載帶及載帶型半導體裝置的制造方法

專利名稱：載帶及載帶型半導體裝置的制造方法
技術領域：
本發明涉及將半導體元件接合并安裝在柔性布線基板上的載帶型半導體裝置及其制造方法。
作為將半導體元件安裝在電子電路上的技術之一，迄今已知有將半導體元件接合并安裝在柔性布線基板(所謂載帶)上來獲得載帶型半導體裝置的TAB(Tape Automated Bonding帶自動鍵合)技術。
在利用上述TAB技術獲得的載帶型半導體裝置中，有例如COF(ChipOn FPC(Flexible Printed Circuit柔性印刷電路))或TCP(TapeCarrier Package載帶封裝)。上述COF是在載帶中用載帶材料作為與半導體元件電極接合的部分的布線圖形的內襯。另一方面，在TCP的情況下，在與半導體元件電極接合的部分中預先在載帶材料的安裝了半導體元件的部分中設有通孔，被稱為內引線的布線圖形在呈外伸臂狀突出的狀態下，內引線的前端部分和半導體元件電極相接合。
這樣的載帶型半導體裝置主要用于液晶驅動器、以及熱頭型打印機等。
上述載帶型半導體裝置是這樣制成的在長的帶(載帶材料)上相對于帶的送進方向使相同布線圖形沿相同方向且相隔相同間隔排列、連續地形成該相同布線圖形，將半導體元件安裝在該布線圖形的規定位置后，將該長的帶沖切成單個的片，制成上述載帶型半導體裝置。因此，在上述載帶上形成的載帶型半導體裝置相對于帶的送進方向在相同方向上進行設計。制成的載帶型半導體裝置在被用于例如液晶驅動器等的情況下，將該載帶型半導體裝置的一個邊連接在液晶面板上，將另一個邊連接在印刷電路板等上。
另外，上述載帶型半導體裝置由于具有柔性，所以多半以彎曲的狀態進行安裝為前提，根據其用途的不同，設計的自由度較高。因此，在長的載帶上對上述載帶型半導體裝置進行布局設計時，能有效利用載帶面積的形狀未必就是長方形形狀，L形、T形、三角形等、以及其他各種形狀都可以。
可是，如上所述，在載帶上沿相同方向對任意形狀的載帶型半導體裝置進行布局的情況下，在該載帶上會出現在形成載帶型半導體裝置時不使用的不必要的區域。例如，在載帶上配置

圖11(a)所示形狀的COF51的情況下，以往配置成圖11(b)所示的布局圖。即，在此情況下，在該載帶上出現不需要的區域(圖中用斜影線表示的區域)52。
另一方面，在載帶的制造工序及使用的材料方面，由于該載帶全部在長的帶的狀態下以“卷軸至卷軸”的方式制造，所以其價格與帶的面積成正比。因此，在上述載帶上即使有在形成載帶型半導體裝置時不使用的區域，該部分也要花費制造成本。因此，在形成載帶型半導體裝置時不使用的區域越大，載帶型半導體裝置的制造成本越高。可是，為了減少這樣的不需要的區域，使上述載帶型半導體裝置的形狀成為能有效地利用載帶的形狀(例如長方形)并不好，因為它損害了自由地進行形狀設計的載帶型半導體裝置的優點。
另一方面，作為使載帶上不使用的區域盡可能減少、同時進行多個電測試的方法，在日本國作為實用新型公報的實開平6-82852號公報(
公開日1994年11月25日)中公開了將半導體裝置TAB沿載帶的橫向配置成多列的方法。可是，在上述公報的情況下，由于TAB相對于帶的送進方向的方向完全相同，另外，TAB的形狀是能有效地使用帶的面積的四邊形，如上所述，在載帶型半導體裝置的形狀是任意形狀的情況下，在帶的面積方面容易產生無用區，沒有解決上述的課題。
本發明的目的在于在載帶型半導體裝置中，無損于能任意地設計其形狀的優點而在規定長度的載帶上增加能獲得的載帶型半導體裝置的數量，降低其制造成本。
為了達到上述目的，本發明的載帶是一種將半導體元件接合、安裝在長的載帶上的載帶型半導體裝置中使用的、能連續地形成該載帶型半導體裝置的布線圖形的載帶，采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向。
另外，本發明的載帶型半導體裝置采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶上進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
另外，本發明的載帶型半導體裝置的制造方法包括以下工序采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上的第一工序；以及從上述載帶上將上述半導體元件被接合并安裝在上述布線圖形上的載帶型半導體裝置沖切下來，制成單個的載帶型半導體裝置的第二工序。
