專利名稱：球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于封裝集成電路，特別是一種球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件。
下層積體電路本體10包括有基板14、積體電路16、復數條導線18及復數個球柵陣列金屬球20。基板14的下表面22設有第一接點24，其上表面26設有第二接點28。積體電路16系設置于基板14的上表面26上，藉由復數條導線18使積體電路16與基板14形成電連接，復數個金屬球20系設置于基板14的第一接點24上，用以與印刷電路板30電連接。
上層積體電路本體12系疊置于下層積體電路本體10的基板14的上表面26上方，其上的復數個金屬球32系電連接至基板14的上表面26的第二接點28上，如此，上、下層積體電路本體10、12形成堆疊結構。
如上所述的習知的積體電路堆疊封裝組件，不僅其上層積體電路本體12的復數個金屬球32系曝露于外界，因此容易受損而影響堆疊積體電路的使用壽命，而且制程復雜。
本實用新型包括相互堆疊的下層積體電路本體及一個以上的上層積體電路本體；下層積體電路本體設有復數個電連接至印刷電路板第一接點的第一表面及設有復數個第二接點的第二表面；上層積體電路本體疊置于下層積體電路本體第二表面并電連接下層積體電路本體的第二接點；下層積體電路本體及疊置于下層積體電路本體第二表面的上層積體電路本體間設置有用于覆蓋住復數第二接點的封膠體。
其中下層積體電路本體的第一、二接點分別形成球柵陣列金屬球。
下層積體電路本體包括基板、設置于基板上的積體電路及復數條導線；基板設有鏤空槽；復數條導線系位于鏤空槽內，其兩端分別與積體電路及基板形成電連接。
上層積體電路本體包括基板、設置于基板上的積體電路及復數條導線；基板設有鏤空槽；復數條導線系位于鏤空槽內，其兩端分別與積體電路及基板形成電連接。
封膠體系以灌膠方式填充于下層積體電路本體及上層積體電路本體間。
由于本實用新型包括相互堆疊的下層積體電路本體及一個以上的上層積體電路本體；下層積體電路本體設有復數個電連接至印刷電路板第一接點的第一表面及設有復數個第二接點的第二表面；上層積體電路本體疊置于下層積體電路本體第二表面并電連接下層積體電路本體的第二接點；下層積體電路本體及疊置于下層積體電路本體第二表面的上層積體電路本體間設置有用于覆蓋住復數第二接點的封膠體。將復數個球柵陣列金屬球積體電路本體堆疊封裝后，具有可保護球柵陣列金屬球的效果，使積體電路堆疊后，其球柵陣列金屬球不致受損；以灌膠方式同時保護住球柵陣列金屬球及積體電路，在制程上相當的便利。不僅保護球柵陣列金屬球、增長堆疊積體電路的使用壽命，而且制程便利，從而達到本實用新型的目的。
圖2、為本實用新型結構示意剖視圖(未封裝狀態)。
圖3、為本實用新型結構示意剖視圖(堆疊兩層)。
圖4、為本實用新型結構示意剖視圖(堆疊三層)。
下層積體電路本體40設有第一表面44及第二表面46；第一表面設有復數個形成球柵陣列金屬球(Ball Grid Array)50的第一接點48；第二表面46形成用以電連接上層積體電路本體42的復數個第二接點51。
下層積體電路本體40包括基板52、設置于基板52上的積體電路54及復數條導線56。基板52設有鏤空槽58。積體電路54設有復數個由基板52鏤空槽58露出的焊墊57。復數條導線56系位于鏤空槽58內，其兩端分別與積體電路54焊墊57及基板52形成電連接。
上層積體電路本體42設有形成有復數個形成球柵陣列金屬球60的第一表面及第二表面。
將上層積體電路本體42疊置于下層積體電路本體40的第二表面46，使其上的球柵陣列金屬球60電連接下層積體電路本體40的第二接點51，如此，即完成上、下層積體電路本體40、42的堆疊組合。
