專利名稱：使用磁化導熱液體的散熱器的制作方法
技術領域：
本發明有關一種散熱器，特別是有關一種使用磁化導熱液體的散熱器。
隨著電子裝置效能的不斷提升，散熱裝置或系統已成為現行電子裝置中不可缺少的配備件，因為電子裝置所產生的熱量若不加以適當地散逸，輕則效能變差，重則會導致電子裝置的燒毀。散熱裝置對于微電子組件(例如集成電路)而言更為重要，因為隨著集積度的增加以及封裝技術的進步，使得集成電路的面積不斷地縮小，同時每單位面積所累積的熱量也相對地會更高。
在現有技術中，散熱器一般是借助空氣的流動來散熱，例如將一鋁制的散熱片貼附于微電子組件上，或再于所述散熱片上疊設一風扇，使所述微電子組件的熱量先傳導至所述散熱片再通過風扇的運轉吹拂所述散熱片，以輔助散熱片的散熱降溫效果。然而，對于現今或是未來更高速的微電子組件而言，現有技術的散熱效率已嫌不足。因為空氣并非最佳的散熱物質，其它物質例如水等液體均具有比空氣更高的比熱，因此散熱效果會較單純僅使用空氣散熱更佳。
因此，在現有技術中，也有使用導熱液體來散熱的散熱系統，它們可稱為”液冷系統”。然而，現有的液冷系統卻又必須搭配一例如泵的流動裝置來使導熱液體流動。這樣，需散熱裝置加上泵后的體積及管路復雜度將會大增。并且此種現有的散熱系統的體積將會遠大于需散熱裝置。
因此，本發明的目的是提供一種可簡化管線且與需散熱的裝置的體積接近的散熱器。
本發明的散熱器置于一需散熱的裝置的上，例如一微處理器或一中央處理器。所述散熱器至少包括一底座、一攪動裝置以及數個導熱鰭狀物。其中所述底座具有一循環管路，且所述循環管路盡可能地遍及整個底座。所述循環管路中裝有一導熱流體，例如一”磁化導熱液體”。所述”磁化導熱液體”是指具有磁性且可導熱的流體，例如于導熱的流體中摻入金屬微粒，如此即可使所述導熱的流體成為一”磁化導熱液體”。當施加一磁場(力)時，所述磁化導熱液體將因磁性而流動。值得注意的是，在所述循環管路中的磁化導熱液體并未完全裝滿，而是預留一緩沖空間。其目的在于預留磁化導熱液體汽化后膨脹所需的體積。
與現有技術不同的是，本發明無需外接例如泵的流動裝置來使導熱液體流動。所述底座還具有一攪動裝置，環繞于所述循環管路的周圍，或鄰接于所述循環管路。所述攪動裝置例如一線圈，并且外接至一電源供應器(直流電源供應器或交流電源供應器)，當電源供應器施加電壓于所述線圈上時，所述線圈即可產生磁場。此磁場可使所述磁化導熱液體在所述循環管路中流動而帶走熱量而達到散熱的目的。
所述底座的上還具有一導熱鰭狀物，例如數個并排設置的金屬片，用以增加散熱器與外界空氣接觸的面積以增加散熱效率。此外，可選擇性形成一密封裝置于所述底座與所述導熱鰭狀物之間，以進一步避免所述磁化導熱液體的溢漏。
本發明使用磁化導熱液體來散熱，因此本發明無需搭配一例如泵的流動裝置來使導熱液體流動，因此可以簡化管線及縮小體積。換言之，本發明的散熱裝置的體積可以非常接近需散熱的裝置。
下面將結合附圖對本發明的一較佳實施例的散熱器進行詳細說明，以便更清楚理解本發明的目的、特點和優點。
圖1是本發明一較佳實施例的使用磁化導熱液體的散熱器的示意圖。
本發明的散熱器100，如圖1所示，置于一需散熱的裝置之上，例如一微處理器或一中央處理器。所述散熱器100至少包括一底座200、一攪動裝置以及數個導熱鰭狀物500。其中所述底座200具有一循環管路210，且所述循環管路210盡可能地遍及整個底座200。所述循環管路210中裝有一種導熱流體，例如一種”磁化導熱液體”。更詳細地說，所述”磁化導熱液體”是指具有磁性且可導熱的流體，例如于導熱的流體中摻入金屬微粒，如此即可使所述導熱的流體成為一種”磁化導熱液體”。當施加一磁場(力)時，所述磁化導熱液體將因磁性而流動。值得注意的是，在所述循環管路200中的磁化導熱液體并未完全裝滿，而是預留一緩沖空間。其目的在于預留磁化導熱液體因受熱汽化膨脹后所需的體積。
