電極連接用粘結劑及使用該粘結劑的連接方法

專利名稱：電極連接用粘結劑及使用該粘結劑的連接方法
技術領域：
本發明是關于例如用于將基板相互固定的同時使電極彼此進行電連接的粘結技術。
以往，例如作為使配線基板的電極與集成電路芯片的電極以電連接的狀態而固定的手段，例如，使用在絕緣性粘結劑中分散導電粒子的各向異性導電糊或者將該糊制成薄膜狀的各向異性導電性粘結薄膜，另外，還使用不含導電粒子的絕緣性粘結劑等粘結材料。
在使用這樣的粘結劑在基板上安裝集成電路芯片時，首先，在基板和集成電路芯片的電極之間夾持粘結材料，在該狀態下，一邊對其加壓，一邊加熱，使樹脂成分固化，或者根據樹脂的種類，通過照射紫外線使粘結劑的樹脂成分固化。
通過該粘結劑的固化，集成電路芯片被固定在基板上，同時，實現電極間的連接。
以往，例如像多芯片模件那樣，在基板上安裝多個裸芯片(集成電路芯片)時，每次安裝集成電路芯片都需要進行檢查，為此，將上述工序分為2個階段，即，使粘結劑半固化，將集成電路芯片暫時地連接在基板上的暫時連接工序，以及至最終階段使該半固化狀態的粘結劑固化，將集成電路芯片正式連接在基板上的正式連接工序。
而且，在暫時連接工序的階段，當檢查集成電路芯片的結果是不良時，進行將該集成電路芯片從基板上卸下，更換成良好的集成電路芯片的作業(修理作業)。
以往的粘結劑，大致可以分為熱塑性型、熱固性型和紫外線固化型3種，另外，以往的粘結劑還可以舉出顯示熱塑性型和熱固性型的中間性質的所謂半熱固性型、以及熱固性型與紫外線固化型的復合型。
但是，如果使用這樣的以往粘結劑實行電極間的連接，就有如下的問題。
即，在使用熱塑性型的粘結劑的情況下，在進行修理時，從基板卸下集成電路芯片的容易性(修理性)是良好的，但進行熱壓時，由于粘結劑的耐熱性降低，因而導通可靠性惡化。
另外，在使用熱固性型的粘結劑的情況下，導通可靠性良好，但在完全熱固化時，修理性惡化。另一方面，為了確保修理性、在中途停止熱固化的反應，必須設定加熱溫度、加熱時間等諸條件，并且每個基板的設定條件是不同的，因而粘結劑的處理十分困難。
在使用半熱固性型的粘結劑的情況下，與熱固性型相比，雖然修理性良好，但導通可靠性不充分。
另一方面，在使用紫外線固化型或者復合型的粘結劑的情況下，除了壓制裝置以外，還必須引入用于照射紫外線的紫外線照射裝置，而且，該紫外線照射裝置沒有該目的以外的用途，缺乏通用性。
本發明是為了解決這樣的以往問題而完成的，其目的在于，提供能夠確保修理性和導通可靠性兩者，而且富有通用性的電極連接用粘結劑。
為了達到上述目的而完成的本發明，是在配置在對置的基板的電極之間的狀態，通過加壓或者加熱加壓使上述基板相互固定的同時，使上述電極彼此進行電連接的絕緣性粘結劑，其特征是，其中存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分。
在此情況下，含有熱固化機理不同的2種粘結劑成分也是效果良好的。
另外，2種粘結劑成分的DSC(差示掃描量熱法)發熱峰的溫度差是20℃以上也是效果良好的。
進而，2種粘結劑成分由低溫側固化成分和高溫側固化成分構成，上述低溫側固化成分的80％反應溫度是100℃以上，上述高溫側固化成分的80％反應溫度是140℃以上也是效果良好的。
另外，2種粘結劑成分中的一種成分由具有使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理的樹脂構成，上述2種粘結劑成分中的另一種成分由具有環氧系熱固化機理的樹脂構成，也是效果良好的。
本發明是以在絕緣性粘結劑中分散導電粒子而構成為特征的各向異性導電性粘結劑。
另外，是以將上述的絕緣性粘結劑形成薄膜狀而構成為特征的絕緣性粘結薄膜。
在此場合，形成由熱固化機理不同的數種粘結劑成分構成的數層，也是效果良好的。
