專利名稱：嵌入式集成電路組件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子零件，特別是一種嵌入式集成電路組件。
圖11示出了傳統電子零件的前視圖，在電路板1的兩面緣皆分別設置有一集成電路2，該兩集成電路2的接腳3分別接合于電路板1的兩面緣，該傳統電路板的厚度約為1.2倍的集成電路，此傳統電子零件的厚度約為一集成電路厚度K加一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度K＝3.2K(K為集成電路的厚度)，其是無法有效減低電子零件的厚度，而需占據較大的空間，相對使得電子產品的體積加大，從而限制了產品的小型化，此為一傳統電子零件的缺點。
圖12示出了另一傳統電子零件的前視圖，其包括有一電路板4，數集成電路5，該集成電路5的底端系受復數個錫球6焊固在電路板4上，其中整體總高高為集成電路5+錫球6+電路板4，因此，該習用的結構系無法使其體積、高度有效的減小，如此一來便無法應用在輕薄短小的電子產品，此一傳統電子零件的種種缺失，實有加以研發改良的必要。
發明內容
本發明目的是提供一種嵌入式集成電路組件，通過在電路板上的預定位置凹設有一個或一個以上可供集成電路容置的空間，以達到最少厚度的設置。
本發明的上述目的是這樣實現的，一種嵌入式集成電路組件包括一電路板，該電路板上凹設有一個或一個以上的容置空間；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設置于電路板并可容置于上述的容置空間。
本發明的上述目的還可以這樣實現，一種嵌入式集成電路組件，包括一電路板，該電路板上系凹設有一個或一個以上的容置空間；一第二電路板，該第二電路板的下表面系接合設置于上述電路板；至少一集成電路，該至少一集成電路系接合設置于第二電路板的下表面并容置于電路板的容置空間，而可減少其高度。
通過下面的結合附圖對本發明的一較佳實施例的詳細說明，將會使本發明的上述目的、特點以及效果變得更加清楚。
圖4為本發明的立體分解圖；圖5為圖1的前視圖；圖6為本發明第二實施例的前視圖；圖7為本發明第三實施例的前視圖；圖8為本發明第四實施例的前視圖；圖9為本發明第五實施例的前視圖；圖10為本發明第七實施例的前視圖；圖11為傳統電子零件的前視圖；圖12為另一傳統電子零件的前視圖。
附圖標號說明1電路板；2集成電路；3接腳；10電路板；11第一面；12第二面；13容置空間；20集成電路；21接腳；22接腳；10′電路板；11′第一面；12′第二面；13′容置空間；30集成電路；31接腳；40集成電路；41接腳；50集成電路；60第二電路板；61下表面；70錫球；71導電接合材料。
本發明主要是提供一種嵌入式集成電路組件，請參閱圖3和圖4，其包括有一電路板10，該電路板10具有第一面11及第二面12，且該電路板10上凹設一個或一個以上的容置空間13，于本較佳實施例中該容置空間13是為完全穿透于電路板10的第一面11與第二面12，其亦可形成為一端非穿透的型態，并可依不同的使用需求而于電路板10上印刷(制)電路；一集成電路20，該集成電路20的端緣具有數支接腳21，可將集成電路20置于電路板10的容置空間13，并將集成電路20的接腳21接合于電路板10上，該集成電路20設置的數量是可依需求而增減；參見圖5，本實施例電路板10的厚度約為1.2倍的集成電路20，本實施例是于電路板10的每一容置空間13相對于第一面11及第二面12分別設置一集成電路20，其較上方的集成電路20較凸出于電路板10，其接腳21接合于電路板10的第一面11，而其較下方的集成電路20設置于容置空間13內，其接腳21接合于電路板10的第二面12，此實施例的整體厚度為一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度1K加一集成電路的接腳0.15K＝2.35K＜3.2K，因本發明于電路板10上凹設有可供集成電路20設置的容置空間13，故可大幅減少其厚度，而更適用于狹小空間的裝設。
參見圖6，為本發明的第二實施例，而此實施例在許多方向均與上述實施例類似，故相同的構件采用與先前相同的組件符號，本實施例電路板10′的厚度約為2倍的集成電路20，本實施例是于電路板10′的每一容置空間13′相對于第一面11′及第二面12′分別設置一集成電路20，其較上方的集成電路20設置于電路板10′的容置空間13′內，其接腳21接合于電路板10′的第一面11′，而其較下方的集成電路20同樣設置于電路板10′的容置空間13′內，其接腳21接合于電路板10′的第二面12′，而使兩集成電路20皆設置于電路板10′的容置空間13′內，此實施例的整體厚度為一電路板厚度2K加二集成電路的接腳0.3K＝2.3K＜3.2K，而本第二實施例同樣可達成上述第一實施例的功效。
請參閱圖7所示，為本發明的第三實施例，而此實施例在許多方向均與上述實施例類似，故相同的構件采用與先前相同的組件符號，本實施例是將兩集成電路20的接腳相互接合并延伸設置一接腳22，并將集成電路20設置于電路板10的第一面11，其較上方的集成電路20是凸露于電路板10，而其較下方的集成電路20是設置于電路板10的容置空間13內，其接腳22接合于電路板10的第一面11，此實施例的整體厚度為一電路板厚度1.2K加一集成電路厚度1K＝2.2K＜3.2K，而本第三實施例同樣可達成上述第一實施例的功效。