在上述載帶、載帶型半導體裝置、以及載帶型半導體裝置的制造方法中，采用使載帶的利用面積增大的布局來配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，由此，與沿相同方向將所形成的全部布線圖形配置在載帶上的現有的結構相比，在該載帶上能減少無助于形成載帶型半導體裝置的不需要的區域。
因此，與以往相比，在規定長度的載帶上還能增加獲得載帶型半導體裝置的數量，在載帶型半導體裝置的制造價格方面，能大幅度地降低成本。
另外，為了達到上述目的，本發明的載帶是一種將半導體元件接合并安裝在長的載帶上的載帶型半導體裝置中使用的、能連續地形成該載帶型半導體裝置的布線圖形的載帶，在該載帶上，采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形。
另外，本發明的載帶型半導體裝置采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶上進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
另外，為了達到上述目的，本發明的載帶型半導體裝置的制造方法包括以下工序采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形，對應于該載帶，將半導體元件接合、安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上的第一工序；以及從上述載帶上將上述半導體元件被接合并安裝在上述布線圖形上的載帶型半導體裝置沖切下來，制成單個的載帶型半導體裝置的第二工序。
在上述載帶、載帶型半導體裝置、以及載帶型半導體裝置的制造方法中，在將形狀不同的多種布線圖形布置在相同載帶上的情況下，通過將這些多種布線圖形適當地組合，能采用使載帶的利用面積增大的布局進行配置。因此，與沿相同方向將相同種布線圖形配置在載帶上的現有的結構相比，在該載帶上能減少無助于形成載帶型半導體裝置的不需要的區域。
因此，與以往相比，在規定長度的載帶上能增加獲得載帶型半導體裝置的數量，在載帶型半導體裝置的制造價格方面，能大幅度地降低成本。
另外，在制作多種載帶型半導體裝置的情況下，能用一種載帶同時形成這些載帶型半導體裝置，所以適合于進行品種多、數量少的生產的情況。
另外，這里所謂形狀不同的多種布線圖形，也包括鏡面對稱形狀的布線圖形。
本發明的其他目的、特征、以及優點，通過以下的說明就會充分地理解。另外，通過參照附圖進行的以下說明，能明白本發明的優點。
圖1(a)及圖1(b)表示本發明的實施例1的結構，圖1(a)是表示所制造的COF的形狀的平面圖，圖1(b)是表示上述COF在長的載帶上的圖形布局的平面圖。
圖2是表示將三層帶用于上述載帶時的COF的結構的剖面圖。
圖3是表示將兩層帶用于上述載帶時的COF的結構的剖面圖。
圖4(a)至(c)是表示上述COF的制造工序的說明圖。
圖5(a)至(c)是表示上述COF的另一制造工序的一部分的說明圖。
圖6(a)及(b)是表示上述COF的另一制造工序的一部分的說明圖。
圖7(a)至(c)表示本發明的實施例2的結構，圖7(a)是表示所制造的COF的形狀的平面圖，圖7(b)是表示上述COF在長的載帶上的圖形布局的平面圖，圖7(c)是表示上述COF在長的載帶上的現有的圖形布局的平面圖。
圖8表示本發明的實施例3的結構，是表示上述COF在長的載帶上的圖形布局的平面圖。
圖9表示本發明的實施例4的結構，是表示將各向異性導電性粘接膜用于半導體元件與載帶的連接時的COF的結構的剖面圖。
圖10表示本發明的實施例4的結構，是表示將各向異性導電性粘接膏用于半導體元件與載帶的連接時的COF的結構的剖面圖。
圖11(a)及(b)表示現有的結構，圖11(a)是表示所制造的COF的形狀的平面圖，圖11(b)是表示上述COF在長的載帶上的現有的圖形布局的平面圖。
以下說明本發明的一個實施例。另外，在本發明的載帶型半導體裝置中有COF和TCP等種類，在功能上不管是COF還是TCP，都能應用本發明，能獲得同樣的效果，所以本發明的載帶型半導體裝置的種類不作特別限定。但一般說來，與TCP相比，COF在多半情況下不呈長方形，所以可以認為COF一方靈活應用本發明的機會多，因此，在以下的說明中，作為載帶型半導體裝置以COF為例。另外，對于COF來說，沒有明確定義，不管是安裝在帶上的還是將其沖切成單個的，都稱為COF。如圖1(a)及(b)所示，圖中示出了本實施例的COF的形狀、以及載帶上的COF圖形布局。