另外，本發明是以在上述絕緣性粘結劑薄膜中分散導電粒子而構成為特征的各向異性導電性粘結劑薄膜。
另一方面，本發明是電極的連接方法，其特征是，在對置的基板的電極之間配置內部存在數種熱固化機理不同的粘結劑成分的絕緣性粘結劑，在上述數種粘結劑成分中的一種成分的80％反應溫度將絕緣性粘結劑加熱加壓，然后在上述數種粘結劑成分中的另一種成分的80％反應溫度以上將絕緣性粘結劑加熱加壓。
此外，本發明是電極的連接方法，其特征是，在對置的基板的電極之間配置內部存在數種熱固化機理不同的粘結劑成分的各向異性導電性粘結劑，在上述數種粘結劑成分中的一種成分的80％反應溫度將各向異性導電性粘結劑加熱加壓，然后在上述數種粘結劑成分中的另一種成分的80％反應溫度以上將各向異性導電性粘結劑加熱加壓。
另外，本發明是電極的連接方法，其特征是，在對置的基板的電極之間配置內部存在數種熱固化機理不同的粘結劑成分的絕緣性粘結薄膜，在上述數種粘結劑成分中的一種成分的80％反應溫度將絕緣性粘結薄膜加熱加壓，然后在上述數種粘結劑成分中的另一種成分的80％反應溫度以上將絕緣性粘結薄膜加熱加壓。
進而，本發明是電極的連接方法，其特征是，在對置的基板的電極之間配置內部存在數種熱固化機理不同的粘結劑成分的各向異性導電性粘結薄膜，在上述數種粘結劑成分中的一種成分的80％反應溫度將各向異性導電性粘結薄膜加熱加壓，然后在上述數種粘結劑成分中的另一種成分的80％反應溫度以上將各向異性導電性粘結薄膜加熱加壓。
在本發明中，首先，在粘結劑的低溫側固化成分的熱固化進行至某一階段的溫度(例如80％反應溫度)下一邊加熱一邊進行暫時連接，使基板彼此形成某種程度的固定，進行導通試驗等檢查。
在該狀態，低溫側固化成分還沒有完全熱固化，另外，高溫側固化成分還沒有開始熱固化的反應，因此，能夠容易地卸下檢查結果為不良的基板。
使檢查過的基板彼此暫時連接后，只要在高溫側固化成分發生熱固化的溫度(例如80％反應溫度以上的溫度)進行正式連接，高溫側固化成分就會與低溫側固化成分一起發生熱固化，因此基板相互完全固定。
像這樣，按照本發明，能夠提供確保修理性和導通可靠性兩者的電極連接用粘結劑。
而且，本發明的粘結劑僅通過熱壓接就能夠進行連接，因此，例如不需要引入紫外線照射裝置等特殊裝置，富有通用性。
以下，參照附圖詳細地說明本發明的實施方式。
本發明的絕緣性粘結劑是以配置在對置的基板的電極之間的狀態，通過加壓或者加熱加壓，用于將基板相互固定的同時，使電極彼此進行電氣的連接。
所述的“基板”，除了所謂的母板或子板等電路基板以外，還包括例如集成電路芯片等電子器件。
而且，本發明的絕緣性粘結劑以其中存在具有2種以上(數種)的熱固化機理的粘結劑成分為特征。
以下，在本說明書中，首先，以含有熱固化機理不同的2種粘結劑成分(作為低溫側固化成分和高溫側固化成分)的情況為例進行說明。
在本發明中，鑒于粘結劑成分的反應性，使用DSC發熱峰和80％反應溫度來規定粘結劑成分的熱固化機理。
在此，所謂DSC發熱峰是指差示掃描量熱測定(Differential ScanningCalorimetry)，即，和試料溫度一起測定向放置在已調節溫度的電爐中的試料和基準物質的熱量輸入輸出的差的方法而得到的溫度。
另外，所謂80％反應溫度是指在規定的時間(例如10秒)壓接后，該粘結劑80％以上反應的溫度。
以該粘結劑成分試料的初期DSC發熱峰的測定值作為100％，根據使該試料固化后的DSC發熱峰的測定值計算出該80％反應溫度。
在本發明的場合，如果考慮到暫時壓接和正式壓接中的反應性，低溫側固化成分和高溫側固化成分的DSC發熱峰的溫度差在20℃以上為宜，該溫度差最好是30℃以上。
在此，從確保保存穩定性和反應性的觀點出發，作為低溫側固化成分，以使用DSC發熱峰是60～140℃的粘結劑為佳，該溫度最好是80～130℃。