請參閱圖8所示，為本發明的第四實施例，而此實施例在許多方向均與上述實施例類似，故相同的構件采用與先前相同的組件符號，本實施例是將二電路板10相互層迭設置，本實施例是于上電路板10的第一面11設置一集成電路20，該集成電路20凸露于電路板10，并于上、下電路板10間設置另一集成電路20，該集成電路20設置于上電路板10的容置空間13內，且于下電路板10的第二面12設置又一集成電路20，該集成電路20是設置于下電路板10的容置空間13內，此實施例的整體厚度為二電路板厚度2.4K加一集成電路厚度1K加一集成電路的接腳0.15K＝3.55K，而本第四實施例同樣可達成上述第一實施例的功效。
請參閱圖9所示，為本創作之第五實施例，而此實施例在許多方向均與上述實施例類似，故相同之構件采用與先前相同之組件符號，本實施例系于電路板10之第一面11相對于容置空間13周緣之預定位置處凹設有一容槽131，可將集成電路20設置于電路板10之容置空間13內，而集成電路20之接腳21系接合于電路板10之容槽131內，該集成電路20及其接腳21系皆不會凸露于電路板10，此實施例之整體高度為一電路板高度1.2K，此實施例可將整體之高度減至最低，而本第五實施例同樣可達成上述第一實施例之功效。
參見圖1和圖2，為本發明的第六實施例，本實施例是將一較小的集成電路30設置于電路板10的容置空間13內，而環設于該集成電路30的接腳31接合于電路板10的第一面11，可將另一較大的集成電路40設置于容置空間13外，該集成電路40的接腳41則設置于電路板10的第一面11，由于集成電路30設置于電路板10的容置空間13內，故可大幅節省厚度，而更適用于狹小空間的裝設，而本第六實施例同樣可達成上述第一實施例的功效。
請參閱圖10所示，為本創作的第七實施例，其系將集成電路50利用球70而接合于第二電路板60的下表面61，再將該第二電路板60利用導電接合材料71而接合于電路板10的第一面11，且使該接合于第二電路板60下表面61的集成電路50容置于電路板10的容置空間13內，且可使得整體高度降低，同時該集成電路50系容置于電路板10的容置空間13內，而不會與電路板10接觸，再者兩集成電路50可隨著容置空間13的深度增加，而增加電性軌跡面，使集成電路50達到更完善的芯片功用，而增加高度部份均是容置在電路板10的容置空間13內，而不影體其整體高度，故可大幅節省高度，而更適用于狹小空間的裝設，而本第七實施例同樣可達成上述第一實施例的功效。
依據上述說明可知，本發明的嵌入式集成電路組件確實較傳統結構更具增進的功效，其優點如下(1).本發明嵌入式集成電路組件，其于電路板上的預定位置凹設有一個或一個以上的容置空間，該容置空間是可供集成電路容置于內，而可大幅減少其厚度，以更適用于狹小空間的裝設，實為一極具進步性的設計。
(2).本發明的嵌入式集成電路組件，其藉由簡易的結構，而使電路板與集成電路間的配合達到最少厚度的設置，在有限的產制技術下，可制成厚度更小的產品，實為一極具產業利用性的設計。
以上說明僅為本發明的較佳實施例，而不能限定本發明實施范圍，數值的變更或等效組件的置換，或依本發明申請精神所作的均等變化與修飾，皆應仍屬本發明涵蓋的范疇。
權利要求
1.一種嵌入式集成電路組件，其特征在于包括一電路板，該電路板上凹設有一個或一個以上的容置空間；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設置于電路板并可容置于上述的容置空間。
2.如權利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該電路板具有第一面或第二面，并可依不同的使用需求而于電路板上印制電路。
3.如權利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是完全穿透于電路板的第一面與第二面，而為一鏤空開放狀。。
4.如權利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是一端非穿透的封透型態，使電路板的第一面無法連通于第二面。
5.如權利要求1所述的嵌入式集成電路組件，其中該集成電路設置的數量可依需求而增減層疊設置于電路板的第一面或第二面。
6.一種嵌入式集成電路組件，包括一電路板，該電路板上凹設有一個或一個以上的容置空間；一第二電路板，該第二電路板的下表面接合設置于上述電路板；至少一集成電路，該至少一集成電路接合設置于第二電路板的下表面并容置于電路板的容置空間。
7.如權利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該電路板具有第一面或第二面，并可依不同的使用需求而于電路板上印制電路。
8.如權利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該容置空間是完全穿透于電路板的第一面與第二面，而為一鏤空開放狀。。
9.如權利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中該第二電路板的下表面與電路板間藉數導電接合材料而相互接合。
10.如權利要求6所述的嵌入式集成電路組件，其中于電路板的任一面相對于容置空間周緣的預定位置處凹設有至少一容槽，該電路板的容槽供集成電路的腳接合。
全文摘要
本發明是有一種嵌入式集成電路組件,包括:一電路板,該電路板上是凹設有一個或一個以上的容置空間;至少一集成電路,該至少一集成電路是接合設置于電路板并可容置于上述的容置空間,從而可大幅減少其厚度,以更適用于狹小空間的裝設。藉由其簡易的結構,使電路板與集成電路間的配合達到最少厚度的設置,在有限的產制技術下,可制成厚度更小的產品。
文檔編號H01L23/50GK1349257SQ0114013
公開日2002年5月15日 申請日期2001年11月27日 優先權日2001年11月27日
發明者王忠誠 申請人:王忠誠