COF1呈圖1(a)所示的形狀，該形狀與圖11(a)所示的COF51是相同形狀。上述COF1是將半導體元件2(圖中用涂黑的陰影表示)接合并安裝在形成了布線圖形的柔性布線基板上構成的。上述布線圖形通常由與半導體元件2的電極連接的內引線、以及與外部電路連接的外引線構成，但在上述圖1(a)中將內引線省略。
在根據本實施例的方法在載帶上對上述COF1進行布局設計的情況下，在該載帶上相鄰配置的COF圖形1a、1b被互相旋轉180度的方向排列。然后，從上述載帶上將上述COF圖形1a、1b沖切下來之后，能獲得相同形狀的COF1。
這樣，在本實施例中，通過將相同形狀的多個COF1使其朝向不同的方向配置在載帶上，與按照相同方向配置的現有的結構相比，能在載帶的長度方向上安裝更多的COF，能謀求帶面積的有效利用。根據圖1(b)和圖11(b)的比較，對其進行具體地說明。
在圖11(b)所示的現有的結構中，由于沿相同方向配置全部COF51，所以產生不需要的區域52，在給定長度為L的載帶上能取得3個COF51。與此不同，在圖1(b)所示的本實施例的結構中，所產生的不需要的區域3的面積與上述的不需要的區域52相比非常小，在給定長度同樣為L的情況下，能取得4個COF1。即，在相同長度為L的載帶上，在以往能取得3個COF的地方，采用本實施例的結構能取得4個COF，這意味著為了取得相同數量的COF，與以往相比，在本實施例的情況下能使不需要的載帶長度減少25％。因此，在本實施例的結構中，在COF的制造價格方面能大幅度地降低成本。
其次，在圖2中示出了COF1的剖面圖。在使用三層帶作為載帶的情況下，上述COF1的結構如下將半導體元件2連接在載帶4上的規定位置上，將密封樹脂5注入該載帶4和半導體元件2之間形成的間隙中。
上述載帶4中，在聚酰亞胺系列絕緣材料(載帶材料)6上，通過厚度為5至15微米的粘接劑7，形成銅箔圖形(布線圖形)8。上述絕緣材料6的厚度可以是75微米(通常的TCP中的厚度)、40微米、25微米中的任意一種，在使該絕緣材料6的厚度為40微米或25微米的情況下，其優點是產生具有柔性的COF的特征。另外，在上述半導體元件2的外部引出電極上形成突起電極(通常稱為凸點)9。根據需要，在上述銅箔圖形8或突起電極9上可以進行鍍錫處理或鍍金處理，在本實施例中，在上述銅箔圖形8上鍍錫，在上述突起電極9上鍍金。
在將上述半導體元件2連接在載帶4上時，首先，使半導體元件2的電極形成面與載帶4的圖形面相對，將它們的位置對齊，從半導體元件2的電極形成面的相反一側的面或載帶圖形面的相反一側的面開始，進行一定時間的加熱、加壓，將半導體元件2的突起電極9和載帶4的銅箔圖形8連接起來。即，在本實施例中，由于上述銅箔圖形8鍍錫，上述突起電極9鍍金，所以通過上述加熱、加壓而使這些電鍍材料金屬化，利用Au-Sn合金將突起電極和銅箔圖形8連接起來。
連接了上述突起電極9和銅箔圖形8之后，將密封樹脂5注入載帶4和半導體元件2之間形成的間隙中，注入該密封樹脂5是為了提高耐濕性及機械強度。另外，上述載帶4的外部連接端子(即外引線)以外的部分涂敷一種稱為阻焊劑的絕緣性材料，其作用是防止導電性異物直接落在圖形上而造成短路。
另外，在上述圖2中的COF的情況下，雖然說明了使用由三層帶構成的載帶4的情況，但也可以使用圖3所示的由兩層帶構成的載帶10。上述的載帶10不使用粘接劑7，而是在絕緣材料6上直接形成銅箔圖形8。
其次，參照圖4(a)～(c)，說明本實施例的COF的制造過程。
首先，在圖4(a)所示的載帶制造過程中制造載帶4。上述載帶4在進行圖形設計時需要進行布局設計，以便使不需要的區域3(參照圖1(b))最小，即能在給定長度的載帶4上取得最多的COF1。但是，上述載帶制造工序本身與原來的工序相比沒有任何變化，這里不產生工序增加的問題。
其次，在圖4(b)所示的ILB(內引線鍵合)工序中，半導體元件2被接合于在上述載帶4的制造工序中形成的布線圖形的規定位置上。如下所述進行這樣的半導體元件2的接合從半導體晶片中取出半導體元件2，定位在載帶4上的規定位置后，利用被稱為內引線鍵合器的裝置進行加熱加壓，將半導體元件2與載帶4連接起來。另外，在上述ILB工序中，使在載帶4上形成的布線圖形相對于帶的進給方向沿不同的方向排列，半導體元件2的設置方向也必須與該布線圖形的方向一致。因此，設置在取出了上述半導體元件2之后使其旋轉任意的角度的機構即可，因此，不需要新的設備。另外，上述ILB工序相當于權利要求書中所述的第一工序。
