專利名稱：具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法
技術領域：
本發明屬于半導體封裝組件及其封裝方法，特別是一種具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法。
這種習知的具中央引線的半導體封裝組件封膠體14、16的封膠方法，系以點膠或網印方式覆蓋于半導體元件12及基板10的長槽18上，因此，其必須以兩道程序完成封膠過程，其封裝制程上較為繁瑣，相對地封裝成本較高。
本發明具中央引線的半導體封裝組件包括基板、半導體元件、復數條導線及封膠體；基板設有上表面、下表面及由上表面貫穿至下表面的長槽，下表面形成有復數個訊號輸出端；半導體元件長度略小于基板上長槽的長度，其上設有復數個焊墊；半導體元件系固定于基板的上表面，令其上復數個焊墊由基板的長槽露出，并令長槽的一端形成孔道；復數條導線系位于基板的長槽內，其兩端分別電連接至半導體元件上的焊墊及基板上的復數個訊號輸出端；封膠體系分別覆蓋于半導體元件及復數條導線；并經長槽一端的孔道呈銜接狀；本發明具中央引線的半導體封裝組件封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供設有上、下表面及貫穿至上、下表面具有第一、二端長槽的基板，并于基板下表面設有復數訊號輸出端；步驟二提供長度小于基板上長槽的長度并設有復數焊墊的半導體元件；步驟三將半導體元件固定于基板上表面，并令復數焊墊由基板長槽露出，令基板長槽一端形成孔道；步驟四將復數條導線置入基板各長槽內，其兩端分別與半導體元件上的焊墊及基板上的訊號輸出端形成電連接；步驟五由基板上表面灌注的封膠體流經長槽形成的孔道往下流入基板的長槽及下表面，以覆蓋位于長槽內的復數條導線。
其中長槽具有第一端點及第二端點，孔道系形成于長槽的第二端點。
基板下表面上的訊號輸出端形成有金屬球。
金屬球系為球柵陣列金屬球。
步驟三中由長槽形成的孔道位于長槽的第二端；步驟五中封膠體系由長槽的第一端流經第二端，并經孔道流至長槽及基板下表面。
封膠體灌注后，將復數金屬球形成于基板下表面并與復數訊號輸出端電連接。
金屬球系為球柵陣列金屬球。
由于本發明具中央引線的半導體封裝組件包括貫設長槽并于下表面形成復數訊號輸出端的基板、長度略小于長槽的長度并設有復數焊墊的半導體元件、復數條導線及封膠體；半導體元件固定于基板的上表面，其上復數個焊墊由基板的長槽露出及令長槽的一端形成孔道；復數條導線系位于基板的長槽內，其兩端與焊墊及訊號輸出端電連接；封膠體系分別覆蓋于半導體元件及復數條導線；并經長槽一端的孔道呈銜接狀；本發明封裝方法包括提供設有上、下表面及貫穿上、下表面具有第一、二端長槽的基板，并于基板下表面設有復數訊號輸出端；提供長度小于基板上長槽的長度并設有復數焊墊的半導體元件；將半導體元件固定于基板上表面，并令復數焊墊由基板長槽露出，令基板長槽一端形成孔道；將復數條導線置入基板各長槽內，其兩端分別與半導體元件上的焊墊及基板上的訊號輸出端形成電連接；由基板上表面灌注的封膠體流經長槽形成的孔道往下流入基板的長槽及下表面，以覆蓋位于長槽內的復數條導線。以灌膠方式封裝半導體元件，可簡化制造程序，提高封裝效率；并可同時封裝數個半導體元件，提高封裝效率；不僅封裝制程簡單，而且成本低、固定效果好，從而達到本發明的目的。
圖2、為本發明具中央引線的半導體封裝組件結構示意橫向剖視圖。
圖3、為本發明具中央引線的半導體封裝組件結構示意縱向剖視圖。
圖4、為本發明具中央引線的半導體封裝組件封裝方法中灌膠示意圖。
圖5、為圖4中A-A剖視圖。
圖6、為圖4中B-B剖視圖。
基板30設有上表面38、下表面40及由上表面38貫穿至下表面40的長槽42，下表面40形成有復數個訊號輸出端44，訊號輸出端44形成與其電連接的球柵陣列金屬球(ball gride array)50。
半導體元件32上設有復數個焊墊46。
半導體元件32系固定于基板30的上表面38，使得半導體元件32上的復數個焊墊46由基板30的長槽42露出，半導體元件32的長度略小于基板30的長槽42的長度，使得當半導體元件32固定于基板30上時，長槽42的一端形成孔道48。
復數條導線34系位于基板30的長槽42內，其一端電連接至半導體元件32上的焊墊46，另一端電連接至基板30上的復數個訊號輸出端44，使半導體元件32與基板30相互電連接。
封膠體36系分別覆蓋于半導體元件32及復數條導線34，并經長槽42一端的孔道48使覆蓋于半導體元件32及復數條導線34的封膠體36呈銜接狀。