另外，從確保作業性和連接可靠性的觀點出發，作為高溫側固化成分，以使用DSC發熱峰是80～170℃的粘結劑為佳，該溫度最好是100～150℃。
另一方面，從確保作業性的觀點出發，作為低溫側固化成分，以使用10秒壓接后的80％反應溫度是100℃以上的粘結劑為佳，該溫度最好是110℃以上。
另外，從確保作業性和連接可靠性的觀點出發，作為高溫側固化成分，以10秒壓接后的80％反應溫度是140℃以上的粘結劑為佳，該溫度最好是150℃以上。
在本發明的場合，作為低溫側固化成分，從反應速度和保存穩定性的觀點出發，合適地可以使用下述的丙烯酸酯系粘結劑，該丙烯酸酯粘結劑具有例如使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理。
另一方面，作為高溫側固化成分，從確保連接可靠性和反應速度的觀點出發，合適地可以使用下述的粘結劑，該粘結劑具有例如使用潛在性固化劑的環氧系熱固化機理。
在此場合，粘結劑的配合量，在以低溫側固化成分和高溫側固化成分的合計量作為100重量份數時，低溫側固化成分的配合量在5～70％重量份數為宜，該配合量最好是10～50重量份數。
如果低溫側固化粘結劑的配合量小于5重量份數，就不能可靠地保證暫時壓接時的導通，如果大于70％重量份數，完全固化后的連接可靠性將會降低。
下面，參照


本發明的粘結薄膜的最佳實施方式。
圖1(a)、(b)是表示本發明的絕緣性粘結薄膜的最佳實施方式的概略構成圖。圖2(a)、(b)是表示有關本發明的各向異性導電性粘結薄膜的概略構成圖。
圖1(a)所示的絕緣性粘結薄膜1A是，例如在由聚酯樹脂等構成的剝離薄膜2上形成使用具有上述2種熱固化機理的粘結劑成分的絕緣性粘結劑層10。
在此場合，絕緣性粘結劑層10的厚度沒有特別的限制，但從對應于種種用途的觀點出發，最好是5～100μm。
本實施方式中的絕緣性粘結薄膜1A，可以按照常規方法制作。即，在規定的溶劑中溶解上述的2種粘結劑成分，將該粘結劑糊涂布在剝離薄膜2上，然后進行干燥，就可以得到。
另一方面，在剝離薄膜2上形成低溫側固化成分層11a、高溫側固化成分層12、低溫側固化成分層11b，可以構成圖1(b)所示的絕緣性薄膜1B。
在此場合，低溫側固化成分層11a、高溫側固化成分層12、低溫側固化成分層11b的厚度沒有特別的限制，但從確保連接可靠性的觀點出發，低溫側固化成分層11a的厚度最好是2～50μm，高溫側固化成分層12的厚度最好是3～100μm，低溫側固化成分層11b的厚度最好是2～50μm。
另外，形成低溫側固化成分層11a、高溫側固化成分層12、低溫側固化成分層11b的順序沒有特別的限制，但從確保修理性和暫時壓接時的特性的觀點出發，如圖1(b)所示，最好是利用低溫側固化成分層11a、11b夾持高溫側固化成分層12的結構。
本實施方式的絕緣性粘結薄膜1B，可以按照常規方法制作。即，在各自規定的溶劑中溶解上述的低溫側固化成分和高溫側固化成分，然后將這些粘結劑糊依次地涂布在剝離薄膜2上，再進行干燥，就可以得到。
另一方面，圖2(a)所示的各向異性導電性粘結薄膜1C，是在上述圖1(a)的絕緣性粘結薄膜1A的絕緣性粘結劑層10中分散導電粒子13。
另外，圖2(b)所示的各向異性導電性粘結薄膜1D，是在上述圖1(b)的絕緣性粘結薄膜1B的低溫側固化成分層11a、高溫側固化成分層12、低溫側固化成分層11b中分散各自的導電粒子13。
在此，導電粒子13的配合量沒有特別的限制，但從確保導通和絕緣特性的觀點出發，最好是1～20體積％。
另外，導電粒子13的粒徑也沒有特別的限制，但從確保導通可靠性的觀點出發，最好是1～20μm。
本實施方式的各向異性導電性粘結薄膜1C、1D都可以按照常規方法制作。即，在規定的溶劑中溶解的上述各粘結劑成分中分散導電粒子13，將該粘結劑涂布在剝離薄膜2上，然后進行干燥就可以得到。
