專利名稱：高速壓力安裝連接器的制作方法
背景技術：
電連接器被用于許多電子系統。通常在一些將由電連接器連接起來的印刷電路板上制造一個系統會更容易也更經濟。傳統的將幾塊電路板連接起來的方法要用一塊印刷電路板作為底板。其它被稱為子插件板的印刷電路板則通過這塊底板連接。
傳統的底板是一塊有許多連接器的印刷電路板。印刷電路板內的導線與連接器內的信號針相連，這樣信號可以在連接器之間傳輸。子插件板也包括插入底板上的連接器中的連接器。這樣，信號通過底板在子插件板之間傳輸。子插件板通常垂直插入底板。用作這些用途的連接器有一個直角的彎曲并被稱為“直角連接器”。
在其它的配置中，連接器也被用來使印刷電路板互相連接，甚至被用來連接電纜和印刷電路板。有時，一塊或幾塊小印刷電路板與另一些更大的印刷電路板相連。更大的印刷電路板被稱為“母板”，而那些插入母板的印刷電路板則被稱為子插件板。而且，同樣尺寸的電路板有時平行排列。用于這些用途的連接器有時被稱為“堆垛式連接器”或“多層架構(mezzanine)連接器”。
不考慮確切的應用，電連接器的設計通常需要反映電子工業的趨勢。電子系統通常變得越來越小也越來越快。它們處理的數據也比幾年前制造的系統更多。這些趨勢意味著電連接器必需在一個更小的空間內更快、更多地傳輸數據信號，而不會使信號減弱。
通過將連接器內的信號接片排得更近，可以制成在更小的空間內傳輸更多的數據的連接器。這種連接器被稱為“高密度連接器”。將信號接片排得更近的困難在于信號接片之間有電磁耦合。隨著信號接片排得更近，電磁耦合增加。電磁耦合還會隨著信號速度的增加而增加。
在一個導體內，通過測量連接器的“交擾”來表示電磁耦合。通常通過將一個信號放在一個或多個信號接片上，然后測量與另一個信號接片耦合的信號的數量，就能測得交擾。選擇哪個信號接片來測量交擾以及與另一個信號接片的連接將會影響交擾測量的數值。但是，任何可靠的交擾測量將會顯示隨著信號速度的增加以及信號接片排得更近，交擾增加。
傳統的減少交擾的方法是在信號針的場內將信號針接地。這種方法的缺點為它減少了連接器的有效信號密度。
為了制成一種高速且高密度的連接器，連接器設計者們已經在信號接片之間插入了屏蔽件。這些屏蔽減少了信號接片之間的電磁耦合，從而阻遏了更近距離的信號或更高頻的信號的效應。如果結構合理，屏蔽還可以通過連接器控制信號通道的阻抗，這也能夠提高連接器所傳輸的信號的完整性。
在1974年2月15日授權給Fujitsu公司的日本專利公報49-6543中，介紹了一種屏蔽的早期用法。轉讓給AT&T貝爾實驗室的美國專利4,632,476和4,806,107中也介紹了連接器的設計，其中在信號接片列中使用了屏蔽。這些專利都介紹了連接器，其中屏蔽與通過子插件板和底板連接器的信號接片平行。懸臂梁用于完成屏蔽和底板連接器之間的電連接。轉讓給Framatome Connectors International的專利5,433,617；5,429,521；5,429,520以及5,433,618展示了相似的結構。但底板和屏蔽之間的電連接是通過一種彈性接觸實現的。
其它的連接器只在子插件板連接器中有屏蔽板。可以在轉讓給AMP公司的專利4,846,727；4,975,084；5,496,183以及5,066,236中找到這種連接器的設計實例。在轉讓給Teradyne公司的美國專利5,484,310中展示了另一種只在子插件板連接器中有屏蔽的連接器。
轉讓給Teradyne公司的專利09/156,227(在此作為參照)展示了一種電路板連接器。該連接器由兩個相同的一半組成。每一半包括一個絕緣外殼、一個接地插入和一列信號接片。這兩半被安裝在第一印刷電路板的相對的兩側。多個信號接片從絕緣外殼的第一表面開始延伸，并與第一電路板相連。這些信號接片從絕緣外殼的第二表面開始延伸，穿過絕緣外殼，并被彎曲以形成彈性接觸。然后通過把彈性接觸壓入第二電路板上的信號接片焊盤，可以把連接器安裝到一塊第二電路板上。這樣就完成了第一和第二電路板之間的信號通道。
