專利名稱：一種電連接器的制造技術
本發明提供一種電連接器的制造方法，尤其涉及一種墊片柵格陣列(Land Grid Package,LGP)型電連接器的制造方法。
隨計算機業的發展，中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)、芯片模塊以及電連接器等組件本身的結構越來越復雜，其功能亦越來越強大，故其對各組件相互連接的精確性及可靠性要求亦越來越高。為匹配中央處理器、芯片模塊及電路板性能的需要，與其對接的電連接器端子大都為高密度的陣列式電訊端子。因而，目前業界廣泛采用的連接方式是柵格式陣列錫球焊接(Ball Grid Array,BGA)。但現有采用BGA方式的電連接器將中央處理器、芯片模塊及電路板粘接的成本較高、生產不便，且由于電連接器的焊接高度較高而使電連接器占用體積較大。因此，業界又引入墊片柵格陣列型(Land Grid Package,LGP)的芯片模塊封裝方式，相關的現有技術如美國專利第4,553,192、5,395,252號所揭示。請參閱
圖10所示，集成電路模塊17具有接觸墊20于下表面，電路板15具有接觸墊37于上表面，端子14大致呈U形，其包括一上臂26及一下臂27，自下臂27末端彎折成一焊接部28以表面粘著于電路板15的接觸墊37上，芯片模塊17的接觸墊20與上臂26通過接觸部32而電訊接觸。
但是，由于端子14僅以表面粘著于電路板15上的接觸墊37上，該焊接結構強度不大，且中央處理器因工作產生的高溫也會降低焊接結構強度，又由于端子上臂26受芯片模塊17下壓及連接器的絕緣本體(未圖示)受芯片模塊17下壓而下移，使端子14于電路板15的接觸墊37上受到逆時針方向的轉矩，因此，焊接部28極易從電路板15上的接觸墊37上剝離。又，連接器的絕緣本體(未圖示)受芯片模塊17下壓亦會下移，從而導致端子14變形歪斜，使其接觸點32與芯片模塊17的接觸墊20間的接觸力產生變異，進而導致芯片模塊17與端子14接觸不良，使電訊傳輸的穩定性得不到保障，甚而在接觸點32與接觸墊20間產生錯位，而造成芯片模塊17與電路板15間形成斷路，導致系統的失效。
本發明的目的在于提供一種墊片柵格陣列型電連接器的制造方法，實施該方法可以防止端子由于轉矩不均而轉動，通過此可平衡端子轉矩并可防止端子焊接部從接觸墊上剝離，從而保障電訊傳輸的穩定性。
本發明的目的是這樣實現的電連接器的制造方法包括分別制出電連接器的端子及與端子相應設置的絕緣本體，其中端子設有焊接部、固持部及懸臂，該焊接部以表面粘著技術粘著于電路板的接觸墊上，固持部固持于絕緣本體內，懸臂自焊接部一端斜向上延伸而出，懸臂末端設有一接觸部以與芯片模塊的接觸墊接觸，其特征在于在制造電連接器的端子時，自端子的焊接部縱向向外或自焊接部兩側橫向向外凸出至少一凸出部，再在制造絕緣本體時，于絕緣本體內對應前述凸出部位置處開設有可容置端子凸出部的卡槽，并使端子凸出部卡置于相應設置的絕緣本體的卡槽內。
與現有技術相比較，本發明的優點在于實施本發明方法而制造的電連接器，通過其凸出部的作用，不僅可增大焊接部的焊接面積從而增強焊接結構強度，而且可平衡施加于焊接部的防止焊接部從電路板的接觸墊上剝離，進而可防止懸臂因焊接部變形所引發的變形歪斜，進而確保接觸力的一致性，并且可以使端子接觸部與芯片模塊的接觸墊不會產生錯位，保障電訊傳輸的穩定性。
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的說明。
圖1是由本發明方法所實施的電連接器第一實施例的端子立體圖。
圖2是第一實施例端子所對應的絕緣本體的俯視圖。
圖3是圖2沿A-A線方向的剖視圖。
圖4是電連接器第一實施例使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
圖5是由本發明方法所實施的第二實施例的端子立體圖。
圖6是第二實施例端子所對應的絕緣本體的俯視圖。
圖7是圖6沿B-B線方向的剖視圖。
圖8是圖6沿C-C線方向的剖視圖。
圖9是第二實施例電連接器使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
圖10是現有電連接器使用于芯片模塊及電路板的組合示意圖。
請參閱圖1，其為由本發明方法所實施的電連接器第一實施例的端子，首先依實際運用需要及設計規格等因素制出端子1。端子1約略為一V型彈性結構，其設有一焊接部10，該焊接部10以表面粘著技術(Surface MountedTechnology,SMT)粘著于電路板800的接觸墊900(圖4)上，焊接部10一端斜向上延伸有一水平的延伸部23，延伸部23末端兩側豎直設有固持部25以固持于絕緣本體3的凹槽310(圖2)內。自焊接部10另一端斜向上彎折延伸出一懸臂21，懸臂21末端彎折設有一接觸部22以與芯片模塊550的接觸墊430(圖4)接觸，自焊接部10與懸臂21交界處于懸臂21兩側縱向向外凸設有凸出部50，該凸出部50卡置于對應絕緣本體3的基體400的卡槽350(圖4)內。