圖3(a)～圖3(e)是表示使用本發明的電極連接用粘結劑的連接方法的最佳實施方式的工藝過程圖。以下，以使用不含導電粒子的絕緣性粘結的情況為例進行說明。
如圖3(a)所示，在電路基板20的應該連接的電極21a上涂布本發明的絕緣性粘結劑，在由此形成的絕緣性粘結薄膜10上載置集成電路芯片30，然后進行集成電路芯片30的定位。
然后，使用絕緣性粘結薄膜10的溫度被調整成低溫側固化成分的80％反應溫度(例如130℃)的壓接頭40例如以3MPa/(cm2·凸點)的壓力，進行10秒作為暫時壓接的1次壓接(暫時連接)(圖3(b))。
在該狀態中，絕緣性粘結薄膜10的低溫側固化成分沒有完全熱固化，并且高溫側固化成分還沒有開始熱固化的反應。
進行已暫時連接的電極21a、31之間的導通試驗，在其結果是良好時，如圖3(c)、(d)所示，調整壓接頭40，使絕緣性粘結薄膜10的溫度成為高溫側固化成分的80％反應溫度以上(例如170℃)，例如以3MPa/(cm2·凸點)的壓力，進行10秒作為正式壓接的2次壓接(正式連接)。
這樣，絕緣性粘結薄膜10的低溫側固化成分和高溫側固化成分進行熱固化，因此基板相互完全固定。
此后，如圖3(d)所示，在電路基板20的其他電極21b上，按照上述的程序，進行使另外的集成電路芯片30暫時壓接的1次壓接，然后進行規定的導通試驗。
如上所述，在該狀態，絕緣性粘結薄膜10的低溫側固化成分沒有完全地熱固化，并且，高溫側固化成分還沒有開始熱固化的反應，因此在導通試驗的結果是不良時，如圖3(e)所示，可以很容易將該不良的集成電路芯片30從電路基板20上卸下。
然后，再按照上述相同的程序，將另外的集成電路芯片30暫時壓接，在新的導通試驗的結果是良好時，按照上述的順序進行正式壓接。
以下同樣地將集成電路芯片30暫時壓接在電路基板20的電極21a、21b上，進行導通試驗，根據其結果，一邊進行適宜的修理，一邊僅將導通試驗的結果是良好的集成電路芯片30正式壓接在電路基板20上。
如上所述，采用本實施方式的絕緣性粘結劑在電路基板20上安裝集成電路芯片30時，能夠確保修理性和導通可靠性兩者。
而且，采用本實施方式的絕緣性粘結劑，可以僅通過熱壓接進行連接，因而具有不需要引入例如紫外線照射裝置等的特殊裝置的優點。
在上述實施方式中，雖然是以使用不含導電粒子的絕緣性粘結劑的情況為例進行說明，但在使用含有導電粒子的各向異性導電性粘結劑或者各向異性導電性粘結劑薄膜時，也可以按照相同的程序進行連接。
另外，在上述的實施方式中，雖然是以含有熱固化機理不同的2種粘結劑成分的情況為例進行說明，但本發明也適用于含有熱固化機理不同的3種以上的粘結劑成分。
以下，同時詳細地說明本發明的實施例和比較例。
首先，如表1所示，作為實施例和比較例的絕緣性粘結劑的配合材料，調制具有自由基聚合系熱固化機理的粘結劑A-1～A-3、具有環氧系熱固化機理的粘結劑B。
<粘結劑A-1>
作為絕緣性粘結劑樹脂，配合15重量份數雙酚F型環氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯(東亞合成公司制，商品名M-208)、作為引發劑的5重量份數1，1,3,3-四甲基丁基過氧化-2-甲基己酸酯(1,1,3,3-テトラメチルブチルバ-オキシ2メチルエキサネ-ト)(日本油脂公司制，商品名バ-オクタO)。
該粘結劑A-1,DSC發熱峰是80℃,80％反應溫度是130℃。
<粘結劑A-2>
作為絕緣性粘結劑樹脂，配合15重量份數的上述雙酚F型環氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯、作為引發劑的5重量份數的過氧化苯甲酸叔丁酯(日本油脂公司制，商品名パ-ブチルZ)。