新罕布什爾州的Nashua的Teradyne Connection Systems提出了一種制造連接器系統的模塊式方法。在一種稱為HD+的連接器系統中，在一個金屬加強板上裝有多個信號接片模塊或信號接片列。典型地，在每個模塊中有15到20個這樣的信號接片列。由連接器的模塊性衍生出一種更靈活的結構，使得無需針對某一特殊用途的連接器制作專門的工具或機器。而且，許多更大的非模塊型連接器會出現的公差問題也可能得以避免。
最近Teradgne，Inc.又提出一種這樣的模塊型連接器，在美國專利5,980,321和5,993,259(在此作為參考)中對其進行了說明。這些專利的受讓人以VHDMTM的商標出售了一款商用實施例。
這些專利展示了一種分為兩部分的連接器。連接器的子插件板部分包括安裝在一個金屬加強板上的多個模塊。此處，每個模塊由兩塊層板組成，一片接地層板和一片信號層板。底板連接器，或接腳插座，包括多列具有多個底板屏蔽的信號針，這些底板屏蔽位于相鄰的信號針列之間。
在專利申請09/199,126(在此作為參照)中對模塊型連接器的另一種變化進行了介紹。該專利的受讓人Teradyne公司以VHDM-HSD的商標將這一款商用實施例出售。該專利介紹的模塊型連接器與VHDMTM連接器相似，也是安裝在一個加強板上，每個模塊由兩塊層板組成。但該專利中展示的層板具有成對的信號接片。這些接觸對被安排用來提供不同的信號。成對的信號接片彼此間的間距要小于其與鄰近的另一對信號接片中的任何一個的間距。
例如，厚而大的底板使得一些表面安裝連接器不切實際，因為電路板中的層數阻礙了將電路板的溫度上升到將鉛焊接到電路板上所必需的溫度。壓力安裝連接器需要更大的通孔。隨著通孔直徑的增大，通孔的電容也隨之增大，從而使得連接器與底板上傳輸線的阻抗特性的阻抗匹配更困難。而且，更大的通孔占用的底板空間也更大，而這些空間或者可以用于容納用來控制導電損失的更寬的信號線。
下文中介紹的一種連接器方案提供了一種高速、高密度壓力安裝連接器。該連接器包括懸掛在一個組件上的多個層板，該組件提供了層板有組織的外觀。在一個被說明的實施例中，該組件以金屬加強板的形式出現。
在一優選實施例中，這些層板包括兩半第一半包括信號導線和接地導線；另二半只包括信號導線。當這兩半連接起來時，即形成一個單獨的層板，其中信號導線成對安裝，在優選實施例中，這些信號導線用來提供差分信號。接地導線靠近差分信號對設置。導線末端被定為第一端，作為與底板表面上的信號線和接地線接觸的壓力安裝接觸。通過這種設計，底板上的信號線和接地線可以采用更小直徑的通孔。
圖1為依據本發明的一個實施例制造的一個連接器的分解圖。
圖2a為圖1中的層板的透視圖。
圖2b為圖2a中的層板的平面圖。
圖3為圖1中的層板的第一半的信號線和接地線的結構圖。
圖4為圖1中的層板的第二半的信號線的結構圖。
圖5為圖1中的層板的壓力安裝接觸的透視圖。
圖6為圖1中的引線保護器。
圖7為圖1中的引線保護器的另一個實施例。
圖8為用來與圖5中的壓力安裝接觸相連的底板所占區域的平面圖。
連接器100包括多個由一個金屬加強板12支撐的層板10。加強板12是一塊成型的固體金屬。更適宜地，加強板由擠壓成型的鋁制成。為了把層板10固定住，加強板12靠著層板10，并有一個工具用來使加強板12的邊緣12a、12b沿著層板10滾動，以便固定層板10并與層板10相連。
在另一個實施例(未畫出)中，加強板12由不銹鋼沖壓成型，并包括將層板10固定在所需的位置上而不會旋轉的功能部件。例如，在加強板12的長度方向上有重復系列的孔。為了將層板10貼在這種加強板上，這種實施例中的相應的層板10包括一些功能部件在插入加強板12內的孔隙的層板10的兩條鄰邊上，典型地具有突起或插孔的形式。在美國專利5,980,321中介紹了這種實施例。