在上述ILB工序后，在樹脂涂敷工序及電氣檢查工序之后，在圖4(c)所示的沖孔工序中，通過沖孔將在上述載帶4上連續地形成的COF1沖切成單個的COF1。利用沖孔用的金屬模進行上述沖孔工序，但在該工序中也需要使沖切COF1的方向和布線圖形的方向一致。因此，設置能使上述沖孔用的金屬模旋轉任意的角度的機構即可。另外，上述沖孔工序相當于權利要求書中所述的第二工序。
這樣，所制成的COF1在OLB(外引線連接)工序中，通過將外部連接端子(外引線)和其他電路基板連接起來，構成模塊。例如，如果將上述COF1作為液晶顯示裝置的驅動器用，則與液晶面板等連接構成液晶模塊。另外，還可以將電阻、電容器、LED(發光二極管)等以及其他片狀部件安裝在載帶4上，因此，上述載帶4能構成兼作電路基板用的模塊，在該模塊上能更加有效地利用空間。
另外，在上述圖4所示的COF的制造方法中，說明了在IBL工序及沖孔工序中為了使半導體元件2的設置方向及沖切COF1的方向與布線圖形的方向一致而使半導體元件2的取出機構及沖孔用金屬模旋轉的方法，但以下參照圖5(a)～(c)及圖6(a)、(b)，說明與上述方法不同的COF的制造方法。
首先，圖5(a)中的載帶制造工序與圖4(a)中的工序相同。
在圖5(a)及圖5(c)所示的工序中，在從半導體芯片中取出半導體元件2將其定位在載帶4上的規定位置上時，使用多個取出機構，按順序將數種半導體元件安裝在同一個載帶4上。在本實施例的結構中，為了在載帶4上形成配置方向互不相同的兩種COF1a·1b，也需要兩個上述取出機構。另外，上述COF1a·1b被從載帶4上沖切下來后，成為同樣的COF，在這里，COF的區別只是在載帶上的配置方向不同。
然后，如圖5(b)所示，利用一個取出機構將半導體元件2a安裝在成為COF1a的布線圖形上，其次，如圖5(c)所示，利用另一個取出機構將半導體元件2b安裝在成為COF1b的布線圖形上。安裝了上述半導體元件2a·2b后，利用內引線鍵合器進行加熱加壓，將半導體元件2和載帶4連接起來，該過程與圖4(b)中的工序相同。另外，在上述載帶4上的布局中，相鄰的COF1a·1b的位置關系始終是一定的。即，在上述載帶上如果只注意COF1a(或COF1b)，則其配置方向及配置間隔是一定的，所以用一個取出機構將半導體元件2a安裝在COF1a上，不會有太大的困難。
另外，在上述ILB工序中，可以完全不改變現有的設備而實施該ILB工序。即，使上述載帶4多次通過由上述取出機構及內引線鍵合器構成的連接裝置，將數種半導體元件安裝在同一個載帶4上。在本實施例的情況下，在第一次通過時實施上述圖5(b)中的工序，在第二次通過時實施上述圖5(c)中的工序即可。
在上述ILB工序之后，實施樹脂涂敷工序及電氣檢查工序。接著，在圖6(a)及圖6(b)所示的沖孔工序中，與上述ILB工序一樣，使用兩種沖孔用金屬模，使載帶4通過兩臺沖孔裝置，或者使載帶4兩次通過一臺沖孔裝置，能從同一個載帶4上沖切兩種COF1。即，如圖6(a)所示，利用第一臺(第一次的)沖孔裝置沖切COF1a，利用第二臺(第二次的)沖孔裝置沖切COF1b即可。另外，在上述沖孔工序中，也可以使用同時能沖切兩種COF1的沖孔用金屬模。圖7中示出了本發明的另一實施例。
本實施例的COF11呈圖7(a)所示的形狀，被用于液晶模塊中。在液晶模塊中有時將多個COF安裝在液晶面板的兩端，在此情況下，由鏡面對稱形狀的COF形成的驅動器分別安裝在該液晶面板的上下(或左右)。在制造這樣的鏡面對稱形狀的COF的情況下本實施例的結構有效。
在本實施例的結構中，如圖7(b)所示，在同一個載帶4上交替地排列與上述圖7(a)所示的COF11的形狀相同的COF11a以及具有與COF11a成鏡面對稱形狀的COF11b。上述COF11b相當于使上述COF11a在圖中左右翻轉后，沿逆時針方向旋轉90度配置而成的。另外，將半導體元件12a接合在上述COF11a上，將半導體元件12b接合在上述COF11b上。上述半導體元件12a·12b也旋轉90度安裝，以便與載帶4上的COF11a·COF11b一致。
這樣，在本實施例中，將互相呈鏡面對稱形狀的兩種COF11a·11b按照使不需要的區域為最小的適當的方向配置在載帶4上，能沿載帶4的長度方向安裝更多的COF，能謀求帶面積的有效利用。
另一方面，在采用現有的方法制造上述COF11a·11b的情況下，需要用分別不同的載帶制成COF11a及COF11b。圖7(c)中示出了按照現有的制造方法形成了上述COF11a的載帶。
