專利名稱：電子材料組成物,電子用品及電子材料組成物之使用方法
技術領域：
本發明系有關含有特定樹脂成分之電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
環氧樹脂等之硬化性樹脂系作為與肥粒鐵粉末或金屬粉末等之電子材料粉末混合，或未混合使用之電子材料組成物的重要成分使用。這些樹脂或電子材料粉末等之電子材料主要是被廣泛用于電子零件用材料之成形材，被覆材，電極材，接合材等。
例如電子材料有以下(1)～(5)的用途。
(1)成形材例如可作為制得繞線型芯片線圈的鐵心時的材料使用。此時例如有使用肥粒鐵粉末與樹脂成分及其它成分進行造粒，使用該粒子以干式形成棒狀后硬化，再將該硬化后之成形體切削加工，得到兩端具有鍔部之鐵心的方法。這也包括對于未進行切削加工之空芯線圈的繞線框。也有將肥粒鐵粉末與樹脂成分或溶劑一同進行濕式混合之鑄成物藉由射出成型等成形后，硬化之所謂的不需加工的制造方法。
(2)被覆材例如有以下之①～④。
①上述鐵心上繞線后，作為被覆其上之外層覆蓋材使用。此時涂布樹脂成分與溶劑所得的電子材料組成物，然后硬化，但肥粒鐵粉末也可為混合物。
②作為覆蓋內部安裝電子零件之散熱器表面之電磁遮蔽的材料使用。此時系單純地貼合將磁性體材料粉末與樹脂成分混合之混合物經成形的薄片。散熱器可由金屬粉末與樹脂成分一同成形之成形體所構成。
③作為連接數字攝錄像機，個人計算機，打印機等之電纜的被覆材使用。此時樹脂成分經熔融，與導線同時擠壓成形。
④作為被覆含有搭載電子零件之印刷線路板之這些電子零件之全面的被覆材使用。
(3)電極材例如可使用含玻璃粒與銀粉末之導電漿料，藉由涂布該漿料及其后之烘烤例如可形成芯片零件的外部端子電極。又涂布一同混合導電體粉末，樹脂成分或溶劑所得的導電漿料，經烘烤也可形成相同目的之外部端子電極。
(4)接合材例如有以下之①，②。
①例如使用將芯片零件焊接于印刷線路板的焊接部的焊材。
②例如如LC層積復合電子零件，將同種材料之生料薄片層積體與其它之同種材料之生料薄片層積體予以層積，燒成形成LC用素體時，不同種材料之接觸之薄片部分也具有接著材料的功能。此時藉由一同將肥粒鐵粉末或介電體材料粉末與樹脂或溶劑以濕式混合之電子材料組成物形成生料薄片。
(5)填充材例如有接合電磁遮蔽板，面板或磁磚形成建筑物之墻面時，填充于該接合處之填充材。
上述(1)的情形系隨著最近電子零件之小型化，而也要求鐵心之小型化，但是肥粒鐵材料異顯現當此鐵心越小時，越易產生硬且脆的性質，精密加工困難，因此易產生規格之外的物品，良率降低。使用濕式混合之電子材料組成物以射出成型所形成之鐵心其韌性較低。這些加工品，成形品在例如對于反射流焊接步驟之熱應力的反射流焊接試驗時，在強度方面仍有問題。
上述(2)①的情形，以吸附嘴由多數同種之芯片零件之集合體中吸附拾取各個零件，安裝于印刷線路板之所定位置上，即所謂安裝半成品零件時，外層覆蓋材料硬，且不易變形，故吸附嘴與外層覆蓋材料之被吸附面之間易產生縫隙，導致滑落無法拾取，造成安裝失誤的問題。以往為了減少安裝失誤，而提高零件之形狀的精度，但考慮良率時，仍有其限度。
上述(2)②的情形，當散熱器之形狀為復雜彎曲，或具有含微細凹凸之特殊形狀部時，電磁遮蔽薄片不易密著貼合于散熱器之壁面，有時無法得到充分之電磁遮蔽效果。
上述(2)①②的情形，有時因被覆材與被被覆材之線膨脹率之差異之熱應力，而產生接合面之剝離或被覆材內部產生龜裂等之損傷。
上述(2)③的情形，被覆材系由樹脂材料所構成，故流通于電纜之導線的電流所產生之電磁波散射在周圍，因而影響電纜周圍之電子機器類，成為誤動作的原因，即所謂無法抑制輻射噪聲。因此，以往被覆使用丙烯酸變性聚酯樹脂之樹脂成分之磁性材料組成物之被覆材的電纜已為人知，而未實施這些措施之一般的被覆電線之電纜只好直接使用，包括已配線完成者在內，也有無法抑制上述之輻射噪聲的問題。
上述(3)的情形，使用含玻璃粒與銀粉燒成之電極其電子零件被焊接于印刷線路板的焊接部，但兩者之線膨脹系數不同，故因溫度變化使兩者之間易產生應力，影響電子零件，而電子零件很難維持所定性能之耐久性。此對于使用導電體粉末及樹脂成分經烘烤所形成之電極系使用環氧樹脂之樹脂成分，故同樣的無法緩和該應力，具有相同的問題。
上述(4)①的情形系與上述(3)的情形相同，電子零件的外部端子電極電極與焊接部接合之焊材為硬，且不易變形，故因溫度變化使兩者之間產生之應力無法緩和，影響電子零件，因此電子零件之耐久性有問題，若再加上上述(3)的情形時，其耐久性會更加惡化。
上述(4)②的情形系在燒成時，例如由肥粒鐵生料薄片層積體與介電體材料生料薄片層積體所構成的不同種材料之生料薄片層積體，其中各層積體之收縮率不同，故制得之燒成體易產生龜裂的問題。即使該燒成體無龜裂，但因各層積體之燒成體之線膨脹率不同，故使用等之情況時，若被置于有溫度差之狀況下，其重復次數越多，越容易產生龜裂。
上述(5)的情形系使用聚硅氧系樹脂之填充材，但不僅無法阻止電磁波通過使用該樹脂之填充體，由建筑物外部之侵入，且在建筑物內部使用之個人計算機等之電子機器類所產生之電磁波由電磁遮蔽板，面板或磁磚之間填充此樹脂的部分外泄，因該電磁波泄漏也會有情報泄漏的問題。
本發明之第1目的系提供即使小型化也具有強度，可提高良率，同時對于急遽之溫度變化也可得到具有耐性之成形體的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第2目的系提供對于如反射流焊接或熱循環試驗之熱負荷時之應力具有耐久性之外層覆蓋材所用的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第3目的系提供具有可得到易被裝配機之吸附嘴吸附之半成品零件之柔軟性，對于與外層覆蓋體之熱線膨脹率之差異而產生之熱應力，也具有耐久性之外層覆蓋材所用的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第4目的系提供即使對于具有特殊形狀表面之散熱器也具有被覆之柔軟性，具有充分之電磁遮蔽，對于與外層覆蓋體之熱線膨脹率之差異而產生之熱應力，也具有耐久性之被覆材所用的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第5目的系提供可防止輻射噪聲之電纜之被覆材或外皮材所用的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第6目的系提供對于安裝于印刷線路板之電子零件，即使因溫度變化產生應力也可得到能緩和此應力之電子零件用外部電極的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第7目的系提供對于安裝于印刷線路板之電子零件，即使因溫度變化產生應力也能緩和此應力之可進行安裝接合的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第8目的系提供可得到構件彼此接合時，即使各構件之熱處理所產生之非可逆的膨脹率或收縮率不同，也可得到能吸收此應力，且不會產生龜裂之構件接合體之接合材所用的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第9目的系提供即使作為線膨脹率不同之多數之被接合體間之接合材，或被覆于線膨脹率不同之被覆材使用時，也能耐有溫度差之狀況下之熱應力的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第10目的系提供可得到電磁波不會由建筑物之電磁遮蔽用之電磁遮蔽板，面板或磁磚縫隙侵入或外泄之電磁遮蔽墻用之填充材的電子材料組成物，使用此組成物之電子用品及電子材料組成物的使用方法。
本發明第11目的系提供可防止硬化加熱所造成之適用對象物之損傷的電子材料組成物的使用方法，藉此方法所得的電子用品。
本發明為了解決問題而提供(1)一種電子材料組成物系至少含有硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(a)，(b)的硬化后的物性，(a)對于溫度的剛性率之變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(b)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率，又本發明系(2)至少含有硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(a)～(c)的硬化后的物性的電子材料組成物，(a)對于溫度的剛性率之變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(b)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率，(c)-50℃狀態下，即使以5％的剪切變形也不會破壞的伸長性，(3)至少含有電子材料粉末及硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(d)，(e)的硬化后的物性的電子材料組成物，(d)對于溫度的剛性率之變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