固態硬盤的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種固態硬盤，其包括電路基板、電源管理模塊、多個Flash存儲模塊、主控模塊、金手指接口以及封裝層，電源管理模塊設于該電路基板上；多個Flash存儲模塊設于該電路基板上并與該電源管理模塊電連接；主控模塊設于該電路基板上并與該電源管理模塊和該多個Flash存儲模塊電連接；金手指接口設于該電路基板的一表面；封裝層將該電源管理模塊、該多個Flash存儲模塊以及該主控模塊一體封裝于該電路基板的另一表面，使各模塊結構穩固，耐酸堿，防水防塵，壽命長，體積小。
【專利說明】
固態硬盤
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子設備技術領域，特別涉及一種固態硬盤。
【背景技術】
[0002]固態硬盤(Solid State Disk或Solid State Drive)，也稱作電子硬盤或者固態電子盤，是由固態硬盤控制單元和固態存儲單元(DRAM或FLASH芯片，俗稱閃存)組成的硬盤。固態硬盤的接口規范、定義、功能以及使用方法上與普通硬盤的相同，在產品外形和尺寸上也與普通硬盤一致。目前廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空、導航設備等領域。在現有技術中傳統的固態硬盤，存儲芯片及其他芯片、元件均單獨貼裝于電路板上并安裝于硬盤盒內，在使用過程，芯片容易被由外界滲入的硬盤盒內的水、細塵等物質影響質量與壽命，進一步使電路容易出現故障現象。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型提供一種固態硬盤，以解決現有技術中芯片容易被由外界滲入的硬盤盒內的水、細塵等物質影響質量與壽命，進一步使電路容易出現故障現象等技術問題。
[0004]為解決上述技術問題，本實用新型采用的一個技術方案是:提供一種固態硬盤，其包括電路基板、電源管理模塊、多個Flash存儲模塊、主控模塊、金手指接口以及封裝層，電源管理模塊設于該電路基板上；多個Flash存儲模塊設于該電路基板上并與該電源管理模塊電連接;主控模塊設于該電路基板上并與該電源管理模塊和該多個Flash存儲模塊電連接;金手指接口設于該電路基板的一表面;封裝層將該電源管理模塊、該多個Flash存儲模塊以及該主控模塊一體封裝于該電路基板的另一表面。
[0005]其中，該電源管理模塊、該多個Flash存儲模塊以及該主控模塊為已封裝芯片和/或未封裝的晶元，通過SMT方式或引線鍵合方式設于該電路基板表面。
[0006]其中，該電路基板包括主體區和外延區，該電源管理模塊、該多個Flash存儲模塊以及該主控模塊設于該主體區，該金手指接口設于該外延區。
[0007]其中，該固態硬盤還包括無源器件，該無源器件設于該電路基板上與該主控模塊電連接并由該封裝層一體封裝。
[0008]其中，該無源器件包括電容、電感及電阻。
[0009]其中，主體區長寬厚的尺寸為46.5mmX35.5mmX2.2mm或者72mmX47_X2.2mm。
[0010]其中，該封裝膠體為環氧樹脂。
[0011]其中，該金手指接口為標準SATA接口。
[0012]其中，該金手指接口為光驅SATA接口。
[0013]本實用新型的有益效果是:區別于現有技術的情況，本實用新型提供了一種固態硬盤，其設置了封裝層，封裝層將電源管理模塊、多個Flash存儲模塊以及主控模塊一體封裝于電路基板的一表面，使各模塊結構穩固，耐酸堿，防水防塵，壽命長，體積小。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0015]圖1是本實用新型固態硬盤的剖面圖；
[0016]圖2是本實用新型固態硬盤的一表面示意圖；
[0017]圖3是本實用新型固態硬盤的電路連接不意圖；
[0018]圖4是本實用新型固態硬盤的金手指接口的另一實施例結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0020]請參閱圖1-3，圖1是本實用新型固態硬盤的剖面圖，圖2是本實用新型固態硬盤的一表面不意圖，圖3是本實用新型固態硬盤的電路連接不意圖。本實用新型的固態硬盤I包括電路基板10、電源管理模塊20、多個Flash (閃存)存儲模塊30、主控模塊40、金手指接口 50以及封裝層60。
[0021]電源管理模塊20連接外設電源接口，用以對固態硬盤I供電。Flash存儲模塊30用以存取數據。主控模塊40用以對整個固態硬盤I的運行進行管理。金手指接口 50用于與外設插接以進行充電或傳輸數據。電源管理模塊20設于電路基板10上。多個Flash存儲模塊30設于電路基板10上并與電源管理模塊20電連接。主控模塊40設于電路基板10上并與電源管理模塊20和多個Flash存儲模塊30電連接。金手指接口 50設于電路基板10的一表面。封裝層60將電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40—體封裝于電路基板10的另一表面。