在一優選實施例中，每個層板10包括兩半10a、10b。這兩半10a、10b包括一個由絕緣材料制成的外殼14。合適的絕緣材料為塑料，如液晶聚合物(LCP)、聚苯硫醚(polyphengline sulfide，PPS)、高溫尼龍或一些其它的抗高溫、能制成有薄壁的形狀的合適絕緣材料。
10a、10b這兩半被機械連接。在一個實施例中，每個層板都有按扣功能部件連接。可以用干涉配合連接代替按扣連接。或者，可以用針或鉚釘穿過層板將它們固定起來。也可用黏合劑將層板機械固定起來。或者，可以將層板上的塑料黏結從而將層板固定在一起。
在所述的實施例中，在每個層板的每一半的內壁上有一系列的支柱24和孔洞26，以便使兩半能相連并固定住。層板的兩半10a、10b的支柱24和孔洞26的結構彼此位置相反，使得當對應的結構被壓在一起時能彼此匹配。
例如，此處，所展示的層板的第一半10a包括在其內表面的右上角和左下角處的一個支柱24。從層板的第一半10a的左上部開始、到層板的另一半10b的右底部結束的一條對角線包括三個孔26。在層板的第二半10b的內表面上對應于第一半層板10a形成支柱24的匹配位置上設置有孔26。相應地，支柱24位于層板的第二半10b上在層板的第一半10a內形成孔洞26的匹配位置上。當和層板的第一半和第二半10a、10b匹配時，支柱24位于孔洞26內，從而將層板的第一半10a與層板的第二半10b連接起來。
將結合附圖2A介紹將層板的兩半10a、10b連接起來的另一種方法。
如上文所述，外殼14由絕緣材料制成，即，在優選實施例中，在多個導電元件16、18的周圍嵌物模塑。
位于層板10的第一半10a的絕緣外殼14內的導電元件16、18是多個信號接片16和多個接地接片18。信號接片16從層板10的第一和第二邊緣開始延伸，終止于多個接地接片末端50、56。相似地，接地接片18也從層板10的第一和第二邊緣開始延伸，終止于多個接地接片末端52、58。
多個信號接片16位于層板的第二半10b的絕緣外殼14內。信號接片16從層板10的第二半10b的第一和第二邊緣開始延伸，并終止于多個信號接片末端50、56。
從層板10的第一邊緣開始延伸的信號接片末端50和接地接片末端52分別與位于第一電路板20表面上的信號線44和接地線46相接觸。從層板10的第二邊緣開始延伸的信號接片末端56和接地接片末端58分別與位于第二電路板22表面上的信號線40和接地線42相接觸。
如圖1所示，連接器100還包括一個引線保護器28。引線保護器28由絕緣材料制成，如塑料。此處，引線保護器28與多個層板10的底部咬合以保護從層板10的第一邊緣開始延伸的信號接片末端50在使用或其它操作中不被破壞。
此處，引線保護器28包括四壁和一個凹陷的底部。在引線保護器28的每兩面相對的壁的上表面邊緣上有一對由絕緣材料制成的鉤子30。這些鉤子30被插入到層板10的下邊緣上的孔32a、32b中。如圖1所示，這些孔隙32a、32b位于每個層板10上，使得在成型過程中，單個的模子能用于每個層板10。
在引線保護器28凹陷的底部上是孔48的圖案，該圖案與第一電路板20的表面上的信號線44和接地線46所形成的圖案相同。信號接片末端50和接地接片末端52通過孔48與第一電路板20上的信號線44和接地線46接觸。
從層板10的第一邊緣開始延伸的信號接片末端50和接地接片末端52被壓力安裝接觸。即，形成接觸末端50、52是為了在連接器100和第一電路板20之間提供一個彈性接觸。為了提供可靠的電接觸，在子插件板上施加了一個力以便擠壓壓力安裝接觸并在接觸末端50、52和第一電路板20上的接地線46和信號線44之間施加一個彈力。
在一實施例中，連接器100被安裝在子插件板22上，并且底板20被包括在一個插件框架系統中。典型地，插件框架系統有子插件板的導軌，以確保它們與底板上的連接器正確相連。插件框架組件中所使用的典型的子插件板具有固定用的鎖定杠桿。采用鎖定杠桿能產生將連接器100壓向底板20所需的力。