該粘結劑A-2,DSC發熱峰是100℃,80％反應溫度是150℃。
<粘結劑A-3>
作為絕緣性粘結劑樹脂，配合15重量份數的上述雙酚F型環氧乙烷(EO)改性二丙烯酸酯、作為引發劑的5重量份數有機過氧化物(日本油脂公司制，商品名パ-キュァHB)。
該粘結劑A-3,DSC發熱峰是120℃,80％反應溫度是170℃。
<粘結劑B>
作為絕緣性粘結劑樹脂，配合50重量份數固形雙酚A型環氧樹脂(固形環氧樹脂油化シェル公司制，商品名EP1009)、作為潛在性固化劑的50重量份數咪唑系固化劑(旭化成公司制，商品名HX3941HP)、作為偶合劑的1重量份數環氧硅烷(日本ユニカ-公司制，商品名A187)。
該粘結劑B,DSC發熱峰是120℃,80％反應溫度是170℃。
表1粘結劑的配合材料 然后，改變粘結劑A-1～A-3的配合量、粘結劑B的配合量，制成實施例1～4的試料、比較例1～5的試料。
實施例1在配合5重量份數粘結劑A-1、95重量份數粘結劑B的粘結劑溶液中，加入15重量份數導電粒子，并形成糊狀，作為實施例1的試料。
實施例2除了配合25重量份數粘結劑A-1、75重量份數粘結劑B以外，按照與實施例1相同的方法制成實施例2的試料。
實施例3除了配合70重量份數粘結劑A-1、30重量份數粘結劑B以外，按照與實施例1相同的方法制成實施例3的試料。
實施例4
除了配合25重量份數粘結劑A-1、75重量份數粘結劑A-2以外，按照與實施例1相同的方法制成實施例4的試料。
比較例1除了不配合粘結劑B、粘結劑A-1的配合量是100重量份數以外，按照與實施例1相同的方法制成比較例1的試料。
比較例2用與實施例4的試料相同的試料作為比較例2的試料。
比較例3除了配合25重量份數粘結劑A-1、75重量份數粘結劑A-3以外，按照與實施例1相同的方法制成比較例3的試料。
比較例4除了不配合粘結劑A、粘結劑B的配合量是100重量份數以外，按照與實施例1相同的方法制成比較例4的試料。
比較例5用與比較例4的試料相同的試料作為比較例5的試料。
<評價方法及評價結果>
1次壓接后的導通電阻在電路基板上涂布上述試料，使干燥后的厚度成為40μm，將集成電路芯片定位后，對電路基板和集成電路芯片進行1次壓接(暫時壓接)。
在此場合，作為電路基板，使用在厚度0.7mm的耐熱性玻璃基材環氧樹脂包銅疊層板(FR-5)上形成厚度18μm、寬100μm、間距150μm的銅(Cu)圖案，在其上施加鎳-金鍍層的剛性基板。
另一方面，作為集成電路芯片，使用在外形10mm×10mm的基板上形成外形20μm×20μm、高20μm的凸點電極的集成電路芯片。并且，在凸點電極上施加鍍鎳-金層。
1次壓接的條件，對于實施例1～3和比較例1、2來說，是溫度為130℃、壓力為3MPa/(cm2·凸點)、時間為10秒。
另外，對于實施例4和比較例5來說，是溫度為150℃、壓力為3MPa/(cm2·凸點)、時間為10秒。
對于比較例3、4來說，是溫度為170℃、壓力為3MPa/(cm2·凸點)、時間為10秒。
在1次壓接后，對所有的電極之間測定導通電阻，并進行評價。
導通電阻的評價，以不到100mΩ為良好(○)，以100～500mΩ為稍微不良(△)，以大于500mΩ為不良(×)。其結果示于表2中。
修理性將集成電路芯片進行1次壓接的上述電路基板載置在加熱至溫度100℃的金屬板上，加熱30秒后，將集成電路芯片剝離，用丙酮擦掉電路基板上的實施例和比較例的試料的殘渣。
在此場合，修理性的判定，以能夠剝離集成電路芯片、能夠全部去除試料的殘渣為良好(○)，以能夠剝離集成電路芯片、但不能全部去除試料的殘渣為稍微不良(△)，以難以剝離集成電路芯片為不良(×)。其結果示于表2中。
2次壓接后的導通電阻在1次壓接后，在規定的條件下對實施例和比較例的試料進行2次壓接(正式壓接)。
