子22’連接到插座40’的探針44’上，如圖22所示，將IC芯片2’貯存于插件16’的IC貯存部19’中，在由IC保持部195’保持IC芯片2的主體部21’的下面(設有外部端子22’的這一面)的周緣部同時，使芯片2’的外部端子22’從IC貯存部19’的下端開口部露出。
這樣，通過將貯存了IC芯片2’的插件16’安裝于插座導承41’中，使IC芯片2安裝于插座40’中。在此狀態下驅動軸驅動裝置，推壓推桿30’。于是推桿30’的推桿臺31’如圖23所示，將IC芯片2’的主體部21’推壓到插座40’上，結果IC芯片2’的外部端子2’的外部端子22’與插座40’的探針44’連接。此時，插座40’的探針44’在朝上方向有彈簧加力而在插座40’之中后退，但探針44’的前端便稍稍突低向外部端子22’。
第四說明與卸裝部400’相關的部分。
在圖14與15所示卸裝部400’中也設有與設在裝載部300中的x-y輸送裝置304具有同一結構的x-y輸送裝置404’，通過此x-y輸送裝置404’，從運送到卸載部400’中的試驗料盤TST改換為用戶料盤KST。
如圖14所示，為使運送到該卸載部400’的用戶料盤KST面對裝置基板105’的上表面，于卸載部400’的裝置基板105’上開設有兩對窗口部406’、406’。
此外，圖示中雖加以省略，但在各個窗口部406的下側設有用于升降用戶料盤KST的升降臺，在此將按裝上試驗完的IC芯片且已裝滿的用戶料盤KST降下，并將此裝滿的料盤轉送到移送輸送臂205’上。
在第二實施方式的IC試驗裝置10’中，例如可作下述變更。
如圖26所示，可將氣體流入口421’設于插座導承41’的導套411’的前端部分中，同時可在插座導體41’的內部設置使氣體流入口421’與插座主體內部空間75連通的氣體通路422’。在推桿30’的導銷32’的前端部設置氣體流出口321’的同時，可在推桿30’的內部設置連通氣體流出口321’的氣體通路322’。此外也可不在插座端口50’設置氣體流入口51’。
通過將上述變更加到插座導承41’、推桿30’及插座端口50’，如圖47所示，在插座導承41’的導套411’與推桿30’的導銷32’嵌合狀態下，推桿30’的氣體通路322’通過插座導承41’的氣體通路422’與插座主體內部空間75連通。因此，能通過用氣體供給裝置向推桿30’的氣體通路322’供給溫調氣體，使溫調氣體流入插座主體內部空間75來控制IC插座40’的溫度。供給推桿30’的氣體通路322’的溫調氣體按圖27的箭頭示向流通。供給于推桿30’的氣體通路322’的溫調氣體既可以是室100’內的溫調氣體也可以是室100’外的溫調氣體。
還可以通過推桿30’的氣體通路322’來吸引插座主體內部空間75內的氣體。當通過推桿30’的氣體通路322’吸引氣體內部空間75中的氣體時，插座導承41’的氣體流入口421’成為氣體流出口，而推桿30’的氣體流出口321’成為氣體流入口，IC插座40’的氣體流出口77成為氣體流入口，因此室100’內的溫調氣體就能從存在于連接端子保持部73的上板部732與連接端子71之間的空隙流入插座主體內部空間75，由此可以控制IC插座40’的溫度。在吸引氣體時，溫調氣體按圖27中箭頭示向相反的方向流通。
再如圖28所示，在插件16’中設置氣體通路161’的同時也可在推桿30’中設置氣體通路323’。氣體通路161′與323′設置成當插座導承41′的導套411′與推桿30′的導銷32′嵌合時連通。在氣體通路161′與323′連通狀態下，通過從推桿30′的氣體通路323′供給溫調氣體而可將溫調氣體吹送給IC芯片2，由此能在控制IC插座40′的溫度的同時也能控制芯片2’的溫度。此時的溫調氣體按圖28的箭頭示向流通。
也可以通過從推桿30′的氣體通路323′吸引氣體使室100′內的溫調氣體吹到IC芯片2′上。這時也能在控制IC插座40′的溫度的同時控制IC芯片2’的溫度。在此過程中，溫調氣體按照與圖28所示箭頭方向相反的方向流通。
以上所述實施方式是為了便于理解本發明所記述的而非用來限定本發明。因此，上述實施方式中所公開的各個部件也用來包含屬于本發明技術范圍內的所有在設計上變動了的和等效的部件。
根據本發明的電子零件試驗用插座、電子零件試驗用插座底盤、電子零件試驗單元、電子零件裝置與電子零件試驗用插座的溫度控制方法，通過利用已溫度調節了的氣體(例加熱了的氣體或冷卻的氣體)，就能在進行電子零件試驗時，不讓噪聲進入施加給電子零件的試驗信號或從電子零件讀出的響應信號中，從而可控制電子零件試驗用插座的溫度。由此可以抑制在將所試驗的電子零件安裝到電子零件試驗用插座中時所產生的使施加給電子零件的熱應力發生緩和的效應，同時能保證所試驗的電子零件外部端子與電子零件試驗用插座的連接端子作可靠的接觸。
權利要求
1.一種電子零件試驗用插座，它具有能與應試驗的電子零件外部端子連接的連接端子以及能保持上述連接端子的插座主體，其特征在于，上述插座主體中設有和在其內部形成的空間相通的氣體流入口與氣體流出口。
