專利名稱：一種ic芯片的新型封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種IC芯片的封裝結構。
2、背景技術目前，隨著各種家電產品體積趨向越來越小，成本趨向越來越低，生產廠家對產品材料的大小、成本要求也越來越高，由于目前市面上的IC一般是直插式的硬封裝，其缺點為體積大，重量大，成本高，封裝工序復雜，而且由于IC引腳伸出容易折斷損壞。
發明內容本實用新型的目的是提供一種IC芯片的新型封裝結構。
本實用新型是通過如下技術方案來實現的它包括線路板、IC芯片，另外它還包括黑膠層，黑膠層將IC芯片封裝在線路板上，線路板的兩側開有若干個孔，在線路板上、孔的周圍印刷有引腳導體，引腳導體通過印刷線路與IC芯片相連。
上述所述線路板上開有兩的安裝孔。
本實用新型與現有技術相比具有如下優點1、體積較小，厚度比較薄，約為原來直插式封裝體積的1/2～1/3；2、重量輕，比直插式封裝的重量減輕1/3；3、成本低，由于所用材料較少，工序簡化，生產成本也相應降低，采用本實用新型可使封裝成本減低1/3～1/2；4、能有效地保護IC芯片，使IC芯片不易折損，由于本實用新型的結構沒有引腳伸出，因而也不會有引腳折斷的可能。
以下結合附圖對本實用新型作詳細的說明圖1是本實用新型的結構主圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1的A-A剖視圖；圖4是本實用新型刮開黑膠層后的結構圖；圖5是本實用新型的一種使用方式的結構示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2、圖3、圖4所示，本實用新型包括線路板(1)、IC芯片(2)，另外它還包括黑膠層(3)，黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上，線路板(1)的兩側開有若干個孔(4)，在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導體(5)，引腳導體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連。在線路板(1)上開有兩的安裝孔(7)。
圖5是本實用新型的一種使用方式，另外本實用新型的線路板(1)的兩側開的孔(4)和孔(4)周圍的引腳導體(5)的數量可以根據實際的需要設置8個、16個、24個等。
權利要求1.一種IC芯片的新型封裝結構，包括線路板(1)、IC芯片(2)，其特征在于它還包括黑膠層(3)，黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上，線路板(1)的兩側開有若干個孔(4)，在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導體(5)，引腳導體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連。
2.根據權利要求1所述的一種IC芯片的新型封裝結構，其特征在于在線路板(1)上開有兩的安裝孔(7)。
專利摘要一種IC芯片的新型封裝結構,包括線路板(1)、IC芯片(2),另外它還包括黑膠層(3),黑膠層(3)將IC芯片(2)封裝在線路板(1)上,線路板(1)的兩側開有若干個孔(4),在線路板(1)上、孔(4)的周圍印刷有引腳導體(5),引腳導體(5)通過印刷線路(6)與IC芯片(2)相連,它體積較小,厚度比較薄,重量輕,成本低,工序簡化,能有效地保護IC芯片,引腳不易折斷。
文檔編號H01L23/12GK2494561SQ0124270
公開日2002年6月5日 申請日期2001年7月17日 優先權日2001年7月17日
發明者劉志堅 申請人:中山市怡和電子有限公司