專利名稱：雙電鍍模具的導線架制造方法
技術領域：
本發明涉及一種雙電鍍模具的導線架制造方法，尤其是指一種集成電路用的一層卷帶式導線架的制作方法，其具有減短制程時間，增加產能，節省成本的功效。
在半導體制程中所完成的集成電路或LSI是圓形的晶圓(wafer)狀態，在完成晶圓的電氣檢查后，采用叫做沖模(dieser)的切斷機，分割成各個的集成電路和LSI。被分割的這些各個集成電路和LSI稱為模(die)或芯片(chip)。經切斷后的芯片，集成電路或LSI是不能搭載在機器上的，因此實裝技術就是將此芯片改造成容易搭載在所有機器的型式，此成型的狀態便稱為封裝(package)。而封裝技術中包含有打線(wirebonding)接合方式，TAB方式及FC方式三種，就TAB技術而言，其乃由膠卷式承載器(film carrier)(俗稱導線架)的制造工程，凸塊形成工程及封裝工程所組成。
而就導線架的制造工程而言，分為沖壓型導線架及蝕刻型導線架，兩者目的皆為達成圖面要求的形狀，其中沖壓型導線架乃使用沖床將銅片沖壓出圖面要求形狀，適合大量生產，而蝕刻型導線架則為光罩(mask)的運用，將不需要的部分予以蝕刻，以留下所需要圖面的形狀，適合用于小量及開發性產品。
然導線架集成電路功能上一個重要的功能為電氣訊號的傳導，現有的導線架均在導線架上鍍銀，然因為成本上的考量且外腳部分須與樹脂結合，故僅于內腳及芯片托盤上鍍銀。
就電鍍處理的過程而言，以往所使用的程序包括脫脂、酸洗(研磨)、局部鍍銀、銀回收、再經后處理完成。然而導線架目前所使用的原材可能含有一些影響銀鍍層附著力的成分，故通常使用先鍍上一層純銅的方法，以提供一個清潔、活化的界面給予鍍銀層，然經過鍍銅的導線架，若直接接觸到鍍銀液，會于銅表面上析出一層置換銀于其上，然這些置換銀會影響銀鍍層的附著力，造成銅面變色或焊面不佳等問題，因此鍍銀前須先做一適當的處理以防止銅面上出現銀置換的發生。造成銀置換的發生乃由于銀原子的化學活性較銅原子來的安定，故產生以下的化學反應
而發生銀于銅面上析出，而銅離子卻溶到鍍銀液的中。另外在制作過程中，現有的電鍍過程乃利用一組模具的局部電鍍槽41與浸泡回收槽42(如圖3所示)進行電鍍及銀回收的流程，在制作的速度上，亦十分的緩慢，而有待改進。
本發明的主要目的乃在于提供一種導線架的制造方法，以避免導線架在電鍍過程中所產生的化學置換問題，并縮減制作的時間以提高產能。
為了達到上述的發明目的，本發明乃采取以下的手段予以達成，其可在銅面之上預先生成一層極薄且均勻的薄膜，以防止鍍銀液于銅面上發生置換的現象，其乃利用含有清潔、活化銅面的化合物，也就是錯合銅離子的化合物及有機硫化物的化合物所配置而成的置換防止劑，以產生所需的置換防止層，并利用兩組模具前后置放，并控制輸送帶輸送停止的距離和時間，以同時同步進行電鍍與銀回收兩段的導線架加工作業以節省制作時間，提高產能。
本發明的技術方案在于提供一種雙電鍍模具的導線架制造方法，其電鍍處理的過程包括有脫脂、酸洗(研磨)、局部鍍銀、銀回收、后處理，其特征在于局部鍍銀的過程前，先在導線架上上一層置換防止劑以生成一層均勻的薄膜，并利用兩組局部電鍍槽與噴洗回收槽、浸泡回收槽以串聯方式排列同時同步對導線架進行局部電鍍與銀回收作業。
前述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于噴洗回收槽中乃利用計算機控制的噴液頭將回收液噴置于已電鍍的導線架范圍上。
前述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于兩組局部電鍍槽、噴洗回收槽與浸泡回收槽的串聯方式排列乃依序為局部電鍍槽、噴洗回收槽、局部電鍍槽、浸泡回收槽。
前述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于噴洗回收槽乃利用遮板控制欲噴洗回收的范圍。以下結合附圖進一步說明本實用新型的結構特征及目的。
圖2為本發明雙模具電鍍過程示意圖。
圖3為現有單模具電鍍過程示意圖。
