一種深度維修希捷硬盤底層接口設備及底層通訊方法
【專利摘要】本發明公開了一種深度維修希捷硬盤底層接口設備，包括TTL主芯片電路板以及設置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外還有類似音頻延長線的孔式接口以及一排4芯孔式接口，電路板上的USB接口用于連接PC控制器，一排4芯孔式接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，類似音頻線的針式插口連接類似音頻延長線的孔式接口，TTL主芯片從正面觀察，通過右側第十引腳和第十四引腳分別和一排4芯孔式接口的RXD端和TXD端相連，一排4芯孔式接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，通過RXD和TXD端獲取希捷硬盤底層信息。本發明還公開了一種希捷硬盤底層通訊方法，通過本發明可以精確判斷是否可以通過底層通訊對故障硬盤進行下一步處理。
【專利說明】一種深度維修希捷硬盤底層接口設備及底層通訊方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種深度維修希捷硬盤底層接口設備及底層通訊方法。
【背景技術】
[0002] 隨著手機、MP4、電腦等諸多電子產品的日漸普及，由此帶來的電子垃圾污染問題 也日益嚴重。而在每年產生的巨量的電子垃圾中，有近七成的希捷硬盤是可以進行回收并 循環再生利用的，可是由于很多希捷硬盤不通電、電機不轉動、磁頭撞擊、無法就緒、大量壞 道、無法讀寫等故障，特別是新款的希捷硬盤(特指希捷11、12代、DM002、DM003等最新的希 捷型號)有一種常見的故障，通電后無法就緒，一直停留在剛啟動電腦的CMOS硬件檢測狀態 或者是LBA=0故障，一般情況下，用戶根本無法通過正常的ΑΤΑ信道口進行操作，都會做廢 品處理了，然而這是可以進行維修的，只是目前還沒有一種很好的工具能對廢棄的希捷硬 盤進行可靠性檢測、再生修復，現有的修復過程復雜，再生成本高，進而限制了希捷硬盤的 回收利用率。
【發明內容】
[0003] 針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種深度維修希捷硬盤底層接 口設備及底層通訊方法，用于實現和希捷硬盤的底層通訊，確認希捷硬盤是否有可能進行 下一步檢測及深度維修。
[0004] 本發明采用的技術方案是：一種深度維修希捷硬盤底層接口設備及底層通訊方 法，包括TTL主芯片電路板以及設置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外 還有類似音頻延長線的孔式接口以及一排4芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連 接PC控制器，所述一排4芯孔式接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，所述類似音頻 線的針式插口連接類似音頻延長線的孔式接口。
[0005] 本發明還提供了一種希捷硬盤底層通訊方法，與希捷硬盤底層接口設備配套的底 層通訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標希捷硬盤進行底層通訊，如 果可以再進行下一步檢測維修。
[0006] 底層通訊測試軟件在確定所有接口接觸良好的情況下，先設定虛擬C 0 Μ 口（參 數3-6)和波特率后(參數9600-128000)，通過RXD端進行接收數據測試，通過TXD端進行發 送數據測試，測試通過的證明該硬盤可以進行下一步檢測及深度維修，不通過的需要更換 波特率再進行測試，對于電路板有明顯損壞或者完全不通電的希捷硬盤，需要更換或者維 修電路板后再進行底層測試。
[0007] 所述深度維修具體包括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機、重寫 ROM、消減磁頭數、修復固件、指令修復LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和Ρ缺 陷表、硬盤密碼解鎖、磁盤降容、降密度、降速、優化后的SF自校修復。
[0008] 該深度維修希捷硬盤底層接口設備及底層通訊方法，用于實現和希捷硬盤的底層 通訊，確認希捷硬盤是否有可能進行下一步檢測及深度維修。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0009] 以下結合附圖和實例對本發明作下一步說明。
[0010] 圖1是本發明的一種深度維修希捷硬盤底層接口設備的結構示意框圖； 圖2是本發明的深度維修希捷硬盤底層接口設備USB接口示意框圖； 圖3是本發明的深度維修希捷硬盤底層接口設備的類似音頻線的針式插口示意框圖； 圖4是本發明的深度維修希捷硬盤底層接口設備的類似音頻延長線的孔式接口示意 框圖； 圖5是希捷硬盤一排4芯針式插口以及ΑΤΑ信號接口、ΑΤΑ電源接口示意框圖； 圖6是本發明的希捷硬盤底層通訊方法的流程示意圖。
[0011] 其中，圖1、圖3和圖4所代表的標號為：1為RXD接收數據的引腳，2為TXD發送 數據的引腳，3為接地點，Α為USB接口，Β為類似音頻線的針式插口，C為類似音頻延長線 的孔式接口，D為對接希捷硬盤的一排4芯孔式接口，E為希捷硬盤一排4芯針式插口，F為 硬盤ΑΤΑ信號接口，G為硬盤ΑΤΑ電源接口； 圖5所代表的標號為：1為希捷硬盤一排4芯針式插口，2為硬盤ΑΤΑ信號接口，3為硬 盤ΑΤΑ電源接口。