在圖7(b)所示的本實施例的結構中，在該圖所示的長的載帶4上獲取COF11a·11b的個數合計為6個。與此不同，在圖7(c)所示的現有的結構中，在與上述圖7(b)相同長度的載帶上可知只能取得5個COF11a。因此，在本實施例的結構中，與以往的情況相比，能增加相同長度的載帶上的COF的獲取數，在COF的制造價格方面能較大地降低成本。
另外，在制作兩種COF的情況下，不需要制作兩種載帶，用一種載帶就能同時形成兩種COF。
在上述COF11a·11b的制造工序中，在ILB工序中被接合在COF11a·11b上的半導體元件12a·12b不限于完全相同(即，通常上述半導體元件12a·12b在功能上呈鏡面對稱地設計)，在此情況下，如上述實施例1中的圖4(b)所示，只設置在取出上述半導體元件12a·12b之后將其旋轉任意的角度的機構是不能應付的。
因此，在本實施例的ILB工序中，與實施例1中的圖5(b)、(c)所示的方法相同，用兩臺取出機構按順序將半導體元件12a·12b安裝在同一個載帶4上，或者，使上述載帶4兩次通過由取出機構及內引線鍵合器構成的連接裝置，將半導體元件12a·12b按順序安裝在同一個載帶4上即可。另外，在上述載帶4上的布局中，相鄰的COF11a·11b的位置關系始終是一定的。即，在上述載帶上如果只注意COF11a(或COF11b)，則其配置方向及配置間隔是一定的，所以用一個取出機構將半導體元件12a安裝在COF11a上，不會有太大的困難。
另外，在沖孔工序中也一樣，由于對互相呈鏡面對稱形狀的COF11a·11b不能使用同一個沖孔用金屬模，所以與實施例1中的圖6(a)、(b)所示的方法相同，使用兩種沖孔用金屬模，使載帶4通過兩臺沖孔裝置，或者使載帶4兩次通過一臺沖孔裝置即可。圖8中示出了本發明的另一實施例。
在本實施例中，在同一個載帶4上交替地排列著有不同形狀的兩種COF13及COF14。上述COF13及COF14不一定必須用于同一個模塊中，從載帶4上沖切下來后，可以分別用于不同的用途。將上述COF13及COF14組合成能最大限度地有效利用載帶4上的圖形區域(即，形成COF時不使用的不需要的區域達到最小)。
另外，在上述圖8中，雖然在同一個載帶4形成的COF有兩種，但也可以同時形成三種以上的COF。在此情況下，按規定的順序排列這些多種COF。
這樣，在本實施例的結構中，在同一個載帶上能同時形成有不同形狀的多種COF。這時，由于將上述多種COF組合成使載帶上的不需要的區域達到最小限度，所以能有效地利用帶面積，在COF的制造價格方面能大幅度地降低成本。
另外，在制作多種COF的情況下，由于能在一種載帶上同時形成這些COF，所以適用于進行品種多數量少的生產的情況。
在上述COF13·14的制造工序中，在ILB工序中被接合在COF13·14上的半導體元件13a·14a基本上是不同種類的元件。因此，在此情況下也與上述實施例2一樣，如上述實施例1中的圖4(b)所示，只設置在取出上述半導體元件13a·14a之后將其旋轉任意的角度的機構是不能應付的。
因此，在本實施例的ILB工序中，與實施例1中的圖5(b)、(c)所示的方法相同，用兩臺取出機構按順序將半導體元件13a·14a安裝在同一個載帶4上，或者，使上述載帶4兩次通過由取出機構及內引線鍵合器構成的連接裝置，將半導體元件13a·14a按順序安裝在同一個載帶4上即可。另外，在上述載帶4上的布局中，相鄰的COF13·14的位置關系始終是一定的。即，在上述載帶上如果只注意COF13(或COF14)，則其配置方向及配置間隔是一定的，所以用一個取出機構將半導體元件13a安裝在COF13上，不會有太大的困難。
另外，在上述載帶上有時形成三種以上的COF，相鄰的特定的兩種COF的位置關系始終是一定的，所以在上述載帶上如果只注意特定的一種COF，則其配置方向及配置間隔是一定的。即，相同種COF在上述載帶上相隔一定的周期反復地形成。
另外，在沖孔工序中也一樣，由于對形狀互不相同的COF13·14不能使用同一個沖孔用金屬模，所以與實施例1中的圖6(a)、(b)所示的方法相同，使用兩種沖孔用金屬模，使載帶4通過兩臺沖孔裝置，或者使載帶4兩次通過一臺沖孔裝置即可。在上述實施例1至3中，如圖2所示，在ILB工序中，將半導體元件2的突起電極9和載帶4的銅箔圖形8的位置對齊，利用內引線鍵合器進行加熱·加壓，將半導體元件2和載帶4接合起來。另外，在連接了上述突起電極9和銅箔圖形8之后，將密封樹脂5注入載帶4和半導體元件2之間形成的間隙中，謀求提高耐濕性及機械強度。
與此不同，在本實施例中，在半導體元件和載帶的接合中，通過使用各向異性導電性粘接劑，謀求上述ILB工序的簡化。