(e)該橡膠狀態中，106Pa～108Pa以下的剛性率，(4)至少含有電子材料粉末及硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(d)～(f)的硬化后的物性的電子材料組成物，(d)對于溫度的剛性率之變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(e)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率，(f)-50℃狀態下，即使以2％的剪切變形也不會破壞的伸長性，(5)前述(1)～(4)中任一電子材料組成物，其中硬化性聚合物為含有高分子中具有多硫化物橡膠骨架(-S-S-)之多硫化物系聚合物的硬化性聚合物，(6)前述(5)之電子材料組成物，其中多硫化物系聚合物為多硫化物，(7)前述(5)之電子材料組成物，其中多硫化物系聚合物為多硫化物與環氧系化合物的反應生成物的多硫化物變性環氧聚合物，(8)前述(1)～(4)中任一電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體，(9)前述(5)之電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體，(10)前述(6)之電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體，(11)前述(7)之電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體，(12)一種電子用品，其特征為具有前述(8)之成形體，填充體，被覆體，電極，或接合體，(13)前述(12)之電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈，(14)前述(12)之電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈，
(15)前述(12)之電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器，(16)前述(12)之電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體。
(17)前述(12)之電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體，(18)前述(12)之電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻，(19)前述(12)之電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件，(20)前述(12)之電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體，(21)前述(12)之電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構建間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件，(22)前述(12)之電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件，(23)一種電子用品，其特征為具有前述(10)之成形體，填充體，被覆體，電極，或接合體，(24)前述(23)之電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈，(25)前述(23)之電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈，(26)前述(23)之電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器，(27)前述(23)之電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體，(28)前述(23)之電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體，(29)前述(23)之電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻，(30)前述(23)之電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件，(31)前述(23)之電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體，(32)前述(23)之電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構件間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件，(33)前述(23)之電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件，(34)一種電子用品，其特征為具有前述(8)之成形體，填充體，被覆體，電極，或接合體，(35)前述(34)之電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈，(36)前述(34)之電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈，(37)前述(34)之電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器，(38)前述(34)之電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體，(39)前述(34)之電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體，(40)前述(34)之電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻，(41)前述(34)之電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件，(42)前述(34)之電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體，(43)前述(34)之電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構件間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件，(44)前述(34)之電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件，(45)一種電子材料組成物的制造方法，其特征系將前述(1)～(4)中任一之電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件，(46)一種電子材料組成物的制造方法，其特征系將前述(6)之電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件，(47)一種電子材料組成物的制造方法，其特征系將前述(6)之電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件。
本發明的電子材料組成物有將樹脂成分與肥粒鐵粉末，導電體粉末，其它之填充劑粉末等之功能性填充料之電子材料粉末一同混合使用的情形，及不使用這些電子材料粉末的情形。前者例如藉由選擇適當之電子材料粉末得種類作為被覆材，成形材，電極材料，接合材及填充材使用，但后者也可作為這些之各材料使用，例如作為繞線型芯片線圈的外層覆蓋材使用。不論如何皆具有以下的物性。
首先，不使用電子材料粉末之樹脂材料組成物的情形，其硬化物必須至少具有下述(a)，(b)的特性。
(a)對于溫度的剛性率之變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(b)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率。
對于溫度的剛性率在由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程中，其變化率大，且因該變化率大而能區別變化率較小之玻璃狀態與橡膠狀態，但對應于該變化率較大范圍之變化曲線之溫度范圍內有玻璃化溫度，以Tg表示。