在一優選實施例中，起重螺紋(未畫出)穿過了一個沿著連接器100長度方向上的、位于加強板12上方的附加加強板(未畫出)。起重螺紋穿過底板22上的孔洞(未畫出)，進入底板背面的一根具有帶螺紋的孔洞的鋼梁(未畫出)。當向下擰緊時，起重螺紋將附加加強板壓入連接器100，迫使信號接片末端50和接地接片末端52壓在底板20上的信號線44和接地線46上。可以調整起重螺紋以產生所需的力，而不受印刷電路板20、22的加工公差的影響。
參看圖2A，展示了圖1中的層板10的一個組件。信號接片末端56經過調整被壓入底板20內帶孔的信號線40。信號孔通過與底板20內的信號線相連的孔被鍍上金屬。相似地，接地接片末端58經過調整被壓入底板20內帶孔的接地線58。接地孔洞通過與底板20內的接地線相連的孔洞被鍍上金屬。此處，信號接片末端56和接地接片末端58為壓入型或“針眼”型接觸。
在另一實施例中，信號接片末端56和接地接片末端58為半插入表面安裝(SISMNT)接觸。對于SISMNT接觸，底板20具有多尺寸的孔洞。在底板20的表面，周長為D1的孔洞的深度小于底板20的厚度，典型地，只穿過表面幾層。從這個第一孔的末端到底板20的背面是周長為D2的孔洞，其中D1＞D2。一個短SISMNT接觸被插入第一孔并被焊死。在Tereadyne公司的序列號為09/204,118的專利申請(在此作為參照)中有對SISMNT接觸的詳細介紹。
從層板10的第一邊緣開始延伸的信號接片末端50和接地接片末端52為壓力安裝接觸。當通過擠壓底板信號線44、46使連接器100壓向底板20時，它們會提供一種類似彈簧的運動。當從子插件板22和連接器100上去除該力時，接觸末端50、52恢復到未被擠壓的狀態。
在另一個實施例中，信號接片末端56和接地接片末端58也具有壓力安裝接觸的形式。將結合附圖5對可用來與連接器100相連的壓力安裝接觸進行進一步的詳細說明。
圖2B為圖2A中層板10的前面的平面圖。如上文中結合附圖1所述，層板10包括兩半10a、10b。此處，要注意信號接片末端56成對安裝，同時接地接片末端58位于信號接片末端56對的下方。在一優選實施例中，信號接片末端56是設計來提供差分信號的。一對導電通路在兩個通路間的電壓差代表該對通路的差動信號時提供差分信號。
而且，從該視圖還可清楚看到在第一層板的一半10a中的導電元件18的一面上形成的、由絕緣材料制成的高出部分的結構。在與層板的一半10b相對的一側是多個匹配的凹陷或溝槽，而這些高出的部分就安裝在其中。這些特點相結合以提供另一種使層板的兩半10a、10b相連的方法的實施例。
此處，導電元件對16并列排列，導致該元件對寬面耦合。寬面耦合的差分對提供了許多優點。第一個優點就是當導電元件16并列安排時，導電元件16的長度是相等的。通過提供相等的長度可以避免信號偏差。信號畸變即由于通路長度不同，經過不同長度的導線的信號在不同時間到達一個目的地，引起兩個信號間的偏差。
第二個優點就是由于信號通路彼此暴露在一個更寬的表面積內，導致差分信號間的耦合更強。相應的，可以將引線排列得更近，從而使信號對之間的距離更大，繼而有效減少交擾。
層板10中的信號對之間的典型間距介于15到25密耳之間。接地接片末端間的距離介于70到80密耳之間。在所述的實施例中，信號對間距大約為20密耳，而從一個層板到下一個層板的接地接片末端間距大約為72密耳。
從層板10的視圖還可以清楚地看到信號接片末端50和接地接片末端52的結構。此處，信號接片末端被設計成從層板10的中心部分延伸到層板10的邊緣。接觸末端的端點為圓弧形，以便向著層板10的邊緣的外部提供一個U形的彎曲。相似地，接地接片末端也從層板10的中心部分開始延伸，但延伸超出了層板10的邊緣，并隨后又向著層板10的中心部分返回。如同信號接片末端50的端點，接地接片末端52也相似地為圓弧形，以提供U形的彎曲，但是，接地接片末端向著層板10的中心向內彎曲。