上層積體電路本體42與下層積體電路本體40為相同的結構，其包括基板52、設置于基板52上的積體電路54及復數條導線56。基板52設有鏤空槽58。積體電路54設有復數個由基板52鏤空槽58露出的焊墊57。復數條導線56系位于鏤空槽58內，其兩端分別與積體電路54焊墊57及基板52形成電連接。
如圖3所示，于完成如圖2所示的上、下層積體電路本體40、42堆疊組合后，將封膠體62以灌膠方式填充于上層積體電路本體42及下層積體電路本體40間，如此，封膠體62包覆住用以電連接上、下層積體電路本體42、40的球柵陣列金屬球60及積體電路54，使其不致因外在因素受損而影響本實用新型的使用壽命。且在封膠過程中，可同時將積體電路54包覆住，以護住積體電路54。
如圖4所示，亦可將復數個積體電路本體40、42、43相互堆疊，再將封膠體62灌注于每一相鄰的積體電路本體間，如此，可同時保護相互電連接的球柵陣列金屬球60，而下層積體電路本體40的球柵陣列金屬球50系用以電連接至印刷電路板64上，使復數個積體電路本體40、42及43的訊號傳遞至印刷電路板64上。
如上所述，本實用新型具有如下優點1、將復數個球柵陣列金屬球積體電路本體堆疊封裝后，具有可保護球柵陣列金屬球的效果，使積體電路堆疊后，其球柵陣列金屬球不致受損。
2、其可將數個積體電路本體堆疊后，以灌膠方式同時保護住球柵陣列金屬球及積體電路，在制程上相當的便利。
權利要求1.一種球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件，它包括相互堆疊的下層積體電路本體及一個以上的上層積體電路本體；下層積體電路本體設有復數個電連接至印刷電路板第一接點的第一表面及設有復數個第二接點的第二表面；上層積體電路本體疊置于下層積體電路本體第二表面并電連接下層積體電路本體的第二接點；下層積體電路本體及疊置于下層積體電路本體第二表面的上層積體電路本體間設置有用于覆蓋住復數第二接點的封膠體。
2.根據權利要求1所述的球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件，其特征在于所述的下層積體電路本體的第一、二接點分別形成球柵陣列金屬球。
3.根據權利要求1所述的球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件，其特征在于所述的下層積體電路本體包括基板、設置于基板上的積體電路及復數條導線；基板設有鏤空槽；復數條導線系位于鏤空槽內，其兩端分別與積體電路及基板形成電連接。
4.根據權利要求1所述的球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件，其特征在于所述的上層積體電路本體包括基板、設置于基板上的積體電路及復數條導線；基板設有鏤空槽；復數條導線系位于鏤空槽內，其兩端分別與積體電路及基板形成電連接。
5.根據權利要求1所述的球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件，其特征在于所述的封膠體系以灌膠方式填充于下層積體電路本體及上層積體電路本體間。
專利摘要一種球柵陣列金屬球積體電路堆疊封裝組件。為提供一種保護球柵陣列金屬球、增長堆疊積體電路的使用壽命、制程便利的封裝集成電路，提出本實用新型，它包括相互堆疊的下層積體電路本體及一個以上的上層積體電路本體；下層積體電路本體設有復數個電連接至印刷電路板第一接點的第一表面及設有復數個第二接點的第二表面；上層積體電路本體疊置于下層積體電路本體第二表面并電連接下層積體電路本體的第二接點；下層積體電路本體及疊置于下層積體電路本體第二表面的上層積體電路本體間設置有用于覆蓋住復數第二接點的封膠體。
文檔編號H01L25/065GK2524375SQ01274949
公開日2002年12月4日 申請日期2001年11月27日 優先權日2001年11月27日
發明者丁榮豐, 何孟南, 杜修文, 葉乃華, 彭鎮濱 申請人:勝開科技股份有限公司