專利名稱：不需打線之電子器件的制作方法
請參閱第一圖(a)、第一圖(b)所示，其為多晶粒模組封裝器件結構示意圖，一般現在封裝(Package)范疇皆可稱為″SIP″(SINGLE IN LINE PACKAGE)，即單列直插封裝，其所占用的封裝基片使用面積非常龐大；又，一般絕緣基片必須利用一引線框架，來裝配到該封裝基片上，故生產時所耗費的成本較高、時間較長、不具經濟效益；又，電子工程發展之初，一切制作過程，皆須手工制作，一些內部結構精密的電子零件，常因焊接時間過長，導致整個零件完成之初即以燒毀，因此，方有前人成功的開發出自動焊接裝置，該自動焊接裝置包括了對于各個器件的封裝有不需壓焊、塑封成形、及引線框架等優點，再加上各個電極同時形成聯接，不僅有利于小型化，更可減輕產品重量、提升效能，并降低生產成本，因該自動焊接裝置有上述種種優點，因而應用于各高科技類產品的制造。
但是，以自動焊接裝置進行制造基極時，必須在封裝前完成零件對基板的定位，如欲完成此動作，必須使用可透視基板，或利用紅外線、顯微鏡之類，其所耗費對位技術成本過高，造成在實際運用上不可行；因此如何提供一種可解決上述問題的不需打線之電子器件是激發本案發明人的發明動機。
有鑒于此，本案發明人以其本身所具備的技術、經驗及專業素養，經過多次試作與改良，終使本發明得以誕生，其目的是在于提供一種不需打線之電子器件，其主是將電子元件或器件接腳簡化時，同時設計標線，使電極直接與印刷線路板進行接合封裝時，能正確無誤地安裝于基片上所指定位置。
又，本發明完全不使用如紅外線、顯微鏡等高價位的特殊設備；另，本發明可以完全適應常規的配件制造工程，且其所增加的成本微乎其微，幾乎可忽略不計；因此，本發明可應用于大哥大、攝影機、錄像機、電腦等多類電子產品中。《技術內容，特點及功效》為方便了解本發明內容，及所能達成的功效、現配合圖式列舉一具體實例，詳細說明如下圖號說明1．晶粒2．電極3．玻璃掩膜板4．生產用品粒5．分割線6．印刷線路板
7．接線柱8．定位點X1．標線X2．標線Y1．標線Y2．標線圖示說明
圖1(a)為多晶粒模組封裝器件結構剖面示意圖。
圖1(b)為多晶粒模組封裝器件結構俯視示意圖。
圖2(a)系本發明之晶粒剖面示意圖。
圖2(b)系本發明之晶粒仰視示意圖。
圖2(c)系本發明之晶粒俯視示意圖。
圖3系本發明之電極在晶粒的單側面“SIP”(SINGLE IN LINE PACKAGE)示意圖。
圖4系本發明制作方法示意圖。圖5系本發明定位狀態圖。
圖6系本發明實施例。
圖7系本發明另一實施例。
請參閱第二圖(a)所示，其為本發明晶粒1剖面示意圖，其中本發明系將該晶粒1的電極2提升拉高，并由第二圖(b)與第二圖(c)對照得知，第二圖(c)中的虛線表示該晶粒1表面電極2在該品粒1背面的位置，再參閱第二圖(c)所示，其中位于該晶粒1上方所編排標線X1～X2、標線Y1～Y2為該晶粒1表面形成電極2的正確分割線，該標線X1～X2、標線Y1～Y2正確定位了該晶粒1表面電極2的位置。
請參閱第三圖所示，其為本發明之電極2在晶粒1的單側面“SIP”(SINGLE IN LINEPACKAGE)示意圖，此表示內部電極2的分割線為X1,Y1～Y2，由上述可知，采用標線X1、X2，標線Y1、Y2都不會產生任何問題。
請參閱第四圖所示，其中該標線形成是使用兩片完全相同且相互對位準確的玻璃掩膜板3，又該生產用之晶粒4兩面予光條布，其可使用于紫外線感光光刻腳，后將該生產用之晶粒4電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板3之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶粒4的位置，使該玻璃掩膜板3上分割線5與該生產用之晶粒4上的電極正確對位，再從上下兩面同時進行紫外線曝光，將該分割線5轉印至該生產用之晶粒4上，最后經過顯影，烘焙并進行刻蝕，(如第五圖所示)形成穩定的晶粒上方定位圖形，進而使本發明得以完成。