2次壓接的條件，比較例1是溫度為150℃，壓力為3MPa(cm2·凸點)、時間為10秒。
對于實施例1～4和比較例2～5來說，是溫度為170℃，壓力為3MPa(cm2·凸點)、時間為10秒。
在2次壓接后，對所有的電極之間測定導通電阻，并進行評價。
導通電阻的評價，以不到100mΩ為良好(○)，以100～500mΩ為稍微不良(△)，以大于500mΩ為不良(×)。其結果示于表2中。
PCT后的導通可靠性在溫度121℃、相對濕度100％、2個大氣壓的條件下進行加壓蒸煮試驗(Pressure Cooker Test)后，對所有的電極之間測定導通電阻，并進行評價。
導通電阻的評價，同上所述，以不到100mΩ為良好(○)，以100～500mΩ為稍微不良(△)，以大于500mΩ為不良(×)。其結果示于表2中。
表2實施例和比較例的評價結果 如表2所示，實施例1～4都得到修理性和導通可靠性同時良好的結果。
與此相反，僅使用粘結劑A-1的比較例1,PCT后的導通可靠性不良。
另外，1次壓接的溫度與粘結劑A-1的80％反應溫度相等的比較例2，因為粘結劑A-2的固化不充分，所以1次壓接后的導通電阻不良。
1次壓接的溫度高到170℃的比較例3，在1次壓接時粘結劑A-1及A-3發生反應而固化，因此修理性不良。
僅使用粘結劑B的比較例4，在1次壓接時粘結劑B發生反應而固化，因此修理性不良。
另一方面，在使用與比較例4相同的材料，降低1次壓接時的溫度的比較例5中，粘結劑B沒有充分固化，1次壓接后的導通電阻不良。
如上所述，按照本發明，能夠提供能確保修理性和導通可靠性兩者、而且富有通用性的電極連接用粘結劑。
圖1(a)、(b)是表示本發明的絕緣性粘結薄膜的最佳實施方式的概略構成圖。
圖2(a)、(b)是表示本發明的各向異性導電性粘結薄膜的概略構成圖。
圖3(a)～(e)是表示使用本發明電極連接用粘結劑的連接方法的最佳下面對圖中符號加以簡單說明1A、1B絕緣性粘接薄膜1C、1D各向異性導電性粘結薄膜2 剝離膜10絕緣性粘結劑層11a、11b 低溫側固化成分層12高溫側固化成分層13導電粒子
權利要求
1．一種絕緣性粘結劑，它是用于使基板的電極相互進行電連接的絕緣性粘結劑，其特征在于，該絕緣性粘結劑中存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分。
2．權利要求1所述的絕緣性粘結劑，其中，含有熱固化機理不同的2種粘結劑成分。
3．權利要求2所述的絕緣性粘結劑，其中，2種粘結劑成分的DSC發熱峰的溫度差是20℃以上。
4．權利要求2所述的絕緣性粘結劑，其中，2種粘結劑成分由低溫側固化成分和高溫側固化成分構成，上述低溫側固化成分的80％反應溫度是100℃以上，上述高溫側固化成分的80％反應溫度是140℃以上。
5．權利要求3所述的絕緣性粘結劑，其中，2種粘結劑成分由低溫側固化成分和高溫側固化成分構成，上述低溫側固化成分的80％反應溫度是100℃以上，上述高溫側固化成分的80％反應溫度是140℃以上。
6．權利要求5所述的絕緣性粘結劑，其中，2種粘結劑成分中的一種由具有使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理的樹脂構成，上述2種粘結劑成分中的另一種是具有環氧系熱固化機理的樹脂。
7．一種各項異性導電性粘結劑，它是用于使基板的電極相互進行電連接的各向異性導電性粘結劑，其特征在于，它是在含有由80％反應溫度在100℃以上的低溫側固化成分和80％反應溫度在140℃以上的高溫側固化成分構成的2種粘結劑成分的絕緣性粘結劑中分散導電粒子而構成的各向異性導電性粘結劑。