在圖9所示的結構中，利用將導電顆粒15b分散在絕緣性粘接劑15a內構成的薄膜狀的各向異性導電性粘接膜15，將半導體元件2的突起電極9與載帶10的銅箔圖形8接合起來。在此情況下，將各向異性導電性粘接膜15轉移在上述載帶10的銅箔圖形8上，將半導體元件2定位在它上面之后進行加壓，上述突起電極9和銅箔圖形8通過導電顆粒15b被導電性地連接起來。
這樣，在使用上述各向異性導電性粘接膜15的情況下，能獲得利用該各向異性導電性粘接膜15來密封端子部分的效果。因此，由于不需要密封樹脂，能省去該密封樹脂的注入工序等，所以與以往相比，能簡化組裝工序。即，在上述實施例1中所述的通過形成Au-Sn合金，將半導體元件2的突起電極9和載帶10的銅箔圖形8接合起來進行組裝的情況下，在ILB工序中接合突起電極9和銅箔圖形8，在樹脂密封工序中密封接合部分，需要這樣兩個工序，但如本實施例所述，如果使用各向異性導電性粘接劑，則由于只用與上述ILB工序相當的粘接工序，就能兼作密封工序，所以能謀求工序的簡化。
另外，在圖9中，作為各向異性導電性粘接劑，雖然使用薄膜狀的各向異性導電性粘接膜15，但即使使用圖10所示的膏狀的各向異性導電性粘接膏16，也能獲得同樣的效果。
另外，在上述圖9及圖10中，雖然示出了使用兩層帶結構的載帶10的情況，但在本發明中不特別限定載帶的結構，也可以使用三層帶結構的載帶4。在實施例2或3中也一樣。即，在實施例2或3中，在有載帶4的地方當然也可以使用兩層帶結構的載帶10。
如上所述，在實施例1的載帶型半導體裝置中，采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
這樣，采用使載帶的利用面積增大的布局來配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，與沿相同方向將所形成的全部布線圖形配置在載帶上的現有的結構相比，在該載帶上能減少無助于形成載帶型半導體裝置的不需要的區域。
因此，與以往相比，在規定長度的載帶上還能增加獲得載帶型半導體裝置的數量，在載帶型半導體裝置的制造價格方面，能大幅度地降低成本。
另外，實施例2及3的載帶型半導體裝置采用使載帶的利用面積增大的布局來配置形狀不同的多種布線圖形，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
這樣，在將形狀不同的多種布線圖形配置在同一個載帶上的情況下，通過適當地組合這些多種布線圖形，能采用使載帶的利用面積增大的布局進行配置。因此，與沿相同方向將相同種布線圖形配置在載帶上的現有的結構相比，在該載帶上能減少無助于形成載帶型半導體裝置的不需要的區域。
因此，與以往相比，在規定長度的載帶上還能增加獲得載帶型半導體裝置的數量，在載帶型半導體裝置的制造價格方面，能大幅度地降低成本。
另外，在制作多種載帶型半導體裝置的情況下，由于能用一種載帶同時形成這些載帶型半導體裝置，所以適用于進行品種多數量少的生產的情況。
上述載帶型半導體裝置中使用的載帶也可以這樣來構成借助于粘接劑將上述布線圖形固定在構成上述載帶的基體的載帶材料上。在此情況下，能將本發明應用于三層帶的載帶中。
或者，上述載帶也可以這樣構成不用粘接劑而將上述布線圖形固定在構成上述載帶的基體的載帶材料上。在此情況下，能將本發明應用于兩層帶的載帶中。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣來構成在上述載帶上的布線圖形的規定位置上安裝的半導體元件能對應于該布線圖形的方向進行旋轉后安裝。
即，在對應于載帶的進給方向配置相同形狀的布線圖形并使其有多個方向的情況下，安裝在這些布線圖形上的半導體元件也需要根據該布線圖形的方向進行安裝。與此不同，如果采用上述結構，則由于在布線圖形的規定位置上安裝的半導體元件對應于該布線圖形的方向旋轉后安裝，所以能對應于布線圖形的方向安裝上述半導體元件。
另外，還能這樣構成在上述載帶上形成的載帶型半導體裝置利用能根據該布線圖形的方向而旋轉設置的沖孔用金屬模進行沖切。
即，在對應于載帶的進給方向配置相同形狀的布線圖形并使其有多個方向的情況下，需要根據該布線圖形的方向，沖切載帶上的載帶型半導體裝置。與此不同，如果采用上述結構，則能沖切與布線圖形的方向對應的載帶型半導體裝置。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣構成利用對應于該載帶上的布線圖形的種類設置的取出機構來安裝在上述載帶上的布線圖形的規定位置上安裝的半導體元件，在種類相同的布線圖形上安裝的半導體元件能利用同一個取出機構進行安裝。