若由動態粘彈性的觀點來看時，表示聚合物之彈性要素之大小的動態粘彈性模數(G′)系隨著溫度上升而下降，但熱塑性樹脂在橡膠域，其G′持續下降，而交聯型聚合物在橡膠域，其G′不會持續下降，而為平坦或上升。表示聚合物之粘性要素之大小的動態損失彈性模數(G″)與溫度關系系以具有極大值之曲線表示，又力學損失(損失正切)tanδ(δ為相位角(應力與變形向量之相位差))可由應力與變形之單振動的相位差測得，系表示供給體系之力學能量因發熱損失之程度的尺度，但表示曲線G″，tanδ之峰值的溫度為動態測定之Tg(玻璃化溫度)，此可當作為上述玻璃化溫度Tg。為了提高此Tg時，只要增加交聯密度或設計苯核等之核結構濃度較高之聚合物，又為了降低Tg時，只要降低交聯密度，例如脂肪酸之烷鏈導入聚合物中或混合可塑劑。詳細情形可參照「最新顏料分散技術」(1993年，技術情報協會發行，第53～54頁，2．1項)。
從上述(a)，(b)的特性來看，以往之電子材料領域所用之環氧樹脂之硬化物一般其Tg大于50℃，橡膠狀態的剛性率為108Pa以上，通常之彈性較大之交聯橡膠一般其Tg低于-50℃一倍以下。本發明具有以含上述(a)，(b)兩個特性者作為電子材料使用，關于此點是以往所無之特征，本發明具備柔軟性，韌性，耐熱應力之特性等。本發明用之樹脂成分因硬化性而與熱可塑性樹脂有區別。Tg太大時，在上述反射流焊接試驗等時，置于有溫度差之狀況下時，耐性不佳，Tg太小時，交聯密度低，耐熱性降低。剛性率太大時，熱應力或機械應力之緩和性降低，剛性率太小時，保形性降低。
本發明使用之樹脂材料組成物具有上述(a)，(b)之特性而能與其它樹脂成分有所區別，但這些特性中若添加下述(c)特性更能區別。
(c)-50℃狀態下，即使以5％的剪切變形也不會破壞的伸長性。
此(c)特性系表示不會產生破壞，可吸收外力之外力吸收性，以往之電子材料領域所用的環氧樹脂之硬化物在-50℃之5％的剪切變形會產生破壞，相較于本發明用之樹脂材料組成物時，此(c)特性之差異可說是大于上述(b)。
可滿足這些特性者例如有以多硫化物系聚合物為主成分之樹脂材料組成物，但不受此限。
多硫化物系聚合物系高分子中具有多硫化物橡膠骨架(-S-S-)之聚合物，主成分中具有含多個硫基之多硫化物的聚合物，也可為多硫化物聚合物本身。多硫化物例如以一般式HS-(…-SS)n…-SH(但「…」系具有由多硫化物鍵，碳-碳鍵，醚鍵等所構成的骨架之有機基，n為包括0的整數。)表示，如下述藉由氧進行脫水反應，此反應例如發生在上述各多硫化物分子的末端。氧化劑之存在下，可具有常溫硬化性。
…-SH+HS-…+O→…-SS-…多硫化物之分子具體而言例如有下述者。
HS-C2H4OCH2OC2H4-SS-C2H4OCH2OC2H4-SH這種具體得化合物系作為建筑物用填縫劑之成分使用者，為公知物，且已在市面販售。
多硫化物系聚合物可為多硫化物與其它之聚合物或化合物成分之反應物，也可為藉由導入環氧基及其它之反應性官能基，使具有藉由該反應性官能基之硬化性者。
由上述多硫化物與環氧化合物的反應生成物的多硫化物變性環氧聚合物所構成的多硫化物變性環氧樹脂例如有**基(-SH)與環氧基反應所得的聚合物所構成的樹脂，例如藉由下述一般式(化1)之反應所得的直鏈高分子，其平均重量分子量為1000～22000之聚合物所構成的樹脂。或例如藉由下述一般式(化1)之反應所得的反應生成物為基本骨架，其兩端之環氧基再與多硫化物聚合物聚合，其末端之**基再與環氧聚合物聚合所得的直鏈高分子，其平均重量分子量為1000～22000之聚合物所構成的樹脂，調整配合當量比使重復聚合最后所得的末端基為環氧基的樹脂。
「化1」 (R系表示不含多硫化物聚合物之兩末端之殘基的-(C2H4-O-CH2-O-C2H4-S-S)n-C2H4-O-CH2-O-C2H4-，R＇系表示-C6H4--CH2-C6H4-(C6H4為苯環)反應成分與生成物之鏈的延伸性系以
圖1之模式圖表示(也顯示一般式「化1」之R，R′)。
此時之具體的環氧化合物之雙酚型環氧樹脂例如有雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂(以上為大日本油墨化學工業股份公司制)，Eposet(BPA328)，Eposet(BPF307)(以上為日本觸媒公司制)。
如上述反應生成物不僅在兩端具有環氧基，且高分子末端之一方其它分子中具有環氧基之多硫化物變性環氧聚合物所構成的樹脂可與硬化劑并用產生硬化，若使用潛在型硬化劑(常溫下，很難發揮硬化劑之功能，但加熱時能發揮硬化劑之功能)時，可維持與一般涂料相同的作業性而得到由硬化樹脂所構成的成形物或涂膜。
使用其它之化合物取代如多硫化物聚合物的多硫化物，環氧化合物，上述之多硫化物變性環氧聚合物及其它之環氧化合物的多硫化物變性硬化性聚合物系混合其中之1種或2種以上使用，必要時可使用至少一種含有其它硬化性聚合物，橡膠之非硬化性聚合物，或潛在型硬化劑等之硬化劑，其它之填充劑或偶合劑等之添加劑，形成電子材料用硬化性樹脂組成物，或制成其硬化物之成形物或涂膜。此時也可將延伸較大之骨架附加于如圖1之模式圖所示之延伸較小之骨架上。
硬化劑例如有咪唑型加合物，直鏈型二羧酰肼等。具體例有PN-H，MY-H(以上為味之素(股)制)。
主成分中具有上述多硫化物系聚合物的硬化膜與具有柔軟性之聚硅氧系樹脂之的硬化膜比較時，Tg為相同或較低，而用于上述之接合材，電極材等時，對于熱應力之緩和性為相同或更優異。又與環氧樹脂之硬化膜比較時，耐溶劑性，耐藥品性，對于金屬之密著力之耐熱性為相同或更優異，例如高于230℃始開始氧化。
又含有上述多硫化物之樹脂材料組成物藉由增減供給之氧量時，比聚硅氧系樹脂更容易控制硬化，而導入環氧基之多硫化物系聚合物也容易控制其硬化度，B階段，即半硬化狀態(包括不論硬化量超過一半，或少于一半的程度)下，對象物之具體形狀可立即進行被覆或填充等，即使該對象物具有特殊形狀部分也非常適合，然后可完全硬化。如上述多硫化物之樹脂材料組成物具備至少與聚硅氧樹脂或環氧樹脂同等以上之特征，且使用上具有融通性，其使用方法優異，與這些樹脂并用，使多硫化物或其它之多硫化物系聚合物與這些樹脂之聚合物反應，或與聚硅氧樹脂或環氧樹脂或這些樹脂并用，再予其它成分并用，使用滿足上述(a)～(b)，上述(a)～(c)之物性的材料。
上述多硫化物系聚合物或此聚合物與其它之聚合物成分可與上述之其它成分，及含有含環氧基反應性稀釋劑之其它之非反應性溶劑一同配合，樹脂材料組成物可作為電子材料組成物使用，但混合使用肥粒鐵粉末等之磁性體材料，銀粉，銅粉等之金屬粉或碳粉末等之導電性粉末，填充劑等之功能性填充料等之電子材料粉末時，可作為導電體材料組成物，磁性體材料組成物等之電子材料組成物使用。
上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分與磁性體材料粉末一同混合使用時，混合磁性體材料粉末0～60體積％，上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分40～100體積％，必要時添加其它樹脂或溶劑及其它添加劑得到磁性體材料組成物。磁性體材料粉末可使用各種肥粒鐵粉末。上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分與導電體材料粉末一同混合使用時，混合磁性體材料粉末0～60體積％，上述多硫化物系聚合物或此聚合物成分40～100體積％，必要時添加其它樹脂或溶劑及其它添加劑得到導電體材料組成物。磁性體材料粉末可使用銀，銅，鋁及其它金屬的粉末，碳黑。也可使用Flaren(C60，C70型碳)。上述例如「0～60體積％」可為「60體積％以下」，「不大于60體積％」，其它之「0～」的情形也以此為準。
這些磁性體材料組成物，導電體材料組成物及其它含有這些所得的材料組成物之電子材料組成物之硬化物的物性值必須具有以下的物性值。
(d)對于溫度的剛性變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(e)該橡膠狀態中，106Pa～108Pa以下的剛性率。
如上述，本發明使用之樹脂成分具有上述(d)，(e)之特性而能與使用其它樹脂成分之同樣的組成物有所區別，但這些特性中若添加下述(f)特性更能區別。
(f)-50℃狀態下，即使以2％的剪切變形也不會破壞的延伸性。
此(d)～(f)特性中，用語的意思或各特性的功能系如上述(a)～(c)的特性所述。
使用這種電子材料組成物時，作為電子零件及其它之電子用品之材料使用可發揮以往所無之優異的效果。
例如藉由調整硬化劑之使用量之硬化物物性例如降低交聯點間密度，或增加多硫化物橡膠骨架在高分子骨架中的比例，因橡膠分子鏈之纏結使玻璃化溫度下降，同時在低剛性率的狀態下也能發揮破斷延伸性優異之特性。結果可同時實現降低樹脂硬化時之殘留應力，緩和熱負荷所產生之應力。
具體而言，首先將上述磁性體材料組成物作為在繞線型芯片之線圈上之外層覆蓋材使用時，降低溶劑揮發量或無溶劑化，重新檢討干燥步驟之樹脂硬化條件，同時降低玻璃化溫度之硬化樹脂的物性，減少玻璃化溫度以下大量產生之殘留應力，藉此可降低初期硬化，冷卻時之殘留應力。因玻璃化溫度之下降，玻璃狀態之剛性率降低(發生應力降低)，彈性內(極限)延伸率之提升(玻璃化溫度之發生應力吸收)，可降低重復熱負荷時之發生應力，能抑制由外層覆蓋材之鐵心的剝離或發生龜裂。
例如使用含環氧基之溶劑等之反應性稀釋劑可實現上述之無溶劑化，又降低交聯密度，增加長分子鏈之纏結分子可實現降低玻璃化溫度，并用可撓性賦予劑例如變性聚硅氧油可降低玻璃狀態之剛性率。藉此玻璃化溫度可降低至常溫(25℃)以下，破斷延伸率為5％以上(但例如添加50體積％之肥粒鐵粉末等之電子材料粉末時也相同)，實現無溶劑化，玻璃狀態之Young模數能調整為目前產品之一半的程度。