請參閱圖2及圖3，其為由本發明方法所實施的電連接器第一實施例端子所相應設置的絕緣本體3，當按本發明方法制出端子1后，接著制出與端子1相應設置的絕緣本體3。絕緣本體3設有一約略呈矩形體的基體400及貫穿基體400的若干個端子收容槽300，所述端子收容槽300呈網格狀分布于基體400上并與芯片模塊550的接觸墊430(圖4)對應分布，以使接觸墊430與端子1的接觸部22電訊接觸。每一端子收容槽300約略呈一縱長形開槽，其設有第一側壁380及第二側壁330，于第一側壁380與第二側壁330相交界處向端子收容槽300兩側開設有一凹槽310，以容設端子1的固持部25，而于第二側壁330的另一側靠近基體400底表面24向基體400內沿端子收容槽300的縱長方向凸設有卡槽350，以容設端子1的凸出部50。
續請參閱圖5為由本發明方法所實施的電連接器第二實施例的端子，其與前述第一實施例不同之處在于端子2自焊接部100兩側橫向向外凸設有與前述端子1的凸出部50具有同樣作用及效果的凸出部60，該凸出部60卡置于對應絕緣本體4的基體40的卡槽460(圖7)內。
請參閱圖6至圖8，其為由本發明方法所實施的電連接器第二實施例端子2所相應設置的絕緣本體4，其與前述絕緣本體3不同之處在于卡槽的設置位置不同每一端子收容槽30約略呈一縱長形開槽，其設有第一側壁38及第二側壁33，一對卡固部46于第一側壁38處向端子收容槽30內部凸伸出，于卡固部46的下方向端子收容槽30的第一側壁38內沿橫向方向各凸設有一卡槽460，以用于收容端子2的凸出部60(圖9)。
通過凸出部50、60的作用，不僅可增大焊接部10、100的焊接面積從而增強焊接結構強度，而且由于凸出部50、60卡置于絕緣本體3、4的對應卡槽350、460內，所以產生一與端子1、2的轉動趨勢相反的抵抗轉矩，從而平衡施加于焊接部10、100的轉矩，防止焊接部10、100從電路板的接觸墊上剝離，并可防止懸臂21、210因焊接部10、100變形所引發的變形歪斜，進而確保接觸力的一致性，更進一步地可以使端子1、2接觸部22、220與芯片模塊55、550的接觸墊43、430不會產生錯位，保障電訊傳輸的穩定性。
權利要求
1．一種電連接器的制造方法，包括以下步驟提供一種電連接器端子及提供一種電連接器的絕緣本體，并將端子固定于絕緣本體中，其中所提供的端子具有焊接部、懸臂及凸出部，該焊接部連接于電路板上，其延伸有一延伸部，懸臂自焊接部另一端延伸而出，懸臂一端設有一接觸部以與其它電子組件接觸；所提供的絕緣本體具有可對應容設上述端子的結構，其特征在于凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當長度，并使該端子的凸出部卡置于絕緣本體的對應位置。
2．根據權利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供的絕緣本體提供基體及若干個端子收容槽，基體約略呈矩形體，若干個端子收容槽為貫穿基體的縱長形開槽。
3．根據權利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個端子收容槽呈網格狀分布并與電路板的接觸墊對應分布。
4．根據權利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個端子收容槽提供第一側壁及第二側壁，于第一側壁與第二側壁相交界處向端子收容槽兩側開設有一凹槽，以容設導電端子的固持部，而于第二側壁的另一側靠近基體底表面向基體內沿基體的縱長方向凸設有卡槽。
5．根據權利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于若干個端子收容槽提供第一側壁及第二側壁，于第一側壁與第二側壁相交界處向端子收容槽兩側開設有一凹槽，以容設導電端子的固持部，而于第二側壁的另一側靠近基體底表面向基體內沿基體的橫向方向凸設有卡槽。
6．根據權利要求4或5所述的電連接器的制造方法，其中所提供的端子還進一步提供固持端子于絕緣本體內的固持部，該固持部設于延伸部上。
7．根據權利要求4所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部縱向向外凸出，并卡置于對應絕緣本體的卡槽內。
8．根據權利要求5所述的電連接器的制造方法，其特征在于所提供端子的凸出部自焊接部兩側橫向向外凸出，并卡置于對應絕緣本體的卡槽內。
全文摘要
一種電連接器的制造方法,包括提供端子及絕緣本體,其中端子具有焊接部、懸臂及凸出部,焊接部連接于電路板上,其延伸有一延伸部,懸臂自焊接部另一端延伸而出,懸臂一端設有一接觸部;絕緣本體具有可對應容設上述端子的結構,其特征在于:凸出部自焊接部周邊位置處向外凸出適當長度,并使該端子的凸出部卡置于絕緣本體的對應位置,通過此可平衡端子轉矩并可防止端子焊接部從接觸墊上剝離,從而保障電訊傳輸的穩定性。
文檔編號H01R12/57GK1314732SQ0011493
公開日2001年9月26日 申請日期2000年3月16日 優先權日2000年3月16日
發明者王卓民, 林南宏, 游星宇 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司