請參閱第六圖所示，其為印刷線路板6中用于連接晶粒部分的示意圖，其中數個黑點為與晶粒連接的接線柱7，該矩形為定位點8，進而形成關鍵定位圖形，其作用為與(請再參閱第五圖所示)品粒1上所形成的分割線5，相互對準定位，以確保該晶粒1能正確無誤地安裝于印刷線路板6所指定位置。
請參閱第七圖所示，其為各種可能的對位用圖形的組合實施例，透過這些圖形可知，對位圖形不只一種，透過組合與基板配線的對應只要不會造成配線的混亂，即可對對位圖形進行任意變化組合；即使用同樣的晶粒構成不同功能的多晶粒模組封裝器件的制作情況下，基板上的配線有各種各樣的對應變化，然而本發明只要簡單地調整基板上的關鍵對位圖形位置，即可正確地形成晶粒與基板的聯接。
為使本發明更加顯現出其進步性與實用性，現將其優點列舉如下1．絕緣基片可不需要用到引線框架直接裝配到封裝基片上，故使成本大幅下降、且重量減輕。
2．與聯接的基板上的圖形配線變化具有極大的可適應性。
3．縮小體積之功效。
4．極高的實用價值。
5．降低制造成本。
6．使本發明易于大量生產、生產周期縮短。
7．具產業利用價值。
以上所述，僅系本發明之較佳實施例而已，舉凡利用本發明上述之技術及方法所做之變化，均應包含于發明之權利范圍。
權利要求
1.一種不需打線之電子器件其為表面電極與形成電子回路的基板直接接合的封裝方式，特征如下對于面朝下之晶片電極，為使其正確地安裝在基板上所指定的位置，透過對照晶粒下方電極的位置，于該電極正上方晶片表面形成標線，進而形成一關鍵定位圖，確實將晶片安裝于基板上；
2.依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該標線形成是使用兩片完全相同且相互對位準確的玻璃掩膜板，再將該生產用之晶粒電極面朝上，并插入該兩片玻璃掩膜板之間，采用兩面對位裝置，調整該生產用之晶粒的位置，使該玻璃掩膜板上分割線與該生產用之晶粒上的電極正確對位，再從上下兩面同時進行紫外線曝光，使該分割線轉印至該生產用之晶粒上，最后經過顯影，烘焙并進行刻蝕，形成穩定的晶粒上方關鍵定位圖形，進而使本發明得以完成。
3.依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形包含器件結構中所先前形成的圖形。
4.依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，其中該關鍵定位圖形采用多接線柱接線，該晶片上方中心分割線，最少由兩條標線X及Y方向所組成；
5.依申請專利范圍第1項所述一種不需打線之電子器件，當晶片下方電極腳位呈兩列結構時，則采用電極的中心直線，在X向及Y向多兩條標線合計四個定位點，或在任一方向單設一條合計三個定位點結構圖形者。
全文摘要
本發明系一種不需打線的電子器件,其主要利用一個不透光的線路基片或晶粒,以其電極表面直接與印刷線路板進行接合封裝,即對于面朝下的裝貼晶粒,透過對照晶粒或器件內部位置在晶粒背面形成關鍵定位圖形,使該晶粒能正確無誤地安裝于基片上所指定位置,以保證晶粒正確的裝貼。
文檔編號H01L21/50GK1320956SQ00106220
公開日2001年11月7日 申請日期2000年4月27日 優先權日2000年4月27日
發明者陳慶豐 申請人:北京普羅強生半導體有限公司