提高玻璃狀態之延伸率的方法例如可采用藉由主劑改良硬化物物性。因此，使用預先使上述環氧樹脂與多硫化物聚合物產生反應之多硫化物變性環氧聚合物較理想。
上述磁性體材料組成物用于成形材，對于繞線型芯片線圈之鐵心藉由射出成型等得到成形體時，主要使用低彈性模數，且具有柔軟性之聚合物成分等可提高反射流焊接性，提高對沖擊之韌性，可依聚合物之柔軟性增加影響電氣特性之肥粒鐵之填充量。藉此可得到不需切削加工，即無加工，形狀自由度大，可小型化，不需高精度，良率佳，同時實現高功能化之鐵心。可得到以往所無之低成本，高功能的繞線型芯片線圈。
如上述，隨著外層覆蓋體之樹脂等之不同的熱膨脹輕水等之應力吸收，及芯片之微細化提高耐沖擊性，因樹脂之低彈性模數化，玻璃化溫度之低水平化，高延伸率可達成低殘留應力化，緩和發生應力。
將繞線纏繞于繞線型芯片線圈之鐵心上，設置于其上之外層覆蓋材使用上述磁性體材料組成物或上述樹脂材料組成物時，裝配機之吸附嘴吸附之被吸附體之部位的繞線型芯片線圈的外層覆蓋材部分因使用低彈性模數之柔軟的聚合物，故不會發生外層覆蓋材沿著吸附嘴之接觸面的形狀變形，兩者間無縫隙，結果不會滑落，降低裝配失誤。安裝后恢復原狀，不影響零件之外形。
使用上述磁性體材料組成物被覆于散熱器之壁面時，可遮蔽影響散熱器內部安裝之電子零件的外部的電磁波，形成可除去噪聲之電磁波遮蔽層。此時使用半硬化狀態之聚合物成分形成膠凝狀，將油灰狀之磁性體材料組成物涂布于被粘物上，進行加熱時，比使用完全未硬化之聚合物時更明顯提高作業性。不論使用半硬化狀態或完全未硬化狀態之聚合物，將磁性材料組成物流延于賦予脫模性之薄膜上，或藉由擠壓成形形成薄片狀，加熱狀態下，將此薄片密著于被粘物上。不論何種情形，不僅無如以往以射出成型制造電磁遮蔽薄片的繁雜，且使用的聚合物為低彈性模數，具有柔軟性，故也是和特殊形狀表面，同時與被粘物之密著性佳，可形成能耐重復之冷熱溫度差之散熱器用電磁遮蔽薄片層。
作為上述之外層覆蓋材，被覆材使用的情形也呈現對于置于具溫度差狀況下時之熱應力具有優異之應力緩和性。
電纜之導線的被覆材可使用將上述磁性體材料組成物與導線一同擠壓成形，或以往之電纜之被覆材上藉由涂布或擠壓成形，此時也能提供聚合物成分在常溫為低彈性模數，具有柔軟性，可防止輻射噪聲的電纜。
又電子零件的外部電極材系使用由上述導電體材料組成物所構成的導電材料漿料涂布于電子零件上，該涂膜經烘烤來使用。制得之外部電極可在表面鍍銅，鍍鎳等，藉由焊接安裝于印刷線路板上。此時聚合物成分具有柔軟性，骨架具有橡膠彈性，故具有應力緩和性，反射流焊接性優異，可提高安裝于印刷線路板之電子零件的耐久性。此外部電極材具有與上述繞線線圈的外層覆蓋材相同的特性較理想。
將上述導電材料漿料與上述外部電極或以往之材料所構成的外部電極涂布于印刷線路板的焊接部取代焊接外部電極，藉由加熱可形成電子零件之接合材。此時加熱條件系使用反射加熱爐，例如常溫～160℃，加熱數分鐘～20分鐘即可，比使用以往之松香系物質之焊接漿料時，以260℃，熱5～10分鐘時，能以更低溫度硬化，可降低溫度對印刷線路板之搭載零件的損傷。
例如使用含有具上述(a)～(b)或(a)～(c)之特性的樹脂材料組成物，或具有上述(d)～(e)或(d)～(f)特性之適當填充材粉末之電子材料組成物所得的接合材介于對應于LC層積復合電子零件之感應部與電容器部之各生料薄片層積體之間時，主要是以聚合物之低彈性模數，柔軟性等在燒成時，各生料薄片層積體即使因收縮率不同產生應力也能緩和，防止燒成體發生龜裂。
如形成對應于上述感應部與電容器部之各生料薄片層積體之燒成體，其間使用具有上述(d)～(e)或(d)～(f)特性之電子材料組成物接合之LC基本材料，使用此電子材料組成物接合線膨脹率不同之被接合體時，可得到對于置于具溫度差狀況下時之熱應力能發揮緩和性之電子零件。
填充于建筑物之外墻之電磁遮蔽板或磁磚之接縫之填縫材使用上述磁性體材料組成物時，即使處于重復之冷熱溫度差也主要是以聚合物之低彈性模數，柔軟性等不會產生龜裂，耐熱性，耐氣候性優異，同時可提高電磁遮蔽效果。此時填縫材可常溫硬化，故使用方便。
如上述，本發明的電子材料組成物可用于各種用途，但其用法如前述，例如以擠壓成型形成散熱器的電磁遮蔽層，或電纜之被覆材或外皮材的情形，可以半硬化狀態使用聚合物成分，但不限于這些用途，即使在上述之其它用途同樣地也能使用使聚合物成分形成半硬化狀態之組成物，藉此可控制加熱溫度，加熱時間，例如使用的電子零件或電子用品不會被熱損傷，或可減少損傷，同時具有其它優點。
本發明的電子材料組成物適用于電子零件等之電子用品，本發明也包括該電子用品，提供此電子材料組成物之使用方法，詳細如后述之實施例所述，其電子用品之宜例如圖2～6所示。
如圖2所示，1系兩端具有鍔部之鐵心2之中央凹部上具有繞線3，鐵心2之兩端鍔部具有外部端子電極4，4，該繞線3之上具有被覆材之外層覆蓋體5的繞線型芯片線圈。此繞線型芯片線圈在印刷線路板6之線路圖型之焊接部6a，6a上，上述電極4，4藉由接合材之接合體7，7接合。
雖無圖標，但其它之芯片零件也同樣地被設置于所定的焊接部，含有這些零件之印刷線路板6之全面設置被覆體8。
如圖3所示，9為電磁遮蔽散熱器，由顯示器部10及內部裝設其它電子零件之本體11所構成，兩者之間設置段部12，此散熱器外壁之全面設置電磁遮蔽層13之被覆體。
如圖4所示，14為LC層積復合電子零件，電容器部15與感應部16之間裝設接合體17，其兩端形成外部端子電極18，18，其中央形成電容器之接地側外部端子電極19。
如圖5所示，20系輻射噪聲防止用電纜，被覆電線21之電纜外周具有外皮體22。
如圖6所示，23為建筑物之外墻，電磁遮蔽板，面板或磁磚24，24··之接縫填充電磁遮蔽填縫材，形成填充體25，25··。
這種電子用品中，上述鐵心2之成形材，電磁遮蔽散熱器9之電磁遮蔽層13之被覆體之被覆材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物與環氧樹脂并用之聚合物成分，肥粒鐵等之磁性體材料組成物，而其它成分系使用可添加各種添加劑之磁性體材料組成物，對于鐵心2記藉由射出成型成形，電磁遮蔽層13可使用添加溶劑之具有流動性之磁性體材料組成物，例如將該聚合物成分在空氣中加熱形成半硬化狀態，生成膠凝狀之油灰狀物，對于散熱器外壁之全面加熱供給此膠凝狀之油灰狀物。
又上述繞線型芯片線圈的繞線3上之外層覆蓋體5之被覆材，上述LC層積復合電子零件14之接合體17之接合材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物與環氧樹脂并用之聚合物成分，而其它成分系使用含有溶劑之具有流動性之樹脂材料組成物，前者例如藉由管狀體注入，而后者系做成生料薄片，將此薄片挾持于電容器部15，感應部16之生料薄片層積體之間，經壓著，進行燒成。此時可使用上述磁性體材料組成物。
此時將各生料薄片層積體分別燒成，該各燒成體藉由上述接合材之樹脂材料組成物來接合，硬化，成為LC素體，以下與圖3相同制得LC層積復合電子零件。
上述繞線型芯片線圈之外部端子電極4，4，上述LC層積復合電子零件14之外部端子電極18，18及19之電極材系使用多硫化物系聚合物或此聚合物與環氧樹脂并用之聚合物成分，金屬粉末等之導電體材料粉末，而其它成分系使用含有溶劑之具有流動性之導電體材料組成物，將這些成分涂布于各芯片之所定的外面，進行烘烤。
上述繞線型芯片線圈之外部端子電極4，4與焊接部6a，6a之接合體之接合材系將與上述電極材相同之材料依據反射流焊接，將該材料涂布于焊接部6a，6a，其上載置上述繞線型芯片線圈1，再進行加熱硬化。
使用上述磁性體材料組成物例如藉由填充器填充上述建筑物之外墻用之填縫劑，再進行常溫硬化。
又硬化系包括交聯。
將多硫化物系聚合物或此聚合物與其它之聚合物成分與電子材料粉末或其它成分并用或不并用混合使用時，例如有以下之配方。
(a)環氧樹脂與多硫化物樹脂混合使用時雙酚A型環氧樹脂100重量份多硫化物樹脂 10～240重量份硬化劑 2～50重量份功能性填充料 0～2300重量份氧化硅(填充劑) 0～130重量份硅烷偶合劑 0～120重量份溶劑 0～540重量份(b)多硫化物變性環氧樹脂與多硫化物樹脂混合使用時多硫化物變性環氧樹脂100重量份多硫化物樹脂0～200重量份硬化劑 2～50重量份功能性填充料0～2300重量份氧化硅(填充劑) 0～130重量份硅烷偶合劑 0～120重量份溶劑0～540重量份(c)環氧樹脂(橡膠填充料分散系樹脂)與多硫化物樹脂混合使用時環氧樹脂(橡膠填充料分散系樹脂)100重量份多硫化物樹脂 10～200重量份硬化劑2～50重量份功能性填充料 0～2300重量份氧化硅(填充劑)0～130重量份硅烷偶合劑0～120重量份溶劑 0～540重量份上述雙酚A型環氧樹脂(重量平均分子量380，環氧當量190)系大日本油墨化學工業公司制，多硫化物樹脂系多硫化物聚合物之樹脂，東麗公司制之Thiocol LP3(以上述一般式「化1」表示之重量平均分子量1000之聚合物的樹脂)，多硫化物變性環氧樹脂系東麗公司制之Thiocol FLEP60(重量平均分子量560，環氧當量280之環氧樹脂與以上述一般式「化1」表示之重量平均分子量1000之聚合物的反應生成物所構成的樹脂)，環氧樹脂系雙酚F型環氧樹脂(重量平均分子量420，環氧當量210)系日本觸媒化學公司制Eposet(BPF307)，橡膠填充料系日本合成橡膠公司制之交聯NBR彈性體，硬化劑系味之素公司制之PN-H，功能性填充料系肥粒鐵粉末(Ni-Zn肥粒鐵(太陽誘電公司制)等)，銀粉等之金屬粉末，氧化硅系日本Silica公司制SS50，硅烷偶合劑系日本Unika公司制之γ-胺丙基乙氧基硅烷，溶劑系乙酸2-乙氧基乙酯，但以上各成分不受此限。這些系將功能性填充料與上述樹脂成分混練，可制得添加硬化劑(潛在型硬化劑)之高信賴型-液硬化性樹脂組成物。