參看圖3，展示了圖1中層板的第一半10a的信號引線和接地引線的結構。引線框60適宜由一種軋制的銅合金加工成型，如6.5～8密耳厚的鈹銅。通常，這種結構是在一次軋制中成型。層板的第一半10a的引線框包括信號導電元件16和接地導電元件18。此處，展示了信號元件16和接地元件18的變化。在一優選實施例中，包括7個接地元件18和8個信號元件16。所示的接地元件18比信號元件16要寬。在所述的實施例中，接地元件18為7密耳厚、20密耳寬；而信號元件16為7密耳厚、10密耳寬。
圖3還展示了將導電元件16和18連接起來的連接桿19。在形成層板10之后，或當不需要用連接桿來處理接地和信號引線框60時，連接桿19被切除。
信號導電元件16之間的間距為L1并在導電元件16的整個長度中保持不變。接地導電元件18之間的間距為L2并相似地，在導電元件18的整個長度中保持不變。選擇L1和L2的值，以提供每英寸約50對的差分對密度。
參看圖4，展示了圖1中層板10的第二半10b的信號引線框62，其中只包括了信號導電元件。與圖3中的信號和接地引線框60相似，信號引線框62也是由一種軋制的銅合金加工成型，如6.5～8密耳厚的鈹銅。在所述的實施例中，引線框為7密耳厚。信號導電元件16之間的間距為L1，與信號和接地引線框60中的導電元件16的間距相同。如同在信號和接地引線框60中一樣，信號引線框62的信號導電元件16之間的間距在導電元件16的整個長度中保持不變。
圖3中的信號和接地引線框60和圖4中的信號和接地引線框62在加工成最終形狀之后，都展示了壓力安裝接觸50、52。將結合附圖5對這些信號接片末端50和接地接片末端52進行更充分的說明。
參看圖5，層板10的底部視圖展示了由壓力安裝接觸50、52形成的結構。信號接片末端50從層板10開始延伸并被彎曲了一個角度，使得接觸末端50的長度以較緩的斜度從層板10的底表面延伸出去。在沿著接觸末端50的長度方向上的第二點，有第二個彎曲從而使信號接片末端50呈U形終止。再參看圖2B，可見信號接片末端50的輪廓與一個金屬吊架的一部分相似，該金屬吊架包括吊架的一個鉤子部分和從鉤子后伸出的吊架的肩部。每個信號接片末端50都是成對設置的，同時其他元件對位于第一對的附近。而且，這些元件對向著兩個不同的方向彎曲，使得第一對向著中心的左邊延伸，而第二對向著中心的右邊延伸。通過從左到右地改變層板中的信號對，信號對所經受的交擾減少。并且，通過從左到右地改變接觸，可以獲得機械平衡，從而平衡扭轉力。
接地接片末端52的通路是彎曲的。如同信號接片末端50一樣，接地接片末端52從層板10的中心延伸出去。有一個第一彎曲，使得接地接片末端52從層板10的底表面逐漸的斜伸出去。在層板10的邊緣的上方的一個位置上，接地接片末端52向著層板10的中心部分向回彎曲。接地接片末端52還有一個第二彎曲，使得在層板10的中心的左邊或右邊有一個U形終端。考慮這樣設計接地接片末端52就是要使接地接片52的U形終點和信號接地接片50之間保持足夠的距離，以防止當連接器100被壓向底板20時短路。再一次地，接地接片末端52與信號接片末端50一道，被沿著兩個不同的方向彎曲。
信號和接地接片末端50、52內的彎曲系列提供了必需的彈性運動。這樣，當被壓向底板20時，信號和接地接片末端50、52不會變形，而是被擠壓，然后當從底板20松開時，恢復到以前的形狀。
在接觸末端50、52的U形部分的一個表面上，還有一個橢圓形的凹槽64。當連接器100被啟動并且接觸末端50、52被壓向底板時，橢圓形的凹槽64提供了一個小而確定的表面積，在這個表面積上，集中了連接器100的接觸壓力。因此，通過將接觸力限定在一個更小的接觸面積內，能獲得更高的接觸壓力。