2.一種電子零件試驗用插座底盤，它具有底盤主體和設在該底盤主體上側的插座端口，其特征在于，在此電子零件試驗用插座底盤中的內部留設有空間，而在此底盤主體中設有和上述空間相通的氣體流入口或氣體流出口，同時在上述插座端口中設有和上述空間相通的氣體流入口或流出口。
3.一種電子零件試驗用插座底盤，它具有底盤主體和設于底盤主體上側的插座端口，其特征在于，在上述電子零件試驗用插座底盤的內部設有第一空間與第二空間，在上述底盤主體中設有和上述第一空間相通的氣體流入口和與上述第二空間相通的氣體流出口，而在上述插座端口中設有和上述第一空間相通的氣體流出口和與上述第二空間相通的氣體流入口。
4.一種電子零件試驗單元，它具有權利要求2所述的電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的權利要求1所述的電子零件試驗用插座，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過上述插座端口中所設的氣體流出口與上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流入口而進行連通的。
5.一種電子零件試驗單元，它具有權利要求2所述的電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的權利要求1所述的電子零件試驗用插座，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過上述插座端口中所設的氣體流入口和上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流出口而連通的。
6.一種電子零件試驗單元，它具有權利要求3所述的電子零件試驗用插座底盤和安裝在此電子零件試驗用插座底盤的插座端口上的權利要求1所述的電子零件試驗用插座，其特征在于，上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間是通過上述插座端口中所設的氣體流出口和上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流入口而連通的，并且上述電子零件試驗用插座底部內部形成的第二空間和上述電子零件試驗用插座內部形成的空間則通過上述插座端口中所設氣體流入口和上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流出口而連通。
7.一種電子器件試驗裝置，其特征在于，具有權利要求1所述的電子零件試驗用插座和能將溫度調節過的氣體從上述電子器件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座內部形成的空間的氣體供給裝置。
8.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有室、設于該室內的權利要求1所述的零件試驗用插座、能將上述室內的氣體從設于上述電子零件試驗用插座的插座主體內的氣體流入口供給于上述電子零件試驗用插座內部形成的空間的氣體供給裝置。
9.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有室、設于該室內的權利要求1所述的電子零件試驗用插座、能從上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設氣體流出口來吸引上述電子零件試驗用插座內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
10.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有權利要求4所述的電子零件試驗單元、能將溫度已調節的氣體從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體上所設的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間的氣體供給裝置。
11.一種電子零件的試驗裝置，其特征在于，具有室、設于該室內的權利要求4所述的電子零件試驗單元、能將上述室內的氣體從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中所設氣體流入口供給于上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間的氣體供給裝置。
12.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有權利要求5所述的電子零件試驗單元、能從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中所設的氣體流出口吸引上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
