一種防塵抗干擾計算機硬盤的制作方法

本發明涉及一種硬盤，具體是一種防塵抗干擾計算機硬盤。

背景技術：

電腦硬盤是計算機的最主要的存儲設備，硬盤由一個或者多個鋁制或者玻璃制的碟片組成，這些碟片外覆蓋有鐵磁性材料，絕大多數硬盤都是固定硬盤，被永久性地密封固定在硬盤驅動器中。

隨著計算機技術的不斷發展，計算機硬盤的種類也越來越多，現代的計算機硬盤存在著較多的缺陷，例如現代的計算機硬盤抗震能力較差，硬盤受到長期的震動，容易損壞，影響到使用壽命，難以滿足人們的使用需求，同時硬盤是安裝在計算機機箱內的，而計算機機箱內還會大量安裝其他的電子設備，這些電子設備會對硬盤產生干擾，現代的計算機硬盤缺少抗干擾的能力。

為此，針對上述背景技術中提出的問題，本領域技術人員提出了一種新型的計算機硬盤。

技術實現要素：

本發明的目的在于提供一種防塵抗干擾計算機硬盤，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種防塵抗干擾計算機硬盤，包括硬盤主體、夾持板和固定件，所述夾持板共有左右對稱設置的兩個，夾持板的左右兩側進開設有進風孔；所述進風孔的外側設置有罩體，罩體與夾持板的外側壁固定連接，罩體內固定安裝有風機；所述夾持板的上下兩側均固定連接有固定件，同一側的固定件之間設置有調節螺桿；所述調節螺桿的內側設置有擋塵網，擋塵網與夾持板固定連接；所述硬盤主體設置在兩個夾持板之間，硬盤主體的兩側套接有夾套，夾套靠近硬盤主體的一側設置有兩根彈簧，彈簧的兩端分別與夾套和夾持板固定連接，夾套的上下兩端通過減震板與夾持板連接。

進一步的，所述夾持板為凹槽型結構。

進一步的，所述擋塵網的內側固定連接有多個防靜電貼。

進一步的，所述夾套采用橡膠材料制成。

進一步的，所述減震板為弧形結構。

進一步的，所述減震板由彈性材料制成。

與現有技術相比，本發明將硬盤主體的兩端套接橡膠材料制成的夾套，夾套通過彈簧和減震板與夾持板連接，通過夾套、彈簧和減震板的配合能夠極大的降低硬盤主體受到的震動，兩夾持板之間通過調節螺桿和固定件進行調整，從而方便對硬盤主體進行調整，同時通過風機和進風孔向硬盤主體外吹入冷風，從而降低硬盤主體的溫度，吹入的冷風對硬盤主體降溫后從擋塵網排出，防靜電貼能夠減少電磁感染。

附圖說明

圖1為防塵抗干擾計算機硬盤的結構示意圖。

圖2為防塵抗干擾計算機硬盤的俯視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-2，一種防塵抗干擾計算機硬盤，包括硬盤主體9、夾持板3和固定件4，所述夾持板3共有左右對稱設置的兩個，夾持板3的左右兩側進開設有進風孔12；所述進風孔12的外側設置有罩體1，罩體1與夾持板3的外側壁固定連接，罩體1內固定安裝有風機2；所述夾持板3的上下兩側均固定連接有固定件4，同一側的固定件4之間設置有調節螺桿5；所述調節螺桿5的內側設置有擋塵網7，擋塵網7與夾持板3固定連接；所述硬盤主體9設置在兩個夾持板3之間，硬盤主體9的兩側套接有夾套10，夾套10靠近硬盤主體9的一側設置有兩根彈簧11，彈簧11的兩端分別與夾套10和夾持板3固定連接，夾套10的上下兩端通過減震板6與夾持板3連接。

上述，夾持板3為凹槽型結構。

上述，擋塵網7的內側固定連接有多個防靜電貼8。

上述，夾套10采用橡膠材料制成。

上述，減震板6為弧形結構。

上述，減震板6由彈性材料制成。

本發明的工作原理是：將硬盤主體9的兩端套接橡膠材料制成的夾套10，夾套10通過彈簧11和減震板6與夾持板3連接，通過夾套10、彈簧11和減震板6的配合能夠極大的降低硬盤主體9受到的震動，兩夾持板3之間通過調節螺桿5和固定件4進行調整，從而方便對硬盤主體9進行調整，同時通過風機2和進風孔12向硬盤主體9外吹入冷風，從而降低硬盤主體9的溫度，吹入的冷風對硬盤主體9降溫后從擋塵網7排出，防靜電貼8能夠減少電磁感染。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。

技術特征：

技術總結
本發明公開了一種防塵抗干擾計算機硬盤，包括硬盤主體、夾持板和固定件，所述夾持板共有左右對稱設置的兩個，夾持板的左右兩側進開設有進風孔，進風孔的外側設置有罩體，罩體內固定安裝有風機，夾持板的上下兩側均固定連接有固定件，同一側的固定件之間設置有調節螺桿，調節螺桿的內側設置有擋塵網，硬盤主體設置在兩個夾持板之間，硬盤主體的兩側套接有夾套，夾套靠近硬盤主體的一側設置有兩根彈簧，夾套的上下兩端通過減震板與夾持板連接，本發明結構簡單、設計合理，能夠極大的提高硬盤主體的抗震和抗電磁干擾能力，同時硬盤的散熱效果好，使用壽命較長。

技術研發人員：應劍軍
受保護的技術使用者：麗水市蓮都區君正模具廠
技術研發日：2017.06.25
技術公布日：2017.10.10