由于接觸末端50、52的物理特性，最好提供一種保護接觸末端或引線、并且限定接觸末端50、52的運動范圍的裝置，使得它們在與底板20的頻繁接觸中不被破壞。
參看圖6，展示了圖1中引線或接觸末端保護器28。此處，展示的位于引線保護器28的底面的孔圖案48包括另一種一個三角形孔66的圖案，其后是一對三角形的孔68。當與層板10的底部咬合時，通過三角形孔隙68中的一個顯露出每個信號接片末端50，而通過三角形孔隙66中的一個顯露出每個信號接片末端52。
引線保護器28的使用為信號和接地接片末端50和52提供了一些水平的保護，使它們不會由于高水平的使用或連接器100的基本操作而被破壞。而且，引線保護器28限制了連接器100在使用時的運動范圍。引線保護器28的底面和側壁確定了一個允許連接器100運動的限制范圍。此處，引線保護器被設計為容納了8個層板10，但是，也能提供其他容納更多或更少的層板10的結構。
在圖6中明確展示的還有位于四個鉤子30的每個鉤子的下方的引線保護器28的側壁上的孔。在引線保護器28的成型過程中形成這些孔，并且更具體地，是由鉤子30的成型過程形成這些孔的。
參看圖7，展示了圖6中的引線保護器的另一實施例，其中包括插入層板10的溝槽72。這些溝槽72提供了其它的一些防止層板10旋轉的裝置。
圖8為用來與圖5中的壓力安裝接觸50、52相連的底板所占區域的平面圖。此處，只展示了底板20的一部分。
在一優選實施例中，引線焊盤44、46被鍍上一層貴金屬，優選為金。典型地，導線墊44、46先由鎳制成，并隨后被鍍上金。導線焊盤是這樣設置的使得接地導線焊盤46的表面長度大致等于兩端相連的兩個信號導線焊盤的長度。
兩個信號導線焊盤44與一個單獨的接地導線焊盤46相連的基本模式在底板20的所需長度內是相同的，模式中交替的列的圖案相反。即，在信號和接地導線44、46的第一列，接地導線焊盤46位于信號導線焊盤44的左邊。但在第二列中，接地導線焊盤46位于信號導線焊盤44的右邊。
介紹了一個實施例后，還可以制成許多其它的實施例或做許多改變。例如，介紹了信號導線成對出現的差分連接器。在一優選實施例中，每對導線用來傳輸一種差分信號。連接器還能傳輸單端信號。例如，一個絕緣帽可以和連接器的包括信號和接地導線的一半相連，而不是與連接器的包括附加信號導線的一半相連。
而且，所述的連接器是一種安裝在一塊底板上的直角子插件板。本發明不儀限于此。相似的結構可用于纜線連接器、夾層連接器或其它形狀的連接器。
還可以改變絕緣外殼的結構。雖然是結合插入成型過程對所述的優選實施例進行說明，但也可以先澆注一個外殼，然后將導電元件插入該外殼來制成連接器。
此外，所述的連接器提供一種寬面耦合的差分信號。連接器還可以使得單個外殼支撐著信號對導線和接地導線。在這樣的一個實施例中，引線框可能會包括一個介于每對信號導線之間的接地導線。通過這種方式，導線對能夠提供一種邊緣耦合差分信號。
盡管參照優選實施例對本發明做了具體的說明和展示，那些熟悉本工藝的人應該了解在不偏離所附權利要求所涵蓋的本發明的精神實質的條件下，可以做許多形式和細節的改變。
權利要求
1.一種電連接器的引線框，包括分布在多個接地導線之間的多個信號導線。
全文摘要
描述了一種與印刷電路板一起使用的高速、高密度的電連接器。這種連接器由一個加強板支撐的層板組件制成。每個層板包括兩片第一片支撐著信號導線和接地導線；而第二片支撐著信號導線。盡管還介紹了其它的一些配置，所介紹的實施例主要針對傳輸差分信號進行設置。信號導線針對差分信號成對安裝。這兩片層板被連接在一起，使得信號對由附近的信號導線的寬面形成。該連接器至少與一個采用壓力安裝接觸的電路板相連。
文檔編號H01R13/514GK1398447SQ01804536
公開日2003年2月19日 申請日期2001年1月31日 優先權日2000年2月3日
發明者托馬斯·S·科恩 申請人:泰拉丁公司