如
圖1、2所示，本發明的電鍍過程的前處理包括有脫脂10、酸洗11、添加置換防止劑12、鍍銀13、銀回收14及后處理15過程，其中脫脂10過程所用的溶液為氫氧化鈉溶液，其濃度為50至100g/L，溫度為50±5℃，而酸洗11過程所使用的硫酸溶液濃度為5至15％，溫度為室溫。添加置換防止劑12中所使用的置換防止劑乃由含硫有機物、氰化銀鉀0.5g/L、微量的氫化鉀與磷酸鹽的緩沖液所組成。由于前面所提及的銅面上發生的銀置換反應，其中不僅有銀的還原，尚有銅的氧化，且此兩個反應乃同時進行，故使用含有硫化合物的置換防止劑，其會強烈的吸附于銅及銀的表面，使得整個氧化還原反應的速率下降或抑制下來。
經過添加置換防止劑的導線架第一段(A)首先經過第一局部電鍍槽21與第一噴洗回收槽22電鍍與銀回收流程，再經由輸送帶20將導線架第一段(A)移至第二局部電鍍槽23與浸泡回收槽24時，第二局部電鍍槽23與浸泡回收槽24并無作電鍍作業與銀回收的動作。
而導線架第二段(B)通過第一局部電鍍槽21與第一噴洗回收槽22時，并未做電鍍與銀回收的動作，待導線架第二段(B)通過第二局部電鍍槽23與浸泡回收槽24時，才進行局部電鍍與銀回收的動作，因導線架第二段(B)若通過第一局部電鍍槽21而未進行電鍍作業即經第一噴洗回收槽22作銀回收動作會將置換防止劑洗去，使得導線架第二段(B)在第二局部電鍍槽23進行電鍍的效果不良。
依此原理，導線架第三段(C)則在第一局部電鍍槽21與第一噴洗回收槽22進行電鍍與銀回收工作，而導線架第四段(D)則在第二局部電鍍槽23與浸泡回收槽24進行電鍍與銀回收動作，如此反復則可發現在導線架輸送過程中，第一局部電鍍槽21與浸泡回收槽24同時進行動作，而第一噴洗回收槽22與第二局部電鍍槽23則同時進行動作，且此兩組模具動作時間乃相互錯開，如此便可同時進行兩段導線架的局部電鍍與銀回收工作以大幅減少導線架的制作時間以增加產能。
其中第一噴洗回收槽22乃利用遮板調整局部噴洗回收的位置，且第一噴洗回收槽22中乃利用計算機控制的噴液頭(圖中未示)將回收液噴置于已電鍍的導線架范圍上。此時多余的銀附著物便可經由噴洗回收槽與浸泡回收槽作銀回收的動作，以節省電鍍液原料的消耗，經由上述步驟的后，便將導線架移至后處理15步驟進行成品完工的后續動作。
前述的第一局部電鍍槽21、第一噴洗回收槽22、第二局部電鍍槽23、浸泡回收槽24乃以串聯方式排列同時同步進行電鍍與銀回收作業，藉此節省制作的時間以增加產能，節省成本。
權利要求
1．一種雙電鍍模具的導線架制造方法，其電鍍處理的過程包括有脫脂、酸洗(研磨)、局部鍍銀、銀回收、后處理，其特征在于局部鍍銀的過程前，先在導線架上上一層置換防止劑以生成一層均勻的薄膜，并利用兩組局部電鍍槽與噴洗回收槽、浸泡回收槽以串聯方式排列同時同步對導線架進行局部電鍍與銀回收作業。
2．根據權利要求1所述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于噴洗回收槽中乃利用計算機控制的噴液頭將回收液噴置于已電鍍的導線架范圍上。
3．根據權利要求1所述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于兩組局部電鍍槽、噴洗回收槽與浸泡回收槽的串聯方式排列乃依序為局部電鍍槽、噴洗回收槽、局部電鍍槽、浸泡回收槽。
4．根據權利要求1所述的雙電鍍模具的導線架制造方法，其特征在于噴洗回收槽乃利用遮板控制欲噴洗回收的范圍。
全文摘要
本發明涉及一種雙電鍍模具的導線架制造方法,尤其是指一種集成電路用的一層卷帶式導線架的制作方法,其乃利用兩組模具前后置放,并控制輸送帶輸送停止的距離和時間,以同時同步進行電鍍與銀回收兩段的導線架加工作業以節省制作時間,提高產能及節省成本。
文檔編號H01L23/495GK1325138SQ00108599
公開日2001年12月5日 申請日期2000年5月18日 優先權日2000年5月18日
發明者陳朝梁 申請人:順德工業股份有限公司