[0022]電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40為已封裝芯片，也可以是為未封裝的晶元，還可以為已封裝的芯片和未封裝的晶元混搭，具體地，電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40可以為電源管理芯片、多個Flash存儲芯片以及主控芯片，電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40也可以為電源管理晶元、多個Flash存儲晶元以及主控晶元，電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40還可以為電源管理芯片、多個Flash存儲晶元以及主控晶元，當然還可以是其它的芯片與晶元組合的方式，可根據實際需要進行選擇，此處不一一限定。上述模塊與模塊之間可通過SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術)方式電連接于電路基板10表面，還可以弓丨線鍵合方式電連接于電路基板10表面，還可以是SMT和引線鍵合兩種方式均使用，其可根據實際需要選擇電連接的方式，此處不--限定。電路基板10可以為BT(bismaleimide and
triazine，雙馬來酰亞胺和三嗪)樹脂基板。
[0023]如圖2所示，電路基板10包括主體區11和外延區12，電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40設于主體區11，金手指接口 50設于外延區12。主體區11長寬厚的尺寸可以為46.5mm X 35.5mm X 2.2mm，主體區11長寬厚的尺寸可還可以為72mm X 47mm X2.2_，當然，還可以其它規格，其可根據實際需要進行規格選擇。
[0024]進一步地，固態硬盤I還包括無源器件70，無源器件70設于電路基板10上與主控模塊40電連接并由封裝層60—體封裝。無源器件70包括電容、電感以及電阻。
[0025]如圖2所示，本實用新型的金手指接口50為標準SATA(Serial ATA，串口)接口以與外設的SATA連接器插接以實現數據傳輸，例如:金手指接口 50可直接插入計算機內部的SATA連接器。
[0026]請一并參閱圖4，圖4是本實用新型固態硬盤的金手指接口的另一實施例結構示意圖，本實施例的金手指接口50還可以為光驅SATA接口。在計算機使用過程中，一些用戶的光驅并不經常使用。因此希望通過改裝，將光驅位置安裝硬盤，從而增加存儲容量。本實用新型的固態硬盤I具有存儲芯片122和與光驅位置匹配的光驅SATA接口，故不需要額外改裝光驅位置，即可實現增加存儲容量。
[0027]本實用新型提供了一種固態硬盤1，其包括封裝層60，電路基板10、有源器件模塊、無源器件70模塊以及封裝膠體，封裝層60將電源管理模塊20、多個Flash存儲模塊30以及主控模塊40—體封裝于該電路基板10的一表面，使各模塊結構穩固，耐酸堿，防水防塵，壽命長，體積小。
[0028]以上僅為本實用新型的實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
【主權項】
1.一種固態硬盤，其特征在于，包括: 電路基板； 電源管理模塊，設于所述電路基板上； 多個Flash存儲模塊，設于所述電路基板上并與所述電源管理模塊電連接； 主控模塊，設于所述電路基板上并與所述電源管理模塊和所述多個Flash存儲模塊電連接； 金手指接口，設于所述電路基板的一表面；以及 封裝層，將所述電源管理模塊、所述多個Flash存儲模塊以及所述主控模塊一體封裝于所述電路基板的另一表面。2.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述電源管理模塊、所述多個Flash存儲模塊以及所述主控模塊為已封裝芯片和/或未封裝的晶元，通過SMT方式或引線鍵合方式設于所述電路基板表面。3.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述電路基板包括主體區和外延區，所述電源管理模塊、所述多個Flash存儲模塊以及所述主控模塊設于所述主體區，所述金手指接口設于所述外延區。4.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述固態硬盤還包括無源器件，所述無源器件設于所述電路基板上與所述主控模塊電連接并由所述封裝層一體封裝。5.根據權利要求4所述的固態硬盤，其特征在于，所述無源器件包括電容、電感及電阻。6.根據權利要求3所述的固態硬盤，其特征在于，主體區長寬厚的尺寸為46.5mmX3 5.5mm X 2.2mm 或者 7 2mm X 47mm X 2.2mm。7.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述封裝膠體為環氧樹脂。8.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述金手指接口為標準SATA接口。9.根據權利要求1所述的固態硬盤，其特征在于，所述金手指接口為光驅SATA接口。
【文檔編號】G11B33/12GK205645270SQ201620244290
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月28日
【發明人】孫日欣, 孫成思, 李振華, 廖義淵
【申請人】深圳佰維存儲科技股份有限公司