仍請參閱圖1，所述底座200還具有一攪動裝置(未顯示)，環繞于所述循環管路210的周圍，或是鄰接于所述循環管路210。所述攪動裝置例如一線圈外接至一電源供應器(直流電源供應器或交流電源供應器)，當電源供應器施加電壓于所述線圈上時，所述線圈即可產生磁場。此磁場可使所述磁化導熱液體在所述循環管路210中流動而帶走熱量而達到散熱的目的。
仍請參閱圖1，所述底座200的上還具有一導熱鰭狀物500，例如數個并排設置的金屬片，用以增加散熱器100與外界空氣接觸的面積以增加散熱效率。此外，可選擇性形成一密封裝置600于所述底座200與所述導熱鰭狀物500之間，以進一步避免所述磁化導熱液體的溢漏。所述密封裝置600例如一O型環。
綜上所述，本發明使用磁化導熱液體來散熱，因此本發明無需搭配一例如泵的流動裝置來使導熱液體流動，因此可以簡化管線及縮小體積。換言之，本發明的散熱裝置的體積可以非常接近需散熱的裝置。
以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并非用以限定本發明的申請專利范圍；凡其它未脫離本發明所揭示的精神所完成的等效改變或等效替換，它們均應包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種使用磁化導熱液體的散熱器，其特征在于，它至少包括一底座，具有一容納一磁化導熱液體的循環管路；及一磁場產生裝置，位于所述底座中，用以產生磁場。
2.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括數個導熱鰭狀物，形成于所述底座上。
3.如權利要求2所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括一密封裝置，位于所述導熱鰭狀物與所述底座之間。
4.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述磁場產生裝置為一線圈。
5.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述磁場產生裝置所產生的磁場可使所述磁化導熱液體流動。
6.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述磁化導熱液體含有磁性顆粒的液體。
7.如權利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述磁化導熱液體含有金屬微粒的液體。
8.一種使用磁化導熱液體的散熱器，其特征在于，它至少包括一底座，具有一容納一磁化導熱液體的循環管路；一磁場產生裝置，位于所述底座中，用以產生磁場；及數個導熱鰭狀物，形成于所述底座上。
9.如權利要求8所述的散熱器，其特征在于，所述散熱器還包括一密封裝置，位于所述導熱鰭狀物與所述底座之間。
10.如權利要求9所述的散熱器，其特征在于，所述磁場產生裝置為一線圈。
11.如權利要求9所述的散熱器，其特征在于，所述線圈所產生的所述磁場可攪動所述磁化導熱液體。
12.如權利要求9所述的散熱器，其特征在于，所述磁化導熱液體含有磁性顆粒的液體。
13.如權利要求9所述的散熱器，其特征在于，所述磁化導熱液體含有金屬微粒的液體。
全文摘要
本發明有關一種使用磁化導熱液體的散熱器,它至少包括一底座、一磁場產生裝置以及數個導熱鰭狀物。其中所述底座具有一容納一磁化導熱液體的循環管路;所述磁場產生裝置位于所述底座中,用以產生磁場;所述數個導熱鰭狀物形成于所述底座上及所述循環管路周圍。所述磁場產生裝置所產生的磁場可使所述磁化導熱液體流動以達散熱的目的。
文檔編號H01L23/473GK1371125SQ0110478
公開日2002年9月25日 申請日期2001年2月21日 優先權日2001年2月21日
發明者黃文喜, 林國正, 余建文 申請人:臺達電子工業股份有限公司