如上述，使用多硫化物系聚合物或此聚合物與環氧樹脂并用之聚合物成分之電子材料組成物其硬化物具有上述(a)～(b)或(a)～(c)之物性值，即具有低彈性模數，柔軟性，故使用此電子材料組成物所得的外層覆蓋體等之被覆體，電極，接合體即使對于熱負荷時之發生應力也不易剝離，不易產生龜裂，反射流焊接性佳，同時具有應力緩和性，能顯示上述的特性。
使用多硫化物系聚合物或此聚合物與環氧樹脂并用之聚合物成分與電子材料粉末之電子材料組成物其硬化物具有上述(d)～(e)或(d)～(f)之物性值，使用此組成物所得的成形體，被覆體，接合體，填充體即使對于熱負荷時之發生應力也不易剝離，不易產生龜裂，反射流焊接性佳，同時具有應力緩和性，能顯示上述的特性。
接著藉由實施例詳細說明本發明。
實施例1(繞線型芯片線圈之鐵心之成形)藉由輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造磁性體材料組成物。
(配合物)主劑A甲酚酚醛聚縮水甘油醚主劑B多硫化物聚合物硬化劑苯酚酚醛觸媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料Ni-Zn系肥粒鐵粉末(磁性體材料粉末)脫模劑巴西棕櫚蠟多硫化物聚合物可使用東麗公司制之Thiocol LP-3或Plep FLEP50(以下相同)。
這些各原料對于填充料100重量份時，主劑A添加8～10重量份，主劑B添加10～15重量份，其它各成分添加0．008～0．5重量份。
制得之磁性體材料組成物(磁性體材料粉末45體積％)藉由射出成型來成形，空氣中，以150℃加熱30分鐘硬化，得到如圖2所示之鐵心(繞線芯)。
對于制得之鐵心系針對(d)，(e)藉由動態粘彈性法之剛性率之溫度分散舉動之測定，得到上述(d)～(f)之物性值，結果如圖9所示。又藉由動態粘彈性法之剛性率之時間分散舉動之測定，得到(f)，如圖10所示，未發現表示破斷之非直線性。圖中G′(△)〔Pa〕為動態貯藏彈性模數，G″(□)〔Pa〕為動態損失彈性模數，tan δ(○)(δ系相位角(應力與變形之相位差))系力學損失(損失正切)，Temp(℃)系溫度(℃)，time(s)系時間(秒)(以下相同)。具體之測定系依據「ARES儀器操作指引(Rheometoric sciendificav((股)來測定(以下相同)。
由圖9得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-20℃～-10℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)G′為7×106Pa。
如圖2所示，對于制得之鐵心上繞線的繞線型芯片線圈100個進行下述之熱循環試驗，在反射流焊接步驟，加熱至接近電子零件被加熱之最高溫度250℃，然后冷卻至常溫之操作為1循環，進行500循環后，檢查鐵心有無龜裂或損壞，未發現龜裂或損壞。
實施例2(繞線型芯片線圈之鐵心之成形)藉由輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造磁性體材料組成物。
(配合物)環氧樹脂(鄰甲酚酚醛型環氧樹脂) 100重量份多硫化物樹脂(Thiocol LP-3) 210重量份硬化劑(MY-H) 20重量份功能性填充料(Ni-Zn肥粒鐵)2000重量份氧化硅(SS-50)23重量份硅烷偶合劑(γ-胺丙基乙氧基硅烷) 20重量份脫模劑巴西棕櫚蠟 10重量份制得之磁性體材料組成物(磁性體材料粉末55體積％)藉由射出成型來成形，空氣中，以150℃加熱30分鐘硬化，得到如圖2所示之鐵心(繞線芯)。
對于制得之鐵心系針對(d)，(e)與上述實施例相同藉由動態粘彈性法之剛性率之溫度分散舉動之測定，以圖(G′，G″之溫度(℃)依存性)得到上述(d)～(f)之物性值。又與上述實施例相同藉由動態粘彈性法之剛性率之時間分散舉動之測定，得到(f)，其圖(圖(G′，G″之時間(秒)依存性)中未發現表示破斷之非直線性。
由以上得結果得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-20℃～-10℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為5×107Pa。
如圖2所示，對于制得之鐵心上繞線的繞線型芯片線圈100個進行下述之熱循環試驗，在反射流焊接步驟，加熱至接近電子零件被加熱之最高溫度250℃，然后冷卻至常溫之操作為1循環，進行500循環后，檢查鐵心有無龜裂或損壞，未發現龜裂或損壞。
除了使用以下的配合物取代上述實施例2之配合物外，其余操作步驟相同，得到大致相同的結果。
(配合物)多硫化物變性環氧樹脂(FREP60) 100重量份多硫化物樹脂(Thiocol LP-3)149重量份硬化劑(MY-H) 10重量份填充料(Ni-Zn肥粒鐵)1245重量份氧化硅(SS-50) 7重量份硅烷偶合劑(γ-胺丙基乙氧基硅烷)12重量份溶劑(乙酸2-乙氧基乙酯)194重量份實施例3(繞線型芯片線圈的外層覆蓋)藉由輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa s(以BrookfieldB型粘度計，使用4號轉子之50rpm(每分鐘50轉)之數值，以下相同)之磁性體材料組成物。
(配合物)主劑A雙酚A二縮水甘油醚主劑B多硫化物聚合物硬化劑二氰二酰胺觸媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料ANi-Zn系肥粒鐵粉末(磁性體材料粉末)填充料B氧化硅粉末(填充劑)填充料C碳黑粉末(填充劑)溶劑二甲苯這些各原料對于填充料100重量份時，主劑A添加8～10重量份，主劑B添加10～15重量份，其它各成分添加0．008～0．5重量份。
此磁性體材料組成物藉由注料嘴注入圖2的繞線3上，干燥后，在空氣中，以150℃加熱20分鐘硬化。
對于硬化之外層覆蓋體(填充料合計45體積％)與實施例1相同上述(d)，(e)，結果如圖11所示。又進行上述(f)之試驗，得到滿足其特性者。由圖11得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-30℃～-15℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)G′為1．5×107Pa。
磁性體材料粉末雖使用Ni-Zn系肥粒鐵粉末，但是不使用此粉末而使用與上述相同之電子材料組成物，可與上述相同進行被覆，外層覆蓋，除了不使用填充料外，可使用與上述相同之樹脂材料組成物，進行被覆，外層覆蓋，此時其硬化之外層覆蓋體系與上述(d)，(e)相同測定上述(a)，(b)，如圖12所示，與上述(f)相同測定上述(c)，測得滿足其特性者。由圖12得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-35℃～-20℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)G′為6×106Pa。
對于制得的繞線型芯片線圈100個其繞線之外層覆蓋體藉由裝配機之吸附嘴吸附，安裝于印刷線路板之所定位置上，完全無安裝失誤。
可以磁性體材料組成物，樹脂材料組成物被覆繞線型芯片線圈，與上述同樣的硬化，覆蓋繞線型芯片線圈外層。
實施例4(繞線型芯片線圈的外層覆蓋)藉由輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa·s(以Brookfield B型粘度計，使用4號轉子之50rpm(每分鐘50轉)之數值，以下相同)之磁性體材料組成物。
(配合物)含丙烯酸橡膠雙酚F型環氧樹脂(Eposet BPF307) 100重量份多硫化物樹脂(Thiocol LP-3) 200重量份硬化劑(PN-H)10重量份填充料(Ni-Zn肥粒鐵) 1500重量份氧化硅(SS-50) 18重量份硅烷偶合劑(γ-胺丙基乙氧基硅烷) 20重量份此磁性體材料組成物藉由注料嘴注入圖2的繞線3上，干燥后，在空氣中，以150℃加熱20分鐘硬化。
對于硬化之外層覆蓋體(填充料合計50體積％)與實施例1相同上述(d)，(e)得到曲線圖。又進行上述(f)之試驗，得到滿足其特性者。由曲線圖得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-20℃～20℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)G′為8×106Pa。
