專利名稱：貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電阻的加工制作設備。
現有技術在加工貼片電阻時，需要將陶瓷貼片電阻料片由存儲料槽中取出按固定間隔及順序擺放在供料軌道上，依次進入下料機構，為后道將料片分離成條形電阻工序作好準備。目前一般使用手工擺放或機械手抓取料片，前者勞動強度大，速度慢且排料不齊；后者又因為陶瓷電阻料片薄、脆的特點，力量不易控制，容易損壞電阻料片。
本實用新型的目的在于提供一種貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，它能夠可靠地吸起料片。
本實用新型的技術方案是一種貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，它包括基座、設置于所述的基座內的負壓腔，所述的基座的底部側邊向下凸起形成下底邊凸起，所述的基座的中部向上凹陷形成下底凹陷，所述的下底凹陷處開設有與負壓腔相連通的真空發生管孔，所述的下底邊凸起的底面開有吸氣縫隙，所述的吸氣縫隙與負壓腔相連通。
本實用新型與現有技術相比具有下列優點由于下底凹陷處與負壓腔相連通，因此所述的下底凹陷處形成一個負壓區，當電阻料片與所述的下底凹陷間隔一定距離即可被吸起；并且由于吸氣縫隙與負壓腔相連通，當電阻料片的中部存在孔隙時，可通過所述的吸氣縫隙吸附電阻料片的外框，加強吸力，保證不會出現因吸力不夠而漏吸、掉料的現象。
以下結合附圖及實施例對本實用新型作進一步的描述附
圖1為本實用新型的結構主視圖；附圖2為本實用新型的結構俯視圖；附圖3為附圖2的A-A方向剖視圖；附圖4為本實用新型的仰視圖；附圖5為附圖1的B-B方向放大剖視圖；其中[1]、基座；[2]、高壓空氣吹入管；[3]、真空發生管；[4]、高壓空氣吹入管座；[5]、吸氣管；[6]、吸氣縫隙；[7]、吸氣通道；[8]、真空發生管孔；[9]、下底凹陷；[10]、下底邊凸起；實施例參見附圖1至附圖5，一種貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，它包括基座[1]、設置于所述的基座[1]內的負壓腔，所述的基座[1]的底部側邊向下凸起形成下底邊凸起[10]，所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9]，所述的下底凹陷[9]處開設有與負壓腔相連通的真空發生管孔[8]，所述的下底邊凸起[10]的底面開有吸氣縫隙[6]，所述的吸氣縫隙[6]與負壓腔相連通。
所述的基座[1]內設有吸氣通道[7]，該吸氣通道[7]下與所述的吸氣縫隙[6]相連通，上與吸氣管[5]相連通，所述的吸氣管[5]與真空氣泵相連通，也可與所述的真空發生管孔[8]相連通，使得所述的吸氣縫隙[6]通夠對料片進行吸附。
所述的真空發生管孔[8]內設有高壓空氣吹入管[2]，所述的高壓空氣吹入管[2]的另一端出口向上，所述的高壓空氣吸入管[2]的一端與高壓空氣源相連通；由于另一端伸入所述的真空發生管孔[8]內并開口向上，這使得真空發生管[8]的上端口吹出高壓空氣并在其真空發生管[8]的下部形成一個負壓區，使得所述的下底凹陷[9]處能夠吸附料片。
權利要求1.一種貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，其特征在于它包括基座[1]、設置于所述的基座[1]內的負壓腔，所述的基座[1]的底部側邊向下凸起形成下底邊凸起[10]，所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9]，所述的下底凹陷[9]處開設有與負壓腔相連通的真空發生管孔[8]，所述的下底邊凸起[10]的底面開有吸氣縫隙[6]，所述的吸氣縫隙[6]與負壓腔相連通。
2.根據權利要求1所述的貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，其特征在于所述的基座[1]內設有吸氣通道[7]，該吸氣通道[7]下與所述的吸氣縫隙[6]相連通，上與吸氣管[5]相連通。
3.根據權利要求1所述的貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構，其特征在于所述的真空發生管孔[8]內設有高壓空氣吹入管[2]，所述的高壓空氣吹入管[2]的出口向上。
專利摘要一種貼片電阻上料設備的真空吸嘴機構,其特征在于:它包括基座[1]、設置于所述的基座[1]內的負壓腔,所述的基座[1]的底部側邊向下凸起形成下底邊凸起[10],所述的基座[1]的中部向上凹陷形成下底凹陷[9],所述的下底凹陷[9]處開設有與負壓腔相連通的真空發生管孔[8],所述的下底邊凸起[10]的底面開有吸氣縫隙[6]。當電阻料片與所述的下底凹陷間隔一定距離即可被吸起;并且由于吸氣縫隙與負壓腔相連通,當電阻料片的中部存在孔隙時,可通過所述的吸氣縫隙吸附電阻料片的外框,加強吸力。
文檔編號H01C17/00GK2437023SQ0022141
公開日2001年6月27日 申請日期2000年8月14日 優先權日2000年8月14日
發明者張峰 申請人:均強機械(蘇州)有限公司