8．權利要求7所述的各向異性導電性粘結劑，其中，2種粘結劑成分中的一種由具有使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理的樹脂構成，上述2種粘結劑成分中的另一種是具有環氧系熱固化機理的樹脂。
9．一種絕緣性粘結薄膜，它是用于使基板的電極相互進行電連接的絕緣性粘結薄膜，其特征在于，它是將含有80％反應溫度是100℃以上的低溫側固化成分和80％反應溫度是140℃以上的高溫側固化成分構成的2種粘結劑成分的絕緣性粘結劑形成薄膜狀而構成的。
10．權利要求9所述的絕緣性粘結薄膜，其中，2種粘結劑成分中的一種由具有使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理的樹脂構成，上述2種粘結劑成分中的另一種是具有環氧系熱固化機理的樹脂。
11．權利要求9所述的絕緣性粘結薄膜，其中，形成由熱固化機理不同的數種粘結劑成分構成的數層。
12．一種各向異性導電性粘結薄膜，它是用于使基板的電極相互進行電連接的各向異性導電性粘結薄膜，其特征在于，是在含有80％反應溫度是100℃以上的低溫側固化成分和80％反應溫度是140℃以上的高溫側固化成分構成的2種粘結劑成分的絕緣性粘結劑中分散導電粒子，并將其形成薄膜狀的。
13．權利要求12所述的各向異性導電性粘結薄膜，其中，2種粘結劑成分中的一種由具有使用過氧化物的自由基聚合系熱固化機理的樹脂構成，上述2種粘結劑成分中的另一種是具有環氧系熱固化機理的樹脂。
14．一種基板的電極的連接方法，其特征在于，在對置的基板的電極之間，配置內部存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分的絕緣性粘結劑，在上述數種粘結劑成分中的一種的80％反應溫度下加熱加壓絕緣性粘結劑，然后，在上述數種粘結劑成分中的另一種的80％反應溫度以上加熱加壓絕緣性粘結劑。
15．一種基板的電極的連接方法，其特征在于，在對置的基板的電極之間，配置內部存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分的各向異性導電性粘結劑，在上述數種粘結劑成分中的一種的80％反應溫度下對各向異性導電性粘結劑加熱加壓，然后，在上述數種粘結劑成分中的另一種的80％反應溫度以上對各向異性導電性粘結劑加熱加壓。
16．一種基板的電極的連接方法，其特征在于，在對置的基板的電極之間，配置內部存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分的絕緣性粘結薄膜，在上述數種粘結劑成分中的一種的80％反應溫度下對絕緣性粘結薄膜加熱加壓，然后，在上述數種粘結劑成分中的另一種的80％反應溫度以上對絕緣性粘結薄膜加熱加壓。
17．一種基板的電極的連接方法，其特征在于，在對置的基板的電極之間，配置內部存在熱固化機理不同的數種粘結劑成分的各向異性導電性粘結薄膜，在上述數種粘結劑成分中的一種的80％反應溫度下對各向異性導電性粘結薄膜加熱加壓，然后，在上述數種粘結劑成分中的另一種的80％反應溫度以上對各向異性導電性粘結薄膜加熱加壓。
全文摘要
提供了能確保修理性和導通可靠性的絕緣性粘結劑或者粘結薄膜,同時提供了它們的連接方法。使用將具有自由基聚合系熱固化機理的低溫固化粘結劑和具有環氧系熱固化機理的高溫固化粘結劑混合而成的絕緣性粘結劑10,在低溫固化粘結劑的80%反應溫度下將集成電路芯片30一次壓接(暫時壓接)在電路基板20上。此后,在高溫固化粘結劑的80%反應溫度以上將集成電路芯片30二次壓接(正式壓接)在電路基板20上。
文檔編號H01L21/60GK1319636SQ0111625
公開日2001年10月31日 申請日期2001年3月6日 優先權日2000年3月7日
發明者山田幸男, 齊藤雅男, 高松修, 石松朋之 申請人:索尼化學株式會社