對于制得的繞線型芯片線圈100個進行下述之熱循環試驗，在反射流焊接步驟，加熱至接近電子零件被加熱之最高溫度250℃，然后冷卻至常溫之操作為1循環，進行500循環后，檢查鐵心有無龜裂或損壞，未發現外層覆蓋體有龜裂或剝離。
磁性體材料粉末雖使用Ni-Zn系肥粒鐵粉末，但是不使用此粉末而使用與上述相同之電子材料組成物，可與上述相同進行被覆，外層覆蓋，除了不使用填充料外，可使用與上述相同之樹脂材料組成物，進行被覆，外層覆蓋，此時其硬化之外層覆蓋體系與上述(d)，(e)相同測定上述(a)，(b)，得到曲線圖。與上述(f)相同測定上述(c)，測得滿足其特性者。由曲線圖得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為-30℃～-10℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)G′為5×106Pa。
對于制得的繞線型芯片線圈10000個其繞線之外層覆蓋體藉由裝配機之吸附嘴吸附，安裝于印刷線路板之所定位置上，完全無安裝失誤。
可以磁性體材料組成物，樹脂材料組成物被覆繞線型芯片線圈，與上述同樣的硬化，覆蓋繞線型芯片線圈外層。
實施例5(散熱器的電磁遮蔽層之形成)在空氣中，以150℃將實施例3所用之磁性體材料組成物加熱10分鐘，使樹脂成分形成半硬化狀態成為凝膠狀，將如此制得之油灰狀物藉由熱熔融涂裝法涂布于圖3之顯示器11及本體12之散熱器之外壁，更進一步進行壓模成形，干燥后，以150℃加熱60分鐘硬化，形成電磁遮蔽層13。
電磁遮蔽層具有大致與上述磁性體材料組成物之硬化物之物性值相同之物性值。
電磁遮蔽層13系與段部12之角隅部密著，即使-50℃～+80℃之冷熱重復500次之熱循環試驗也未發現電磁遮蔽層13之損傷或從散熱器上之剝離。
上述磁性體材料組成物可依據上述作為圖4之外皮體22之外皮材，或被覆于被覆電線21之被覆材使用，施予這種處置之電纜也能耐復雜之彎曲，也能耐上述之熱循環試驗。
實施例6(散熱器的電磁遮蔽層之形成)在空氣中，以150℃將實施例4所用之磁性體材料組成物加熱10分鐘，使樹脂成分形成半硬化狀態成為凝膠狀，將如此制得之油灰狀物藉由熱熔融涂裝法涂布于圖3之顯示器11及本體12之散熱器之外壁，更進一步進行壓模成形，干燥后，以150℃加熱60分鐘硬化，形成電磁遮蔽層13。
電磁遮蔽層具有大致與上述磁性體材料組成物之硬化物之物性值相同之物性值。
電磁遮蔽層13系與段部12之角隅部密著，即使-50℃～+80℃之冷熱重復500次之熱循環試驗也未發現電磁遮蔽層13之損傷或從散熱器上之剝離。
上述磁性體材料組成物可依據上述作為圖4之外皮體22之外皮材，或被覆于被覆電線21之被覆材使用，施予這種處置之電纜也能耐復雜之彎曲，也能耐上述之熱循環試驗。
實施例7(電極之形成)
藉由輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造磁性體材料組成物。
(配合物)主劑A雙酚A二縮水甘油醚主劑B多硫化物聚合物硬化劑二氰二酰胺觸媒2-乙基-4-甲基咪唑填充料AAg粉末填充料B碳黑溶劑2-乙氧基乙基乙酸酯這些各原料對于填充料A 100重量份時，填充料B添加3～5重量份，主劑A添加6～8重量份，主劑B添加10～14重量份，其它各成分添加0．007～0．4重量份，溶劑添加10～15重量份。
藉由浸漬法將制得之導電體材料組成物浸漬圖2的繞線型芯片線圈之兩端面，以加熱條件150℃，60分鐘硬化，形成圖2所示之外部電極4，4。硬化膜((填充料合計50體積％)之厚度50μm。
為了檢查制得之外部電極之物性，除了藉由網版印刷在具有脫模性之薄膜上形成0．2mm厚外，同樣地制作試驗片，對于此試驗片進行與實施例1之鐵心同樣地測定上述(d)～(f)之物性值，(d)，(e)大致與圖8的情形相同，(f)則滿足其特性。
對于該試驗片100個進行與實施例1相同之熱循環試驗，未發現有損傷。
也可同樣形成圖4之LC層積復合電子零件的外部端子電極18，18及19。
實施例8(電極之形成)藉由球磨機，輥磨機或攪拌分散機混合以下之配合物，制造粘度2～6Pa·s導電體材料組成物。
(配合物)含丙烯酸橡膠雙酚F型環氧樹脂(Eposet BPF307) 100重量份多硫化物樹脂(Thiocol LP-3) 188重量份硬化劑(PN-H)10重量份填充料(Ag粉末) 2600重量份溶劑(乙酸乙氧基乙酯)280重量份藉由浸漬法將制得之導電體材料組成物浸漬圖2的繞線型芯片線圈之兩端面，以加熱條件150℃，60分鐘硬化，形成圖2所示之外部電極4，4。硬化膜((填充料合計55體積％)之厚度50μm。
為了檢查制得之外部電極之物性，除了藉由網版印刷在具有脫模性之薄膜上形成0．2mm厚外，同樣地制作試驗片，對于此試驗片進行與實施例1之鐵心同樣地測定上述(d)～(f)之物性值，(d)，(e)大致與圖8的情形相同，(f)則滿足其特性。
對于該試驗片100個進行與實施例1相同之熱循環試驗，未發現有損傷。
也可同樣形成圖4之LC層積復合電子零件的外部端子電極18，18及19。
實施例9(芯片零件之電極與印刷線路板的焊接部之接合)藉由網版印刷將實施例7所用之導電體材料組成物涂布于圖2所示之印刷線路板6之焊接部6a，6a上，將繞線型芯片線圈1之電極4，4(實施例4之電極)載置于該未干燥涂膜上，然后以150℃，加熱60分鐘硬化，形成圖2所示之接合體7，7。
此接合體具有大致與實施例7之試驗片相同的性能。
實施例10(芯片零件之電極與印刷線路板的焊接部之接合)藉由網版印刷將實施例8所用之導電體材料組成物涂布于圖2所示之印刷線路板6之焊接部6a，6a上，將繞線型芯片線圈1之電極4，4(實施例4之電極)載置于該未干燥涂膜上，然后以150℃，加熱60分鐘硬化，形成圖2所示之接合體7，7。
此接合體具有大致與實施例4之試驗片相同的性能。
實施例11(制造LC層積復合電子零件時，生料薄片層積體之接合)如圖7所示，對于肥粒鐵生料薄片31，31…如圖8所示，每個肥粒鐵生料薄片上形成線圈圖型31a，31b，31c，31d，依序重疊分別形成線圈圖型31a，31b，31d之3片的感應部用肥粒鐵生料薄片，其下方再重疊分別形成線圈圖型31b，31c之2片的感應部用肥粒鐵生料薄片，其下方再重疊形成線圈圖型31d之感應部用肥粒鐵生料薄片，形成感應部用肥粒鐵生料薄片層積體。此時如圖8所示，藉由被涂布，填充于各圖型上所形成之穿孔31a-1，31b-1，31c-1之導體漿料連接各線圈圖型。上面重疊3片，底下重疊3片之肥粒鐵生料薄片31，31··。
對于介電體陶瓷生料薄片32，32··如圖8所示，每個介電體陶瓷生料薄片上形成內部電極圖型32a，32b，依序重疊分別形成內部電極圖型32a，32b之2片的電容器用陶瓷生料薄片，其下方再重疊與此層積體同樣形成之層積體，形成電容器用陶瓷生料薄片層積體。上面重疊3片，底下重疊3片之介電體陶瓷生料薄片32，32··。
如圖7所示，將上述制得之各生料薄片層積體介于實施例3使用之磁性體材料組成中除了Ni-Zn系肥粒鐵粉末外，使用相同之樹脂材料組成物外，各生料薄片與上述相同所形成之接合用生料薄片33，33，然后進行層積得到LC生料薄片層積體。
上述制得之LC生料薄片層積體被壓粘，由此壓粘層積體所構成的未燒成零件素體被適當地排列于容器上，置于爐內，以200℃加熱1小時。
然后得到如圖4所示之電容器部15與感應部16之間夾雜接合體17之LC素體14，其兩端藉由涂布由Ag為主之金屬材料與樹脂成分所構成的導體漿料形成與線圈，電容器之引出部相接之導體膜，接著將此導電膜以150℃加熱30分鐘烘烤，然后對此導電膜施予鍍鎳，接著鍍焊，使兩端形成外部端子電極18，18，其中央形成電容器之接地側外部端子電極19。接合體17可緩和肥粒鐵生料薄片與介電體陶瓷生料薄片之熱履歷所伴隨之收縮應力。
分別形成電容器部15與感應部16后，兩者可藉由上述樹脂材料組成物或混合填充劑之電子材料組成物接合，硬化。
接合材使用上述樹脂材料組成物，或此組成物中混合使用填充劑或混合使用兩者，主要是因樹脂為低粘彈性模數，具有柔軟性等可緩和燒成時之各生料薄片層積體之收縮率不同所產生的應力，可避免該燒成體產生龜裂。
對于分別形成電容器部15與感應部16后，兩者藉由不混合電子材料粉末之上述電子材料組成物接合，硬化之LC層積復合電子零件100個，進行與實施例1相同之熱循環試驗，未發現有損傷。
實施例12(制造LC層積復合電子零件時，生料薄片層積體之接合)如圖7所示，將與實施例11相同制得之各生料薄片層積體介于實施例4使用之磁性體材料組成中除了Ni-Zn系肥粒鐵粉末外，使用相同之樹脂材料組成物外，各生料薄片與上述相同所形成之接合用生料薄片33，33，然后進行層積得到LC生料薄片層積體。
上述制得之LC生料薄片層積體被壓粘，由此壓粘層積體所構成的未燒成零件素體被適當地排列于容器上，置于爐內，以200℃加熱1小時。
然后得到如圖4所示之電容器部15與感應部16之間夾雜接合體17之LC素體14，其兩端藉由涂布由Ag為主之金屬材料與樹脂成分所構成的導體漿料形成與線圈，電容器之引出部相接之導體膜，接著將此導電膜以150℃加熱30分鐘烘烤，然后對此導電膜施予鍍鎳，接著鍍焊，使兩端形成外部端子電極18，18，其中央形成電容器之接地側外部端子電極19。接合體17可緩和肥粒鐵生料薄片與介電體陶瓷生料薄片之熱履歷所伴隨之收縮應力。
