專利名稱：金屬封裝kd*p調q盒的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于一種晶體封裝盒，具體地說是涉及一種激光調Q用金屬封裝KD*P調Q盒。
激光技術中最普通使用的調Q晶體是KD*P晶體。KD*P晶體易潮解，其光學表面極易被空氣中的濕氣破壞，因此，必須將KD*P晶體封裝在密閉的盒體中，與空氣隔絕。盒體面設有光學窗口，使激光能夠通過，為進一步保護晶體，有的盒體中注入有匹配液。
現有的KD*P晶體封裝盒結構基本為非金屬材料，頂壓密封O形環、有機膠粘接密封結構。如我國某單位生產的JYM-8A型YAG固體激光器所用的KD*P晶體封裝盒。如
圖1所示，其盒體3采用的有機玻璃材料，密封O形環2位于光學窗片1頂端，依靠盒蓋5與光學窗片1擠壓密封O形環2密封，此外，在盒體3與盒蓋5之間涂有有機膠6，以進一步加強密封。
這種結構存在一種不足，由于采用非金屬材料，其強度有限，盒體易變形，影響密封；再由于材料與頂壓O形環結構的原因，使得盒蓋5不能夠對密封O形2施加較大的壓力，進一步影響了密封；雖然用有機膠6粘接盒蓋5對密封有所補償，但有機膠6會揮發污染窗片1和KD*P晶體4，對于注入匹配液的盒體，有機膠會部分溶解，污染匹配液，進而污染窗片1和KD*P晶體4；由于用膠粘接，盒體3材料又較脆弱，盒體3通常只能一次性使用。
本實用新型的目的是針對現有技術中存在的盒體易變形，只能一次性使用以及頂壓O形環，影響密封等問題，特設計出一種新型金屬封裝KD*P調Q盒。
本實用新型的金屬封裝KD*P調Q盒的技術方案是它主要由窗片，密封O形環，KD*P晶體，盒體和盒蓋構成，其中的KD*P晶體固定在盒體中，窗片裝設于KD*P晶體的端部，在窗片的側面上套裝設有密封O形環，并由盒蓋側壓緊O形環。所述盒體為金屬盒體，如銅(Cu)盒體。所述盒體為園筒體，并在其上可設計有注液孔(7)。
為進一步說明本實用新型的金屬封裝KD*P調Q盒的結構，下面參照附圖及實施例進行具體描述。其附圖有圖1、2分別為現有技術的園筒形調Q盒的部分剖開的側視圖和另一未剖開的側視圖；圖3、4分別為本實用新型的園筒形金屬封裝KD*P調Q盒的部分剖開的側視圖和另一未剖開的側視圖。
在圖1-4中1窗片，2密封O形環，3盒體，4KD*P晶體，5盒蓋，6有機膠、7注液孔。
本實用新型的金屬封裝KD*P調Q盒的結構如圖2所示，其主要優點是盒體3使用金屬材料(Cu)，側壓O形環2套裝于窗片1側面，無膠結構。由于材料強度很高，又是側壓O形環，可以對O形環2施加很大的壓力，極大的提高了密封程度，完全不需加膠密封，進而避免了膠的污染。在盒體3上設計了注液孔7，使此KD*P封裝盒可用于加匹配液和不加匹配液兩種方式，方便了應用。此外由于其金屬材料和無膠結構，使得其可很方便拆裝，重復使用。
實施例如圖2所示的園筒形金屬封裝KD*P調Q盒，它由盒3，盒蓋5，窗片1，密封O形環2和KD*P晶體4構成。其中的KD*P晶體4固定于銅質盒體3中，窗片1側套裝有O形環2，盒蓋5與盒體3螺釘固定，并對O形環施加側壓力，以達到密封效果。在新型打標機用激光器中的實驗中，實踐表明其較以往的KD*P晶體調Q盒，在可靠性、壽命、易維護性方面都有了極大的提高，以單脈沖能量200mJ，脈寬10ns，YAG1.064μm波長激光為例，其無損壞壽命由50萬次，提高到500萬次，證明其是一個很成功的結構設計。
權利要求1.一種金屬封裝KD*P調Q盒，它主要由窗片(1)，密封O形環(2)，KD*P晶體(4)，盒體(3)和盒蓋(5)構成，其特征在于所述KD*P晶體(4)固定于盒體(3)中，窗片(1)裝設于KD*P晶體(4)端部，在窗片(1)的側面上套裝有密封O形環(2)，并由盒蓋(5)側壓緊O形環(2)。
2.如權利要求1所述的調Q盒，其特征在于所述盒體(3)為金屬盒體。
3.如權利要求1或2所述的調Q盒，其特征在于所述盒體(3)為銅(Cu)盒體。
4.如權利要求1所述的調Q盒，其特征在于所述盒體(3)為園筒體。
5.如權利要求1所述的調Q盒，其特征在于在所述盒體上開設有注液孔(7)。
專利摘要本實用新型屬于一種金屬封裝KD*P調Q盒,它主要由盒體,盒蓋,密封O形環,窗片和KD*P晶體構成,其中窗片裝在KD*P晶體一端,而O形環套裝在窗片側面,由盒蓋側壓O形環。本調Q盒的主要優點是在可靠性,使用壽命和易繼護性方面均比現有技術有極大提高。
文檔編號H01S3/127GK2421753SQ0023429
公開日2001年2月28日 申請日期2000年4月28日 優先權日2000年4月28日
發明者王運謙, 湯沂, 劉朗, 張玉峰, 侯惠民, 林沛, 吳凱之 申請人:信息產業部電子第十一研究所