即，在上述載帶上同時形成多種布線圖形的情況下，需要根據該布線圖形的種類安裝在這些布線圖形上安裝的半導體元件。與此不同，如果采用上述結構，則能根據布線圖形的種類安裝上述半導體元件。另外，這里即使是相同形狀的布線圖形，但如果其配置方向不同，也作為另外一種布線圖形對待。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣構成使在上述載帶上的布線圖形的規定位置上安裝的半導體元件以與該載帶上的布線圖形的種類數相對應的次數通過執行該工序的制造裝置來進行安裝，在種類相同的布線圖形上安裝的半導體元件在同一次通過上述制造裝置時安裝。
利用上述結構，能根據布線圖形的種類安裝上述半導體元件。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣構成利用對應于上述布線圖形的種類數設置的沖孔用金屬模，從載帶上沖切上述載帶上的載帶型半導體裝置，具有種類相同的布線圖形的載帶型半導體裝置能用同一個沖孔用金屬模進行沖切。
即，在上述載帶上同時形成多種布線圖形的情況下，需要根據該布線圖形的種類(形狀)沖切載帶上的載帶型半導體裝置。與此不同，如果采用上述結構，則能根據布線圖形的種類，從載帶上沖切上述載帶型半導體裝置。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣構成利用對應于上述布線圖形的種類數設置的沖孔用金屬模，而且以與上述布線圖形的種類數相對應的次數使在上述載帶上的載帶型半導體裝置通過執行該工序的制造裝置，從載帶上進行沖切，具有種類相同的布線圖形的載帶型半導體裝置在同一次通過上述制造裝置時，能用同一個沖孔用金屬模進行沖切。
如果采用上述結構，能根據布線圖形的種類，從載帶上沖切上述載帶型半導體裝置。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，上述半導體元件和上述載帶上的布線圖形的接合方式最好通過形成Au-Sn合金的方式來完成。
如果采用上述結構，則例如對鍍金的半導體元件電極和鍍錫的布線圖形進行加熱加壓，通過形成Au-Sn合金，將上述半導體元件和上述布線圖形接合起來，所以能利用現有的接合方式。
另外，在上述載帶型半導體裝置的制造方法中，能這樣構成利用各向異性導電性粘接劑將上述半導體元件和上述載帶上的布線圖形接合起來。
如果采用上述結構，則由于利用各向異性導電性粘接劑將上述半導體元件和上述載帶上的布線圖形接合起來，所以能獲得利用該各向異性導電性粘接劑來密封端子部分的效果。因此，不需要以往為了獲得這樣的密封效果而使用的密封樹脂，能省去該密封樹脂的注入工序等，所以與以往相比能簡化工序。
在本發明的詳細說明中例舉的具體的實施形態或實施例，說到底是為了明確本發明的技術內容，不應只限定于這樣的具體例進行狹義的解釋，在本發明的精神和下述的權利要求的范圍內，可以進行各種變更來加以實施。
權利要求
1.一種載帶，它是將半導體元件接合并安裝在長的載帶上的載帶型半導體裝置中使用的、能連續地形成該載帶型半導體裝置的布線圖形的載帶，其特征在于采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向。
2.一種載帶，它是將半導體元件接合并安裝在長的載帶上的載帶型半導體裝置中使用的、能連續地形成該載帶型半導體裝置的布線圖形的載帶，其特征在于采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形。
3.根據權利要求1或2所述的載帶，其特征在于介入粘接劑將上述布線圖形固定在構成上述載帶的基體的載帶材料上。
4.根據權利要求1或2所述的載帶，其特征在于不介入粘接劑將上述布線圖形固定在構成上述載帶的基體的載帶材料上。
5.一種載帶型半導體裝置，其特征在于采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶上進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
6.一種載帶型半導體裝置，其特征在于采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上，通過從上述載帶上進行沖切，獲得接合并安裝了上述半導體元件的上述布線圖形。