如圖4、圖5、圖6所示，本發明具中央引線的半導體封裝組件封裝方法它包括如下步驟步驟一提供設有上、下表面38、40及貫穿至上、下表面38、40具有第一、二端54、56三個長槽42的基板30，并于基板30下表面40設有復數訊號輸出端44；步驟二提供三個設有復數焊墊46的半導體元件32，并令半導體元件32的長度小于基板30上長槽42的長度；步驟三將三個半導體元件32固定設置于預設三個長槽42的基板30上表面38，令復數焊墊32由基板30長槽42露出；基板30的上表面38則形成有貫通至基板30的下表面40的孔道48，令前兩個孔道48系形成于第二端點56，最后一個孔道48系形成于第一端點54；步驟四將復數條導線34置入基板30各長槽42內，其兩端分別與半導體元件32上的焊墊46及基板30上的訊號輸出端44形成電連接；步驟五如圖6所示，將封膠體36由長槽42的第一端點54依箭頭方向注入基板30的上表面38，此時，封膠體36將順著箭頭方向覆蓋住半導體元件32；并當封膠體36流經長槽42的第二端點5 6的孔道48時，將順著孔道48往下流入基板30的下表面40，從而將基板30的長槽42封住，用以保護住位于長槽42內的復數條導線34；并令封膠體36流經中間位置及最后位置的半導體元件32，再由孔道48流入基板30的下表面40；步驟六當完成該封膠體灌注后，將復數個球柵陣列金屬球50形成于基板30的下表面40，并與復數個訊號輸端44電連接。
如此，即可同時完成數個半導體元件32的封裝，最后再將每一封裝完成的半導體元件予以切割成單顆的封裝元件，從而，令其在制造上相當的便利。
再者，基板30上前方及中間位置的孔道48系位于半導體元件32的后方，使得當進行封膠體36的灌注時，令封膠體36可先壓住半導體元件32，使得封膠體36往基板30的下表面40灌注時，封膠體36的不致將半導體元件32自基板30上撐開，而產生溢膠的情形。而基板30后方的孔道48則可位于半導體元件32的前方，因流經基板3 0后方的封膠體36的模流壓力已減弱，從而不致于將后方的半導體元件32自基板30撐開。
綜上所述，本發明具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法具有如下的優點1、以灌膠方式封裝半導體元件32，可簡化制造程序，提高封裝效率。
2、以灌膠方式封裝半導體元件32，可同時封裝數個半導體元件32，提高封裝效率。
權利要求
1.一種具中央引線的半導體封裝組件，它包括基板、半導體元件、復數條導線及封膠體；基板設有上表面、下表面及由上表面貫穿至下表面的長槽，下表面形成有復數個訊號輸出端；半導體元件上設有復數個焊墊；半導體元件系固定于基板的上表面，并令其上復數個焊墊由基板的長槽露出；復數條導線系位于基板的長槽內，其兩端分別電連接至半導體元件上的焊墊及基板上的復數個訊號輸出端；封膠體系分別覆蓋于半導體元件及復數條導線；其特征在于所述的半導體元件的長度略小于基板上長槽的長度，令長槽的一端形成孔道；覆蓋于半導體元件及復數條導線的封膠體經長槽一端的孔道呈銜接狀。
2.根據權利要求1所述的具中央引線的半導體封裝組件，其特征在于所述的長槽具有第一端點及第二端點，孔道系形成于長槽的第二端點。
3.根據權利要求1所述的具中央引線的半導體封裝組件，其特征在于所述的基板下表面上的訊號輸出端形成有金屬球。
4.根據權利要求3所述的具中央引線的半導體封裝組件，其特征在于所述的金屬球系為球柵陣列金屬球。
5.一種具中央引線的半導體封裝組件封裝方法，它包括如下步驟步驟一提供設有上、下表面及貫穿至上、下表面具有第一、二端長槽的基板，并于基板下表面設有復數訊號輸出端；步驟二提供設有復數焊墊的半導體元件；步驟三將半導體元件固定于基板上表面，并令復數焊墊由基板長槽露出；步驟四將復數條導線置入基板各長槽內，其兩端分別與半導體元件上的焊墊及基板上的訊號輸出端形成電連接；步驟五將封膠體由基板上表面灌注，以覆蓋半導體元件；其特征在于所述的步驟二中提供的半導體元件的長度小于基板上長槽的長度；步驟三中令基板長槽一端形成孔道；步驟五中由基板上表面灌注的封膠體流經長槽形成的孔道往下流入基板的長槽及下表面，以覆蓋位于長槽內的復數條導線。
6.根據權利要求5所述的具中央引線的半導體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的步驟三中由長槽形成的孔道位于長槽的第二端；步驟五中封膠體系由長槽的第一端流經第二端，并經孔道流至長槽及基板下表面。
7.根據權利要求5所述的具中央引線的半導體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的封膠體灌注后，將復數金屬球形成于基板下表面并與復數訊號輸出端電連接。
8.根據權利要求7所述的具中央引線的半導體封裝組件封裝方法，其特征在于所述的金屬球系為球柵陣列金屬球。
全文摘要
一種具中央引線的半導體封裝組件及其封裝方法。為提供一種封裝制程簡單、成本低、固定效果好的半導體封裝組件及其封裝方法，提出本發明，其封裝組件包括貫設長槽并于下表面形成復數訊號輸出端的基板、長度略小于長槽的長度并設有復數焊墊的半導體元件、復數條導線及封膠體；固定于基板上半導體元件令長槽的一端形成孔道；覆蓋于半導體元件及復數條導線的封膠體經孔道呈銜接狀；本發明封裝方法包括提供具有長槽的基板、長度小于基板上長槽的長度的半導體元件；固定半導體元件令基板長槽一端形成孔道；以復數條導線與半導體元件及基板電連接；由基板上表面灌注的封膠體流經長槽的孔道往下流入基板的長槽及下表面，以覆蓋位于長槽內的復數條導線。
文檔編號H01L21/56GK1421921SQ01140150
公開日2003年6月4日 申請日期2001年11月27日 優先權日2001年11月27日
發明者林欽福, 陳明輝, 鄭清水, 葉乃華, 彭鎮濱 申請人:勝開科技股份有限公司