【具體實施方式】
[0012] 參照圖1，深度維修希捷硬盤底層接口設備，包括TTL主芯片電路板以及設置在電 路板上的USB接口，參照圖2,以及類似音頻線的針式插口，參照圖3。另外還有類似音頻延 長線的孔式接口以及一排4芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連接PC控制器，所 述一排4芯孔式接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，參照圖5。所述類似音頻線的針 式插口連接類似音頻延長線的孔式接口，參照圖4。
[0013] 參照圖6,本發明還提供了一種希捷硬盤底層通訊方法，與希捷硬盤底層接口設備 配套的底層通訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標希捷硬盤進行底層 通訊，如果可以再進行下一步檢測維修。
[0014] 以下以一個希捷十二代500G硬盤為例，故障為通電后，硬盤有輕微磁頭異響，一 直無法就緒，一般技術人員多數判別為硬盤磁頭損壞，其實硬盤是全好的，通過本發明可以 進行底層通訊。
[0015] 具體操作如下： 在確定所有接口接觸良好的情況下，先設定虛擬c Ο Μ 口為3 (參數3-6)和波特率 38400后（參數9600-128000)，通過RXD端進行接收數據測試，通過TXD端進行發送數據測 試，測試通過，證明該硬盤可以進行下一步檢測及深度維修。
[0016] 以下再以一個希捷i^一代500G硬盤為例，故障為通電后，硬盤有輕微磁頭異響， 一直無法就緒，一般技術人員多數判別為硬盤磁頭損壞，通過本發明可以進行底層通訊測 試。
[0017] 具體操作如下： 在確定所有接口接觸良好的情況下，先設定虛擬c Ο Μ 口為4 (參數3-6)和波特率 128000后(參數9600-128000)，通過RXD端進行接收數據測試，通過TXD端進行發送數據測 試，測試不通過，對波特率參數進行調整，調整到適合的波特率，測試通過，說明不同類型的 希捷硬盤波特率是不一樣的，合適的波特率，就可以測試通過，同時證明該硬盤可以進行下 一步檢測及深度維修。
[0018] 所述深度維修具體包括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機、重寫 ROM、消減磁頭數、修復固件、指令修復LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和P缺 陷表、硬盤密碼解鎖、磁盤降容、降密度、降速、優化后的SF自校修復。
[0019] 以上所述，僅為本發明較佳的【具體實施方式】，但本發明的保護范圍并不局限于此， 任何熟悉本【技術領域】的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或替換， 都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1. 一種深度維修希捷硬盤底層接口設備，其特征在于：包括TTL主芯片電路板以及設 置在電路板上的USB接口和類似音頻線的針式插口，另外還有類似音頻延長線的孔式接口 以及一排4芯孔式接口，所述電路板上的USB接口用于連接PC控制器，所述一排4芯孔式 接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，所述類似音頻線的針式插口連接類似音頻延長 線的孔式接口。
2. 根據權利要求1所述的一種深度維修希捷硬盤底層接口設備，其特征在于：所述 TTL主芯片從正面觀察，通過右側第十引腳和第十四引腳分別和一排4芯孔式接口的RXD 端和TXD端相連，所述一排4芯孔式接口連接希捷硬盤上的一排4芯針式插口，通過RXD和 TXD端獲取希捷硬盤底層信息。
3. -種希捷硬盤底層通訊方法，其特征在于：與希捷硬盤底層接口設備配套的底層通 訊測試軟件，底層通訊測試軟件可以確定是否可以對目標希捷硬盤進行底層通訊，如果可 以再進行下一步檢測維修。
4. 根據權利要求3所述的一種希捷硬盤底層通訊方法，其特征在于：底層通訊測試軟 件在確定所有接口接觸良好的情況下，先設定虛擬C Ο Μ 口（參數3-6)和波特率后(參數 9600-128000)，通過RXD端進行接收數據測試，通過TXD端進行發送數據測試，測試通過的 證明該硬盤可以進行深度維修，不通過的需要更換波特率再進行測試，對于電路板有明顯 損壞或者完全不通電的希捷硬盤，需要更換或者維修電路板后再進行底層測試。
5. 根據權利要求4所述的一種希捷硬盤底層通訊方法，其特征在于，所述深度維修具 體包括更換電路板、更換電路板接口、更換磁頭、更換電機、重寫ROM、消減磁頭數、修復固 件、指令修復LBA=0、解除固件鎖、重建譯碼表、處理G缺陷表和P缺陷表、硬盤密碼解鎖、磁 盤降容、降密度、降速、優化后的SF自校修復。
【文檔編號】G11C7/10GK104143351SQ201410359196
【公開日】2014年11月12日 申請日期:2014年7月26日 優先權日:2014年7月26日
【發明者】蔡潤澤, 蔡楊毅, 蔡杰, 莫小麗, 蔡敏靈 申請人:蔡敏靈