分別形成電容器部15與感應部16后，兩者可藉由上述樹脂材料組成物或混合填充劑之電子材料組成物接合，硬化。
接合材使用上述樹脂材料組成物，或此組成物中混合使用填充劑或混合使用兩者，主要是因樹脂為低粘彈性模數，具有柔軟性等可緩和燒成時之各生料薄片層積體之收縮率不同所產生的應力，可避免該燒成體產生龜裂。
對于分別形成電容器部15與感應部16后，兩者藉由不混合電子材料粉末之上述電子材料組成物接合，硬化之LC層積復合電子零件100個，進行與實施例1相同之熱循環試驗，未發現有損傷。
實施例13(建筑物外墻之填縫劑之填充)將實施例1使用的磁性材料組成物填充于如圖6之電磁遮蔽板或陶瓷之接縫，然后自然干燥。
制得之填充體可得到實施例1之鐵心的性能。
實施例14(建筑物外墻之填縫劑之填充)將實施例2使用的磁性材料組成物填充于如圖6之電磁遮蔽板或陶瓷之接縫，然后自然干燥。
制得之填充體可得到實施例2之鐵心的性能。
比較例1除了不使用實施例1中之主劑B之多硫化物聚合物，而使用主劑A之甲酚酚醛聚縮水甘油醚之磁性體材料組成物外，其余同樣地制造鐵心，對于此鐵心與實施例1相同測定上述(d)，(e)之特性時，如圖13所示，無法滿足上述(f)的特性。由圖13得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為100℃～130℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為108Pa。
如圖2所示，對于制得之鐵心上繞線的繞線型芯片線圈100個進行與實施例1相同之熱循環試驗，結果發現20個有龜裂。
比較例2除了不使用實施例2中之多硫化物系聚合物，而使用環氧樹脂取代之磁性體材料組成物外，其余同樣地制造鐵心，對于此鐵心與實施例1相同以曲線圖測定上述(d)，(e)之特性。無法滿足上述(f)的特性。由曲線圖得知G″，tanδ之玻璃化溫度為80℃～120℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為6×108Pa。
如圖2所示，對于制得之鐵心上繞線的繞線型芯片線圈100個進行與實施例1相同之熱循環試驗，結果發現20個有龜裂。
比較例3除了不使用實施例3中之主劑B之多硫化物聚合物，而使用主劑A之雙酚A二縮水甘油醚之磁性體材料組成物外，其余同樣地形成外層覆蓋體，硬化后之外層覆蓋體與實施例2相同測定上述(d)，(e)之特性時，如圖14所示。進行上述(f)的試驗，而無法滿足上其特性。由圖14得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為100℃～130℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為2×1O8Pa。
對于制得的繞線型芯片線圈10000個其繞線之外層覆蓋體藉由裝配機之吸附嘴吸附，安裝于印刷線路板之所定位置上，有5個安裝失誤。
比較例4除了不使用實施例4中之多硫化物系聚合物，而使用環氧樹脂取代之磁性體材料組成物外，其余同樣地形成外層覆蓋體，硬化后之外層覆蓋體與實施例4相同測定上述(d)，(e)得到曲線圖。進行上述(f)的試驗，而無法滿足上其特性。由曲線圖得知G″，tanδ之玻璃轉化溫度為100℃～120℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為8×108Pa。
對于制得的繞線型芯片線圈100個進行下述之熱循環試驗，在反射流焊接步驟，加熱至接近電子零件被加熱之最高溫度250℃，然后冷卻至常溫之操作為1循環，進行500循環后，檢查鐵心有無龜裂或損壞，發現外層覆蓋體有65個龜裂或剝離。
對于制得的繞線型芯片線圈10000個其繞線之外層覆蓋體藉由裝配機之吸附嘴吸附，安裝于印刷線路板之所定位置上，有7個安裝失誤。
比較例5除了實施例6中之磁性材料組成物使用比較例4之磁性材料組成物外，其余同樣地形成電磁遮蔽層，但電磁遮蔽層未與圖2之段部12之角隅密著，進行與實施例3相同之熱循環試驗，結果發現電磁遮蔽層有龜裂。
比較例7除了不使用實施例7中之主劑B之多硫化物聚合物，而使用主劑A之雙酚A二縮水甘油醚之導電體材料組成物外，其余同樣地制作電極及試驗片。
對于此試驗片100進行與實施例4相同之熱循環試驗，結果發現有6個龜裂。
對于上述(d)，(e)之特性也與比較例2相同，無法滿足上述(f)的特性。
比較例8除了不使用實施例7中之多硫化物系聚合物，而使用環氧樹脂取代之導電體材料組成物外，其余同樣地制作電極及試驗片。
對于此試驗片100個進行與實施例4相同之熱循環試驗，結果發現有15個龜裂。
對于上述(d)，(e)之特性也與比較例2相同，無法滿足上述(f)的特性。
比較例9除了實施例9中之導電體材料組成物使用比較例7之導電體材料組成物外，其余同樣地形成接合體。
對于此接合體也得到與比較例7相同得結果。
比較例10除了實施例10中之導電體材料組成物使用比較例8之導電體材料組成物外，其余同樣地形成接合體。
對于此接合體也得到與比較例8相同得結果。
比較例11對于分別形成電容器部15與感應部16后，兩者藉由不混合電子材料粉末之上述電子材料組成物接合，硬化時，除了使用比較例2之導電體材料組成物取代此電子材料組成物外，其余同樣地制作LC層積復合電子零件。
對于LC層積復合電子零件100個，進行與實施例6相同之試驗，發現2個在接合部有剝離。
比較例12對于分別形成電容器部15與感應部16后，兩者藉由不混合電子材料粉末之上述電子材料組成物接合，硬化時，除了使用比較例2之導電體材料組成物取代此電子材料組成物外，其余同樣地制作LC層積復合電子零件。
對于LC層積復合電子零件100個，進行與實施例6相同之試驗，發現10個在接合部有剝離。
由上述結果得知使用含有電子材料粉末之電子材料組成物之硬化物之玻璃化溫度為-50℃～0℃，理想為-35℃～-5℃，橡膠狀態的剛性率(G′)為5×106Pa～8×107Pa，使用不含電子材料粉末之電子材料組成物之硬化物之玻璃化溫度為-50℃～0℃，理想為-40℃～-25℃，橡膠狀態之動態貯藏彈性模數(剛性率)(G′)為4×106Pa～8×107Pa較理想。
本發明可提供使用具有上述(a)～(c)之物性之樹脂的電子材料組成物，及含有電子材料粉末，具有上述(d)～(f)之物性的電子材料組成物，因此，例如繞線型芯片線圈之成形體即使小型化也具有強度，可提高良率。同時可得到對于如反射流焊接或熱循環試驗之熱負荷時之應力具有耐久性，且易被裝配機之吸附嘴吸附之半成品零纜的輻覆蓋材，或可用于對于具有特殊形狀表面之散熱器也具有充分之電磁遮蔽，可防止輻射噪聲之電纜之外皮材，提供具有各優異之性能的電子用品。可提供對于安裝于印刷線路板之電子零件，即使因溫度變化產生應力也能緩和之電子零件用外部電極，該外部電極與印刷線路板接合之接合材也能緩和該應力，構件彼此接合時，即使各構件之熱處理所產生之非可逆的膨脹率或收縮率不同，也能吸收，且不會產生龜裂之構件接合體，提供具有各優異之性能的電子用品。可提供電磁波不會由電磁遮蔽板或磁磚間外泄之填充材，可提高電磁遮蔽墻之電磁遮蔽性能。
可降低使用后之樹脂之硬化量，可防止硬化加熱所造成之適用對象物之損傷，可提高作業性之的電子材料組成物的使用方法，藉此方法所得的電子用品。
圖1系表示多硫化物變性環氧聚合物之制得過程與鏈之延伸性之關系模式圖。
圖2系本發明之電子用品之第1實施例之印刷線路板所搭載電子零件的部分斷面圖。
圖3系本發明之電子用品之第2實施例之散熱器的斷面圖。
圖4系本發明之電子用品之第3實施例之LC層積復合電子零件的斜視圖。
圖5系本發明之電子用品之第4實施例之輻射噪聲防止電纜的斷面圖。
圖6系本發明之電子用品之第5實施例建筑物之外墻之一部份的斜視圖。
圖7系本發明之電子用品之第6實施例之LC層積復合電子零件之一制造步驟的斜視圖。
圖8系一部份的說明圖。
圖9系表示本發明的電子材料組成物之一實施例之溫度變化之物性值的曲線圖。
圖10系表示時間變化之物性值的曲線圖。
圖11系表示本發明的電子材料組成物之其它實施例之物性值的曲線圖。
圖12系表示本發明的電子材料組成物之其它實施例之物性值的曲線圖。
圖13系表示與圖9對應的比較例的電子材料組成物之物性值的曲線圖。
圖14系表示與圖11對應的比較例的電子材料組成物之物性值的曲線圖。
符號說明1繞線型芯片線圈2鐵心(卷繞芯)4，4外部端子電極5外層覆蓋體7，7，17接合體9電磁遮蔽散熱器13電磁遮蔽層14LC層積復合電子零件20輻射噪聲防止電纜21被覆電線22外皮體24，24··電磁遮蔽板，面板或磁磚25填充體
權利要求
1．一種電子材料組成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(a)，(b)的硬化后的物性，(a)對于溫度的剛性率變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(b)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率。