7.根據權利要求5或6所述的載帶型半導體裝置，其特征在于接合并安裝了上述半導體元件的載帶上的接合部分是用載帶材料作內襯的COF。
8.根據權利要求7所述的載帶型半導體裝置，其特征在于上述載帶材料由聚酰亞胺系列樹脂構成，其厚度在75微米以下。
9.一種載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于包括以下工序采用使載帶的利用面積增大的布局，配置相同形狀的布線圖形，使其相對于載帶的送進方向有多個方向，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上的第一工序；以及從上述載帶上沖切將上述半導體元件接合并安裝在上述布線圖形上構成的載帶型半導體裝置，獲得單個的載帶型半導體裝置的第二工序。
10.一種載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于包括以下工序采用使載帶的利用面積增大的布局，配置形狀不同的多種布線圖形，對應于該載帶，將半導體元件接合并安裝在該載帶上的布線圖形的規定位置上的第一工序；以及從上述載帶上沖切將上述半導體元件接合并安裝在上述布線圖形上構成的載帶型半導體裝置，獲得單個的載帶型半導體裝置的第二工序。
11.根據權利要求9所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第一工序中，將安裝在上述載帶上的布線圖形的規定位置上的半導體元件對應于該布線圖形的方向進行旋轉后安裝。
12.根據權利要求9或10所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第一工序中，利用對應于該載帶上的布線圖形的種類數設置的取出機構來安裝在上述載帶上的布線圖形的規定位置上被安裝的半導體元件，利用同一個取出機構來安裝在種類相同的布線圖形上被安裝的半導體元件。
13.根據權利要求9或10所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第一工序中，通過使安裝在上述載帶上的布線圖形的規定位置上的半導體元件以與該載帶上的布線圖形的種類數相對應的次數通過執行該工序的制造裝置進行安裝，安裝在相同種類的布線圖形上的半導體在元件同一次通過上述制造裝置時進行安裝。
14.根據權利要求9所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第二工序中，利用根據該布線圖形的方向能旋轉地設置的沖孔用金屬模沖切上述載帶上的載帶型半導體裝置。
15.根據權利要求9或10所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于利用對應于上述布線圖形的種類數設置的沖孔用金屬模，從載帶上沖切上述載帶上的載帶型半導體裝置，用同一個沖孔用金屬模沖切具有相同種類的布線圖形的載帶型半導體裝置。
16.根據權利要求9或10所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于利用對應于上述布線圖形的種類數設置的沖孔用金屬模，并以與上述布線圖形的種類數相對應的次數使其通過執行該工序的制造裝置，從載帶上進行沖切上述載帶上的載帶型半導體裝置，具有相同種類的布線圖形的載帶型半導體裝置在同一次通過上述制造裝置時，用同一個沖孔用金屬模沖切。
17.根據權利要求9至16的任一項中所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第一工序中，上述半導體元件和上述載帶上的布線圖形的接合方式通過形成Au-Sn合金的方式來完成。
18.根據權利要求9至16的任一項中所述的載帶型半導體裝置的制造方法，其特征在于在上述第一工序中，上述半導體元件和上述載帶上的布線圖形利用各向異性導電性粘接劑進行接合。
全文摘要
在將半導體元件接合并安裝在長的載帶上的布線圖形上的COF中,采用使載帶的利用面積增大的布局(即,減少不需要的區域的布局),配置上述布線圖形,使其相對于載帶的送進方向有多個方向。因此,在載帶型半導體裝置中,能無損于能任意地設計其形狀的優點而在規定長度的載帶上增加獲得載帶型半導體裝置的數量,降低其制造成本。
文檔編號H01L21/60GK1274173SQ00108568
公開日2000年11月22日 申請日期2000年5月15日 優先權日1999年5月14日
發明者千川保憲 申請人:夏普公司