13.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有室、設于前述室內的權利要求5所述的第二電子零件試驗單元、能從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體上所設的氣體流出口吸引上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的空間內的氣體的氣體吸引裝置。
14.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有權利要求6所述的電子零件試驗單元、能將溫度已調節的氣體從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中所設的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間的氣體供給裝置。
15.一種電子零件試驗裝置，其特征在于，具有室、設于該室內的權利要求6所述的電子零件試驗單元、能將上述室內的氣體從上述電子零件試驗單元的電子零件試驗用插座底盤的底盤主體中所設的氣體流入口供給在上述電子零件試驗用插座底盤內部形成的第一空間的氣體供給裝置。
16.一種電子零件試驗裝置，它具有權利要求1所述的電子零件試驗用插座、此電子零件試驗用插座中具備的插座導承、能將上述電子零件試驗用插座中安裝的電子零件推壓向上述電子零件試驗用插座的連接端子方向的推桿、以及氣體供給裝置，其特征在于，上述插座導承具有設于導套上的氣體流入口和經由氣體通路與該氣體流入口連通的氣體流出口；上述插座導承的氣體流出口經上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流入口與上述電子零件試驗用插座內部中形成的空間通連；上述推桿具有設于導銷中的氣體流出口和經由氣體通路與該氣體流出口連通的氣體流入口；在將上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，上述推桿的氣體流入口與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間通連；而上述氣體供給裝置在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，能將溫度已調節的氣體從上述推桿的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座內部形成的空間。
17.如權利要求16所述的還具有室的電子零件試驗裝置，其特征在于，上述電子零件試驗用插座設于所述室內，而上述氣體供給裝置能將上述室內的氣體從上述推桿的氣體流入口供給上述電子零件試驗用插座內部形成的空間。
18.一種電子零件試驗裝置，它還具有權利要求1所述的電子零件試驗用插座、此電子零件試驗用插座中具備的插座導承、能將此電子零件試驗用插座中安裝的電子零件推壓向前述電子零件試驗用插座的連接端子方向的推桿、以及氣體吸引裝置，其特征在于，上述插座導承具有設于導套內的氣體流出口和經由氣體通路與此氣體流出口通連的氣體流入口；上述插座導承的氣體流入口經由上述電子零件試驗用插座的插座主體中所設的氣體流出口與上述電子零件試驗用插座內部形成的空間連通；上述推桿具有設于導銷內的氣體流入口和經由氣體通路與該氣體流入口連通的氣體流出口；在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，上述推桿的氣體流出口與上述電子零件試驗用插座的內部形成的空間連通；而上述氣體吸引裝置在上述推桿的導銷與上述插座導承的導套嵌合時，則能從上述推桿的氣體流出口吸引上述電子零件試驗用插座內部形成的空間內的氣體。
19.如權利要求18所述的還具有室的電子零件試驗裝置，其特征在于，上述電子零件試驗用插座設于上述室內。
20.一種電子零件試驗用插座的溫度控制方法，其特征在于，通過反復對電子零件試驗用插座內部形成的空間供給溫度已調節的氣體和從上述空間反復排出氣體來控制上述電子零件試驗用插座的溫度。
全文摘要
提供一種電子零件試驗用插座以及應用此插座的電子零件試驗裝置。擬解決的問題是不使噪聲進入施加給IC器件等電子零件的試驗信號和從IC器件等電子零件讀出的響應信號中，從而控制IC插座等電子零件試驗用插座的溫度，為了解決該課題，通過氣體流出口65與氣體流入口76使電子零件試驗用插座底盤6的第一空間67與電子零件試驗用插座7的插座主體內部空間75連通，同時通過氣體流入口66與氣體流出口77使電子零件試驗用插座底盤6的第二空間68與電子零件試驗用插座7的插座主體內部空間75連通。
文檔編號H01R33/76GK1479873SQ01820180
公開日2004年3月3日 申請日期2001年12月7日 優先權日2000年12月7日
發明者石川貴治, 中村浩人, 人 申請人:株式會社愛德萬測試