2．一種電子材料組成物，其特征在于，至少含有硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(a)～(c)的硬化后的物性，(a)對于溫度的剛性變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(b)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率，(c)-50℃狀態下，即使以5％的剪切變形也不會破壞的伸長性。
3．一種電子材料組成物，其特征在于，至少含有電子材料粉末及硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(d)，(e)的硬化后的物性，(d)對于溫度的剛性率變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(e)該橡膠狀態中，106Pa～108Pa以下的剛性率。
4．一種電子材料組成物，其特征在于，至少含有電子材料粉末及硬化性聚合物的電子材料組成物，且至少具有下述(d)～(f)的硬化后的物性，(d)對于溫度的剛性率變化中，由玻璃狀態變成橡膠狀態的過程的玻璃化溫度為-50～50℃的剛性率的溫度特性，(e)該橡膠狀態中，105Pa～107Pa以下的剛性率，(f)-50℃狀態下，即使以2％的剪切變形也不會破壞的伸長性。
5．如權利要求1至4任一項所述的電子材料組成物，其中硬化性聚合物為含有高分子中具有多硫化物橡膠骨架(-S-S-)之多硫化物系聚合物的硬化性聚合物。
6．如權利要求5所述的電子材料組成物，其中多硫化物系聚合物為多硫化物。
7．如權利要求5所述的電子材料組成物，其中多硫化物系聚合物為多硫化物與環氧系化合物的反應生成物的多硫化物變性環氧聚合物。
8．如權利要求1至4任一項所述的電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體。
9．如權利要求5所述的電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體。
10．如權利要求6所述的電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體。
11．如權利要求7所述的電子材料組成物，其中由電子材料組成物用于電子用品所得的電子材料所構成的形成體為由成形材所構成的成形體，由填充材所構成的填充體，由被覆材所構成的被覆體，由電極材所構成的電極，或由接合材所構成的接合體。
12．一種電子用品，其特征為具有如權利要求8所述的成形體，填充體，被覆體，電極，或接合體。
13．如權利要求12所述的電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈。
14．如權利要求12所述的電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈。
15．如權利要求12所述的電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器。
16．如權利要求12所述的電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體。
17．如權利要求12所述的電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體。
18．如權利要求12所述的電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻。
19．如權利要求12所述的電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件。
20．如權利要求12所述的電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體。
21．如權利要求12所述的電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構建間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件。
22．如權利要求12所述的電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件。
23．一種電子用品，其特征在于具有如權利要求10所述的成形體，填充體，被覆體，電極或接合體。
24．如權利要求23所述的電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈。
25．如權利要求23所述的電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈。
26．如權利要求23所述的電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器。
27．如權利要求23所述的電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體。
28．如權利要求23所述的電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體。
29．如權利要求23所述的電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻。
30．如權利要求23所述的電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件。
31．如權利要求23所述的電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體。
32．如權利要求23所述的電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構件間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件。
33．如權利要求23所述的電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件。
34．一種電子用品，其特征在于具有如權利要求8所述的成形體，填充體，被覆體，電極或接合體。
35．如權利要求34所述的電子用品，其中成形體為藉由成形模成形所得的繞線型芯片線圈的繞線芯，具有該繞線芯的繞線型芯片線圈。
36．如權利要求34所述的電子用品，其中被覆體為被覆于繞線型芯片線圈的外層覆蓋體，具有該外層覆蓋體的繞線型芯片線圈。
37．如權利要求34所述的電子用品，其中被覆體為散熱器的電磁遮蔽用被覆體，具有該電磁遮蔽用被覆體的電子用品用散熱器。
38．如權利要求34所述的電子用品，其中被覆體為電纜的輻射噪聲防止用外皮體。
39．如權利要求34所述的電子用品，其中被覆體為覆蓋印刷線路板上之實裝零纜的輻覆蓋體。
40．如權利要求34所述的電子用品，其中填充體為使用作為形成電磁遮蔽墻之多數的電磁遮蔽板，面板或磁磚間的填充材之電磁遮蔽填縫劑所得的填充體，具有該填充體的電磁遮蔽墻。
41．如權利要求34所述的電子用品，其中電極為芯片型電子零件的外部電極，具有該電極的芯片型電子零件。
42．如權利要求34所述的電子用品，其中接合體為使芯片零件的外部電極與印刷線路板的焊接部接合的導電性接合體。
43．如權利要求34所述的電子用品，其中接合體為使因熱處理所造成的非可逆的膨脹率或收縮率彼此不同的構件間的界面接合的界面接合體，介于該界面接合體使該構件彼此接合，熱處理所得的復合電子零件。
44．如權利要求34所述的電子用品，其中接合體為使具有不同線膨脹率之多數的被接合體間的接合體，具有介于該接合體接合的被接合體的電子零件。
45．一種電子材料組成物的制造方法，其特征在于，將權利要求1至4任一項所述的電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件。
46．一種電子材料組成物的制造方法，其特征在于，將權利要求6所述的電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件。
47．一種電子材料組成物的制造方法，其特征在于，將權利要求7所述的電子材料組成物在半硬化狀態下使用，形成具有該半硬化狀態的成形體，填充體，被覆體，外部電極或接合體的電子零件，接著完全硬化后得到具有硬化狀態的該成形體，該填充體，該被覆體，該外部電極或該接合體的電子零件。
全文摘要
硬化膜具有所定的玻璃化溫度,橡膠狀態的剛性率,更進一步具有所定的低溫之伸長性的電子材料組成物,使用此組成物所得的成形體,填充體,被覆體,具有外部電極或接合體的電子用品,該電子材料組成物以半硬化狀態使用,使用后使之完全硬化的使用方法。硬化膜系以高分子中具有多硫化物橡膠骨架的多硫化物系聚合物為主成分。
文檔編號H01B1/22GK1292403SQ0011998
公開日2001年4月25日 申請日期2000年6月30日 優先權日1999年6月30日
發明者小川秀樹, 入欣也, 伊藤光由 申請人:太陽誘電株式會社